「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(18ページ目) - Weblio英語例文検索

A mounting table mounts a substrate in the state that one surface of the substrate faces upward.例文帳に追加

載置台は、基板の一方の面を上に向けた状態で当該基板を載置する。 - 特許庁

SUBSTRATE HEIGHT MEASURING SYSTEM, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND SUBSTRATE HEIGHT MEASUREMENT METHOD例文帳に追加

基板高度測定システムおよび電子部品実装機および基板高度測定方法 - 特許庁

By using support materials so as to form a space between dielectric substrate and the mounting circuit substrate, the dielectric substrate and the mounting circuit substrate are assembled in layers.例文帳に追加

誘電体基板と実装回路基板の間に空間を形成するように支持部材を介在させて、誘電体基板と実装回路基板を層状に組立てる。 - 特許庁

SUBSTRATE STOP POSITION CONTROL METHOD AND DEVICE, AND SUBSTRATE MOUNTING POSITION CONTROL METHOD例文帳に追加

基板停止位置制御方法および装置、ならびに基板装着位置制御方法 - 特許庁

TEMPORARY FIXING TAPE OF THIN SUBSTRATE, AND PALLET FOR MOUNTING THIN SUBSTRATE USING THE SAME例文帳に追加

薄型基板の仮固定用テープ及びこれを用いた薄型基板実装用パレット - 特許庁

COMPONENT MOUNTING FACILITY INCLUDING REFLOW DEVICE, SUBSTRATE CONVEYANCE MECHANISM, AND SUBSTRATE CONVEYANCE PALLET例文帳に追加

リフロー装置を含んだ部品実装設備、基板搬送機構及び基板搬送パレット - 特許庁

SUBSTRATE, ELECTRO-OPTICAL DEVICE, ELECTRONIC APPARATUS, TRANSFER METHOD, AND MANUFACTURING METHOD OF MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

基板、電気光学装置、電子機器、転写方法及び実装基板の製造方法 - 特許庁

To provide a method of mounting a surface-mounting part by which a mounting terminal is disposed on a substrate electrode of a substrate and a rear surface electrode terminal of the surface-mounting part can be connected to the mounting terminal, and to provide the mounting terminal.例文帳に追加

基板の基板電極に実装用端子を配置して表面実装部品の裏面電極端子と実装用端子とを接続することを可能とした表面実装部品の実装方法および実装用端子を提供する。 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, AND ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

電子部品搭載用基板及びそれを用いた電子装置 - 特許庁

Each of the light emitting modules 40 is provided with a mounting substrate, and three LEDs attached onto a surface of the mounting substrate.例文帳に追加

各発光モジュール４０は、実装基板と、実装基板の表面に取り付けられる３個のＬＥＤとを備えている。 - 特許庁

DETECTING DEVICE FOR SUBSTRATE AND MOUNTING DEVICE FOR COMPONENT PROVIDED THEREWITH例文帳に追加

基板検出装置及びこれを備えた部品実装装置 - 特許庁

METHOD FOR FLATTENING BUMP AND METHOD FOR MANUFACTURING MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

バンプのフラッタニング方法および実装基板の製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING OPTICAL COMPONENT AND OPTICAL MODULE USING SAME例文帳に追加

光部品実装用基板及びそれを用いた光モジュール - 特許庁

COMPONENT MOUNTING LINE AND METHOD FOR SUBSTRATE CONVEYANCE BETWEEN WORKING MACHINES例文帳に追加

部品実装ライン及び作業機間の基板搬送方法 - 特許庁

MOUNTING SUBSTRATE INSPECTION DEVICE, AND INSPECTION METHOD THEREIN例文帳に追加

実装基板検査システムおよびそのシステムにおける検査方法 - 特許庁

SUBSTRATE FOR ELECTROOPTICAL DEVICE, MOUNTING STRUCTURE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

電気光学装置用基板、実装構造体及び電子機器 - 特許庁

In this inspection method of the mounting substrate, a mounting substrate on which electronic components are mounted is inspected.例文帳に追加

本発明は、電子部品が実装された実装基板を検査するようにした実装基板の検査方法を対象とする。 - 特許庁

PART MOUNTING SUBSTRATE, PRODUCTION THEREOF AND INSPECTION APPARATUS例文帳に追加

部品実装基板及びその製造方法とその検査装置 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING PART MOUNTING SUBSTRATE AND FLUX COATING DEVICE例文帳に追加

部品実装基板の製作方法およびフラックス塗布装置 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR CLEANING SUBSTRATE AND MOUNTING METHOD例文帳に追加

