「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(45ページ目) - Weblio英語例文検索

APPARATUS AND METHOD FOR FLOATING MOLTEN METAL FOR CONTINUOUS HOT-DIP PLATING OF METAL STRIP例文帳に追加

金属ストリップの連続溶融メッキのための溶融金属浮揚装置及び溶融金属浮揚方法 - 特許庁

The method for forming fine circuit wiring comprises forming a first plating layer by plating including the metal diffusible into the copper (provided that alloy plating with the copper is precluded) and a second plating layer by copper plating on a substrate for electronic circuits which is provided with fine circuit patterns and is formed with a barrier layer and a seed layer at need.例文帳に追加

微細な回路パターンが設けられ、バリア層および必要によりシード層が形成された電子回路用基板上に、銅の中に拡散可能な金属を含むめっき（但し、銅との合金めっきを除く）による第１めっき層と、銅めっきによる第２めっき層を形成することを特徴とする微細回路配線の形成方法。 - 特許庁

To provide the plating method and plating device for conducting plating at a high current density and a high speed at the time of continuously electroplating a long strip-shaped metallic sheet by the use of an insoluble anode by replenishing a large amt. of the plating metal ion consumed in plating in a short time with a simple device.例文帳に追加

長尺帯状の金属板に不溶性陽極を用いて連続的に電気めっきを施す場合に、めっきを施す際に消費されるめっき金属イオンを、簡単な装置を用いて短時間で大量にめっき液中に補給することにより、高電流密度で高速にめっきすることを可能とするめっき方法およびめっき装置を提供する。 - 特許庁

To provide a stripe-plated bar subjected to stripe plating, which is substantially free from sticking of solder and exhibits an effect equal to or higher than that of the nickel barrier even when there is 'plating oozing' in gold-plating, can be subjected to stripe plating with high accuracy and high quality, and is able to cope with the miniaturization of electronic parts, and to provide a stripe plating method.例文帳に追加

金めっきに「めっきにじみ」があっても、実質上半田が付かず、ニッケルバリアと同じか或いはそれ以上の効果を発揮して、金属条にストライプめっきを高精度且つ高品質にて行なうことができ、電子部品の小型化に対応することのできるストライプめっきが施されたストライプめっき条、及び、ストライプめっき方法を提供する。 - 特許庁

The plating method of performing electrolytic or electroless plating of an object to be plated comprises: performing plating after or while deaerating dissolved gas in the plating solution; and/or performing pretreatment after or while deaerating dissolved gas in a pretreatment solution and subsequently performing the plating.例文帳に追加

被めっき物に電解又は無電解めっきを行なうめっき方法であって、めっき液中の溶存気体を脱気した後、又はめっき液中の溶存気体を脱気しながらめっきを行なう、及び／又は、前処理液中の溶存気体を脱気した後、又は前処理液中の溶存気体を脱気しながら前処理を行い、その後めっきを行う。 - 特許庁

The method of manufacturing the electronic device 10 having a plating step for plating a metal on a resist pattern 13 provided on a substrate 11 to be plated has a coating step for previously applying a plating solution or a solvent for the plating solution on the substrate 11 to be plated under a reduced pressure atmosphere before the plating step.例文帳に追加

被めっき用基板１１上に設けられたレジストパターン１３に、金属をめっきするめっき工程を有する電子デバイス１０の製造方法において、前記めっき工程の前に、被めっき用基板１１を減圧雰囲気下で、めっき液又はめっき液の溶媒を予め塗布する塗布工程を有する電子デバイス１０の製造方法である。 - 特許庁

To provide an electroplating method and electroplating equipment capable of preventing the flow of a large current, such as a surge current, between a main substrate and an auxiliary substrate after the end of formation of a plating layer and well maintaining the quality of the plating layer by appropriately controlling switching and controlling output before discharging a plating solution after the plating and forming of the prescribed plating layer in particular.例文帳に追加

特に所定のメッキ層をメッキ形成した後、メッキ液を排液する前にスイッチング制御及び出力制御を適切に行うことで、メッキ層の形成終了後に主基板と補助基板間にサージ電流等の大電流が流れるのを防止し、メッキ層の品質を良好に保つことが可能な電気メッキ方法及び電気メッキ装置を提供。 - 特許庁

