「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(53ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method for making helical-shaped plating or at least one loop plating, in equal thickness at uniform pitch, on at least some inner surface of a narrow cylindrical structure with its diameter of a few mm or so.例文帳に追加

径が数ｍｍ程度の細い筒体内面の少なくとも一部に、均一なピッチで、均一な厚さで、ヘリカル状メッキ又は少なくとも１本の環状メッキを施す方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method capable of manufacturing conductive electroless plating powder, in which foreign matters are not mixed and which is excellent in plating adhesiveness, without using chromic acid, permanganic acid or the like causing environmental pollution.例文帳に追加

環境汚染となるクロム酸や過マンガン酸等を使用せず、異物の混入がなく、更にめっき密着性に優れた導電性無電解めっき粉体を製造し得る方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a continuous hot dip coating method capable of sufficiently expelling the scum in a snout and assuring the good quaity of a plating surface without impairing the productivity of plating work and an apparatus therefor.例文帳に追加

メッキ作業の生産性を害することなく、スナウト内のスカムを十分に排除してメッキ表面の良好な品質を確保することのできる連続溶融メッキ方法及び装置を提供する。 - 特許庁

To provide a highly reliable method for press fit connector attachment not making an elimination process for plating adhesion failure after press fitting of a terminal pin unnecessary and with absolutely no inconvenience due to plating adhesion failure.例文帳に追加

端子ピンの圧入後にメッキ削れの除去工程を必要とせず、それでいてメッキ削れに起因する不都合が完全になく、信頼性の高いプレスフィットコネクタ組み付け方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a plating device and a plating method with which, even to a semiconductor substrate with a large diameter, growing by electroplating can be performed with high uniformity in film thickness in the plane even when a seed Cu film is thin.例文帳に追加

大口径の半導体基板に対して、シードＣｕ膜が薄くても面内の膜厚均一性良く電解めっき成長を行うことができるめっき装置、めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless plating method and equipment which are capable of preventing the production of internal pores and are capable of forming a plating film improved in intra-surface uniformity and selectivity.例文帳に追加

内部の微細孔が生じることを防止し、しかも面内均一性及び選択性を向上させためっき膜を形成することができるようにした無電解めっき方法及び装置を提供する。 - 特許庁

Rewiring layers 13 jointed with the plating foundation layers of the terminal electrodes 2 are formed via a plating method through the insulating-resin layers 7, and solder balls 16 are loaded at connecting places with an external circuit.例文帳に追加

次に、この絶縁樹脂層７を介して、端子電極２のめっき下地層に接合する再配線層１３をめっき法によって形成し、外部回路との接続位置にはんだボール１６を搭載する。 - 特許庁

To provide a method of electroplating a board capable of realizing uniform plating while preventing the aging of a plating solution and the nonuniform phenomenon of ionic concentration without the need for an additional external liquid flow device.例文帳に追加

外部液体流動装置を別途に導入しなくても、メッキ液の劣化とイオン濃度の不均一現象を防ぐことができ、基板を均一にメッキすることのできる電解メッキ法を提供する。 - 特許庁

To provide a device for removing top dross in a hot-dip metal plating facility without hampering a maintenance operation of the metal plating facility, and to provide a method for removing the top dross.例文帳に追加

溶融金属めっき設備において、当該めっき設備のメンテナンス作業に支障をきたすことなく、トップドロスを除去することができるトップドロス除去装置および除去方法を提供する。 - 特許庁

To improve particularly the distribution of plated film thickness and to shorten the lead time to form desired plated film thickness in a plating device for plating in a pattern like form on one surface of a wafer by an electroplating method.例文帳に追加

本発明は、電気メッキ法によってウエハー面上にパターン状にメッキを行うメッキ装置に関し、特にメッキ膜厚分布の改善と、所望のメッキ膜厚形成までの所要時間の改善に関する。 - 特許庁

This method comprises passing a plating solution of silver cyanide, from several feed openings of the plating solution at the bottom of the cell, upward into the cell in which the material to be plated is vertically arranged as a cathode so as to face an anode.例文帳に追加

