「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(44ページ目) - Weblio英語例文検索

TRANSFORMATION-INDUCED PLASTIC PLATED STEEL SHEET EXCELLENT IN DUCTILITY AND ADHESION FOR PLATING AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

延性・めっき密着性に優れた変態誘起塑性めっき鋼板およびその製造方法 - 特許庁

To provide a method for depositing a metal layer with an electric plating containing void-free in a feature.例文帳に追加

フィーチャ内にボイドを含まない、電気めっきによる金属層の堆積方法を提供する。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF HIGH-STRENGTH HOT-DIP-GALVANIZED STEEL SHEET EXCELLENT IN APPEARANCE AND PLATING ADHESION例文帳に追加

外観性とめっき密着性に優れる高強度溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法 - 特許庁

To provide a high speed method for plating palladium and a palladium alloy using an ammonia-based bath.例文帳に追加

アンモニアベースの浴からパラジウムおよびパラジウム合金をめっきするための高速方法を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING HOT-DIP Zn-Mg-Al-COATED HOT- ROLLED STEEL SHEET SUPERIOR IN PLATING PROPERTY例文帳に追加

めっき性に優れた熱延溶融Ｚｎ−Ｍｇ−Ａｌ系めっき鋼板の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING TWO-METAL LAYER TAPE BGA(TBGA) EMBEDDED IN BLIND HOLE BY PLATING例文帳に追加

ブラインドホ−ルがめつきによって穴埋めされた２メタルレイヤ−テ−プＢＧＡ（ＴＢＧＡ）の製造方法 - 特許庁

To provide a trench substrate that reduces a plating deviation, and a method of manufacturing the trench substrate.例文帳に追加

メッキ偏差を減少させることができるトレンチ基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

ZINC OXIDE TRANSPARENT CONDUCTIVE MULTILAYER BODY BY ION-PLATING PROCESS AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

イオンプレーティング法による酸化亜鉛系透明導電性積層体及びその製造方法 - 特許庁

To provide a semiconductor lead frame, a semiconductor package having it, and a method of plating it.例文帳に追加

半導体リードフレームと、それを備える半導体パッケージと、それをメッキする方法を提供する。 - 特許庁

ELECTROPLATING APPARATUS, PLATING SOLUTION RETAINING MEMBER FOR ELECTROPLATING APPARATUS AND METHOD FOR PRODUCING COPPER WIRING SEMICONDUCTOR例文帳に追加

電解めっき装置、電気めっき装置用めっき液保持部材、銅配線半導体の製造方法 - 特許庁

SENSITIZING LIQUID FOR ELECTROLESS PLATING, AND METHOD USING IT FOR METALIZING SURFACE OF INSULATING MATERIAL例文帳に追加

無電解めっきのセンシタイジング液及びそれを用いて絶縁体表面を金属化する方法 - 特許庁

MATERIAL FOR FORMING ELECTROLESS PLATING AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTROLESSLY PLATED NON-ELECTROCONDUCTIVE BASE MATERIAL例文帳に追加

無電解メッキ形成材料、および無電解メッキされた非導電性基材の製造方法 - 特許庁

A surface electrode 23 formed by a plating method is formed on the source pad electrode 18.例文帳に追加

ソースパッド電極１８には、メッキ法により形成された表面電極２３が形成されている。 - 特許庁

CONDUCTIVE PASTE FOR PLATING GROUND, LIGHT TRANSMITTING WINDOW MATERIAL FOR ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING, AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加

めっき下地用導電性ペースト、電磁波シールド性光透過窓材及びその製造方法 - 特許庁

To provide a plating method for improving patterning accuracy.例文帳に追加

本発明の目的の１つは、パターン精度の向上が図れるめっき方法を提供することにある。 - 特許庁

HIGH STRENGTH HOT-DIP GALVANIZED STEEL SHEET HAVING EXCELLENT UNIFORM ELONGATION AND PLATING PROPERTIES, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME例文帳に追加

