「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(19ページ目) - Weblio英語例文検索

TOROIDAL COIL MOUNTING SUBSTRATE AND CIRCUIT UNIT USING THE SAME例文帳に追加

トロイダルコイル搭載用基板とその基板を用いた回路ユニット - 特許庁

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE, MOUNTING SUBSTRATE AND MOUNTED BODY例文帳に追加

半導体集積回路装置、実装基板および実装体 - 特許庁

SUPPORTER, ELECTRIC COMPONENT MOUNTING PRINTED WIRING SUBSTRATE USING THE SUPPORTER AND MANUFACTURING METHOD OF THE ELECTRIC COMPONENT MOUNTING PRINTED WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

支持体、該支持体を用いた電気部品搭載プリント配線基板、該電気部品搭載プリント配線基板の製造方法 - 特許庁

MULTI-CHANNEL OPTICAL ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE AND OPTICAL COMMUNICATION MODULE例文帳に追加

マルチチャンネル光素子搭載基板および光通信モジュール - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT EMITTING DIODE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

発光ダイオード搭載用基板およびその製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND CONNECTOR例文帳に追加

電子部品実装基板、電子部品実装方法及びコネクタ - 特許庁

ELECTRONIC-COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, AND ELECTRONIC APPARATUS USING THE SAME例文帳に追加

電子部品搭載用基板およびこれを用いた電子装置 - 特許庁

ALUMINUM NITRIDE SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT-EMITTING ELEMENT, AND LIGHT-EMITTING DEVICE例文帳に追加

発光素子搭載用窒化アルミニウム基板および発光デバイス - 特許庁

COVERLAY FILM, SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT EMITTING ELEMENT, AND LIGHT SOURCE DEVICE例文帳に追加

カバーレイフィルム、発光素子搭載用基板及び光源装置 - 特許庁

The shaft of the bobbin 9 is orthogonal to the mounting substrate.例文帳に追加

ボビン９の軸は、取りつけ基板に対して垂直である。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

半導体装置およびその製造方法ならびに実装基板 - 特許庁

The light source holder contains a substrate mounting a light source.例文帳に追加

光源ホルダは、光源が実装された基板を収容する。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT-EMITTING ELEMENT, LIGHT-EMITTING ELEMENT PANEL, LIGHT-EMITTING ELEMENT PACKAGE, AND METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT-EMITTING ELEMENT例文帳に追加

発光素子搭載用基板、発光素子パネル、発光素子パッケージおよび発光素子搭載用基板の製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE, FORMING METHOD OF SOLDER BALL, AND MOUNTING STRUCTURE THEREOF例文帳に追加

基板及びハンダボールの形成方法及びその実装構造 - 特許庁

SUBSTRATE CONNECTION STRUCTURE, METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE CONNECTION STRUCTURE, MOUNTING APPARATUS, MOUNTING METHOD, ELECTROOPTICAL DEVICE, AND ELECTRONIC EQIPMENT例文帳に追加

基板接続構造体、基板接続構造体の製造方法、実装装置、実装方法、電気光学装置、電子機器 - 特許庁

TRANSISTOR BARE CHIP MOUNTING WIRING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

トランジスタベアチップ実装配線基板およびその製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING SAW FILTER AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

ＳＡＷフィルタ搭載用基板およびその製造方法 - 特許庁

OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE AND MOUNTING SUBSTRATE THEREOF例文帳に追加

光半導体装置および光半導体装置実装基板 - 特許庁

SPHERICAL BODY MOUNTING DEVICE, SPHERICAL BODY MOUNTING METHOD, SPHERICAL BODY MOUNTED SUBSTRATE AND ELECTRONIC PART MOUNTED SUBSTRATE例文帳に追加

球状体搭載装置、球状体搭載方法、球状体搭載済基板および電子部品搭載済基板 - 特許庁

PIEZOELECTRIC SUBSTRATE, PIEZOELECTRIC VIBRATOR AND PIEZOELECTRIC DEVICE MOUNTING IT例文帳に追加

圧電基板、圧電振動子及びそれを搭載した圧電デバイス - 特許庁

IC CHIP CONNECTION STRUCTURE AND IC CHIP MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

ＩＣチップの接続構造およびＩＣチップ実装用基板 - 特許庁

SEMICONDUCTOR ELEMENT MOUNTING PACKAGE SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

半導体素子搭載用パッケージ基板とその製造方法 - 特許庁

To provide a means for thinning thickness of the whole electronic component mounting substrate when the electronic component mounting substrate is manufactured.例文帳に追加

電子部品搭載基板を製造する際に、電子部品搭載基板全体の厚さを薄くする手段を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate mounting apparatus for securely mounting a circuit substrate on a mother board of an electronic component testing apparatus.例文帳に追加

