「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

ELECTRONIC PART MOUNTING SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

電子部品搭載用基材とその製造方法 - 特許庁

METHOD OF MOUNTING DECORATIVE PLATE ON WOODY SUBSTRATE例文帳に追加

化粧板の木質系基材への取り付け方法 - 特許庁

LAND PATTERN STRUCTURE AND SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRIC PARTS例文帳に追加

ランドパターン構造および電気部品搭載用基板 - 特許庁

COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE AND ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME例文帳に追加

部品搭載基板、及び、これを用いた電子部品 - 特許庁

SUBSTRATE PRODUCTION METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS例文帳に追加

基板生産方法および電子部品実装装置 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

電子部品実装基板およびその製造方法 - 特許庁

ANTENNA SYSTEM AND ANTENNA-MOUNTING SUBSTRATE USING THE SAME例文帳に追加

アンテナ装置及びそれを用いたアンテナ実装基板 - 特許庁

SUBSTRATE, AND X-RAY INSPECTION METHOD OF MOUNTING SOLDER例文帳に追加

基板及び実装はんだのＸ線検査方法 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT ON PRINTED WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

電子部品のプリント配線基板への実装構造 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF PHYSICAL QUANTITY DETECTION ELEMENT ON SUBSTRATE例文帳に追加

物理量検出素子の基板への取付構造 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING LED AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ＬＥＤ搭載用基板およびその製造方法 - 特許庁

MULTILAYER WIRING STRUCTURE AND SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR例文帳に追加

多層配線構造及び半導体搭載用基板 - 特許庁

SEMICONDUCTOR ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

半導体素子搭載基板及びその製造方法。 - 特許庁

SUBSTRATE CONVEYING DEVICE OF ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE例文帳に追加

電子部品実装装置における基板搬送装置 - 特許庁

FIXED COMPONENT SELECTING DEVICE OF SUBSTRATE COMPONENT MOUNTING MACHINE, AND FIXED COMPONENT SELECTION METHOD OF SUBSTRATE COMPONENT MOUNTING MACHINE例文帳に追加

基板部品装着機の固定部品選定装置及び基板部品装着機の固定部品選定方法 - 特許庁

LAND PATTERN STRUCTURE AND SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRIC COMPONENT例文帳に追加

ランドパターン構造および電気部品搭載用基板 - 特許庁

MOUNTING DEVICE AND MOUNTING METHOD, SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD, AND METHOD OF MANUFACTURING DISPLAY DEVICE CONSTITUTION MEMBER例文帳に追加

載置装置、載置方法、基板加工装置、基板加工方法、表示装置構成部材の製造方法 - 特許庁

A chip mounting substrate 4, wherein a semiconductor element 1 is provided on a chip mounting surface 4a is stacked on the substrate mounting surface 10a of a mounting substrate 10 in the semiconductor device 18, while the chip mounting surface 4a faces the substrate-mounting surface 10a.例文帳に追加

半導体装置１８が備える実装基材１０の基材実装面１０ａ上に、チップ搭載面４ａ上に半導体素子１が設けられたチップ搭載基材４が、チップ搭載面４ａを基材実装面１０ａに向けられて積層されている。 - 特許庁

SUBSTRATE INSPECTING METHOD, HOST DEVICE AND SUBSTRATE MOUNTING DEVICE FOR INSPECTING SUBSTRATE, SUBSTRATE INSPECTION SYSTEM, AND RECORDING MEDIUM例文帳に追加

基板検査方法、基板検査用のホスト装置及び基板装着装置、基板検査システム、並びに記録媒体 - 特許庁

A plurality of mounting machines 10 mounting components on the substrate and an inspection machine 93 inspecting a mounting state of the mounting substrate are arranged along a manufacture line in the mounting line.例文帳に追加

基板に部品を実装する複数の実装機１０と、実装基板の実装状態を検査する検査機９３とが製造ラインに沿って配置された実装ラインを対象とする。 - 特許庁

To provide a method for mounting a light-emitting element in which a mounting step for mounting the light-emitting element on a mounting substrate is simplified and bondability between the light-emitting element and the mounting substrate is made excellent.例文帳に追加

発光素子の実装基板への搭載工程を簡略化し、発光素子と実装基板との接合性を良好にする発光素子の搭載方法を提供すること。 - 特許庁

A first mounting member 5, a second mounting member 6 and a third mounting member 7 are mounted on a substrate 3.例文帳に追加

基板３上に、第１搭載部材５、第２搭載部材６、及び第３搭載部材７が載置される。 - 特許庁

A mounting component 3, which is an electronic mounting component, is mounted on the substrate 1.例文帳に追加

基板１上には電子実装部品である実装部品３が搭載される。 - 特許庁

IMAGING METHOD OF MOUNTING SUBSTRATE, INSPECTION METHOD, INSPECTION DEVICE, AND MOUNTING LINE例文帳に追加

実装基板の撮像方法、検査方法及び検査装置、並びに実装ライン - 特許庁

MOUNTING SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING IT, AND METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC CIRCUIT ELEMENT例文帳に追加

