「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(60ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method for manufacturing a laminate having a metal film that inhibits the formation of nodules on a precipitated plating film (metal film).例文帳に追加

析出しためっき膜（金属膜）上にノジュールの発生が抑制された金属膜を有する積層体の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of producing a metallic compact, in which the thin film-shaped, precise and lightweight compact can be obtained by making use of the film formability of electroless plating.例文帳に追加

無電解めっきの膜形成能を活用して、薄膜状の精巧且つ軽量な成形体を得る製造方法を開発する。 - 特許庁

The method for manufacturing this printed circuit includes the steps of precipitating a copper 44 on a tin plated steel sheet 43 by substitute plating, and pattern forming a wiring circuit 47 on the copper 44.例文帳に追加

錫めっき鋼板４３に置換めっきにより銅４４を析出させ、その上に配線回路４７をパターン形成する。 - 特許庁

To provide a plating apparatus which can efficiently inspect connection failure of wire, and a wire inspection method of the same.例文帳に追加

配線の接続不良の検査を効率的に行うことが可能なめっき装置およびめっき装置の配線検査方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating method wherein a copper layer is embedded in an opening having a large aspect ratio without forming a void therein.例文帳に追加

アスペクト比の高い開口部内に空隙を形成することなく銅層を埋め込むことの可能な電気めっき方法を提供すること。 - 特許庁

The method also comprises the steps of pattern forming the conductor layer part exposed from the opening 3 and the plated layer part by etching, and executing the copper plating 10.例文帳に追加

開口部３から露出している導体層部分とめっき層部分をエッチングしてパターン形成し、銅めっき１０を施す。 - 特許庁

A method for fabricating an electronic component according to an embodiment, includes a seed film forming process S110 and a plating process S114.例文帳に追加

実施形態の電子部品の製造方法は、シード膜形成工程Ｓ１１０とめっき工程Ｓ１１４とを備えたことを特徴とする。 - 特許庁

PLATING BATH FOR FORMING THIN RESISTANCE LAYER, METHOD OF FORMATION OF RESISTANCE LAYER, CONDUCTIVE BASE WITH RESISTANCE LAYER AND CIRCUIT BOARD MATERIAL WITH RESISTANCE LAYER例文帳に追加

薄膜抵抗層形成用めっき浴、抵抗層形成方法、抵抗層付き導電性基材及び抵抗層付き回路基板材料 - 特許庁

A second gate electrode element 107 is then formed with the plating method to fill the space just under the edge portion of the partitioning insulation film 105.例文帳に追加

仕切絶縁膜１０５の縁部直下の空間を埋めるように、メッキ法により第２ゲート電極要素１０７を形成する。 - 特許庁

To raise productivity more and to charge copper into a connection hole formed in an insulating substrate by a copper charge plating method.例文帳に追加

銅充填めっき方法において、より生産性を向上させて絶縁基板に形成された接続穴に銅を充填することである。 - 特許庁

To provide a plating film with which growth of whiskers accompanying an external stress can be effectively suppressed and a method for forming the same.例文帳に追加

外部応力に伴うウィスカの成長を効果的に抑制することができるめっき膜及びその形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of filling plating in a through-hole of a silicon wafer having the through-hole without any overhang shape and any internal void.例文帳に追加

貫通孔を有するシリコンウエハの貫通孔にオーバーハング形状や内部ボイドがなくめっきを充填する方法を提供すること。 - 特許庁

To provide the method of manufacturing a multilayer chip inductor capable of certainly preventing the stretch of plating.例文帳に追加

本発明は、めっきの延びを確実に防止することができる積層チップインダクタの製造方法を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

To provide a plating method that is excellent in productivity and can readily manufacture a decoratively plated article even from a workpiece having a complicated shape.例文帳に追加

生産性に優れ、かつ素材が複雑な形状であっても、装飾めっき品を容易に製造できるめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a printed board capable of securing reliability of connection without any increase in the amount of a bump plating.例文帳に追加

バンプめっきの量を増大させることなく接続信頼性を確保できるプリント基板の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a male terminal fitting manufacturable with a simple process, and hardly causing separation of plating of its base end.例文帳に追加

