| 例文 |
substrate mountingの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 7661件
A heating mounting state 42 is composed of a mounting stage body 51 for providing heat to an LCD substrate (G) and a surface member 52 for mounting the LCD substrate (G).例文帳に追加
加熱載置台42をLCD基板Gに熱を供給する載置台本体51と,LCD基板Gを載置する表面部材52とで構成する。 - 特許庁
The positions of the input- output electrodes 5a and 5b in a mounting surface to the mounting substrate are conformed to the positions of input-output electrodes on the mounting substrate.例文帳に追加
実装基板に対する実装面における入出力電極5a,5bの位置は、実装基板上の入出力電極の位置に合わせる。 - 特許庁
In this surface-mounting electronic component 1, the bottom surface of the mounting substrate 2 is defined as the mounting surface to the wiring substrate, and the side surface electrode 5 is soldered to the wiring substrate using the cream solder.例文帳に追加
表面実装型電子部品1は、実装基板2の底面が配線基板への実装面とされ、クリームはんだを用いて、側面電極部5が配線基板にはんだ付け接合される。 - 特許庁
The substrate 25 has a mounting part 24 for the unit formed corresponding to the mounting part 21 for the substrate, and a substrate input terminal 26 provided on the position apart from the mounting part for the unit.例文帳に追加
基板25は、基板用取付部21に対応して形成されるユニット用取付部24と、該ユニット用取付部から外れた位置に設けられる基板入力端子26と、を有する。 - 特許庁
To provide a mounting apparatus which, when mounting an electronic component on a substrate, prevents leakage of heat for heating the substrate to a movable member for driving a mounting tool through the mounting tool.例文帳に追加
電子部品を基板に実装する際、基板を加熱する熱が実装ツールを伝わって実装ツールを駆動する可動部材に逃げるのを防止した実装装置を提供する。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE MOUNTING METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE AND MOUNTING SUBSTRATE USING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加
半導体装置の実装方法、これに用いる半導体装置および実装用基板、半導体装置の実装構造 - 特許庁
A platform substrate 11 is pressed against the base substrate 21 and the base substrate and the platform substrate are annealed to fusion bond the contact surface 27 with a mounting surface 24 of the platform substrate 11.例文帳に追加
プラットフォーム基板11をベース基板21に圧着し、ベース基板とプラットフォーム基板をアニールして接触面27とプラットフォーム基板11の取付面24を融着する。 - 特許庁
An imaged image of the electronic component on the mounting substrate acquired by photographing the mounting substrate which is an inspection object is collated with the artificial image, and compared with loading position data of the electronic component on the mounting substrate, to thereby inspect the mounting state of the electronic component on the mounting substrate.例文帳に追加
検査対象の実装基板を撮影して得られる該実装基板上の電子部品の撮像画像を前記人工画像と照合し、実装基板における電子部品の搭載位置データと比較することにより、該実装基板上の電子部品の実装状態を検査する。 - 特許庁
SUBSTRATE CARRYING DEVICE, SURFACE MOUNTING MACHINE EQUIPPED WITH THE SAME DEVICE AND SUBSTRATE INSPECTION DEVICE例文帳に追加
基板搬送装置、および同装置を備えた表面実装機並びに基板検査装置 - 特許庁
To provide a substrate mounting stage in which a pattern can be drawn uniformly to the edge of a substrate.例文帳に追加
基板の端部まで均一なパターンを描くことができる基板載置ステージを提供する。 - 特許庁
To provide a substrate mounting mechanism which equalizes the in-plane temperature of a substrate.例文帳に追加
基板の面内温度を均一にすることができる基板載置機構を提供すること。 - 特許庁
SUBSTRATE FOR SURFACE-MOUNTED COMPONENT, AND METHOD OF MOUNTING THE SURFACE-MOUNTED COMPONENT ON SUBSTRATE例文帳に追加
表面実装部品用基板および基板に対する表面実装部品の実装方法 - 特許庁
SUBSTRATE BACKUP MECHANISM FOR ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE, AND BACKUP METHOD OF SUBSTRATE BY USING THE SAME例文帳に追加
電子部品実装装置の基板バックアップ機構及びそれを用いた基板のバックアップ方法 - 特許庁
