「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

MOUNTING STRUCTURE FOR CERAMIC SUBSTRATE例文帳に追加

セラミック基板の取り付け構造 - 特許庁

MOUNTING SUBSTRATE AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

実装基板および電子デバイス - 特許庁

PART MOUNTING SUBSTRATE MANUFACTURING APPARATUS例文帳に追加

部品実装基板生産装置 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR ELEMENT例文帳に追加

半導体素子搭載用基板 - 特許庁

CIRCUIT DEVICE AND MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

回路装置および実装基板 - 特許庁

JOINING PART AND MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

接合部品及び実装基板 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップ搭載用基板 - 特許庁

INSPECTION DEVICE OF COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

部品実装基板検査装置 - 特許庁

STRUCTURE FOR MOUNTING COMPONENT ON SUBSTRATE例文帳に追加

基板への部品実装構造 - 特許庁

PHOTOELECTRONIC MOUNTING CIRCUIT BOARD AND MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

光電子実装回路基板及び実装基板 - 特許庁

MOUNTING SUBSTRATE AND MOUNTING METHOD FOR ELECTRONIC PART例文帳に追加

電子部品の実装基板および実装方法 - 特許庁

MOUNTING METHOD FOR MOUNTING SUBSTRATE AND ELECTRIC COMPONENT例文帳に追加

実装基板及び電気部品の実装方法 - 特許庁

MOUNTING SUBSTRATE MANUFACTURING APPARATUS AND PART MOUNTING MACHINE例文帳に追加

実装基板製造装置および部品実装機 - 特許庁

SUBSTRATE ATTACHMENT JIG AND METHOD OF MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

基板取付治具および基板取付方法。 - 特許庁

CAPACITOR STRUCTURE AND MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

コンデンサ構造及び実装基板 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

半導体装置実装用基材 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF CONNECTOR FOR SUBSTRATE例文帳に追加

基板用コネクタの取付構造 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC PART ON SUBSTRATE例文帳に追加

電子部品の基板実装法 - 特許庁

VISUAL INSPECTION APPARATUS FOR MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

実装基板外観検査装置 - 特許庁

MOUNTING SUBSTRATE VISUAL INSPECTION METHOD例文帳に追加

実装基板外観検査方法 - 特許庁

SUBSTRATE ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

基板電子部品装着構造 - 特許庁

COMPONENT MOUNTING METHOD AND SUBSTRATE例文帳に追加

部品実装方法および基板 - 特許庁

PART MOUNTING SUBSTRATE FOR PLC例文帳に追加

ＰＬＣ用の部品実装基板 - 特許庁

MULTILAYER WIRING SUBSTRATE FOR MOUNTING COMPONENTS例文帳に追加

部品実装多層配線基板 - 特許庁

SUBSTRATE MOUNTING TYPE CONNECTOR ASSEMBLY例文帳に追加

基板実装型コネクタ組立体 - 特許庁

MOUNTING METHOD FOR CONTROL SUBSTRATE例文帳に追加

制御用基板の実装方法 - 特許庁

FACEDOWN MOUNTING SUBSTRATE AND FACEDOWN MOUNTING METHOD例文帳に追加

フェイスダウン実装基板及びフェイスダウン実装方法 - 特許庁

ELECTRONIC PART MOUNTING SUBSTRATE AND MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

電子部品の実装用基板及び実装構造 - 特許庁

MOUNTING DEVICE AND MOUNTING METHOD OF FLEXIBLE SUBSTRATE例文帳に追加

フレキシブル基板の実装装置および実装方法 - 特許庁

SUBSTRATE MOUNTING DEVICE AND SUBSTRATE TEMPERATURE ADJUSTING METHOD例文帳に追加

基板載置装置及び基板温度調整方法 - 特許庁

CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

チップ型電子部品実装基板 - 特許庁

MOUNTING SUBSTRATE, AND LED LIGHT SOURCE DEVICE WITH MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

実装基板、及びこの実装基板を備えるＬＥＤ光源装置 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF CABLE TO SUBSTRATE例文帳に追加

ケーブルの基板への取付構造。 - 特許庁

INTEGRATED CIRCUIT MOUNTING SUBSTRATE MODULE例文帳に追加

集積回路搭載基板モジュール - 特許庁

WIRING SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR例文帳に追加

半導体搭載用配線基板 - 特許庁

CHIP COIL AND ITS MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

チップコイルおよびその実装基板 - 特許庁

PRODUCTION PROCESS OF SUBSTRATE FOR MOUNTING COMPONENT, AND SUBSTRATE FOR MOUNTING COMPONENT例文帳に追加

部品実装用基板の製造方法及び部品実装用基板 - 特許庁

PACKAGE SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR例文帳に追加

半導体実装用パッケージ基板 - 特許庁

SUBSTRATE MOUNTING DEVICE FOR GAME MACHINE例文帳に追加

遊技機用の基板取付装置 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE AND OPTICAL ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

光素子実装基板の製造方法及び光素子実装基板 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF MOUNTING SUBSTRATE, MOUNTING SUBSTRATE AND MASTER SUBSTRATE FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

実装基板の製造方法、実装基板および実装基板製造用マスター基板 - 特許庁

SUBSTRATE FOR SURFACE-MOUNTING AND SURFACE-MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

表面実装用基板及び表面実装構造 - 特許庁

MOUNTING SUBSTRATE, HEIGHT ADJUSTMENT DEVICE, AND MOUNTING METHOD例文帳に追加

実装基板、高さ調節装置及び実装方法 - 特許庁

SURFACE MOUNTING SUBSTRATE AND METHOD FOR MOUNTING COMPONENT例文帳に追加

表面実装用の基板及び部品実装方法 - 特許庁

SUBSTRATE-MOUNTING STRUCTURE OF VIBRATION MOTOR例文帳に追加

振動モータの基板実装構造 - 特許庁