「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(28ページ目) - Weblio英語例文検索

LIGHT EMITTING DEVICE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, PACKAGE, AND SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT EMITTING ELEMENT例文帳に追加

発光装置およびその製造方法、パッケージ、発光素子実装用の基板 - 特許庁

To achieve high density mounting on an electronic substrate.例文帳に追加

電子基板における高密度実装を実現することが課題になっている。 - 特許庁

To provide an LED mounting substrate which has superior productivity and heat dissipation.例文帳に追加

生産性と放熱性に優れるＬＥＤ実装基板を提供すること。 - 特許庁

The feed terminal 24 has spring properties, and the light-emitting element is fixed to the mounting substrate by applying force for pressing the light-emitting element 10 against the mounting substrate 20.例文帳に追加

給電端子24は、ばね性を備え、発光素子部10を実装基板20に対して押しつける力を加えることにより発光素子部を実装基板に固定する。 - 特許庁

Each probe has an arm part whose one end is supported by the probe substrate, extending substantially along a mounting surface at an interval, from the mounting surface of the probe substrate.例文帳に追加

各プローブは、一端がプローブ基板に支持され、該プローブ基板の取付け面から間隔をおいて該取付け面にほぼ沿って伸長するアーム部を有する。 - 特許庁

METHOD FOR SOLDERING USING LEAD-FREE SOLDER AND METHOD OF MANUFACTURING MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

鉛フリーハンダを用いたハンダ付け方法、および実装基板の製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE-MOUNTING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE MOUNTED THEREWITH例文帳に追加

基板の実装方法、及びその実装方法で実装された半導体装置 - 特許庁

The chip mounting apparatus can mount a semiconductor chip 60 on a substrate.例文帳に追加

本発明のチップ実装装置は、基板に半導体チップ６０を実装する。 - 特許庁

ELECTRODE STRUCTURE, FORMING METHOD THEREOF, ELECTRONIC COMPONENT, AND MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

電極構造体及びその形成方法と電子部品及び実装基板 - 特許庁

A plating layer 24 is provided on the surface of the mounting substrate 22 so that it is conducted to the semiconductor light-emitting elements 20 mounted on the mounting substrate 22.例文帳に追加

メッキ層２４は、実装基板２２に実装された半導体発光素子２０に導通するよう実装基板２２の表面上に設けられる。 - 特許庁

A carrier 30 comprises a substrate 32, a mounting layer 34 and a supporting layer 36.例文帳に追加

キャリア３０は基板３２、搭載層３４及び支持層３６を有する。 - 特許庁

A mounting board 30 is disposed facing the surface of the semiconductor substrate.例文帳に追加

実装基板が、半導体基板の表面に対向するように配置される。 - 特許庁

The cap 10 is fixed on a mounting substrate 1 by resistance welding.例文帳に追加

キャップ１０は、抵抗溶接によって実装基板１上に固定される。 - 特許庁

A light emitting unit 1 includes: a long mounting substrate 2; and multiple solid state light emitting elements 3 disposed along the longitudinal direction of the mounting substrate 2.例文帳に追加

発光ユニット１は、長尺状の実装基板２と、実装基板２の長手方向に沿って配置された複数の固体発光素子３とを備える。 - 特許庁

PACKAGE FOR HOUSING ELECTRONIC COMPONENT, SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

電子部品収納用パッケージ、電子部品搭載用基板および電子装置 - 特許庁

To increase peeling strength of another substrate from a mounting region defined on a substrate and to make the mounting region small.例文帳に追加

基板に規定された実装領域に対するその実装領域に実装された他の基板の剥離強度を高め、且つ実装領域を小さくする。 - 特許庁

To provide a mounting substrate which improves substrate rigidity by a mounting area smaller than before and has a structure capable of securing the connection strength of components.例文帳に追加

従来よりも小さい実装面積にて基板剛性を高め、部品の接続強度を確保できる構造を備えた実装基板を提供する。 - 特許庁

The device is provided with a substrate 25 mounting LEDs 24, a heat radiator 22 mounting the substrate 25, and lens holders 27 retaining lenses 26 for controlling light from the LEDs 24.例文帳に追加

ＬＥＤ24が実装された基板25、基板25を取り付ける放熱体22、およびＬＥＤ24からの光を制光するレンズ26を保持するレンズホルダ27を備える。 - 特許庁

The sealing resin contacts a circumferential surface of the insulation wall, and covers the semiconductor light reception element and the mounting substrate in a range throughout an outer edge of the mounting substrate.例文帳に追加

そして、封止樹脂が、絶縁壁の外周面に接し、実装基板外縁にわたる範囲内で、半導体受光素子及び実装基板を被覆している。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a substrate, capable of mounting a component with high mounting precision even on a substrate having a large size in the conveyance direction of a component mounter.例文帳に追加

部品実装機の搬送方向にサイズが大きい基板であっても高い実装精度で部品を実装することができる基板製造方法を提供する。 - 特許庁

STRUCTURE FOR MOUNTING IMAGING ELEMENT SUBSTRATE, IMAGE READER, AND IMAGE FORMING APPARATUS例文帳に追加

撮像素子基板の取付構造、画像読取装置、及び画像形成装置 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, AND METHOD OF FIXING WIRING BOARD例文帳に追加

電子部品実装基板の製造方法および配線基板の固定方法 - 特許庁

The semiconductor chip 14 and the mounting substrate 15 are connected with a bump 16.例文帳に追加