基板洗浄方法、基板洗浄装置および実装方法 - 特許庁

STRUCTURE AND CONSTRUCTION METHOD FOR MOUNTING INTERIOR FINISH SUBSTRATE BOARD例文帳に追加

内装下地ボードの取り付け構造および取り付け工法 - 特許庁

SUBSTRATE HOLDING APPARATUS AND COMPONENT MOUNTING APPARATUS MOUNTED WITH SAME例文帳に追加

基板保持装置及びこれを搭載した部品実装装置 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING FLEXIBLE SUBSTRATE AND REINFORCING BOARD USED THEREFOR例文帳に追加

フレキシブル基板の実装方法とそれに使用する補強板 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING MULTIPLEX SUBSTRATE AND ELECTRONIC EQUIPMENT THEREBY例文帳に追加

重層基板の実装方法及び該方法による電子機器 - 特許庁

DEVICE FOR SUPPORTING SUBSTRATE, DEVICE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, METHOD FOR SUPPORTING SUBSTRATE, WORKING METHOD USING DEVICE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

基板支持装置、電子部品実装用装置、基板支持方法及び電子部品実装用装置による作業方法 - 特許庁

To provide a technique for reducing time required for making countermeasures against a warp of a mounting substrate, in analyzing the mounting substrate.例文帳に追加

実装基板の解析において，実装基板の反りへの対策に費やす時間を短縮する技術を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus which includes a substrate mounting structure requiring no screw to suppress a load placed on a substrate during mounting.例文帳に追加

ねじが不要な基板の取付構造を備え、取付時に基板にかかる負荷を抑制できる電子機器を提供する。 - 特許庁

Resin layers 8 are formed on the both principal surfaces of the component mounting base substrate 2 by thermal curing and then the component mounting base substrate 2 is removed from the curing jig.例文帳に追加

熱硬化で部品実装ベース基板２の両主面に樹脂層８を形成し、硬化冶具から取出す。 - 特許庁

CONDUCTIVE PASTE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE USING THE SAME例文帳に追加

導電ペーストおよびそれを用いた電子部品搭載基板 - 特許庁

SUBSTRATE HAVING IDENTIFICATION DISPLAY AND CAMERA MOUNTING THE SAME例文帳に追加

識別表示を有する基板および基板を搭載したカメラ - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING CHIP AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

チップ実装用基板及びこれを用いた半導体装置 - 特許庁

REPLACEMENT METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

電子部品の交換方法、及び電子部品取付け基板 - 特許庁

SUBMOUNT SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT EMITTING DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

発光素子実装用サブマウント基板及びその製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING ELEMENT, SEMICONDUCTOR MODULE, AN PORTABLE APPARATUS例文帳に追加

素子搭載用基板、半導体モジュール、ならびに携帯機器 - 特許庁

FORMING METHOD AND MOUNTING CIRCUIT SUBSTRATE OF CONDUCTOR PATTERN例文帳に追加

導電体パターンの形成方法及び実装回路基板 - 特許庁

PACKAGE SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

半導体素子搭載用パッケージ基板とその製造法 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC DEVICE USING IT例文帳に追加

電子部品搭載用基板およびそれを用いた電子装置 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR MOUNTING SUBSTRATE FOR COVERING MATERIAL例文帳に追加

外装材用下地の取付装置およびその取付方法 - 特許庁

Secondly, a mounting process ( a manufacturing of the substrate unit) is conducted (S2).例文帳に追加

次に搭載処理（基板ユニットの生産）を行なう（Ｓ２）。 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF SENSOR SUBSTRATE, DRIVING UNIT AND IMAGE FORMING DEVICE例文帳に追加

センサ基板の取付構造、駆動ユニット、画像形成装置 - 特許庁

OPTICAL MOUNTING SUBSTRATE, ITS MANUFACTURING METHOD AND OPTICAL MODULE例文帳に追加

光実装基板及びその製造方法並びに光モジュール - 特許庁

MOUNTING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

実装基板及びその製造方法、並びに半導体装置 - 特許庁

ADAPTER FOR ELECTRONIC ELEMENT, AND SUBSTRATE MOUNTING STRUCTURE USING IT例文帳に追加

電子素子用アダプター及びこれを用いた基板実装構造 - 特許庁

MOUNTING SUBSTRATE FOR HIGH-OUTPUT DIODE LASER BAR AND HEAT SINK例文帳に追加

高出力ダイオードレーザバー用の実装基板およびヒートシンク - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR FOR IMAGING DEVICE, AND IMAGING DEVICE例文帳に追加

撮像装置用半導体搭載用基板と撮像装置 - 特許庁