The plating method comprises using such a metallic material as to be passivated when anodically polarized in a plating bath on at least a liquid-contacting portion of metallic members except a material to be plated placed in a plating tank, setting the potential of the metallic material equal to or higher than that of an anode in the plating tank, and carrying out plating.例文帳に追加

めっき方法において、めっき槽中に配置した被めっき材以外の金属製部材の少なくとも接液部は、めっき浴中において陽分極した際に不導態化する金属材料を用いるとともに、めっき槽の陽極と同電位、もしくは陽極の電位よりも貴な電位に設定してめっきを行うめっき方法。 - 特許庁

To provide plating with proper selectivity in minute pattern and without the possibility of deposition of a ceramic insulating body, even when electroless Ni plating is carried out again on a ceramic board in a pre-treatment step, in which the lowest-layer Ni plating is treated, with respect to a plating method for multi-layer electroless Ni plating on a sintered wiring conductor on a ceramic board.例文帳に追加

本発明は、セラミック基板の焼結配線導体上に無電解Ｎｉめっきを多階層に行う際のめっき方法に係わり、特に最下層の無電解Ｎｉめっきの前処理で、その上層に再度、無電解Ｎｉめっきを施す際もセラミック絶縁体上に析出しない、微細パターンへの選択性の高いめっきを提供するものである。 - 特許庁

A method for manufacturing the separator 1 for the fuel cell is that a coating layer 14 (a carbon layer as a corrosion resistant layer) is formed on a metallic substrate 12 by combining a filterless arc ion plating method with a vapor deposition method different from the filterless arc ion plating method, and a conductive part is formed on the carbon layer by the filterless arc ion plating method.例文帳に追加

燃料電池用セパレータ１の製造方法は、フィルターレスアークイオンプレーティング法及び前記フィルターレスアークイオンプレーティング法と異なる蒸着法を併用して、金属基板１２上に被覆層１４（耐食層としてのカーボン層）を形成すると共に、前記フィルターレスアークイオンプレーティング法により、前記カーボン層に導電部を形成する。 - 特許庁

To provide a solution analyzer which can properly control the concentration of an agent to be added to treating liquid and can control the quality of the formed plating, and the method using the same and a plating apparatus and a plating method which contain such a solution analysis.例文帳に追加

処理液に添加される添加剤の濃度をより適切に管理することを可能にし、かつ形成されるメッキの質を管理するのに有用な溶液分析装置、溶液分析方法、そのような溶液分析を含むメッキ装置、メッキ方法を提供すること - 特許庁

The method is also a soldering method where an actuator driving coil for a hard disk drive is formed by winding an aluminum magnet wire, the portion of the coil, which is made a solder bonding part, has its insulation coating layer removed, and the portion is soldered after subjected to nickel plating, copper plating, or tin plating.例文帳に追加

アルミニウムマグネットワイヤを巻回してハードディスクドライブ用アクチュエータ駆動用コイルとし、該コイルのはんだ接合部となる部分の絶縁被覆層を除去し、該はんだ接合部に、ニッケルめっき、銅めっきまたはスズめっきを施した後、はんだ付けするはんだ付け方法。 - 特許庁

To provide an electroless plating method capable of forming a plating film having excellent adhesion even on a glass substrate of a low surface roughness, and a magnetic recording medium obtained by using the electroless plating method, and a magnetic recording device using the magnetic recording medium.例文帳に追加

低い表面粗さのガラス基板であっても密着性に優れためっき膜を形成できる無電解めっき方法およびこの無電解めっき方法を用いて得られる磁気記録媒体、この磁気記録媒体を用いた磁気記録装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of producing stacked plating where, particularly, stacked plating can suitably and securely be formed into a prescribed shape, and further, the generation of failures such as pits on the stacked plating can suitably be prevented, and to provide a method of producing a connection device using the same.例文帳に追加

特に積層メッキを所定形状に適切且つ確実に成形できるとともに、前記積層メッキにピット等の不具合が生じることを適切に防止できる、前記積層メッキの製造方法、及びそれを用いた接続装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the method of etching the Au film, an insulating film 2 is formed on a semiconductor substrate 1 and the Au film 3 is formed on the film 2 by means of a sputtering method or plating method.例文帳に追加

