「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(57ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method for coating a zinc plating metal product used in a brake tube and a fuel tube for automobiles.例文帳に追加

自動車用ブレ−キチュ−ブやフュ−エルチュ−ブなどに使用されている亜鉛メッキ金属製品の塗装方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a wiring board having a circuit of electroconductive substance with a high soldering strength, which can be formed by an electroless plating method.例文帳に追加

無電解めっき法によって形成可能な高いハンダ接合強度の導電体回路を有する配線基板を提供する。 - 特許庁

A metal layer 15 is formed in the same thickness as passivation film 3 by a non-electrolytic plating method inside a passivation film opening 31.例文帳に追加

パシベーション膜開口部３１内に、無電解メッキ法により金属層１５を、パシベーション膜３と同じ厚さで形成する。 - 特許庁

PLATED STEEL WIRE WITH HIGH CORROSION RESISTANCE AND HIGH WORKABILITY, PLATING BATH COMPOSITION, METHOD FOR MANUFACTURING PLATED STEEL WIRE WITH HIGH CORROSION RESISTANCE AND HIGH WORKABILITY, AND METAL GAUZE PRODUCT例文帳に追加

高耐食・高加工性メッキ鋼線、メッキ浴組成物、高耐食・高加工性メッキ鋼線の製造方法、及び金網製品 - 特許庁

The hot-dip galvanizing method includes a step of treating an iron-based body to be plated with a ferric chloride solution, as pretreatment for plating.例文帳に追加

溶融亜鉛系メッキ方法は、メッキ前処理として、塩化第二鉄溶液で鉄系被メッキ体を処理する工程を含む。 - 特許庁

To provide a governor weight having sufficient wear resistance even if expensive hard chromium plating is eliminated, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

コストの高い硬質クロムめっきを廃しても十分な耐摩耗性を有するガバナウエイトおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the electroplating method, electroplating is applied to the semiconductor or the compound substrate using a plating tank and electrodes.例文帳に追加

めっき槽および電極を使用して半導体あるいは化合物基板上に電解めっきを施す電解めっき方法である。 - 特許庁

CHEMICAL CONVERSION PROCESSING METHOD FOR FORMING TRIVALENT CHROMIUM CHEMICALLY-PROCESSED COATING FILM HAVING EXCELLENT HEAT CORROSION-RESISTANCE ON ZINC OR ZINC-ALLOY PLATING例文帳に追加

亜鉛又は亜鉛合金めっき上に加熱耐食性の良い３価クロム化成処理皮膜を形成するための化成処理方法 - 特許庁

To provide a wiring board with a conductive circuit, having high solder bonding strength and formed in an electroless plating method.例文帳に追加

無電解めっき法によって形成でき、高いハンダ接合強度の導電体回路を有する配線基板を提供する。 - 特許庁

Electrodes (60, 64) sandwiching the piezoelectric (62) may be formed by plating, deposition or the AD method.例文帳に追加

圧電体（６２）を挟む電極（６０，６４）は、めっきや蒸着などの手法で形成してもよいし、ＡＤ法で形成してもよい。 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD FOR SEMICONDUCTOR WAFER, APPARATUS THEREFOR AND SEMICONDUCTOR WAFER PLATED BY USING THESE AND HAVING LITTLE ADHERING PARTICLE例文帳に追加

半導体ウエハの電気銅めっき方法、同装置及びこれらによってめっきされたパーティクル付着の少ない半導体ウエハ - 特許庁

To provide a method for producing copper-plating-treated material for obtaining a copper-laminated polyimide film having excellent thermal peel strength.例文帳に追加

耐熱ピール強度に優れた銅積層ポリイミドフィルムを得ることができる被銅メッキ処理材の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for separating and recovering calcium phosphate or magnesium phosphate crystals having a low moisture content from a phosphorous acid-containing plating waste solution.例文帳に追加

