「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(17ページ目) - Weblio英語例文検索

SEMICONDUCTOR ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

半導体素子搭載用基板およびその製造方法 - 特許庁

DRIVING CIRCUIT FOR PIEZOELECTRIC TRANSFORMER AND SUBSTRATE FOR MOUNTING THE SAME例文帳に追加

圧電トランスの駆動回路および圧電トランス実装基板 - 特許庁

ELECTRONIC CIRCUIT PACKAGE MOUNTING METHOD AND ELECTRONIC CIRCUIT SUBSTRATE例文帳に追加

電子回路パッケージの実装方法及び電子回路基板 - 特許庁

MULTILAYER ELECTRONIC PARTS MOUNTING SUBSTRATE AND ITS FABRICATING METHOD例文帳に追加

多層電子部品搭載用基板及びその製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING ELEMENT, MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE FOR MOUNTING ELEMENT, SEMICONDUCTOR MODULE, AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加

素子搭載用基板、素子搭載用基板の製造方法、半導体モジュールおよび半導体モジュールの製造方法 - 特許庁

PREPREG SHEET, SINGLE FIBER, WIRING SUBSTRATE, AND MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

プリプレグシート、単繊維、配線基板及び実装構造体 - 特許庁

STRESS REDUCING INTERPOSER FOR ELECTRIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

電気部品搭載基板のための応力低減インターポーザ - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENTS, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

電子部品搭載用基板及びその製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC PARTS AND METHOD OF PRODUCING THE SAME例文帳に追加

電子部品実装用基板及びその製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE-SETTING EQUIPMENT FOR MOUNTING APPARATUS AND SWITCHING OF BACKUP PIN例文帳に追加

マウンタの基板セット装置およびバックアップピン切替方法 - 特許庁

MOUNTING SUBSTRATE AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME例文帳に追加

実装用基板及びこの基板を有する表示装置 - 特許庁

CONDUCTIVE BALL MOUNTING METHOD, BUMP FORMING METHOD, AND CONDUCTIVE BALL MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

導電性ボール搭載方法、バンプ形成方法及び導電性ボール搭載基板 - 特許庁

MOUNTING MEMBER FOR ELECTRONIC SUBSTRATE AND TERMINAL BLOCK, AND AIR CONDITIONER EQUIPPED WITH THE MOUNTING MEMBER例文帳に追加

電子基板及び端子台の取付部材、並びにこれを備えた空気調和機 - 特許庁

CIRCUIT MOUNTING SUBSTRATE HAVING LANDS AND SURFACE MOUNTING COMPONENTS MOUNTED THEREON例文帳に追加

回路実装基板のランドおよび表面実装部品が搭載された回路実装基板 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS, METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND SUBSTRATE PRODUCTION METHOD例文帳に追加

電子部品実装装置および電子部品実装方法ならびに基板生産方法 - 特許庁

CONDUCTOR COMPOSITION, AND MOUNTING SUBSTRATE USING CONDUCTOR COMPOSITION, AS WELL AS MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

導体組成物および導体組成物を用いた実装基板ならびに実装構造 - 特許庁

TRANSFER METHOD FOR PART AND ITS MOUNTING METHOD, TRANSFER SUBSTRATE, AND MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

部品の転写方法及びその実装方法、転写用基板並びに実装構造 - 特許庁

SEMICONDUCTOR MOUNTING SUBSTRATE, MANUFACTURE OF THE SAME, AND MOUNTING METHOD FOR SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体搭載用基板とその製造方法及び半導体チップの実装方法 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP, SEMICONDUCTOR MOUNTING SUBSTRATE, ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

半導体チップの実装方法、半導体実装基板、電子デバイスおよび電子機器 - 特許庁

The parts mounting device mounts an FPC substrate 12 on an LCD substrate 11.例文帳に追加

部品実装装置は、ＬＣＤ基板１１にＦＰＣ基板１２を実装する。 - 特許庁

FLEXIBLE SUBSTRATE SUPPORTING DEVICE, FLEXIBLE SUBSTRATE, AND MOUNTING METHOD THEREOF例文帳に追加

フレキシブル基板支持装置、フレキシブル基板およびフレキシブル基板の実装取付け方法 - 特許庁

SURFACE MOUNTING TYPE CONNECTOR, SUBSTRATE WITH CONNECTOR, AND METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE WITH CONNECTOR例文帳に追加

表面実装型コネクタ、コネクタ付き基板、およびコネクタ付き基板の製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE CONVEYANCE CONTROL METHOD AND SUBSTRATE CONVEYANCE CONTROL DEVICE OF COMPONENT MOUNTING LINE例文帳に追加

部品実装ラインの基板搬送制御方法および基板搬送制御装置 - 特許庁

LED SUBSTRATE, LED MOUNTING MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING LED SUBSTRATE例文帳に追加

ＬＥＤ用基板、ＬＥＤ実装モジュール、およびＬＥＤ用基板の製造方法 - 特許庁

To provide a mounting substrate having structure which is easily manufactured in the mounting substrate for mixedly mounting both optical devices and electronic devices.例文帳に追加