被メッキ材を陰極として陽極と対向して鉛直方向に配置させたセル内へシアン化銀メッキ液をセル底部の複数のメッキ液供給口からセル内へ上向きに通液する。 - 特許庁

The injection of the plating solution is carried out with an adequate method such as a syringe and further, but by providing an injection pipe 8 and an overflow reservoir 9 the plating solution can be easily managed, which contribute to resource saving.例文帳に追加

メッキ液注入は、スポイトなど適宜の方法で行えるが、注入管８及び溢水受け９を備えるようにすれば、メッキ液の管理が容易に行え省資源化にも寄与する。 - 特許庁

The copper electrolyte plating liquid can be maintained and recovered by the method so as to realize excellent plating appearance of the precipitated copper, high denseness of a film of the precipitated copper, and good via filling property.例文帳に追加

前記方法により、析出銅のめっき外観、析出銅被膜の緻密さ、およびビアのフィリング性が良好になるように、電解銅めっき液を維持し、回復させることが可能となった。 - 特許庁

To provide a plating solution agitating method which ensures excellent film quality and via hole filling property to a having via holes and resist thereon with excellent reproducibility when performing electric plating on a printed circuit board.例文帳に追加

プリント配線板の電気めっきに際して、ビアホールやレジスト等が存在する基板に対しても良好な膜質とビアホール充填性を再現性良く保証するめっき液の撹拌方法を提供する。 - 特許庁

A metallic plating film 8 is formed in the resist frame 7 by a frame plating method using the electrode film 4 as an electrode and the resist frame 7 is dissolved and removed to form a metallic pattern layer 9.例文帳に追加

次いで、このレジストフレーム７内に電極膜４を電極として、フレームメッキ法により金属メッキ膜８を形成し、レジストフレーム７を溶解除去することにより金属パターン層９を形成する。 - 特許庁

To provide a method for producing a two color tin-solder plated TAB tape in which solder plating applied to an outer leads is protected against pitting in the acid pickling process of electroless tin plating.例文帳に追加

無電解スズめっきの酸洗処理工程においてアウターリードに施したはんだめっきのピッティングの発生を防止するスズ−はんだ２色めっきＴＡＢテープの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an electroless conversion gold-plating method which can form a uniformly gold-plated film at a constant deposition rate for a long term and greatly prolong the renewal time of a gold-plating solution.例文帳に追加

長期間に亘って安定な析出速度で均一な金めっき皮膜を形成でき、金めっき液の更新期間を大きく延長することが可能な置換型無電解金めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming chromium plating films by which an additional improvement in corrosion resistance is made possible and products having stable quality can be obtained in the formation of the chromium plating films making combination use of a blasting treatment.例文帳に追加

ブラスト処理を併用したクロムめっき被膜の形成において、より一層の耐食性の向上が可能で、しかも安定した品質の製品が得られるクロムめっき被膜の形成方法。 - 特許庁

In the barrel plating method, granular electric insulation members 20 smaller in specific gravity than a plating solution 5 and greater in specific gravity than a cleaning liquid are housed together with electronic components 10 into a barrel 3.例文帳に追加

バレルめっき方法では、めっき液５よりも比重が小さく、かつ洗浄液よりも比重の大きい粒状の電気絶縁部材２０を電子部品１０と共にバレル３内に収容する。 - 特許庁

To provide a method of forming a spot-plated film where, even if a plating area is small, the positional precision of a plated film is not reduced, further, the plating stage is not complicate, and the cost for incidental equipment or apparatuses is not high.例文帳に追加

めっきエリアが小さくてもめっき皮膜の位置精度を落とさず、また、めっき工程も煩雑にならず、付帯設備や装置の費用も高くならないスポットめっき皮膜形成方法の提供。 - 特許庁

In this method for forming a wiring through plating, an alkaline treatment step is conducted, after an insulation layer is roughened and before a plating is sensitized.例文帳に追加

めっきによって配線を形成する配線板の製造方法において、絶縁層を粗化した後であって、めっき増感処理を行うまでの間に、アルカリ処理工程を行う配線板の製造方法。 - 特許庁

To provide a method for forming a smooth plating layer corresponding to the request of high appearance by forming a plating layer having sufficient peel strength (adhesion) on an aluminum wheel base material subjected to shot blasting.例文帳に追加