均一伸びとめっき性に優れた高強度溶融亜鉛めっき鋼板およびその製造方法 - 特許庁

MULTILAYER FILM FOR PLATING, METHOD OF PREPARING METAL FILM-COATED MATERIAL AND METAL FILM-COATED MATERIAL例文帳に追加

めっき用積層フィルム、表面金属膜材料の作製方法及び表面金属膜材料 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic part by which the transfer controllability of a metal plating film is improved.例文帳に追加

金属メッキ膜の転写制御性を向上させた電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

PHOTOCATALYTIC FILM PRODUCED BY MAKING GOOD USE OF TIN-PLATING TECHNIQUE AND METHOD FOR PRODUCING PHOTOCATALYTIC MATERIAL例文帳に追加

錫めっき手法を活用して作製した光触媒膜及び光触媒材の製造方法 - 特許庁

To provide a method of manufacturing for a high tensile strength hot-dip aluminum coated steel sheet free from inferior plating.例文帳に追加

めっき不良のない高張力溶融アルミニウムめっき鋼板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The gloves are composed of a metal layer obtained by applying the metal closely on the base material by dry plating method and a base material layer.例文帳に追加

基材に、金属をドライメッキ法で密着させた金属層と基材層からなる。 - 特許庁

METHOD FOR CONTROLLING TEMPERATURE OF PLATING BATH FOR HOT DIP GALVANIZED STEEL SHEET, AND HOT DIP GALVANIZED STEEL SHEET例文帳に追加

溶融亜鉛めっき鋼板用めっき浴の温度制御方法および溶融亜鉛めっき鋼板 - 特許庁

To form a metallic compd. thin film small in coarse droplet number by an arc type ion plating method.例文帳に追加

アーク式イオンプレーティング法により粗大ドロップレットの少ない金属化合物薄膜を形成する。 - 特許庁

To provide a production method for layouting a control circuit on a touch panel by a metal plating technology.例文帳に追加

メタルめっきの技術でタッチパネルに制御回路をレイアウトする製造方法を提供する。 - 特許庁

ABNORMAL CRYSTALLIZATION PREVENTIVE AGENT IN PLATING FILM ON COPPER-FOIL SUBSTRATE AND ITS PREVENTION METHOD例文帳に追加

銅箔基材上のメッキ皮膜における異常結晶析出防止剤並びに当該防止方法 - 特許庁

LASER BEAM INTENSITY DISTRIBUTION FLATTENING MASK, AND DEVICE AND METHOD FOR LASER PLATING USING THE SAME例文帳に追加

レーザ光強度分布平坦化マスクおよびそれを用いたレーザメッキ装置ならびにレーザメッキ方法 - 特許庁

To provide an electroplating method for plating an organic substrate which is applied to form a flip chip package with a solder.例文帳に追加

フリップチップパッケージ形成に応用される有機基板にソルダ電気めっきする方法の提供。 - 特許庁

To provide a method for applying a metal plating on a formed body made of wood, paper, fiber, pottery, a vinyl chloride resin, etc.例文帳に追加

木材、紙、繊維、陶磁器、塩化ビニル樹脂等成形物上に金属メッキを施すこと。 - 特許庁

The copper foil 5 is formed subsequently on this nickel oxide layer 41 by an electrolytic copper plating method.例文帳に追加

次いで、この酸化ニッケル層４１の上に電解銅メッキ法により銅箔４を形成する。 - 特許庁

DIAMOND ELECTRODE, METHOD OF CONTROLLING ELECTROLESS NICKEL PLATING BATH USING IT AND DEVICE FOR MEASURING SAME例文帳に追加

ダイアモンド電極及びこれを用いた無電解ニッケルめっき浴の管理方法並びに測定装置 - 特許庁

STEM FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR, METHOD OF ELECTROLYTIC GOLD PLATING SEMICONDUCTOR STEM, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