亜リン酸含有めっき廃液から含水率の低い、リン酸カルシウム、或いはリン酸マグネシウム結晶を分離回収する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a wiring board without entailing a change in color cast of electroless gold plating layers covering copper patterns.例文帳に追加

銅パターンを覆う無電解金めっき層の色合いの変化を伴わない配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a technology for normally forming a membrane on an isolated conductive pattern by an electroless plating method.例文帳に追加

孤立した導体パターン上に無電解めっき法を使用して膜を正常に形成することができる技術を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING SILVER COATED CONDUCTIVE POWDER, SILVER COATED CONDUCTIVE POWDER AND ELECTROLESS PLATING BATH FOR COATING CONDUCTIVE POWDER例文帳に追加

銀被覆導電性粉末の製造方法、銀被覆導電性粉末および導電性粉末被覆用無電解銀メッキ浴 - 特許庁

The plated layer is of nickel-phosphor series containing an anti-germ agent and is formed by electroless plating method.例文帳に追加

このめっき層は、抗菌剤を含有するニッケル−リンめっき層であり、無電解めっき法によって形成されたものである。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a package for a semiconductor device by which plating can be performed on an eyelet and a lead before reassembling.例文帳に追加

組立て前に、アイレットやリードにめっきを施すことができる半導体装置用パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device in which defective products are reduced by preventing the occurrence of plating burrs.例文帳に追加

めっきバリの発生を抑制して、不良品の少ない半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a uniform plating film at the inner wall of a thin tube having a fine inside diameter and a high aspect ratio.例文帳に追加

微小な内径で且つアスペクト比が大きい細管の内壁に均一なめっき皮膜を形成する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a polyester film laminated steel strip controlling the quality (coating weight or the like) of a plating film in-line in a plating-laminate line or suitable for the control of the mechanical properties of a laminated steel strip.例文帳に追加

めっき−ラミネートラインにおいて、めっき皮膜の品質（めっき付着量等）をインライン管理する、又はラミネート鋼帯の機械特性の管理に適した、ポリエステルフィルムラミネート鋼帯の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for fabricating a semiconductor device in which a recess, e.g. a via hole, can be filled well with a Cu film by plating while eliminating void by preventing aggregation of a seed Cu film becoming a plating electrode.例文帳に追加

メッキ法により、ビアホール等の凹部にＣｕ膜を埋め込む際、メッキ電極となるシードＣｕ膜の凝集を防止し、ボイドの無い、良好な埋め込みを可能とする半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating method which forms an adequately covered film, as a result of delivering a plating solution into a concave such as a contact hole, which is shaped on a surface to be plated of a workpiece such as a semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウェハ等の被処理体の被成膜面に形成されているコンタクトホール等の凹部にめっき液を十分に行き渡らせ、埋込み性の良好な成膜を行うことのできるめっき方法を提供すること。 - 特許庁

In the method, tin-zinc alloy electroplating is performed under the conditions where the temperature of a plating liquid is 30 to 90°C, the stirring rate of the plating liquid is 5 to 300 m/min, and cathode current density is 5 to 200 A/dm^2.例文帳に追加

本発明は、めっき液温度：３０〜９０℃、めっき液の攪拌速度：５〜３００ｍ／ｍｉｎ及び陰極電流密度：５〜２００Ａ／ｄｍ^2の条件下で錫−亜鉛合金電気めっきを行う方法を提供する。 - 特許庁

When the plating film is formed on the surface of the rolling base material by use of dry plating method, the rolling base material is plated as it is rolled within a saucer which rotates with an inclination of 2° to 20° relative to the vertical direction.例文帳に追加

乾式メッキ法により転動基材表面へメッキ被膜を成膜する際、鉛直方向に対して２゜から２０゜傾けた状態で回転する皿体の中で転動基材を転動させながらメッキをする。 - 特許庁

To provide an electrolytic hard gold-plating liquid having a high deposition rate, for forming a gold-plated film of which the contact resistance is not reduced even after a heat treatment such as a reflow treatment, and to provide a plating method.例文帳に追加