ショットブラストを打ったアルミホイール基材上に、十分なピール強度（付着性）を有するメッキ層を形成し、高外観要求に答え得る平滑なメッキ層を形成する方法を提供する。 - 特許庁

To provide electronic parts capable of preventing the plating growth from occurring at performing of a plating processing, without causing any increase in a manufacturing man hour and a manufacturing cost, and to provide a method of manufacturing the electronic parts.例文帳に追加

製造工数や製造コストの増加を招くことなく、めっき処理を施す際にめっき伸びが発生するのを防ぐことが可能な電子部品及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for plating which prevents deposition of dross generated during hot-dip galvanizing in a plating tank and efficiently removes the generated dross, and to provide an inexpensive and simple-structured apparatus therefor.例文帳に追加

溶融亜鉛系めっきを行う際に発生するドロスがめっき槽内に堆積することを防止し、発生したドロスを効率よく除去できる安価で構造が簡単なめっき方法と装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for drastically reducing the discharge amount of waste solutions by selectively removing the phosphite ions accumulated in an electroless nickel plating solution, thereby making the solution reusable for the electroless nickel plating solution.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液に蓄積する亜りん酸イオンを選択的に除去し、無電解ニッケルめっき液に再使用できるようにし、廃液の排出量を大幅に低減する方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a catalyst impartation method for electroless plating capable of forming an electroless plating film having a good appearance and an adhesion property without using expensive noble metals as catalytic metals.例文帳に追加

触媒金属として高価な貴金属類を使用することなく、外観が良好で密着性に優れた無電解めっき皮膜を形成することが可能な無電解めっき用触媒付与方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating method by which adhesive strength between a substrate composed of aluminum or an aluminum alloy and a plating layer can be improved without using harmful substances.例文帳に追加

人体の健康に悪影響を及ぼす有害物質を用いることなく、アルミニウムまたはアルミニウム合金で形成された基材とメッキ層との密着強度を高めることができるメッキ方法を提供する。 - 特許庁

The electroplating liquid which contains copper ions and a complexing agent of the copper ions and has a pH ranging from 4 to 10, the plating method using such electroplating liquid, and the silicon wafer obtained by such plating operation.例文帳に追加

銅イオンおよび銅イオンの錯化剤を含み、ｐＨが４〜１０の範囲である電気めっき液、かかる電気めっき液を使用しためっき方法、およびかかるめっき操作により得られたシリコンウエハー。 - 特許庁

The method of manufacturing includes steps of; forming the electrode on the substrate for metal plating, and providing the substrate with the electrode formed on the substrate for metal plating by using the adhesive composition layer.例文帳に追加

また、金属メッキ用基板に電極を形成する工程と、金属メッキ用基板に形成された電極を、接着組成層を利用して基板に提供する工程とを含む製造方法。 - 特許庁

The manufacturing method includes a plating step of forming the plated film on the steel sheet, by contacting the steel sheet with a hot-dip plating bath of the aluminum-zinc alloy containing 20 to 95 mass% aluminum.例文帳に追加

アルミニウム含有量が２０〜９５質量％である溶融アルミニウム−亜鉛合金のめっき浴と鋼板とを接触させてめっき被膜を前記鋼板に形成するめっき工程を含む。 - 特許庁

The heat resistant member having a film on a metallic substrate, in which the film is 1) a nickel - copper alloy film or 2) a nickel plating film and copper plating film and the method for manufacturing the same.例文帳に追加

金属基体上に皮膜を有する耐熱部材であって、皮膜が、１)ニッケル−銅系合金皮膜、または２)ニッケル系メッキ皮膜と銅系メッキ皮膜である耐熱部材およびその製造方法。 - 特許庁

ACID DEGREASING AGENT USED FOR PRETREATMENT OF ELECTROLYTIC COPPER PLATING TO SURFACE OF COPPER OR COPPER ALLOY, AND ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD TO SURFACE OF COPPER OR COPPER ALLOY PRETREATED USING THE ACID DEGREASING AGENT例文帳に追加

