| 意味 | 例文 |
stacking deviceの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1310件
A sheet post-processing device has the bundle discharge roller which pinches and rotates the sheet bundle placed on a sheet receptacle tray and including sheets folded overlapping at least one time and transports the sheet bundle to a stacking tray provided separately from the sheet receptacle tray, wherein an air layer removing means is installed for removing the air layer formed between the folded sheets overlapping.例文帳に追加
シート受け皿上の少なくとも一回折り重ねられたシートを含むシート束を挟んで回転し、該シート束をシート受け皿とは別の積載皿へ搬送する束排出ローラを有するシート後処理装置において、前記束排出ローラの挟み込み動作がなされる前に、前記折り重ねられたシート間に形成される空気層を取り除く空気層除去手段を備える構成とした。 - 特許庁
This automated sheet material supplying device for supplying sheet materials stacked on a stacking stand one by one includes a sheet material measuring means for measuring at least a vertical size, a lateral size or a thickness of the sheet materials with different sizes and selects how to suck the sheet materials based on the measuring result by the sheet materia measuring means.例文帳に追加
載置台に積載したシート材を１枚づつ自動的に供給するシート材自動供給装置において、大きさの異なる前記シート材の少なくとも縦サイズ、横サイズ、厚みの１つを測定するシート材測定手段と、前記シート材測定手段の測定結果に基づき前記シート材の吸着方法を選択することを特徴とするシート材自動供給装置。 - 特許庁
This semiconductor light emitting device comprises a semiconductor laminate 5 stacking a first semiconductor layer 2 with an active layer (light emitting layer) 3, and a second semiconductor layer 4; and a light extraction layer 10 which is formed at least partially on the surface of the above semiconductor laminate 5 and is composed of a silicon resin material whose refraction factor is smaller than that of the semiconductor laminate 5.例文帳に追加
半導体発光装置は、活性層（発光層）３を含む第１の半導体層２及び第２の半導体層４が積層されてなる半導体積層体５と、該半導体積層体５の少なくとも一部の表面上に形成され、半導体積層体５の屈折率よりも小さい屈折率を有するシリコーン樹脂材からなる光取り出し層１０とを有している。 - 特許庁
The semiconductor device has a stack module 1 constituted by alternately stacking plate-like semiconductor modules 2 and 3 and plate-like cooling bodies 4, 5 and 6 for cooling the semiconductor modules, and is characterized in that the semiconductor modules and cooling bodies of the stack module are bonded and stacked with a hot-melt adhesive using a liquid crystal polymer as a base polymer.例文帳に追加
平板状の半導体モジュール２，３と半導体モジュールを冷却するための平板状の冷却体４，５，６とが交互に積層されてなる積層モジュール１を有している半導体装置であって、積層モジュールの半導体モジュールと冷却体とが、液晶ポリマーがベースポリマーとして用いられてなるホットメルト接着剤によって接着されて積層されていることを特徴とする半導体装置。 - 特許庁
A sheet ejecting device 400 is equipped with: a stacking tray 18 whereon sheets are stacked; and an eject roller 11 movable in the direction intersecting the sheet transporting direction and ejecting the sheets to the tray 18, wherein the eject roller 11 is moved selectively to the specified position of the tray 18 or the offset position different from the specified position and ejects the sheets to the selected position.例文帳に追加
シート排出装置４００は、シートが積載される積載トレイ１８と、シート搬送方向に対して交差する方向に移動可能で、かつ積載トレイ１８にシートを排出可能である排紙ローラ１１と、を備え、排紙ローラ１１は、積載トレイ１８の所定の位置と、所定の位置と異なるオフセット位置とに選択的に移動して選択した位置にシートを排出することができるようになっている。 - 特許庁
To provide a thin polarizing plate using a viscous adhesive agent which has removability immediately after formation, excels in work efficiency in stacking on an adherend such as a retardation film, and excels in transparency, exhibits good adhesion to the adherend and excels also in durability after hardening treatment, and a thin composite polarizing plate in which a retardation film is stacked thereon, and to apply the same to an image display device.例文帳に追加
形成直後は再剥離性を有し、位相差フィルムなどの被着体に積層するときの作業性に優れるとともに、硬化処理後は、透明性に優れ、被着体との良好な密着性を示して耐久性にも優れる粘接着剤を用いた薄型偏光板、及びそこに位相差フィルムが積層された薄型複合偏光板を提供し、それを画像表示装置に適用する。 - 特許庁
The aligning method and device 10 for objects is configured with a transportation part 16 furnished with a transporting means to transport objects straight in a certain direction, a plurality of guide grooves 24 arranged on the transportation part 16 in the transporting direction of the objects, and a stacking and aligning part 32 provided adjacent to the transportation part 16 and formed mating with the position of the guide grooves 24.例文帳に追加
被整列物の整列装置１０は、被整列物を一定方向へ直線的に搬送する搬送手段を備えた搬送部１６と、前記被整列物の搬送方向に沿って前記搬送部１６上に設けられた複数の案内溝２４と、前記搬送部１６に隣接して設けられ、前記案内溝２４の位置に対応して形成された積重整列部３２とを有する構成とした。 - 特許庁
The electronic component aligning device may include: a tray provided with electronic components formed by stacking dielectric sheets on which inner conductors are formed; a transfer unit continuously transferring the electronic components moved from the tray; and a magnetic field providing unit providing a magnetic field to the electronic components moved from the transfer unit to align the inner conductors in a direction in which magnetic resistance due to the magnetic field decreases.例文帳に追加
本発明の電子部品整列装置は、内部導体が形成される誘電体シートが積層されて形成される電子部品が提供されるトレイと、上記トレイから移動された上記電子部品を連続的に移送させる移送部と、上記移送部で移送される上記電子部品に磁場を提供し、上記内部導体を上記磁場との磁気抵抗が減る方向に整列させる磁場提供部と、を含むことができる。 - 特許庁
The sheet carrying device has a sheet size detecting means for detecting the sheet size by a position of the sheet holding means movably arranged in a container for stacking and storing the sheet, and is provided with the notifying means 101 for notifying the gap detection information when the gap is detected, and the notifying means is disposed in the container 10.例文帳に追加
シートを載置収納する収納器内に移動可能に設置されたシート保持手段の位置によりシートサイズを検出するシートサイズ検出手段を有するシート搬送装置において、シート保持手段とシートとのギャップを検出するギャップ検出手段（１１０，１１１）と、このギャップ検出手段がギャップを検出したときに、該ギャップ検出情報を報知する報知手段（１０１）とを具え、報知手段が収納器（１０）に設けられている。 - 特許庁
This semiconductor device is constituted by stacking semiconductor chips formed by integrating elements on semiconductor substrates in layers across inter-layer insulating films so that those semiconductor chips are mutually connected by connection plugs buried in through holes bored in the semiconductor substrates and bumps provided on the connection plugs; and the connection plugs and bumps are formed integrally of the same metal having a fusion point of ≥400°C.例文帳に追加
半導体基板に素子が集積形成された半導体チップを層間絶縁膜を介して複数層積層してなり、これら複数の半導体チップの相互間は、前記半導体基板に設けられた貫通孔に埋め込まれた接続プラグ、およびこの接続プラグ上に設けられているバンプにより接続されている半導体装置であって、前記接続プラグおよびバンプは、４００℃以上の融点を有する同一金属により、一体的に形成されていることを特徴とする。 - 特許庁
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