SUBSTRATE FOR MOUNTING POWER ELEMENT, METHOD OF MANUFACTURING THE SUBSTRATE, AND POWER MODULE例文帳に追加
パワー素子搭載用基板およびパワー素子搭載用基板の製造方法並びにパワーモジュール - 特許庁
ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE, ITS MANUFACTURING METHOD, COLOR FILTER SUBSTRATE, WIRING BOARD, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY APPARATUS例文帳に追加
素子配置基板、その製造方法、カラーフィルタ基板、配線基板及び液晶表示装置 - 特許庁
SUBSTRATE CONVEYOR AND SURFACE MOUNTING MACHINE HAVING THE SAME AND SUBSTRATE INSPECTION DEVICE例文帳に追加
基板搬送装置、および同装置を備えた表面実装機並びに基板検査装置 - 特許庁
The stage 21 of the substrate mounting apparatus 2 travels with a substrate mounted on its upper surface.例文帳に追加
本発明の基板載置装置2のステージ21は、基板をその上面に載置して移動する。 - 特許庁
The susceptor 5 has a mount surface for heating a substrate 20 and mounting the substrate thereon.例文帳に追加
サセプタ5は、基板20を加熱し、かつ基板20を載置するための載置面を有している。 - 特許庁
MOTHER SUBSTRATE WITH SEAT, METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING MOTHER SUBSTRATE, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
台座付母基板および電子部品実装母基板の製造方法、ならびに電子装置 - 特許庁
SUPPORTING SUBSTRATE FOR CIRCUIT FORMATION, AND METHOD OF MANUFACTURING PACKAGE SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR ELEMENT例文帳に追加
回路形成用支持基板、及び半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法 - 特許庁
A glass substrate and a silicon wafer are usable for a substrate mounting such radio chip thereon.例文帳に追加
このような無線チップを設ける基板には、ガラス基板やシリコンウェハを用いることができる。 - 特許庁
An antenna substrate 31 for mounting an antenna 32a is constituted separately from a main substrate 41.例文帳に追加
アンテナ32aの実装されるアンテナ基板31を、メイン基板41とは別個に構成する。 - 特許庁
MOUNTING STRUCTURE OF FLEXIBLE SUBSTRATE FOR OPTICAL PICKUP AND BENDING STRUCTURE OF THE FLEXIBLE SUBSTRATE例文帳に追加
光ピックアップにおけるフレキシブル基板の取付構造及びフレキシブル基板の折り曲げ構造。 - 特許庁
A substrate treating apparatus for heating and treating a substrate 4 housed in a treatment chamber 1 comprises a substrate mounting stand 3 on which the substrate is mounted and heated and a heat reflection board 25 opposed to the substrate mounting stand 3.例文帳に追加
処理室1内に収納した基板4を加熱して処理する基板処理装置に於いて、基板を載置して加熱する基板載置台3と該基板載置台に対向する熱反射板25とを具備する。 - 特許庁
The upper side of the movable member 6 is inserted from the lower side of a substrate mounting stage 30 of the substrate holding device 3 toward a hole 37 formed at the substrate mounting stage 30.例文帳に追加
可動部材6の上側は、基板保持装置3の基板載置ステージ30の下側から、基板載置ステージ30に設けられた孔37に向けて挿管される。 - 特許庁
When the tray 15 is placed on the tray supporting surface 28, the substrate 2 is placed on a substrate mounting surface 31, namely an upper end face of the substrate mounting sections 29A-29D.例文帳に追加
トレイ15がトレイ支持面28に載置されると、基板載置部29A〜29Dの上端面である基板載置面31に基板2が載置される。 - 特許庁
To provide a method of mounting a substrate, which facilitates transportation and handling of the substrate, and mounting work, and allows the operator to quickly and correctly mount the ceiling substrate.例文帳に追加
持ち運びや取り扱いが容易で、作業も楽であり、しかも迅速かつ正確に天井の下地材を取り付けることができる下地材取り付け方法 - 特許庁
METHOD FOR LAMINATING OPTICAL SUBSTRATE AND MOUNTING SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING FLEXIBLE SUBSTRATE USING THE SAME METHOD例文帳に追加
光学基板と搭載基板を貼り合わせる方法、及び前記方法を使用したフレキシブル基板の製造方法 - 特許庁
METHOD OF SUPPLYING SUBSTRATE TO MOUNTING LINE, SUBSTRATE PRODUCTION SYSTEM, AND METHOD OF PRODUCING SUBSTRATE THEREFOR例文帳に追加
実装ラインにおける基板搬入方法、基板生産システムおよび基板生産システムにおける基板生産方法 - 特許庁
