「plating method」に関連した英語例文の一覧と使い方(37ページ目) - Weblio英語例文検索

METHOD FOR ELECTROCHEMICAL TREATMENT, METHOD FOR ELECTROCHEMICAL PLATING, CLEANING CELL AND CLEANING METHOD例文帳に追加

電気化学的処理を行なう方法、電気化学的めっきを行なう方法、洗浄用セルおよび洗浄を行なう方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING SOFT MAGNETIC METAL SHEET, METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATED SOFT MAGNETIC MEMBER, METHOD FOR FORMING PLATING FILM, AND SOFT MAGNETIC METAL SHEET例文帳に追加

軟磁性金属シートの製造方法、積層軟磁性部材の製造方法、めっき膜の形成方法、軟磁性金属シート - 特許庁

The bulk body constituting the first bump layer is formed by one of a plating method, a sputtering method and a CVD method.例文帳に追加

第１バンプ層を構成するバルク体は、メッキ法、スパッタリング法、ＣＶＤ法のいずれかにより形成されるものである。 - 特許庁

It is preferable that the surface electrode 2 be formed, by using an electroless plating method or a sputtering method or a vapor deposition method.例文帳に追加

表面電極２は，無電解メッキ法，スパッタ法あるいは蒸着法により形成されていることが好ましい。 - 特許庁

RESIST PATTERN, METHOD OF FORMING THIS RESIST PATTERN, FRAME PLATING METHOD USING THIS RESIST PATTERN AND METHOD OF MANUFACTURING THIN-FILM MAGNETIC HEAD例文帳に追加

レジストパターン、該レジストパターンの形成方法、該レジストパターンを用いたフレームめっき方法及び薄膜磁気ヘッドの製造方法 - 特許庁

RESIN PATTERN, MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME, MANUFACTURING METHOD FOR MEMS STRUCTURE, MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT, AND MANUFACTURING METHOD FOR PLATING PATTERN例文帳に追加

樹脂パターン及びその製造方法、ＭＥＭＳ構造体の製造方法、半導体素子の製造方法、並びに、メッキパターン製造方法 - 特許庁

To provide a plating method for burying the inside of a through hole and a via hole employing electrolytic method or buried plating method excellent in production cost and reduced in positional deviation between the surface of the buried metal plating layer and the surface of external layer of the printed circuit.例文帳に追加

電解法を用いてスルーホール及びビアホールの内部を埋設するめっき方法であって、生産コストに優れ、埋設金属めっき層の表面とプリント配線の外層表面の位置とのズレの少ない埋設めっき方法を提供する。 - 特許庁

To produce a silver plating laminated body capable of maintaining appearance not inferior to that by means such as an electroplating, though adapting a chemical plating method as an environmentally friendly plating method, and also capable of maintaining its durability and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

環境にやさしいメッキ法として、化学メッキ法によりながら 電気メッキ法等の手段によった場合に劣らない外観を維持でき、かつ、耐久性を保持できる銀メッキ積層体及びその製造方法を提供するものである。 - 特許庁

METHOD FOR PLATING POLYMER FORMING MATERIAL, CIRCUIT FORMING COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE CIRCUIT FORMING COMPONENT例文帳に追加

高分子成形材のメッキ形成方法と回路形成部品とこの回路形成部品の製造方法 - 特許庁

PLATING TREATMENT METHOD, ELECTRICALLY CONDUCTIVE METAL FILM, ITS PRODUCTION METHOD AND TRANSLUCENT ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING FILM例文帳に追加

めっき処理方法、導電性金属膜およびその製造方法、並びに透光性電磁波シールド膜 - 特許庁

POWER FEEDING METHOD, CONTINUOUS ELECTROLYTIC PLATING APPARATUS FOR WEB AND METHOD FOR MANUFACTURING PLASTIC FILM WITH PLATED FILM例文帳に追加

給電方法、ウェブの連続電解めっき装置およびめっき膜付きプラスチックフィルムの製造方法 - 特許庁

METHOD FOR SELECTIVELY PERFORMING PLATING ON SINTERED CERAMIC, AND METHOD FOR FORMING ELECTRODE OF INK JET HEAD例文帳に追加

焼結セラミック上に選択的にめっきを形成する方法及びインクジェットヘッドの電極形成方法 - 特許庁

The method for forming coating layers on the surfaces of the molybdenum disulfide particles is preferably an electroless plating method.例文帳に追加

二硫化モリブデン粒子の表面に被覆層を形成する方法は、無電解メッキ法が好ましい。 - 特許庁

To provide a method for efficiently separating and recovering valuable metals from plating sludge by a simple method.例文帳に追加