光デバイスと電子デバイスの両者を混載するための実装用基板であって、簡単に製造できる構造の実装用基板を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting substrate having a structure which is easily manufactured, in the mounting substrate for mixedly mounting both optical devices and electronic devices.例文帳に追加

光デバイスと電子デバイスの両者を混載するための実装用基板であって、簡単に製造できる構造の実装用基板を提供する。 - 特許庁

The substrate holding member that holds a substrate and is supported by a support part includes: a substrate mounting part having a mounting surface for mounting the substrate thereon; and a support object part formed integrally with the substrate mounting part, and supported by the support part so that the substrate mounting part can be rotated around a predetermined axis located in a plane including the mounting surface.例文帳に追加

基板を保持し、支持部によって支持される基板保持部材であって、前記基板が載置される載置面を有する基板載置部と、前記基板載置部と一体的に設けられ、前記載置面を含む面内に位置する所定軸を中心として前記基板載置部が回転可能なように前記支持部によって支持される被支持部とを備える。 - 特許庁

To reduce a mounting height or a mounting volume by mounting a piezo-electric ceramics on a circuit substrate without damaging the ceramics.例文帳に追加

圧電セラミックスを損傷することなく、回路基板に実装して実装高さや実装容積を減少させる。 - 特許庁

To provide a circuit mounting substrate capable of performing high-density mounting by suppressing the mounting height of an electronic part.例文帳に追加

電子部品の実装高さを抑えて高密度実装を行うことが可能な回路実装基板を提供する。 - 特許庁

A mounting substrate 1 has a mounting area 3, on which a semiconductor device is mounting and fixed by adhesive.例文帳に追加

実装基板１は半導体装置が実装されて接着剤により固定される実装エリア３を有する。 - 特許庁

In the upper and lower side of a base body 3, an upper side mounting substrate 4, a lower side mounting substrate 5 are respectively arranged, the upper side mounting substrate 4 is fixed to the base body 3, the base body 3 and the lower side mounting substrate 5 are fixed to a lower box 2.例文帳に追加

基体３の上下面側にはそれぞれ上側実装基板４、下側実装基板５が配置され、上側実装基板４は基体３に固定され、基体３および下側実装基板５は下箱２に固定される。 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE, METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND SUBSTRATE CONNECTING COMPONENT例文帳に追加

電子部品実装構造および電子部品実装方法ならびに基板接続用部品 - 特許庁

MOUNTING METHOD AND MOUNTING DEVICE FOR LED CHIP, AND SUBSTRATE WITH MOUNTED LED CHIP例文帳に追加

ＬＥＤチップの実装方法及び実装装置、並びにＬＥＤチップ実装済み基板 - 特許庁

The biosensor chip includes the field effect transistor, and a mounting substrate for mounting it thereon.例文帳に追加

前記バイオセンサチップは、電界効果トランジスタと、それを実装する実装基板とを有する。 - 特許庁

To efficiently and more stably produce a component mounting substrate with high mounting precision.例文帳に追加

実装精度の高い部品実装基板を効率良く、かつより安定的に生産する。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

半導体実装用基板および実装構造と半導体実装用基板の製造方法 - 特許庁

The mounting structure connects the semiconductor photosensitive element to a mounting substrate 302.例文帳に追加

本発明による実装構造は、半導体受光素子を実装基板３０２に接続する。 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, ELECTROOPTICAL APPARATUS, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

電子部品の実装方法、電子部品の実装基板、電気光学装置および電子機器 - 特許庁

To improve connection reliability when mounting a semiconductor element on an element mounting substrate.例文帳に追加

素子搭載用基板に半導体素子を搭載したときの接続信頼性を高める。 - 特許庁

To obtain an electronic component mounting substrate which can reduce a mounting area of an electronic component.例文帳に追加

電子部品の実装面積を減少させることができる電子部品実装基板を得る。 - 特許庁

DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING, AND SUBSTRATE UNDERSIDE SUPPORTING METHOD OF DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING例文帳に追加

電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における基板下受け方法 - 特許庁

DEVICE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENTS AND SUBSTRATE CONVEYING METHOD IN DEVICE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加

電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における基板搬送方法 - 特許庁

SPOUT MOUNTING METHOD, POUCH SUITABLE FOR SPOUT MOUNTING METHOD AND POUCH FORMING SUBSTRATE例文帳に追加

スパウト装着方法並びにそのスパウト装着方法に適したパウチ及びパウチ形成基材 - 特許庁

In the block, the mounting surface for mounting the circuit board projects under the support substrate.例文帳に追加

ブロックは、回路基板を取り付ける取り付け面が支持基板より下方に突出されている。 - 特許庁

The present invention relates to a mounting machine for mounting components A and B onto a substrate W.例文帳に追加

本発明は、部品Ａ，Ｂを基板Ｗ上に実装する実装機を対象とする。 - 特許庁