半導体基板１上に絶縁膜２を形成し、絶縁膜２上にスパッタリング又はメッキ法によりＡｕ膜３を形成する。 - 特許庁

PLATE-PRETREATMENT METHOD FOR POLYMERIC MATERIAL AND PLATING METHOD, AND COATED ELECTRIC WIRE USING CONDUCTIVE FIBER OBTAINED BY THE METHOD例文帳に追加

高分子材料のめっき前処理方法及びめっき方法並びに前記方法によって得られた導電性繊維を利用した被覆電線 - 特許庁

To provide a plating apparatus which can enhance the uniformity of film thickness in a plated film; a plating method therefor; and a method for manufacturing a semiconductor device which can reduce wiring failures.例文帳に追加

めっき膜における膜厚の均一性を向上させることができるめっき装置およびめっき方法、ならびに配線不良を低減することができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming an iron-nickel alloy plating film which hardly causes the deterioration of film hardness even after heat treatment in the iron-nickel alloy plating film formed according to an electroplating method.例文帳に追加

電気めっき方法で形成される鉄−ニッケル合金めっき皮膜について、熱処理後においても皮膜硬度の低下が生じ難い新規な鉄−ニッケル合金めっき皮膜の形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating liquid for polymer fibers which makes a plated film excellent in adhesion and conductivity; and to provide a method for plating polymer fibers using the same and a method for producing the same.例文帳に追加

めっき皮膜に良好な密着性及び導電性を備えさせることができる高分子繊維のめっき液並びにこれを用いた高分子繊維のめっき方法及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of plating onto an aluminum material by which the wear resistance of a plating film used for surface treatment for the aluminum material can be satisfactorily secured, and also to provide an aluminum pulley which is surface-treated by this method.例文帳に追加

本発明は、アルミ材の表面処理に用いたメッキ膜の耐磨耗性を十分確保できるアルミ材のメッキ方法及び同方法で表面処理したアルミプーリを提供することにある。 - 特許庁

Next, the metal thin film made beforehand is plated with metal, making use of electrical plating method or electroless plating method, thereby manufacturing a metallic plug within the via hole, which satisfies the needs of electrical conductivity.例文帳に追加

次いで、電気めっき法または無電解めっき法を利用して先に形成された金属薄膜上に金属をめっきし、バイアホール中に金属プラグを作製することで、電気伝導ニーズを満足させる。 - 特許庁

To provide a method for dissolving zinc ions into a plating liquid, in order to keep zinc concentration in the plating liquid constant in an alkaline electrogalvanizing method, when galvanizing an article to be plated.例文帳に追加

アルカリ性電気亜鉛めっきにおいて、被めっき物に亜鉛めっきを施す場合に、めっき液中の亜鉛濃度を保つために、めっき液中に亜鉛イオンを溶解する方法を提供すること。 - 特許庁

The barrier film having the copper diffusion preventing function is formed on a metal wiring including copper with a electroless plating method and a barrier film oxidation prevention film is formed thereon continuously with the electroless plating method.例文帳に追加

銅を含む金属配線上に、無電解メッキ法により銅拡散防止機能を有するバリア膜を形成し、その上に連続して無電解メッキ法によりバリア膜の酸化防止膜を形成する。 - 特許庁

The structure part and/or the electrode layers and the buffer part are consecutively formed by a sputter method, a vapor deposition method, an aerosol deposition method, an ion plating method, an ion cluster method, a laser beam abrasion method, etc.例文帳に追加

緻密構造部及び／又は電極層と上記バッファ部とを、スパッタ法、蒸着法、エアロゾルデポジション法、イオンプレーティング法、イオンクラスタ法及びレーザービームアブレーション法などによって連続して形成する。 - 特許庁

The amorphous metal 3 may be deposited on at least one of the first joined member 2 and the second joined member 4 by using one of a sputtering method, a deposition method, a plating method, a printing method, a thermal spray method and an injection method.例文帳に追加

アモルファス金属３を、スパッタ、蒸着、鍍金、プリンティング、溶射、及び噴射の何れかの方法で第１の被接合部材２及び第２の被接合部材４の少なくとも一方に堆積してもよい。 - 特許庁

This manufacturing method of the transparent conductive film is used for forming the transparent conductive film by a method selected from a pulse laser deposition method, a spattering method, an ion plating method and an EB deposition method, by using the sintered body as a target.例文帳に追加

前記の焼結体をターゲットとして、パルス・レーザー蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法およびＥＢ蒸着法から選ばれる方法により成膜する透明導電膜の製造方法。 - 特許庁