簡易な工程で作成でき、かつ基端部のメッキ剥離の可能性が低い雄側端子金具の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Moreover, the outer surface of the cosmetic container 1 can be decorated by combination with a conventional decoration method such as coloring, plating, coating, etc.例文帳に追加

また、着色、メッキ、塗装等の従来の加飾方法と組み合わせて化粧料容器１の外面を加飾することができる。 - 特許庁

To provide a method for forming a plating film by which bubbles are easily excluded from a columnar space surrounded by the wall face of a resist film.例文帳に追加

レジスト膜の壁面に囲まれた柱空間から簡単に気泡を排除することができるめっき成膜方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for evaluating whether or not a given electrolytic plating solution is a one that can form an electrolytically plated film of a desired shape.例文帳に追加

所望の形状の電解めっき膜を形成することができる電解めっき液であるか否かを評価する方法を提供する。 - 特許庁

The undulation 111 can be formed by changing the plating conditions, when the conductor layer 110 is formed by an electroplating method.例文帳に追加

この起伏部１１１は、導体層１１０を電気めっき法で形成するときに、めっき条件を変えることで形成することができる。 - 特許庁

To provide a wiring board together with its manufacturing method where a via connecting wiring layers is formed without a laborious plating process.例文帳に追加

面倒なメッキ工程を用いることなく配線層間を接続するビアを形成した配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a coating or plating method by freely configurable vacuum system capable of handling substrates with various shapes and sizes.例文帳に追加

様々な形状と寸法の基板を扱うことができる構成自在な真空システムによるコーティングあるいはメッキの方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board in which solder wettability of a metal pad coated with an Sn plating layer can be improved.例文帳に追加

Ｓｎメッキ層で被覆された金属パッドの半田濡れ性を向上させることが可能な配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To shorten the peeling time of a plating resist film for columnar electrode formation in a method for manufacturing a semiconductor device called CSP.例文帳に追加

ＣＳＰと呼ばれる半導体装置の製造方法において、柱状電極形成用メッキレジスト膜の剥離時間を短縮する。 - 特許庁

According to this method, it is possible to make a high-adhesion plating film on ths surface of a substrate made of a hardly platable metal such as titanium or aluminum.例文帳に追加

本方法では、チタン、アルミニウム等の難メッキ性金属から成る基材表面に高密着性メッキ膜を作製することができる。 - 特許庁

PLATING LIQUID FOR DEPOSITING CONDUCTIVE FILM, CONDUCTIVE FILM, ITS MANUFACTURING METHOD, TRANSLUCENT ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELD FILM, AND PLASMA DISPLAY PANEL例文帳に追加

導電性膜形成用めっき液、導電性膜及びその製造方法並びに透光性電磁波シールド膜及びプラズマディスプレーパネル - 特許庁

To provide an electroplating head giving a uniform current distribution to the whole of a wafer and giving a uniform plating thickness, and to provide a method for operating the same.例文帳に追加

ウェーハ全体に均一な電流分布を与え、均一なメッキ厚を与える電気メッキヘッド及びその操作方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device which generates no air gap in a via hole and has few number of processes required for plating growth.例文帳に追加

バイアホール内に空隙が発生しなくて、かつ、メッキ成長に費やす工数が少ない半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The tin plated layer is formed by a hot-dip plating method and the wire rod is immersed in molten tin 61 and then, is passed through a dice hole 63 of dice 62.例文帳に追加

この錫メッキ層は、溶融メッキ法で形成され、溶融錫６１に浸漬した後、ダイス６２のダイス穴６３を通過させる。 - 特許庁

In the plating method, scattering particles of metal are deposited on the surface of a base material composed of a material containing carbon atoms to deposit a metallic film on the base material while irradiating the surface with vacuum ultraviolet rays of the wavelength of 50-100 nm, and another metallic film is deposited on the metallic film formed on the surface of the base material by an electroless plating method and/or an electric plating method.例文帳に追加

炭素原子含有材料からなる基材の表面に波長５０ｎｍ〜１００ｎｍの真空紫外光を照射しつつ金属の飛散粒子を堆積させて前記基材上に金属膜を形成せしめるメッキ方法、並びに、前記基材の表面に形成された前記金属膜の上に無電解メッキ法及び／又は電気メッキ法により更なる金属膜を形成せしめるメッキ方法。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device that achieves void-free embedding in a process of directly plating on an Ru barrier.例文帳に追加

