「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(24ページ目) - Weblio英語例文検索

PET RESIN FOAM SUBSTRATE AND PART MOUNTING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

ＰＥＴ樹脂発泡基板およびこれを用いた部品実装方法 - 特許庁

To provide a device for fingertip assembly of a substrate capable of making the substrate compact and capable of performing high-density mounting by shrinking forbidden area of component mounting.例文帳に追加

部品実装禁止領域を狭めて、コンパクト化と高密度実装を可能とする基板ワンタッチ組み立て装置を提供する。 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

電子部品実装基板及び電子部品実装基板の製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE MOUNTING METHOD FOR SAW FILTER CHIP AND SAW FILTER CHIP例文帳に追加

ＳＡＷフィルタチップの基板実装方法及びＳＡＷフィルタチップ - 特許庁

To suppress dusting on a back of a substrate to be treated during substrate treatment, which is performed while the substrate is mounted on a substrate mounting stage, while securing uniformity in substrate treatment.例文帳に追加

被処理基板を基板載置台に載置して実行する基板処理時に、基板処理の均一性を確保しつつ、被処理基板裏面における発塵を抑制する。 - 特許庁

The substrate cooler comprises a cooling plate 12 having a mounting surface 1a for mounting a substrate W, a vacuuming mechanism 12 for evacuating through vacuum holes 10 formed at the mounting surface 1a to vacuum the substrate to the mounting surface, and support pins 3 for contacting/separating the substrate W relative to the mounting surface 1a.例文帳に追加

この基板冷却装置は、基板Ｗが載置される載置面１ａを有する冷却プレート１２と、載置面１ａに形成された吸着孔１０を介して排気することによって、載置面に基板を吸着させる吸引機構１２と、基板Ｗを載置面１ａに対して接離させる支持ピン３とを備えている。 - 特許庁

A part mounting device comprises a first mounter 31 for mounting a first mounter 12a of an FPC substrate 12 to a first mounting part 12b of an LCD substrate 11; and a second mounter 32 for mounting a second mounter 12b of the FPC substrate 12 to a second mounting part 11c of the LCD substrate 11.例文帳に追加

部品実装装置は、ＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ａをＬＣＤ基板１１の第１被装着部１２ｂに装着する第１実装機３１と、ＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂをＬＣＤ基板１１の第２被装着部１１ｃに装着する第２実装機３２とを備える。 - 特許庁

To provide a connector for substrate mounting which prevents solder defect of a substrate connection part of a contact terminal caused by warpage and twist of a housing in mounting on a surface of a substrate.例文帳に追加

基板表面への実装の際に、ハウジングの反りや捩れによりコンタクト端子の基板接続部の半田不良が発生し難い基板実装用コネクタを提供する。 - 特許庁

To provide a structure for setting a flexible circuit substrate on a mounting plate capable of preventing the damage of the flexible circuit substrate caused by the substrate sidewall side of the mounting plate.例文帳に追加

フレキシブル回路基板が取付板の基板側壁辺によって損傷することを防止できる取付板へのフレキシブル回路基板設置構造を提供する。 - 特許庁

Furthermore, a mounting substrate 9 of a control system is arranged in parallel with the mounting substrate 7 of the power semiconductor system by using a rib, a spacer or the like, and fixed to the substrate accommodation part 35.例文帳に追加

また、リブやスペーサ等を用いてパワー半導体系の実装基板７と平行に制御系の実装基板９を配置し、基板収容部３５に固定する。 - 特許庁

This heat dissipation substrate has a mounting section to mount the semiconductor device in the center of the substrate, and an insulation frame is attached so that it may surround the mounting section on the upper surface of the heat dissipation substrate.例文帳に追加

放熱基体は中央部に半導体素子が載置される載置部を有しており、絶縁枠体が放熱基体の上面に載置部を囲むように取着されている。 - 特許庁

To provide a substrate supporting device by which a support shaft hardly comes out of a support table, and to provide an electronic component mounting device for mounting electronic components on a substrate supported by the substrate supporting device.例文帳に追加