析出速度が速く、リフロー処理等の加熱処理を行ってもめっき皮膜の接触抵抗が低下しない金めっき皮膜を形成することができる電解硬質金めっき液及びめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a plated film, which can form the plated film in the inner side of a fine hole without being hindered by air bubbles remaining in the inner side of the fine hole in plating treatment, and to provide a plating apparatus therefor.例文帳に追加

めっき処理する際に微細孔の内側に残存する気泡に阻害されることなく、微細孔の内側にめっきを設けることができるめっき形成方法およびめっき処理装置を提供する。 - 特許庁

In the method for regenerating a plating liquid, a cation membrane is arranged at the cathode side of a plating liquid, an anion membrane is arranged at the anode side, and electrodialysis is performed in such a manner that the cathode side liquid and the anode side liquid separated by the dialysis are not mixed.例文帳に追加

メッキ液の陰極側にカチオン膜を、陽極側にアニオン膜を配置し、透析により分離された陰極側液と陽極側液を混合する事無く電気透析することを特徴とする。 - 特許庁

This plating method comprises: applying a flux of a metal fluoride to the surface of the steel material; and directly forming a plating layer formed of any one of pure zinc, a zinc aluminum alloy and pure aluminum on the surface of the steel material.例文帳に追加

金属フッ化物フラックスを鉄鋼材料表面に塗布した後、前記鉄鋼材料表面に純亜鉛、亜鉛アルミニュウム合金および純アルミニュウムのいずれか１つからなるメッキ層を直接形成する。 - 特許庁

To provide a method to form highly reliable solder resist, which avoids peeling even if cyan-base gold plating solution with high permeability is used when plating the wire protruding from the opening of a solder resist.例文帳に追加

ソルダーレジストの開口部に露出した配線部にメッキを施す際に、浸透性の高いシアン系のＡｕメッキ液を使用しても剥離が発生しない、信頼性の高いソルダーレジストを形成する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating device where the passivation of an anode electrode can be prevented, and the reduction of current efficiency and the reduction of the film deposition rate in a plating film can be prevented; and to provide a method for producing a semiconductor device.例文帳に追加

アノード電極の不動態化を防止することができ、電流効率の低下およびめっき皮膜の成膜速度の低下を防止することができるめっき装置および半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic laminated electronic component and its manufacturing method, capable of proper plating film formation and soldering by preventing a plating liquid from entering an element body and a base material electrode.例文帳に追加

素体および下地電極にめっき液が侵入することを防止して、めっき膜の形成およびはんだ付けを良好に実施することが可能なセラミック積層電子部品およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

Next, an adhesive layer 7 consisting of a zinc compound is formed on the surface of the dielectric layer 6 by non-electrolic plating (d) and a second conductor layer 8 is formed on the surface of the adhesive layer by the wet plating method (e).例文帳に追加

次に、無電解めっきにより誘電体層６の表面に亜鉛化合物からなる密着層７を形成し（ｄ）、湿式めっき法で密着層７の表面に第２の導体層８を形成する（ｅ）。 - 特許庁

A method of coating with color clear which coats a chrome plating 3 comprises coating the chrome plating 3 with a color clear coating material 1 mixed with particles 2 of titan oxide.例文帳に追加

クロムメッキ３上に塗装するカラークリア塗装方法において、カラークリア塗料１の中に、酸化チタンの粒子３を混入してクロムメッキ３上に塗装することを特徴とするクロムメッキ上に塗装するカラークリア塗装方法による。 - 特許庁

To provide a method of throughhole plating by which a metallic material can be filled by plating in a through hole formed in a substrate used in various semiconductor devices to surely electrically connect upper and lower surfaces of the substrate to each other.例文帳に追加

各種半導体装置において用いられる基板上下面の確実な電気的接続を可能にする、基板に設けたスルーホールにめっきにより金属材料を充填する方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of producing CAM data for an electronic circuit board by which the CAD data of line conductors or surface conductors can be properly and efficiently converted into CAM data composed of plating windows of the exposure mask for pattern plating.例文帳に追加