実装基板、実装基板の製造方法および電子回路素子の実装方法 - 特許庁

WIRING BOARD STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, AND MOUNTING STRUCTURE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品実装基板の配線基板構造と電子部品の実装構造 - 特許庁

MOUNTING METHOD OF INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE AND MOUNTING SUBSTRATE OF INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加

集積回路パッケイジの実装方法および集積回路パッケイジ実装基板 - 特許庁

A plurality of conductive pads (2) are formed on the mounting surface of the mounting substrate (1).例文帳に追加

実装基板(1)の実装面に複数の導電パッド(2)が形成されている。 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE AND COVER FOR MOUNTING USED FOR THE STRUCTURE例文帳に追加

半導体基板の実装構造およびその構造に使用した実装用カバー - 特許庁

METHOD OF EVALUATING FLATNESS OF ELECTRODE PAD PROVIDED ON MOUNTING SURFACE OF MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

実装用基板の実装面における電極パッドの平坦性評価方法 - 特許庁

The substrate processing apparatus has a main mounting unit, a buffer mounting unit, and a transfer unit.例文帳に追加

基板処理装置は、メーン積載部と、バッファ積載部と、移送ユニットと、を含む。 - 特許庁

DEVICE MOUNTING SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND SEMICONDUCTOR DEVICE MOUNTING METHOD例文帳に追加

素子搭載用基板及びその製造方法並びに半導体素子実装方法 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT-EMITTING ELEMENT, LIGHT EMITTING ELEMENT MOUNTING PACKAGE, AND SURFACE LIGHT SOURCE DEVICE例文帳に追加

発光素子実装用基板、発光素子実装パッケージおよび面光源装置 - 特許庁

MOUNTING STATE INSPECTION METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT, MOUNTING STATE INSPECTION DEVICE, AND SUBSTRATE例文帳に追加

電子部品の実装状態検査方法、実装状態検査装置、及び基板 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の実装構造及び電子部品実装用基板の製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, MOUNTING SUBSTRATE THEREFOR, AND MOUNTING METHOD THEREOF例文帳に追加

半導体装置、半導体装置実装基板、および半導体装置の実装方法 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR CHIP, MOUNTING SUBSTRATE AND METHOD FOR FORMING ELECTRODE LAND例文帳に追加

半導体チップの実装構造、実装基板、および電極ランドの形成方法 - 特許庁

A surrounding groove 5 surrounding the mounting area 3 is formed on the mounting substrate 1.例文帳に追加

実装エリア３を包囲する周囲溝５が実装基板１に形成される。 - 特許庁

This substrate holder 100 is configured of a substrate mounting part 5 whose substrate mounting face on which a substrate 4 is mounted is configured so as to be bent like recess, a substrate holding stand 1 having a gas passage 9 for supplying gas between the mounted substrate and the substrate mounting face and a substrate fixing part 101 for fixing the substrate 4 mounted on the substrate mounting part 5.例文帳に追加

基板ホルダ１００に、基板４を装着する基板装着面が凹状に湾曲し構成されていている基板装着部５、および該装着した基板と該基板装着面との間にガスを供給するためのガス通路９を有する基板保持台１と、基板装着部５に装着した基板４を固定する基板固定部１０１と、を設ける。 - 特許庁

To provide a foam substrate for lighter mounting substrate, effective use of a substrate material, easier substrate manufacture, and mounting with less labor.例文帳に追加

実装基板の軽量化、基板材料の有効利用、基板製造の容易化、実装の省力化を実現可能な発泡基板の提供を課題とする。 - 特許庁

The conversion substrate includes a socket 15 capable of mounting a semiconductor substrate 22.例文帳に追加

変換基板は、半導体装置２２を搭載可能なソケット１５を備える。 - 特許庁

SUBSTRATE MOUNTING STRUCTURE, SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC APPARATUS OF PRESS-FIT CONNECTOR例文帳に追加

プレスフィットコネクタの基板実装構造、基板製造方法、および電子装置 - 特許庁

ELECTRODE SUBSTRATE, METHOD FOR INSPECTION OF ELECTRODE SUBSTRATE, AND METHOD OF MOUNTING SEMICONDUCTOR ELEMENT例文帳に追加

電極基板、電極基板の検査方法、半導体素子の実装方法 - 特許庁

IC CHIP MOUNTING SUBSTRATE, SUBSTRATE FOR MOTHERBOARD, OPTICAL COMMUNICATION DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING IC CHIP MOUNTING SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE FOR MOTHERBOARD例文帳に追加

ＩＣチップ実装用基板、マザーボード用基板、光通信用デバイス、ＩＣチップ実装用基板の製造方法、および、マザーボード用基板の製造方法 - 特許庁

INSULATING SUBSTRATE WITH ADHESIVE USED FOR SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR, ITS MANUFACTURING METHOD, SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR USING THE SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

半導体搭載用基板に用いる接着剤付絶縁基材とその製造方法とそれを用いた半導体搭載用基板並びにその製造方法 - 特許庁