銅又は銅合金表面への電気銅めっきの前処理に用いる酸性脱脂剤及びその酸性脱脂剤を用いて前処理した銅又は銅合金表面への電気銅めっき方法 - 特許庁

The method for improving the wettability of a nickel plating film formed on the surface of an article is characterized in that a molybdate film is formed on the surface of the nickel plating film.例文帳に追加

本発明の物品の表面に形成したニッケルめっき被膜の濡れ性を改善する方法は、ニッケルめっき被膜の表面にモリブデン酸塩被膜を形成することを特徴とするものである。 - 特許庁

To provide a chemical palladium/gold plating film structure, a method for the production thereof, a palladium/gold plating film package structure bonded with a copper wire or a palladium/copper wire, and a packaging process thereof.例文帳に追加

本発明は、化学パラジウム/金めっき皮膜構造及びその製造方法、銅線またはパラジウム/銅線で接合されたパラジウム/金めっき皮膜パッケージ構造、及びそのパッケージプロセスを提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing the touch sensor pattern and signal conductor provide a substrate with high transmittancy which has at least a first conductive plating film and a second conductive plating film formed on a surface.例文帳に追加

このタッチセンサパターン及び信号導線の製造方法は、表面上に少なくとも第１導電性めっき膜と第２導電性めっき膜が形成された高透光率の基板を提供する。 - 特許庁

In the barrel plating method, a plate-like electric insulating member 20 having a specific gravity which is smaller than that of a plating solution 5 and larger than that of a washing liquid 6 is put in a barrel 3, together with electronic components 10.例文帳に追加

バレルめっき方法では、めっき液５よりも比重が小さく、かつ洗浄液６よりも比重の大きい板状の電気絶縁部材２０を、電子部品１０と共にバレル３内に収容する。 - 特許庁

SUBSTRATE COATING MATERIAL FORMING PLATING SUBSTRATE LAYER, METHOD FOR PRODUCING CASING USING THE SAME, AND CASING PRODUCED THEREBY例文帳に追加

めっき下地層を形成する下地塗料、それを用いる筐体の製造方法及びそれにより製造される筐体 - 特許庁

The method for coating an electroconductive substrate with an electrolytically oxidized aluminum film employs the above plating liquid.例文帳に追加

また前記めっき液により導電性の基体上に電解酸化アルミニウム皮膜を被覆する方法を提供できる。 - 特許庁

To provide a plating method to form wiring by embedding a copper plated layer to a highly integrated and ultraminiaturized hole and trench.例文帳に追加

高集積化、微細化されたホールやトレンチ等に銅メッキ層を埋め込んで配線を形成するメッキ方法を提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic laminated electronic component having no disadvantage due to defective plating or the like and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

めっき不良等による不都合の生じないセラミック積層電子部品およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing an electroplated steel sheet which realizes low voltage operation and/or high current density plating.例文帳に追加

低電圧操業および／または高電流密度めっきが可能となる電気めっき鋼板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A 1st spiral layer of a conductor coil 2a of Cu or the like is formed on a magnetic gap film 14 by a plating method.例文帳に追加

磁気ギャップ膜１４の上にＣｕ等の渦巻状の一層目の導体コイル２ａをめっき法で形成する。 - 特許庁

The upper shielding layer 8, the magnetism shielding layer 9 and the lower magnetic pole layer 10 are continuously formed by a plating method.例文帳に追加

上部シールド層８、磁気遮断層９および下部磁極層１０は、めっき法によって連続的に形成される。 - 特許庁

HIGH STRENGTH HOT DIP GALVANIZED STEEL SHEET HAVING EXCELLENT PLATING ADHESION ON HIGH WORKING AND EXCELLENT DUCTILITY, AND PRODUCTION METHOD THEREFOR例文帳に追加

高加工時のめっき密着性および延性に優れた高強度溶融Ｚｎめっき鋼板及びその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING GALVANNEALED STEEL SHEET WHICH IS COMPOSED OF EXTRA LOW CARBON STEEL AS BASE METAL AND HAS EXCELLENT PLATING ADHESIVENESS例文帳に追加

極低炭素鋼を母材とするめっき密着性に優れた合金化溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法 - 特許庁