「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

WIRING SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT-EMITTING ELEMENT例文帳に追加

発光素子実装用配線基板 - 特許庁

ELECTRONIC PART MOUNTING STRUCTURE TO SUBSTRATE例文帳に追加

基板への電子部品取付構造 - 特許庁

SEMICONDUCTOR MODULE AND MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

半導体モジュールおよび実装基板 - 特許庁

To provide a substrate mounting device in which production tact is high, and mounting components can be reliably stuck to a mounting substrate, and a substrate mounting method using the substrate mounting device.例文帳に追加

生産タクトが高く、しかも実装部品を実装基板に確実に接着できる基板実装装置と、この基板実装装置を用いた基板実装方法を得る。 - 特許庁

MOUNTING SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC PARTS WITH INSERTED LEAD例文帳に追加

挿入リード付電子部品の配設される実装基板 - 特許庁

SURFACE MOUNT COMPONENT, MOUNTING SUBSTRATE AND MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

表面実装部品、実装基板および実装構造体 - 特許庁

MOUNTING LINE, APPARATUS AND METHOD OF INSPECTING MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

実装ライン、実装基板の検査装置および検査方法 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING IC CHIP AND IC CHIP MOUNTING METHOD例文帳に追加

ＩＣチップ実装基板、およびＩＣチップ実装方法 - 特許庁

FILM FOR PART MOUNTING AND MOUNTING SUBSTRATE USING THE SAME例文帳に追加

部品実装用フィルム及びこれを用いた実装基板 - 特許庁

SURFACE MOUNTING COMPONENT OF PRINTED SUBSTRATE AND ITS MOUNTING METHOD例文帳に追加

プリント基板の面実装部品およびその実装方法 - 特許庁

SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR MOUNTING DEVICES, AND SEMICONDUCTOR MOUNTING DEVICE例文帳に追加

半導体搭載装置用基板、半導体搭載装置 - 特許庁

ELECTRIC ACCESSORY MOUNTING STRUCTURE TO SUBSTRATE例文帳に追加

基板への電装部品取付構造 - 特許庁

MOUNTING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

実装基板及びその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR SUPPORTING SUBSTRATE, SUBSTRATE SUPPORTING DEVICE, COMPONENT MOUNTING METHOD, AND COMPONENT MOUNTING MACHINE例文帳に追加

基板支持方法、基板支持装置、部品実装方法および部品実装機 - 特許庁

MOUNTING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

実装基板およびその製造方法 - 特許庁

DEVICE FOR MOUNTING SUBSTRATE TO DICING FRAME例文帳に追加

ダイシングフレームへの基板のマウント装置 - 特許庁

MOUNTING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

実装基板及びその製造方法 - 特許庁

TAPE-LIKE SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC PARTS AND METHOD OF MANUFACTURING MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

電子部品実装用のテープ状基板および実装基板の製造方法 - 特許庁

METHOD OF PRODUCING MOUNTING SUBSTRATE, MOUNTING SUBSTRATE MANUFACTURING APPARATUS, AND WORKING MACHINE THEREOF例文帳に追加

実装基板の生産方法、実装基板製造装置及びその作業機 - 特許庁

STRUCTURE FOR MOUNTING SUBSTRATE TO HOUSING例文帳に追加

基板を筐体に取り付ける構造 - 特許庁

MOUNTING FITTING FOR SUBSTRATE REINFORCING PLATE MATERIAL例文帳に追加

下地補強板材用取付金具 - 特許庁

STRUCTURE OF FAUCET MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

水栓の取付用下地材の構造 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF CEILING SUBSTRATE MEMBER例文帳に追加

天井下地部材の取付け構造 - 特許庁

SUBSTRATE RECOGNIZING APPARATUS FOR MOUNTING APPARATUS例文帳に追加

実装機における基板認識装置 - 特許庁

MOUNTING SUBSTRATE FOR CONNECTION, AND MOUNTING SUBSTRATE FOR CONNECTION OF DISC ARRAY CONTROLLER例文帳に追加

接続用取付基板及びディスクアレイ制御装置の接続用取付基板 - 特許庁

ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE, PORTABLE DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

素子搭載用基板、携帯機器、および素子搭載用基板の製造方法 - 特許庁

IC CHIP MOUNTING SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING IC CHIP MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

ＩＣチップ実装用基板、および、ＩＣチップ実装用基板の製造方法 - 特許庁

STRUCTURE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT ON SUBSTRATE例文帳に追加

基板への電子部品取付構造 - 特許庁

METHOD OF BONDING SUBSTRATE, MOUNTING STRUCTURE OF SUBSTRATE, ELECTRONIC APPARATUS, AND SUBSTRATE例文帳に追加

基板の接着方法、基板の実装構造、電子機器、及び基板 - 特許庁

SUBSTRATE MOUNTING MECHANISM HAVING SUBSTRATE HEATING FUNCTION AND SUBSTRATE TREATMENT DEVICE例文帳に追加

基板加熱機能を有する基板載置機構および基板処理装置 - 特許庁

A heat dissipating substrate 16 supports the mounting substrate 14.例文帳に追加

放熱基板１６は、実装基板１４を支持する。 - 特許庁

A substrate 8 is arranged on a substrate mounting stage 1.例文帳に追加

基板載置台１上には基板８が配置される。 - 特許庁

MULTI-PATTERN SUBSTRATE, AND ELECTRONIC PART MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

複数個取り基板および電子部品搭載用基板 - 特許庁

SUBSTRATE TREATMENT DEVICE, AND SUBSTRATE MOUNTING BASE USED FOR IT例文帳に追加

基板処理装置及びそれに用いる基板載置台 - 特許庁

ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

素子搭載用基板及び電子部品 - 特許庁

SUBSTRATE MOUNTING STRUCTURE AND INKJET HEAD例文帳に追加

基板取付構造及びインクジェットヘッド - 特許庁

SUPPORT COMPONENT AND SUBSTRATE MOUNTING METHOD例文帳に追加

サポート部品および基板取付方法 - 特許庁

CERAMIC PACKAGE FOR MOUNTING HIC SUBSTRATE例文帳に追加

ＨＩＣ基板実装型セラミックパッケージ - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF SUBSTRATE AND MEMORY CARD例文帳に追加

基板の実装構造及びメモリーカード - 特許庁

INSULATING SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR ELEMENT例文帳に追加

半導体素子実装用絶縁基板 - 特許庁

METHOD OF MOUNTING CAMERA MODULE ON SUBSTRATE例文帳に追加

カメラモジュールの基板への実装方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE FOR MOUNTING CHIP例文帳に追加

チップ搭載用基板の製造方法 - 特許庁

PARTS MOUNTING APPARATUS OF PANEL OR SUBSTRATE例文帳に追加

パネルまたは基板のパーツ実装装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR MOUNTING INSULATION CIRCUIT SUBSTRATE例文帳に追加

半導体実装用絶縁回路基板 - 特許庁

SUBSTRATE, CONNECTING COMPONENT, AND MOUNTING METHOD例文帳に追加

基板、接続部品及び実装方法 - 特許庁