半導体チップ１４と実装基板１５をバンプ１６により接合する。 - 特許庁

First, a BGA substrate 12 mounting a semiconductor chip 11 is prepared, so that the back (ball mounting side) of the substrate 12 is directed upwardly.例文帳に追加

まず、半導体チップ１１が搭載されているＢＧＡ基板１２を準備し、その基板１２の背面（ボール搭載側）が上になる状態にしておく。 - 特許庁

FLEXIBLE PRINTED SUBSTRATE CARRYING CARRIER, SOLDER PRINT DEVICE AND COMPONENT MOUNTING DEVICE例文帳に追加

フレキシブルプリント基板搬送キャリア、半田印刷装置及び部品実装装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE MOUNTING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD, AS WELL AS SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

半導体装置搭載基板とその製造方法、並びに半導体パッケージ - 特許庁

MOUNTING METHOD TO SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR CHIP USING ULTRASONIC COMPOSITE VIBRATION例文帳に追加

超音波複合振動を用いた半導体チップの基板への実装方法 - 特許庁

The silicon substrate 12 has a mounting surface 12a and a principal surface 12b.例文帳に追加

シリコン基板１２は、搭載面１２ａ及び主面１２ｂを有している。 - 特許庁

Conductor patterns 21a-21d are formed on a chip mounting surface of a substrate 20.例文帳に追加

基材２０のチップ搭載面に導体パターン２１ａ〜２１ｄを形成する。 - 特許庁

To require no mounting process and no substrate to mount electronic components by providing a resistor to dispose in a branch connector in a circuit without mounting it on a substrate.例文帳に追加

分岐コネクタ内に配置する抵抗を基板に実装せずに回路中に儲け、実装工程や電子部品を実装するための基板を不要とする。 - 特許庁

HEAT DISSIPATION SHEET CONNECTED TO SUBSTRATE, AND METHOD OF MOUNTING BGA-TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

基板接続放熱シート及びＢＧＡ型半導体装置の実装方法 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for mounting an electronic component capable of automatically mounting the electronic component on a substrate at the predetermined position even when the substrate has a warp.例文帳に追加

基板が反っていても、自動的に電子部品を基板の所定位置に装着できる電子部品の装着装置および装着方法を提供する。 - 特許庁

SURFACE MOUNTING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT AND SUBSTRATE ON WHICH ELECTRONIC COMPONENT IS MOUNTED例文帳に追加

電子部品の表面実装方法及び電子部品が実装された基板 - 特許庁

METHOD FOR APPLYING RESIN COATING LIQUID TO SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND APPARATUS THEREFOR例文帳に追加

電子部品搭載用の基材への樹脂塗布方法およびその装置 - 特許庁

To provide a storage control device suitable for high-density mounting of a logic substrate.例文帳に追加

論理基板の高密度実装に適した記憶制御装置を提案する。 - 特許庁

The respective shelf boards 18 is laterally movably fixed to the mounting substrate 12 by means of projecting shape nuts and screw 32 engaged with guide grooves 28 at the projecting type cross section of the mounting substrate 12.例文帳に追加

各棚板（18）は取付基板（12）の凸型断面のガイド溝（28）に係合する凸型ナットとネジ（32）により左右移動可能に取付基板（12）に固定される。 - 特許庁

MOUNTING-SUBSTRATE PRODUCTION DEVICE AND METHOD FOR SETUP CHANGE THEREFOR例文帳に追加

実装基板製造装置の段取り替え方法および実装基板製造装置 - 特許庁

HIGH-FREQUENCY DEVICE MOUNTING SUBSTRATE AND CHARACTERISTICS EVALUATING METHOD OF HIGH FREQUENCY DEVICE例文帳に追加

高周波デバイス実装基板及び高周波デバイスの特性評価方法 - 特許庁

To provide a vibrating motor capable of forward falling in mounting on a substrate.例文帳に追加

基板への実装の際の前倒れを防止できる振動モータの提供。 - 特許庁

COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE INSPECTION DEVICE EQUIPPED WITH MEAN VALUE ACQUISITION FUNCTION OF REFERENCE VALUE例文帳に追加

基準値の平均値取得機能を備えた部品実装基板検査装置 - 特許庁

The electronic components that have been discriminated to match the mounting data of the circuit substrate 17 to be produced this time are mounted to the circuit substrate 17, based on the mounting data for production this time that has been newly set.例文帳に追加

適合すると判別した電子部品１４を、新たにセットした今回生産用の実装データに基づき回路基板１７に実装する - 特許庁

To increase a ratio of a mounting area while making a substrate compact.例文帳に追加

基板をコンパクトにした状態で、実装面積の割合を大きくすること。 - 特許庁

The unit 20 has a mounting part 21 for the substrate for mounting on the substrate 25, and an output terminal 15 provided on the different face from the face having it.例文帳に追加

ユニット２０は、基板２５に取り付けるための基板用取付部２１と、これを有する面とは異なる面に設けられる出力端子１５と、を有する。 - 特許庁

PART MOUNTING SUBSTRATE, ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE, NON-RECIPROCAL CIRCUIT ELEMENT, AND COMMUNICATION DEVICE例文帳に追加

部品搭載基板、電子回路装置、非可逆回路素子及び通信装置 - 特許庁

The light source module for liquid crystal backlight comprises light emitting elements 2 bare chip mounted on an element mounting substrate 10, and projection lenses 5 formed on the element mounting substrate 10.例文帳に追加

素子実装基板１０上にベアチップ実装された発光素子２と、素子実装基板１０上に成形にて形成された投光レンズ５とからなる。 - 特許庁