光半導体用ステムおよび光半導体ステムの電解金めっき方法と、光半導体装置 - 特許庁

METHOD OF DEPOSITING CONDUCTIVE GOLD FILM SUBSTITUTED FOR ELECTROLESS GOLD PLATING FILM USING CONDUCTIVE GOLD PASTE例文帳に追加

導電性金ペーストを用いた無電解金メッキ代替導電性金皮膜の形成方法 - 特許庁

METHOD OF SEPARATING AND RECOVERING CALCIUM PHOSPHATE OR MAGNESIUM PHOSPHATE FROM PHOSPHOROUS ACID-CONTAINING PLATING WASTE SOLUTION例文帳に追加

亜リン酸含有めっき廃液からリン酸カルシウム、或いはリン酸マグネシウムを分離回収する方法。 - 特許庁

MULTIRANCHED POLYIMIDE FOR PROMOTING ELECTROLESS PLATING, METAL-COATED MULTIBRANCHED POLYIMIDE AND METHOD FOR PRODUCING THEM例文帳に追加

無電解めっき促進用多分岐ポリイミド、金属被覆多分岐ポリイミド及びこれらの製造方法 - 特許庁

HIGH STRENGTH GALVANIZED STEEL SHEET HAVING EXCELLENT WORKABILITY AND PLATING PROPERTY AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

加工性およびめっき性に優れた高強度溶融亜鉛めっき鋼板ならびにその製造方法 - 特許庁

A copper wiring 39 contacting with the upper surface of the contact plug is formed by an electrolytic plating method.例文帳に追加

電解メッキ法により、コンタクトプラグの上面と接触する銅配線３９を形成する。 - 特許庁

COMPOSITION FOR PRETREATMENT OF ELECTROLESS PLATING AND METHOD FOR PRODUCING OPTICAL CIRCUIT BOARD USING THE SAME例文帳に追加

無電解めっき前処理用組成物およびそれを用いた光回路基板の製造方法 - 特許庁

To provide a method for measuring the concentration of a sulfur- containing compound in an electroless nickel plating solution.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液中の硫黄含有化合物濃度の測定方法を提供する。 - 特許庁

BRIDGE PREVENTION LIQUID OF ELECTROLESS METAL PLATING AND MANUFACTURING METHOD OF PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加

無電解金属めっきのブリッジ防止液およびこれを用いたプリント配線板の製造方法 - 特許庁

To provide a method for producing a nickel rolling stock capable of making solder plating unnecessary on soldering.例文帳に追加

半田付けに際して半田鍍金を無用とし得るニッケル圧延材の製造方法を提供する。 - 特許庁

HIGH STRENGTH MULTILAYER STEEL SHEET GOOD IN PLATING WETTABILITY AND PRESS WORKABILITY, AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

めっき濡れ性及びプレス加工性の良好な高強度複層鋼板とその製造方法 - 特許庁

QUANTITATIVE DETERMINATION METHOD FOR SULFONIC ACID TYPE ANIONIC SURFACTANT IN COPPER ELECTROLYTE OR PLATING LIQUID例文帳に追加

銅電解液またはめっき液中のスルフォン酸型陰イオン界面活性剤の定量方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING Cu-BASED EMBEDDED WIRING AND PULSE PLATING METHOD OF Cu-BASED EMBEDDED WIRING例文帳に追加

Ｃｕ系埋込配線を有する半導体装置及びＣｕ系埋込配線のパルスメッキ方法 - 特許庁

COPPER-TIN-ZINC ALLOY ELECTROPLATING BATH, AND METHOD FOR PRODUCING ALLOY PLATING FILM USING THE SAME例文帳に追加

銅−錫−亜鉛合金電気めっき浴およびこれを用いた合金めっき被膜の製造方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC SOLUTION FOR COPPER PLATING AND ELECTROPLATING METHOD FOR COPPER WIRING OF SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

銅メッキ用電解液およびこれを用いた半導体素子の銅配線用電気メッキ方法 - 特許庁