支持軸が支持台から抜け出しにくい基板支持装置および基板支持装置によって支えられた基板に実装を行う電子部品実装装置を提供する。 - 特許庁

To provide a chip mounting substrate that can be improved in reliability by maintaining a strong welding force without relying upon the rigidity of the substrate, and to provide a method of manufacturing the chip mounting substrate and electronic equipment.例文帳に追加

チップ実装基板、チップ実装基板の製造方法、及び、電子機器に関し、基板の剛性に依存せずに高い接合力を維持して信頼性を向上する。 - 特許庁

The lens-side mounting section 8 has: a mount main body 33; a pawl member 34; a mounting substrate 35; and a pressing plate 36.例文帳に追加

レンズ側マウント部８は、マウント本体３３、爪部材３４、実装基板３５、押え板３６からなる。 - 特許庁

To provide a part mounting method by which the accuracy can be improved in mounting of parts on a substrate.例文帳に追加

部品の基板上への搭載精度を向上することができる部品搭載方法を提供する。 - 特許庁

To provide bonding method for efficiently mounting a mounting member on a substrate, and a device for the method.例文帳に追加

基板上に実装部材を効率よく実装するボンディング方法およびその装置を提供する。 - 特許庁

To provide a component-mounting device, capable of accurately mounting a component on a prescribed position on a substrate.例文帳に追加

基板上の所定位置に部品を正確に装着することができる部品装着装置を提供する。 - 特許庁

The electronic component 1 where a mounting terminal 5 is made of the thermofusion member is mounted on the mounting substrate 6.例文帳に追加

実装端子５が熱溶融接合部材よりなる電子部品１が実装基板６に実装される。 - 特許庁

To quickly and easily remove from a mounting table a broken glass substrate that is broken on the mounting table of a transfer device.例文帳に追加

搬送装置の載置台上で破損したガラス基板を迅速かつ容易に載置台上から除去する。 - 特許庁

A principal surface of the substrate 14 becomes a mounting surface whereon mounting components 30 are mounted.例文帳に追加

基板１４の一方主面は実装面となり、その一方主面には実装部品３０が実装される。 - 特許庁

The passive component 10a is provided with a passive element inductor 12a and a mounting surface 14 for mounting on the substrate.例文帳に追加

受動部品１０ａは受動素子であるインダクタ１２ａと基板への実装面１４を備えている。 - 特許庁

The passive component 10a is provided with a passive element inductor 12a and a mounting surface 14 for mounting on a substrate.例文帳に追加

受動部品１０ａは受動素子であるインダクタ１２ａと基板への実装面１４を備える。 - 特許庁

An electronic component mounting part 9 and a heat generating element mounting part 11 are formed on an injection molded substrate 1.例文帳に追加

射出成型基板１は、電子部品搭載部９、発熱素子搭載部１１が形成される。 - 特許庁

METHOD FOR SOLDERING MOUNTING COMPONENT TO BE INSERTED, STRUCTURE FOR SOLDERING MOUNTING COMPONENT TO BE INSERTED, AND ELECTRONIC CIRCUIT SUBSTRATE例文帳に追加

挿入実装部品の半田付け方法、挿入実装部品の半田付け構造及び電子回路基板 - 特許庁

ROTARY ELECTRONIC PART, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND MOUNTING STRUCTURE FOR MOUNTING IT ON SUBSTRATE例文帳に追加

回転式電子部品及びその実装基板への取付構造及び回転式電子部品の製造方法 - 特許庁

A mounting surface of the mounting substrate 56 has joints 58a to 58d and slits 60a to 60d.例文帳に追加