めっきスラッジから有価金属を簡便な方法で効率よく分離回収する方法を提供する。 - 特許庁

The circuit board thus evaluated and a manufacturing method due to an electroless Ni plating method are also disclosed.例文帳に追加

また、このようにして評価された回路基板と、その無電解Ｎｉめっき法による製造方法である。 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING MOLDING SUBJECTED TO ELECTROLESS PLATING, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRODE MEMBER FOR TOUCH PANEL例文帳に追加

無電解メッキが施された成形物の製造方法、及びタッチパネル用電極部材の製造方法 - 特許庁

PLATING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING METAL CAP FILM FORMED BY THE METHOD ON EMBEDDED WIRING例文帳に追加

メッキ法とそのメッキ法により形成されたメタルキャップ膜を埋め込み配線上に有する半導体装置 - 特許庁

For example, the DLC film can be formed by the ion-plating method and the sputtering method using graphite as a target.例文帳に追加

例えば、ＤＬＣ膜は、黒鉛をターゲットとしたイオンプレーティング法やスパッタリング法により形成できる。 - 特許庁

PLASTIC SURFACE MODIFYING METHOD, PLASTIC SURFACE PLATING METHOD, PLASTIC, AND PLASTIC SURFACE MODIFYING DEVICE例文帳に追加

プラスチック表面の改質方法、プラスチック表面のメッキ方法、プラスチック、プラスチック表面改質装置 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD, APPARATUS THEREFOR, COPPER REPLENISHMENT APPARATUS THEREOF AND METHOD OF STABILIZING COPPER REPLENISHMENT LIQUID THEREIN例文帳に追加

無電解銅めっき方法とその装置及びその銅補給装置並びにその銅補給液の安定化法 - 特許庁

To provide a method for removing sulfate ions where sulfate ions contained in a used copper/cobalt plating solution are effectively removed, and the updating frequency of the copper/cobalt plating solution can be reduced, to provide an apparatus for removing sulfate ions, to provide a method for regenerating a copper/cobalt plating solution, and to provide an apparatus for regenerating a copper/cobalt plating solution.例文帳に追加

使用済みの銅／コバルトメッキ液中に含まれる硫酸イオンを効果的に除去し、銅／コバルトメッキ液の更新頻度を低減させることのできる硫酸イオン除去方法、硫酸イオン除去装置、銅／コバルトメッキ液再生方法及び銅／コバルトメッキ液再生装置を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless plating method capable of sufficiently exhibiting the effect of bubbling not only in the case the object to be plated is subjected to electroless plating in a static state, but also in the case the object to be plated is subjected to electroless plating as being moved, and to provide an electroless plating device used for the method.例文帳に追加

被めっき物を静止状態で無電解めっきする場合はもとより、被めっき物を移動させながら無電解めっきする場合においても、バブリングの効果を十分に発揮することができる無電解めっき方法及びその方法に使用する無電解めっき装置を提供すること。 - 特許庁

To provide an electroplating method which forms fine pattern of high aspect ratio, that has been incapable of forming by electrolytic copper plating (e.g. subtractive (panel plating)) method.例文帳に追加

電解銅めっき法（例えば、サブトラクティブ法（パネルめっき法））では不可能であった高アスペクト比の微細パターンを形成可能とする電解銅めっき方法を提供する。 - 特許庁

DIE FOR PLATING WITH FINE PATTERN, FINE METAL STRUCTURE, DIE FOR FINE WORKING, METHOD FOR PRODUCING DIE FOR PLATING WITH FINE PATTERN, AND METHOD FOR PRODUCING FINE METAL STRUCTURE例文帳に追加

微細パターンを有するメッキ用型、微細金属構造体、微細加工用型、微細パターンを有するメッキ用型の製造方法、および微細金属構造体の製造方法 - 特許庁

To obtain a practical corrosion protection method by plating and a resin by means of a plating layer and resin film having uniform thickness and excellent corrosion resistance, and to provide a grating applying the method.例文帳に追加

めっきと樹脂による、厚さが均一で優れた耐食性を有する実用的な防食方法を得て、その方法を適用したグレーチングを提供すること。 - 特許庁

This composite plating method consists in applying the composite plating to a blank to be plated, then subjecting this blank to electrolytic treatment and the composite plated products are obtained by this method.例文帳に追加

被めっき素材に複合めっきを施した後、これを電解処理することを特徴とする複合めっき方法および当該方法により得られる複合めっき製品。 - 特許庁

To provide a method for plating a carbon material with a metal without causing an environmental load and a method capable of plating a number of resins regardless of the kind of a resin.例文帳に追加