To provide a production method of a metal-ceramic joining substrate in which an appearance defect of plating can be ameliorated and the adhesion of plating can be assured by improving the linearity of a pattern and preventing the occurrence of non-plating.例文帳に追加

パターンの直線性を改善し且つ不めっきの発生を防止することにより、めっきの外観不良を改善するとともに、めっきの密着性を確保することができる、金属−セラミックス接合基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The present invention relates to an alignment mark and a forming method thereof, wherein a plating electricity feeding film 13 is formed on a surface of a substrate 12, and a photoresist pattern is formed on the plating electricity feeding film 13 and then patterned by electric plating.例文帳に追加

基板１２の表面にメッキ給電用膜１３を形成し、次いで当該メッキ給電用膜１３にフォトレジストパターンを形成して、その後電気メッキによりパターン形成されるアライメントマーク及びその作成方法である。 - 特許庁

To provide an electrolytic copper plating method where, at the time of applying electroplating to a printed circuit board, satisfactory via hole filling properties and flatness of a plating film are guaranteed with satisfactory reproducibility even to a board in which via holes, plating resists or the like are present.例文帳に追加

プリント配線板の電気めっきに際して、ビアホールやめっきレジスト等が存在する基板に対しても良好なビアホール充填性とめっき膜の平坦性を再現性良く保証する電気銅めっき法を提供する。 - 特許庁

To provide a hard gold plating liquid which has the characteristics as a gold film on the surface of a connector, and also suppresses the precipitation of a gold plating film in an undesired part while precipitating the same on a desired part, and to provide a plating method.例文帳に追加

コネクター表面の金皮膜としての特性を保持し、かつ、金めっき皮膜を所望の箇所に析出しつつ所望でない箇所には析出することを抑制する、硬質金めっき液およびめっき方法を提供する。 - 特許庁

The method further comprises the steps of filling the hole 1 in the electrolytically plating step, and executing an electrolytically plating treatment using an electrolytic current having a waveform alternately inverted in a current conducting direction for a predetermined time in the plating step.例文帳に追加

このビアホール１を電解めっき工程により充填すると共に、この電解めっき工程において、通電方向が交互に反転する波形を有する電解電流を用いた電解めっき処理を一定時間施す。 - 特許庁

The method of joining the aluminum member with the copper member is characterized in that a nickel plating 5 is applied to a joining surface of an aluminum member, a copper plating 6 is applied thereon, and a solder 7 containing copper is placed between a copper plating film and a joining surface of a copper member to solder.例文帳に追加

アルミニウム部材の接合面にニッケルメッキ５を施し、その上面に銅メッキ６を施し、この銅メッキ膜と銅部材の接合面との間に、銅入りはんだ７を設置してはんだ付けすることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method for producing a molding where, after electroless plating treatment or electroplating treatment, a molding in which electroless plating is applied to a recessed part and/or a projecting part can be easily produced without removing an electroplating layer or an electroless plating layer.例文帳に追加

無電解メッキ処理や電解メッキ処理を行った後、電解メッキ層や無電解メッキ層を除去することなく、容易に凹部及び／又は凸部に無電解メッキが施された成形物を製造する方法を提供する。 - 特許庁

In the manufacturing method of the pattern-plated film, a plating pretreatment step, a catalyst treatment step, and a plating step are successively executed to a liquid crystal polymer film, and a plating pattern is formed on a surface of the liquid crystal polymer film.例文帳に追加

本発明のパターンめっきされたフィルムの製造方法は、液晶ポリマーフィルムに対してめっき前処理工程、触媒処理工程およびめっき工程を順に行って液晶ポリマーフィルムの表面上にめっきパターンを形成する。 - 特許庁

To provide electroplating equipment and an electroplating method by which uniform plating-film thickness on the surface of a substrate to be plated can be obtained and a stable bump shape in a plating filling part can be formed and, further, high-speed plating can be attained.例文帳に追加

被めっき基板表面の均一なめっき膜厚およびめっき充填部の安定したバンプ形状を形成することが可能で、しかも、高速めっきを可能とする電気めっき装置および電気めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a metal core board which is capable of improving the reliability of a connection between a metal layer serving as a core material of the metal core board and a plating layer inside a viahole, and easily carrying out via-fill plating or easily filling the viahole with plating.例文帳に追加