実装基板５６の実装面には接合部５８ａ〜５８ｄとスリット６０ａ〜６０ｄが形成されている。 - 特許庁

To simultaneously solder surface mounting component and insertion mounting component on the same surface of a substrate.例文帳に追加

表面実装部品と挿入実装部品とを同時に基板の同一面上にはんだ実装する。 - 特許庁

The conveying device for conveying a substrate with an element formed thereon, includes the plurality of mounting parts mounting a substrate, the temperature measuring part individually measuring temperatures of the plurality of mounting parts, and a control part selecting one of the plurality of mounting parts and mounting the substrate in response to the measurement result of the temperature measuring part.例文帳に追加

素子を形成された基板を搬送する搬送装置であって、基板を搭載する複数の搭載部と、複数の搭載部の温度を個別に測定する測温部と、測温部の測定結果に応じて、複数の搭載部のいずれかを選択して基板を搭載させる制御部とを備える。 - 特許庁

A mounting part 66d performs a mounting operation by the mounting method determined for the substrate fixed to the selected stop position.例文帳に追加

実装部６６ｃは、選択された停止位置に固定された基板に対して決定された実装方法により実装動作を行う。 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF ELECTRONIC PART TO DOUBLE-SIDED MOUNTING CIRCUIT SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING DOUBLE-SIDED MOUNTING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

両面実装回路基板に対する電子部品の実装構造、半導体装置、及び両面実装半導体装置の製造方法 - 特許庁

Mounting flanges extend from the substrate to facilitate mounting of the sensor and minimize transfer of mounting stresses to the sense element.例文帳に追加

搭載フランジは、センサの搭載を容易にするために基板から延在し、感知部材への搭載応力の伝達を最小限にする。 - 特許庁

To provide a mounting method and a mounting device that can position a chip and a mounting substrate with high positioning precision.例文帳に追加

チップと実装基板との間の位置合わせを高い位置精度で行うことができる実装方法及び実装装置を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting device capable of precisely positioning and mounting a semiconductor chip held by a mounting tool on a substrate.例文帳に追加

実装ツールに保持した半導体チップを基板に対して精度よく位置決めして実装できる実装装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, in which a semiconductor chip is flip-chip connected to a mounting substrate, the amount of warpage of the mounting substrate is reduced, and there is no break of a solder bump, etc. connecting the semiconductor chip with the mounting substrate or cracks, etc. of the mounting substrate at a temperature cycle test.例文帳に追加

搭載用基板に半導体チップをフリップチップ接続した半導体装置で、搭載用基板の反り量が低減され、且つ温度サイクル試験で半導体チップと搭載用基板とを接続する半田バンプ等の破壊や、搭載用基板のクラック等の発生がない半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a photoelectric mixed mounting substrate easy to take a measure to meet design change, high in versatility and high in transmission efficiency of signals, and to provide a method of manufacturing the photoelectric mixed mounting substrate for efficiently manufacturing the photoelectric mixed mounting substrate, and electronic equipment with the photoelectric mixed mounting substrate.例文帳に追加

設計変更への対応が容易で、汎用性が高く、信号の伝送効率が高い光電気混載基板、かかる光電気混載基板を効率よく製造する光電気混載基板の製造方法、および前記光電気混載基板を備えた電子機器を提供すること。 - 特許庁

This invention provides a substrate mounting board 1 comprising: susceptor portions 4 including heating portion 5; a substrate mounting portion having a plurality of the susceptor portions, which arranges the plurality of the susceptor portions in a planar shape and sets the mounting surface of a substrate 8; and a soaking portion 7 arranged on the mounting surface of the substrate.例文帳に追加

加熱部５が内包されているサセプタ分体４と、前記サセプタ分体を複数有し、前記複数のサセプタ分体を平面状に配置し、基板８載置面を設定する基板載置部と、前記基板載置面に設けられた均熱部７とを有する基板載置台１を提供する。 - 特許庁