環境に負荷をかけずに、カーボン材料に金属をめっきする方法、及び、樹脂の種類を問わず多くの樹脂をめっきすることができる方法を提供する。 - 特許庁

A plating method using a plating solution containing no brightener, or a method wherein surface is roughened by etching is performed in order to form the roughened surface of the copper bump 3.例文帳に追加

銅バンプ３の粗面３ａを形成するには、光沢剤を含まないメッキ液を用いてメッキを行なう方法、または表面をエッチングにより粗面化する方法が採られる。 - 特許庁

To provide an electrolytic plating method for performing electrolytic plating of high quality without arranging a lead wire in a wiring pattern, and a method for manufacturing a printed circuit board.例文帳に追加

配線パターン内にリード線を設けることなく良質の電解メッキを施すことのできる電解メッキ方法及びプリント配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a sliding member coating a sliding surface uniformly with a soft metallic film by a method replacing electrolytic plating and ion plating and a manufacturing method therefor.例文帳に追加

電解めっきやイオンプレーティングに替わる方法で摺動面を良質な軟質金属皮膜で均一に被覆した摺動部材及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless plating method which can form a plating film having high adhesion on a nylon-based resin molded body by a simple method without performing etching treatment.例文帳に追加

エッチング処理を行わず、ナイロン系樹脂成形体に高い密着性を有するめっき膜を簡易な方法で形成可能な無電解めっき法を提供する。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS OF CONTINUOUS HOT DIP PLATING/CONTINUOUS ANNEALING FOR STEEL SHEET例文帳に追加

鋼板の連続溶融メッキ及び連続焼鈍兼用方法ならびにその装置 - 特許庁

The plating method for the substrate is for filling the fine recessed parts on the substrate with the metal.例文帳に追加

基板上の微細窪みに金属を充填する基板のめっき方法である。 - 特許庁

PLATING TREATMENT METHOD, TRANSLUCENT ELECTRICALLY CONDUCTIVE FILM, AND TRANSLUCENT ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING FILM例文帳に追加

めっき処理方法、透光性導電性膜、及び透光性電磁波シールド膜 - 特許庁

MATERIAL WITH PLATING FILM CONTAINING NANO-DIAMOND PARTICLE DEPOSITED THEREON, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ナノダイヤモンド粒子含有めっき膜を形成した材料及びその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING COPPER-NICKEL PLATING LAYER ON ALUMINUM AND MAGNESIUM ALLOY例文帳に追加

アルミニウム及びマグネシウム合金上に銅—ニッケルめっき層を形成するめっき方法 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD OF SETTING WORKPIECE CARRY-IN SEQUENCE OF PLATING APPARATUS例文帳に追加

めっき装置のワーク搬入順序設定装置とワーク搬入順序設定方法 - 特許庁

DROSS DEFECT INSPECTION DEVICE AND DROSS DEFECT INSPECTION METHOD OF MOLTEN METAL PLATING STEEL PLATE例文帳に追加

溶融金属メッキ鋼板のドロス欠陥検査装置およびドロス欠陥検査方法 - 特許庁

After that, a Cu seed layer is formed in the via hole 8 by a non-electrolytic plating method.例文帳に追加

その後、無電解めっき法によりＣｕシード層をビアホール８内に形成する。 - 特許庁

Preferably, the Mn-Zn ferrite layer is produced by the ultrasonic wave-excited ferrite plating method.例文帳に追加

好ましくは、Mn−Znフェライト層は超音波励起フェライトメッキ法によって生成する。 - 特許庁

To provide a plating method for forming a protruding Pb-Sn alloy electrode.例文帳に追加

Ｐｂ−Ｓｎ合金突起電極を形成するためのメッキ方法を提供する。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF FOIL STRIP FOR LITHIUM ION SECONDARY BATTERY NEGATIVE ELECTRODE BY NONAQUEOUS SOLVENT PLATING例文帳に追加

非水溶媒メッキ法によるリチウムイオン二次電池負極用箔帯の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING SUPERLOW CORE LOSS GRAIN ORIENTED SILICON STEEL SHEET AND DRY PLATING DEVICE例文帳に追加

超低鉄損一方向性珪素鋼板の製造方法およびドライプレーティング装置 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR REMOVING ADHERED SUBSTANCE ON SURFACE OF ROLL IN MOLTEN METAL PLATING BATH例文帳に追加

溶融金属めっき浴中ロール表面付着物の除去装置および方法 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR CHECKING PLATING, PROGRAM, AND COMPUTER-READABLE RECORDING MEDIUM例文帳に追加

メッキチェック装置、メッキチェック方法、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記録媒体 - 特許庁