メタルコア基板のコア材としての金属層とビアホール内のめっき層との接続信頼性が高いと共に、ビアホール内をめっきでフィルするビアフィルめっきが容易なメタルコア基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an economically advantageous electroless nickel-plating method which can prolong the life of an electroless nickel-plating liquid by removing phosphorous ions from the electroless nickel-plating liquid and replenishing hypophosphorous ions.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液から亜リン酸イオンを除去するとともに次亜リン酸イオンの補充を行なうことで無電解ニッケルめっき液を長寿命化することのできる経済的に有利な無電解ニッケルめっき方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a printed wiring board wherein a bulge is not generated on a lid plating layer even if the lid plating layer on a through hole plating layer is thin in which a fine pattern can be formed, and a method for manufacturing the printed wiring board.例文帳に追加

フタめっき層の厚さがスルーホールめっき層上において、微細なパターンを形成することのできる薄い厚さであっても、フタめっき層に膨れが発生することのないプリント配線板及び製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a pretreatment method to plating where a catalyst for plating included in an organometallic complex is efficiently infiltrated into each surface of various polymer substrates, and also, a plating film having higher adhesion is formed on the surface of each polymer substrate.例文帳に追加

有機金属錯体に含まれるメッキ用触媒を種々のポリマー基体表面に効率よく浸透させ、且つ、より密着力の高いメッキ膜をポリマー基体表面に形成するためのメッキ前処理方法を提供する。 - 特許庁

To optimize conditions in real time in plating that is executed in a process for manufacturing electronic parts, particularly semiconductor devices, with respect to plating equipment and a plating method, and to contribute to process shortening and reliability improvement.例文帳に追加

めっき装置及びめっき方法に関し、電子部品、特に、半導体装置を製造するプロセスで実施されるめっきに於ける条件をリアルタイムで最適化できるようにし、工程の短縮や信頼性の向上に寄与しようとする。 - 特許庁

Prior to the plating process, the method includes a plating resist film forming process of forming a plating resist film 10 at a part (electrode non-scheduled part 4) excluding an electrode scheduled part 3 where it is scheduled to form the electrode 21 in the inner surface 1n of the base body 1.例文帳に追加

メッキ工程に先立って、基体１の内表面１ｎのうち電極２１を形成する予定の電極予定部３を除いた部位（非電極予定部４）にメッキレジスト膜１０を形成するメッキレジスト膜形成工程を備える。 - 特許庁

After a plating layer of an active material capable of storing and releasing lithium is deposited and formed in a dendrite shape on the surface of a collecting substrate by the electrolytic plating method, a press process is applied to the plating layer to make its surface a smoothed face.例文帳に追加

電解めっき法により、集電基板の表面にリチウムの吸蔵・放出が可能な活物質のめっき層をデンドライト状に堆積形成した後、該めっき層にその表面を平滑面とするプレス加工を施す。 - 特許庁

To provide an electroplating method where, in the case electroplating is performed in a foam layer of a plating liquid including a surfactant, the stable foam layer of the plating liquid is secured, and the generation of pin holes and pits in a plating film is suppressed.例文帳に追加

界面活性剤を含むめっき液の泡沫層中で電気めっきを行う場合、安定しためっき液の泡沫層を確保し、めっき皮膜のピンホールやピットの発生を抑制する電気めっき方法を提供する。 - 特許庁

In the posttreatment method of the gold plating film, an object to be treated obtained by forming the gold plating film on a base metal consisting of a metal having an oxidation-reduction potential lower than that of silver is dipped into a substitution precipitation type silver plating solution.例文帳に追加

酸化還元電位が銀より低い金属からなる下地金属上に金めっき皮膜が形成された被処理物を、置換析出型銀めっき液中に浸漬することを特徴とする金めっき皮膜の後処理方法。 - 特許庁

This method for forming the plated film comprises the steps of: forming the surface plating layer mainly formed of Sn by using a plating solution which includes Sn ions and a compound containing an additive that is consumed during electrolysis; and heat-treating the surface plating layer at 230 to 350°C.例文帳に追加

表層めっき層として、Ｓｎイオン、および電解消費型添加剤を有する化合物を含むめっき液を用いて、Ｓｎを主成分とするめっき層を形成し、２３０〜３５０℃の温度にて熱処理を行う。 - 特許庁