線路導体や面導体のＣＡＤデータを、パターンメッキ用露光マスクのメッキウィンドウからなるＣＡＭデータに適正かつ効率的に変換することができる電子回路基板用ＣＡＭデータ作成方法を提供する。 - 特許庁

This copper-plating method includes covering edges of the substrate with a shielding plate 3 separated into at least two pieces in a conveying direction, in the copper plating step for continuously manufacturing the printed circuit board with the use of the reeled substrate.例文帳に追加

リ−ル状基材を用いて連続的にプリント配線基板を製造する際、銅めっき工程においてリ−ル端面を、搬送方向に少なくとも２個以上に分割された、遮蔽板３により遮蔽する。 - 特許庁

The method has also a cooling process step of cooling the substrates 1 by applying a cooling liquid to the substrates 1 during the period of at least part of the period when the substrates are moved to a position where the plating cleaning process step is carried out after the plating immersion process step.例文帳に追加

また、メッキ浸漬工程後、メッキ洗浄工程を行う位置まで移動する期間のうち少なくとも一部の期間中に、基板１に冷却液を掛けて、基板１を冷却する冷却工程とを備える。 - 特許庁

To provide a high corrosion resistant Ni plated steel sheet in which nickel plating pin holes are sealed and a treating method by which plating pin hole parts are selectively reacted.例文帳に追加

本発明は、Ｎｉメッキピンホールが封孔された高耐食性Ｎｉメッキ鋼板の製造方法を提供することを課題とし、メッキピンホール部を選択的に反応させることが可能な処理方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To prevent the occurrence of whisker by a simple method capable of easily controlling the formation of a tin plating film formed on an outer lead of a lead frame under a conventional plating condition without deteriorating the productivity.例文帳に追加

リードフレームのアウターリード上に形成したすずメッキ皮膜において、生産性を落とすことなく、また従来のメッキ条件のままで容易に管理することができる簡便な方法でウィスカーの発生を防止する。 - 特許庁

To provide an electroless plating method in which a plurality of sheet substrates are stored in a rack, each rack is immersed in liquid chemical for processing, and any irregular plating caused by insufficient liquid draining is not generated.例文帳に追加

ラックに複数枚の枚葉基板を収容し、ラック毎に薬液に浸漬して処理する無電解めっき方法において、液切り不足によるめっきムラを発生させない無電解めっき処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a galvannealed steel alloy that is excellent in deep drawability, has an excellent appearance without any streaks resulting from uneven plating and is capable of attaining excellent plating adhesion, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

深絞り性加工性に格段に優れ、筋状のめっきムラも無く外観に優れ、同時に優れためっき密着性を得ることができる合金化溶融亜鉛めっき鋼板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for evaluating the filled property of copper plating liquid capable of easily evaluating the filling property of the copper plating liquid to be used when embedding copper metal in via holes or trenches at low cost in a short time.例文帳に追加

ビアホールやトレンチ内等に銅金属を埋めこむ時に使用する銅鍍金液のフィルド性の評価を簡便・低コストで短時間に行うことができる銅鍍金液のフィルド性評価方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed board with a plug terminal such that a plating lead for electrolytic metal plating on the plug terminal can be completely removed without adding any special step and without facilities.例文帳に追加

特殊な工程や設備を付加することなく、接栓端子に電解金属めっきをするためのめっきリードを完全に除去することができる接栓端子を有するプリント基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a polymer member having a plating film with excellent adhesiveness by executing the electroless plating of the polymer member with a catalyst component dispersed therein by using pressurized carbon dioxide under the normal pressure.例文帳に追加

加圧二酸化炭素を用いて触媒成分を分散させたポリマー部材を常圧下で無電解めっき処理することにより、密着性に優れためっき膜を有するポリマー部材を製造する方法を提供する。 - 特許庁