Ｒｕバリア上にダイレクトにめっきするプロセスにおいて、ボイドフリーの埋め込みを実現する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The catalyst 4 with the dendritic structure is formed by a vacuum evaporation method like reactive sputter, reactive electron beam evaporation, or ion plating.例文帳に追加

樹枝状構造の触媒４は、反応性スパッタ、反応性電子ビーム蒸着、イオンプレーティング等の真空蒸着法により形成する。 - 特許庁

To provide an inexpensive method for separating and recovering zinc and nickel from a plating waste solution containing zinc and nickel with high efficiency.例文帳に追加

亜鉛及びニッケルを含有するめっき廃液からの高効率で、しかも安価な亜鉛及びニッケルの分離回収方法を提供する。 - 特許庁

In forming the barrier film, a catalyst layer is formed on the metal wiring and thereafter the barrier film is formed with the non-electrolytic plating method.例文帳に追加

バリア膜の形成に際しては、金属配線上に触媒層を形成し、その後、無電解メッキ法によりバリア膜を形成する。 - 特許庁

To provide a catalyst layer for achieving an electroless plating method without using palladium at low cost with simple process.例文帳に追加

無電解めっき方法を可能にするための触媒層を、パラジウムを用いることなく、安価で、簡易な工程により形成することができる。 - 特許庁

To provide a plated member having a soft alloy plating film formed thereon having high durability against sulfurization and obtained by a simple method.例文帳に追加

硫化に対する耐性が強く、かつ、単純な手法で得られる軟質合金めっき皮膜が形成されためっき部材を提供する。 - 特許庁

To provide a method for recovering copper from iron chloride etching waste liquid by which copper is recovered as copper usable for a copper plating solution.例文帳に追加

銅めっき液に使用可能な銅として回収することができる塩化鉄エッチング廃液からの銅の回収方法を提供する。 - 特許庁

To suppress the damage of a semiconductor wafer when a nickel film is coated on the surface of a surface side electrode through the use of a plating processing method.例文帳に追加

表面側電極の表面にメッキ処理法を利用してニッケル膜を被膜するときに、半導体ウェーハの破損を抑制すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device that prevents variance in characteristics of the semiconductor device when electroless plating treatment is applied.例文帳に追加

無電解めっき処理を行うに際し、半導体装置の特性変動を防止する半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

PLATED COLD ROLLED STEEL SHEET FOR FUEL TANK HAVING HIGH FORMABILITY AND EXCELLENT SECONDARY WORKING BRITTLENESS RESISTANCE AND PLATING ADHESION, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

耐二次加工脆性およびめっき密着性に優れた高成形性燃料タンク用めっき冷延鋼板およびその製造方法 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a doctor blade by plating the edge of the doctor blade with a desired narrow width without employing any spacer made of rubber.例文帳に追加

ゴム製スペーサーを使用せずにドクターブレードの刃先を所望の狭い幅でめっきするドクターブレードの製造方法を提供する。 - 特許庁

To integrally mold a synthetic resin-made pinwheel for a pachinko machine and form a plating film only in a desired part with an easy method.例文帳に追加

合成樹脂製のパチンコ機の風車を一体成型ししかも簡易な方法で希望する部分のみにメッキ皮膜を形成する。 - 特許庁

PLATED HOT ROLLED STEEL SHEET FOR FUEL TANK HAVING HIGH FORMABILITY AND EXCELLENT SECONDARY WORKING BRITTLENESS RESISTANCE AND PLATING ADHESION, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

耐二次加工脆性およびめっき密着性に優れた高成形性燃料タンク用めっき熱延鋼板およびその製造方法 - 特許庁

After the resist pattern is removed, the portion of the power feeding metal film formed with no metal plating layer is removed by the ion milling method.例文帳に追加

レジストパタ−ンを除去後、給電用金属膜の金属めっき層が形成されていない部分をイオンミリング法によって除去する。 - 特許庁

To provide a nickel chrome plating method to provide excellent decorativeness and corrosion resistance and an appliance for a water system thus plated.例文帳に追加

本発明の目的は、装飾性と耐食性に優れたニッケルクロムめっき方法及びその水道用器具を提供することである。 - 特許庁