SUBSTRATE CARRIER, DEVICE AND METHOD FOR MOUNTING-DEMOUNTING SUBSTRATE TO AND FROM SUBSTRATE CARRIER AND TREATMENT EQUIPMENT例文帳に追加
基板搬送具、基板搬送具への基板の着脱装置、基板搬送具への基板の着脱方法及び処理装置 - 特許庁
The film forming apparatus comprises several substrate mounting tables 15 on a revolution table 13, and forming a thin film on a surface of a substrate 19 mounted on the substrate mounting tables 15, while rotating the revolution table 13 and the substrate mounting tables 15.例文帳に追加
公転テーブル13には複数の基板載置台15が設けられており、公転テーブル13と基板載置台15を回転させながら基板載置台15の上にセットされた基板19の表面に薄膜を形成する。 - 特許庁
To provide a method for supporting a substrate, a substrate supporting device, a component mounting method and a component mounting machine, allowing a stable support of the substrate when mounting a component thereon, even if the substrate is highly flexible.例文帳に追加
基板に部品を実装する際に、当該基板が柔軟性が高い基板であっても安定的に支持することのできる基板支持方法、基板支持装置、部品実装方法および部品実装機を提供すること。 - 特許庁
The mounting device is thereby useful for a mounting device for mounting a component on a substrate, and, in particular, is suitable as a mounting device for mounting with high integration degree, since positioning precision for the mounting is enhanced.例文帳に追加
これにより、実装装置は、部品を基板に実装する実装装置に有用であり、特に、実装の位置決め精度を向上できるので、集積度の高い実装を行う実装装置に適している。 - 特許庁
The flexible substrate mounting pedestal 10 has the flexible substrate fixed to its lower surface, and makes continuity between the main substrate and the flexible substrate.例文帳に追加
フレキシブル基板取付台座10は、その下面にフレキシブル基板が固着されて、上記メイン基板と上記フレキシブル基板とを導通する。 - 特許庁
METAL FOIL LAMINATE, SUBSTRATE FOR MOUNTING LED AND LIGHT SOURCE DEVICE例文帳に追加
金属箔積層体、LED搭載用基板及び光源装置 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR MOUNTING BGA ELECTRONIC COMPONENT ON SUBSTRATE例文帳に追加
BGA電子部品の基板への実装方法および実装装置 - 特許庁
MOUNTING SUBSTRATE, AND DEVICE AND METHOD FOR DETECTING BAD MARK例文帳に追加
実装基板、バッドマーク検出装置及びバッドマーク検出方法 - 特許庁
DEVICE HOLDING SUBSTRATE, AND METHOD OF MANUFACTURING DEVICE MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加
デバイス部保持基板、及び、デバイス部実装構造体の製造方法 - 特許庁
PLANAR MOUNTING OPTICAL MODULE AND TRANSMISSION SUBSTRATE USING SUCH MODULE例文帳に追加
平面実装型光モジュールおよびこれを用いた伝送基板 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR MOUNTING SUBSTRATE IN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING DEVICE例文帳に追加
半導体製造装置における基板搭載方法および装置 - 特許庁
CHIP MOUNTING SUBSTRATE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加
チップ実装基板、チップ実装基板の製造方法、及び、電子機器 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD AS WELL AS ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加
電子部品およびその製造方法ならびに素子実装基板 - 特許庁
ELECTRONIC DEVICE HAVING DOUBLE SIDED MOUNTING CIRCUIT SUBSTRATE WITH BUILT-IN CAPACITOR例文帳に追加
キャパシタ内蔵両面実装回路基板を有する電子装置 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE, SUBSTRATE FOR MOUNTING THE SAME, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加
半導体素子実装用基板、半導体装置及び電子機器 - 特許庁
A supporting member 200 is provided on a mounting substrate 10.例文帳に追加
支持部材200は実装基板10の上に設けられている。 - 特許庁
The reflector plate is coupled with the substrate and substantially surrounds the mounting pad.例文帳に追加
反射板は、基板に結合され、取り付けパッドを略囲む。 - 特許庁
MOUNTING STRUCTURE SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC INSTRUMENT例文帳に追加
実装構造基板及びその製造方法並びに電子機器 - 特許庁
HERMETIC SEAL STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR MOUNTING SUBSTRATE AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加
半導体搭載基板の気密封止構造とその製造方法 - 特許庁
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