電子部品試験装置のマザーボードに診断用の回路基板を確実に装着する基板装着装置を提供する。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR IMAGING DEVICE, AND IMAGING DEVICE例文帳に追加

撮像装置用半導体搭載用基板および撮像装置 - 特許庁

SIGNAL TRANSMISSION CIRCUIT, IC PACKAGE, MOUNTING SUBSTRATE AND IC CHIP例文帳に追加

信号伝送回路、ＩＣパッケージ、実装基板及びＩＣチップ - 特許庁

PACKAGE SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR ELEMENT, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

半導体素子搭載用パッケージ基板及び半導体パッケージ - 特許庁

OPTICAL WAVEGUIDE MOUNTING MEMBER, SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURING METHOD OF OPTICAL WAVEGUIDE MOUNTING MEMBER, AND MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE例文帳に追加

光導波路装着部材、基板、半導体装置、光導波路装着部材の製造方法、及び基板の製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, SUBSTRATE, AND METHOD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置、基板、及び半導体装置の実装方法 - 特許庁

CIRCUIT BOARD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

半導体素子実装用回路基板及びその製造方法 - 特許庁

OPTICAL PART MOUNTING SUBSTRATE AND OPTICAL MODULE USING IT例文帳に追加

光部品実装用基板及びそれを用いた光モジュール - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE AND ELECTRONIC APPARATUS USING THE SAME例文帳に追加

電子部品実装用基体およびこれを用いた電子装置 - 特許庁

METHOD AND SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC PART例文帳に追加

電子部品の実装方法および電子部品実装用基板 - 特許庁

SUBSTRATE CARRYING METHOD AND APPARATUS, AND SURFACE MOUNTING APPARATUS例文帳に追加

基板搬送方法、基板搬送装置、表面実装装置 - 特許庁

OPTICAL PART MOUNTING SUBSTRATE AND OPTICAL MODULE USING THE SAME例文帳に追加

光部品実装用基板及びそれを用いた光モジュール - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR SUBSTRATE CONVEYANCE AND COMPONENT MOUNTING DEVICE例文帳に追加

基板搬送装置及び方法、並びに部品実装装置 - 特許庁

CONDUCTIVE PASTE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE USING IT例文帳に追加

導電ペーストおよびそれを用いた電子部品搭載基板 - 特許庁

INTEGRATED CIRCUIT MOUNTING SUBSTRATE AND POWER-LINE CARRIER COMMUNICATION APPARATUS例文帳に追加

集積回路実装基板および電力線通信装置 - 特許庁

To loosen a wiring substrate to improve reliability in the connection of a semiconductor chip and the wiring substrate, and the connection of the wiring substrate and a mounting substrate.例文帳に追加

配線基板の緩和し、半導体チップ／配線基板の接続、配線基板／実装基板の接続の信頼性を高める。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting device and an electronic component mounting method capable of mounting an electronic component on a substrate with high mounting position accuracy without generating mounting defects.例文帳に追加

実装不良を生じることなく電子部品を高い実装位置精度で基板に実装できる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供すること。 - 特許庁

An LED package 1 comprises a mounting substrate 3 on which an LED element 2 is mounted, and a phosphor 4 provided on the mounting surface of the mounting substrate 3.例文帳に追加

ＬＥＤパッケージ１は、ＬＥＤ素子２が実装された実装基板３と、実装基板３の実装面に設けられた蛍光体部４とを備える。 - 特許庁

A surface mounting equipment has a mounting head, and drives and controls the mounting head depending on a substrate data to mount components on a substrate.例文帳に追加

表面実装機は、実装用ヘッドを有し、基板データに従ってこの実装用ヘッドを駆動制御することにより基板上に部品を実装する。 - 特許庁

In a method of manufacturing the mounting structure, a mounting substrate and the electronic parts are provided and the electronic parts are mounted on the mounting substrate via a resin layer.例文帳に追加

本発明は、実装基板と電子部品とを備え実装基板に電子部品が樹脂層を介して実装された実装構造体の製造方法である。 - 特許庁

To provide a technology for improving the reliability in connection of a package with a mounting substrate in mounting the package constituting a PA (Power Amplifier) module on the mounting substrate.例文帳に追加

ＰＡモジュールを構成するパッケージを実装基板に実装する際、パッケージと実装基板の接続信頼性を向上できる技術を提供する。 - 特許庁

A mounting plate positioning portion 11 is located between the radiation substrate 2 and a fin-mounting board 5 for positioning the fin-mounting board 5 with respect to the radiation substrate 2.例文帳に追加

放熱基板２とフィン取付板５との間に、放熱基板２に対するフィン取付板５の位置決めを行う取付板位置決め部11を設ける。 - 特許庁