In a mounting structure where a substrate mounting a chip and another electronic component are adhered and integrated by intervening adhesive between the backside of the substrate and the other electronic component, heat resistance of the substrate mounting a chip is different from heat resistance of the other electronic component, which is lower than that of the substrate mounting a chip.例文帳に追加

チップを実装した基板の裏面と、他の電子部品の間に接着剤を介在させて接着一体化させる実装構造体であって、前記のチップを実装した基板と他の電子部品の耐熱性が異なり、電子部品の耐熱性が低い実装構造体。 - 特許庁

The mounting machine for carrying out the mounting treatment to the aggregate substrate after the acquisition of the failure information carries out the mounting treatment of the components, in accordance with the optimized mounting procedure to the unit substrate, excluding the unit substrate that has the failure information.例文帳に追加

不良情報が取得された以降に集合基板に対して実装処理を行う実装機は、不良情報を有する単位基板を除く単位基板に対して、最適化された実装手順に従って部品の実装処理を行う。 - 特許庁

In such a mounting method of the elements, the elements are dropped naturally on the mounting substrate to mount the elements on the mounting substrate at random whereby the elements are mounted on the mounting substrate very simply in a short period of time.例文帳に追加

以上のような本発明に係る素子の実装方法では、実装基板上に素子を自然落下させることにより実装基板上に素子をランダムに実装するため、非常に簡単に且つ短時間で実装基板上に素子が実装される。 - 特許庁

Two substrates of one batch are polished in the polishing time with a product substrate 3 on a carrier 1 and a product substrate 4 on a carrier 2 by mounting the product substrate 3 on the carrier 1 and mounting a dummy substrate 4 on the carrier 2.例文帳に追加

キャリア１に製品基板３、キャリア２にダミーの基板４を装着して、キャリア１に製品基板３、キャリア２に製品基板４を装着した場合の研磨時間で１バッチ２枚の研磨を行う。 - 特許庁

To prevent a short between electrodes mounted with a specified interval on a mounting substrate, related to a mounting substrate comprising a substrate and an object mounted on the substrate.例文帳に追加

本発明は、基板とこの基板上に実装された実装体とを備えた実装基板において、基板上に所定間隔をおいて設けた実装電極間の短絡を防止することを目的とするものである。 - 特許庁

The substrate built-in connector comprises an insulating housing and a terminal and a substrate to be fixed to the insulating housing, and a substrate mounting portion for incorporating the substrate and a terminal mounting portion for incorporating the terminal are provided in the insulating housing, and the incorporating direction of the substrate in the substrate mounting portion and incorporating direction of the terminal in the terminal mounting portion are same.例文帳に追加

基板内蔵型コネクタにおいて、絶縁ハウジングと、この絶縁ハウジングに固定される端子と基板を備え、絶縁ハウジングには、基板を組み込むための基板組込部と、端子を組み込むための端子組込部が設けられており、基板組込部における基板の組込方向と端子組込部における端子の組込方向が同じである。 - 特許庁

To provide a substrate treatment unit, a detecting method of a substrate mounting state, and a substrate treatment apparatus which can detect the positional deviation of a substrate by a simple constitution.例文帳に追加

簡単な構成で、基板の位置ずれの検出が可能な基板処理ユニット、基板載置状態検出方法および基板処理装置を提供する。 - 特許庁

A substrate 20 is supported by substrate supporting faces of the plurality of substrate support members 13 and mounted on a flat substrate mounting face inside the lower body 11.例文帳に追加

基板２０は、複数の基板支持部材１３の基板支持面によって支持され、下本体部１１の内側の平坦な基板載置面上に載置される。 - 特許庁

To provide a substrate removal jig capable of easily removing a substrate without damaging the substrate or components and a substrate mounting-removing mechanism provided with the same.例文帳に追加

基板または部品を破損することなく、容易に基板を取り外すことができる基板取外治具およびそれを備えた基板取付取外機構を提供する。 - 特許庁