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substrate mountingの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 7661件
A resin substrate 2 is used as the substrate for mounting a power bare chip 4.例文帳に追加
パワーベアチップ4の実装基板として樹脂基板2を使用する。 - 特許庁
CORELESS SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR SUBSTRATE MOUNTING STRUCTURE USING THE SAME例文帳に追加
コアレス基板およびそれを用いた半導体素子の実装構造体 - 特許庁
ELECTRONIC EQUIPMENT AND SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子装置及び電子部品搭載用の基板 - 特許庁
COOLING MECHANISM OF HEATING ELEMENT AND ITS MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加
発熱体の冷却機構及び実装基板 - 特許庁
MOUNTING STRUCTURE FOR PACKAGE SUBSTRATE, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
パッケージ基板の実装構造および電子部品 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加
半導体チップ搭載用基板の製造方法 - 特許庁
SUBSTRATE SUPPORTING DEVICE, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE例文帳に追加
基板支持装置および電子部品実装装置 - 特許庁
SUBSTRATE MOUNTING STRUCTURE, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE例文帳に追加
基板実装構造及び液晶表示装置 - 特許庁
The optical element mounting substrate 41 has an optical element mounting substrate body 42 formed with recesses 48 for alignment of the optical element mounting substrate side.例文帳に追加
光学素子搭載基板41は、光学素子搭載基板側位置合わせ凹部48が形成された光学素子搭載基板本体42を有する。 - 特許庁
MOUNTING SUBSTRATE COATING EQUIPMENT AND COATING METHOD例文帳に追加
実装基板コーティング装置及びコーティング方法 - 特許庁
SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
電子部品搭載用基板および電子装置 - 特許庁
SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
電子部品搭載用基板および電子装置 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR ELEMENT例文帳に追加
半導体素子搭載用基板の製造方法 - 特許庁
SUBSTRATE MOUNTING STRUCTURE OF ELECTRONIC KEYED INSTRUMENT例文帳に追加
電子鍵盤楽器における基板取付構造 - 特許庁
SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR AND ITS PRODUCING METHOD例文帳に追加
半導体搭載用基板とその製造方法 - 特許庁
SUBSTRATE FOR MOUNTING COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
部品実装用基板およびその製造方法 - 特許庁
WIRING BOARD AND WIRING BOARD FOR MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加
配線基板及び基板搭載用配線基板 - 特許庁
MOUNTING SUBSTRATE AND SURFACE-MOUNTED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
実装基板及び表面実装型電子部品 - 特許庁
SUBSTRATE CASE FOR GAME MACHINE AND STRUCTURE FOR MOUNTING THE SAME例文帳に追加
遊技機用基板ケースおよび取付構造 - 特許庁
SUBSTRATE FOR MOUNTING ELEMENT, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
素子搭載用基板およびその製造方法 - 特許庁
DATA GENERATION METHOD AND GENERATION DEVICE FOR INSPECTION OF MOUNTING SUBSTRATE, AND INSPECTION METHOD OF MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加
実装基板の検査用データ作成方法及び作成装置、並びに実装基板の検査方法 - 特許庁
SUBSTRATE MOUNTING POSITION CENTERING METHOD AND APPARATUS THEREOF例文帳に追加
基板載置位置のセンタリング方法及びその装置 - 特許庁
SEMICONDUCTOR MOUNTING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
半導体実装用基板とその製造方法 - 特許庁
A mounting substrate 3 is held by guide holes 2 and a sub-mount 1 for the mounting substrate, having a shallow concave part fitted to the outward form of the mounting substrate 3.例文帳に追加
実装基板3は、ガイド孔2と、実装基板3の外形に合わせた浅い凹部を有する実装基板用サブマウント1に保持されている。 - 特許庁
WIRING SUBSTRATE, MOUNTING STRUCTURE, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
配線基板、実装構造体及び電子装置 - 特許庁
COMPOSITE CAPACITOR, ITS MOUNTING SUBSTRATE, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
複合コンデンサ、その実装基板、及び電子機器 - 特許庁
MOUNTING SUBSTRATE FOR COMMUNICATION UNIT AND COMMUNICATION UNIT例文帳に追加
通信ユニットの取付基板及び通信ユニット - 特許庁
SUBSTRATE FOR MOUNTING IC AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
IC実装用基板及びその製造方法 - 特許庁
WIRING SUBSTRATE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加
配線基板および電子部品搭載構造体 - 特許庁
METHOD FOR OPTIMIZING SUBSTRATE PRODUCTION OF COMPONENT MOUNTING MACHINE例文帳に追加
部品実装機の基板生産最適化方法 - 特許庁
METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT ON FLEXIBLE SUBSTRATE例文帳に追加
フレキシブル基板への電子部品の実装方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR MODULE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加
半導体チップ搭載基板、半導体装置、半導体モジュール及び半導体装置実装基板 - 特許庁
SEMICONDUCTOR MOUNTING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
半導体実装基板及びその製造方法 - 特許庁
ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR MODULE, PORTABLE DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加
素子搭載用基板、半導体モジュール、携帯機器ならびに素子搭載用基板の製造方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR MOUNTING SUBSTRATE, SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR, AND APPEARANCE INSPECTION METHOD AND DEVICE FOR THEM例文帳に追加
半導体実装基板、半導体実装用基板、その外観検査方法及び外観検査装置 - 特許庁
DIELECTRIC SHEET, CAPACITOR AND PART MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加
誘電体シート、キャパシタおよび部品搭載基板 - 特許庁
SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE, MOUNTING SUBSTRATE DEVICE AND WIRING CUTTING METHOD OF THE MOUNTING SUBSTRATE DEVICE例文帳に追加
半導体集積回路装置、実装基板装置、及び実装基板装置の配線切断方法 - 特許庁
PATTERN LAYOUT FOR HIGH FREQUENCY FLIP CHIP MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加
高周波フリップチップ実装基板のパターンレイアウト - 特許庁
METAL CORE SUBSTRATE FOR MOUNTING MULTIPLE WIRING MATERIALS例文帳に追加
複数の配索材を搭載するメタルコア基板 - 特許庁
SUBSTRATE FOR MOUNTING ELEMENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
素子搭載用基板およびその製造方法 - 特許庁
METHOD OF MOUNTING CAMERA FOR RECOGNIZING SUBSTRATE IN ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE例文帳に追加
電子部品搭載装置における基板認識用のカメラの取付方法 - 特許庁
MOUNTING SUBSTRATE MOUNTED WITH TEMPERATURE FUSE, AND MOUNTING METHOD OF TEMPERATURE FUSE例文帳に追加
温度ヒューズを実装した実装基板および温度ヒューズの実装方法 - 特許庁
FLIP CHIP MOUNTING STRUCTURE, SUBSTRATE FOR MOUNTING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
フリップチップ実装構造及びその実装用基板及び製造方法 - 特許庁
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