「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(32ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a technique for increasing the density of external connection terminals in an element mounting substrate for vertical mounting.例文帳に追加

垂直実装用の素子搭載用基板における外部接続用端子の高密度化を図る技術を提供する。 - 特許庁

The light emitting element module is composed by mounting a light emitting element to the porcelain enamel substrate for mounting a light emitting element.例文帳に追加

この発光素子実装用ホーロー基板に発光素子が実装されてなることを特徴とする発光素子モジュール。 - 特許庁

To provide mounting condition determining method which prevents the generation of useless cost for the production of a mounting substrate.例文帳に追加

実装基板の生産に無駄な費用が発生するのを防ぐことが可能な実装条件決定方法を提供する。 - 特許庁

The second substrate 22 is connected to the first substrate 21, and an electronic component having large mounting height is mounted onto the second substrate 22.例文帳に追加

第１の基板２１に対して第２の基板２２が接続され、第２の基板２２には実装高さの高い電子部品が実装されている。 - 特許庁

The substrate unit has a substrate body and a chip mounting region, and has cutting slopes on both sides of the substrate body, respectively.例文帳に追加

前記基板ユニットは、基板本体及びチップ載置領域を有し、前記基板本体の両側の側面には、それぞれ切断斜面を有する。 - 特許庁

Variations in component mounting time to the first substrate P1 and the second substrate P2 can be reduced, and substrate production efficiency can be improved.例文帳に追加

よって、第１基板Ｐ１および第２基板Ｐ２に対する部品実装時間のばらつきを少なくでき、基板生産効率を向上できる。 - 特許庁

Firstly, there are provided a substrate stage 5, a stage conveyance means, a flux coating means to a substrate on the stage, and a ball mounting means to the substrate.例文帳に追加

第１に，基板ステージと，ステージ搬送手段と，該ステージ上の基板へのフラックス塗布手段と，基板へのボール搭載手段とを備える。 - 特許庁

To reduce sufficiently a relative vibration to a stage of a circuit substrate without having an effect to the circuit substrate itself and an operation for mounting the circuit substrate.例文帳に追加

回路基板自体および回路基板の載置作業に影響を与えず、回路基板のステージに対する相対振動を良好に低減する。 - 特許庁

To provide a wall panel with a substrate capable of omitting the mounting works of the substrate at a site and the joint structure of the wall panel with the substrate.例文帳に追加

現場での下地材の取付作業を省略できる下地材付き壁パネルおよび下地材付き壁パネルの接合構造を提供する。 - 特許庁

To shorten the time required for carrying a substrate between a cassette and a substrate mounting table, i.e., a boat, by eliminating the operating time of useless stroke of a substrate carrying plate.例文帳に追加

基板搬送プレートの無駄なストロークの動作時間をなくし、カセットと基板載置台であるボート間の基板搬送時間を短縮する。 - 特許庁

An opto-electric composite substrate 10 comprises: an optical element mounting substrate 20 including an optical element mounting area 22 on which an optical element 110 is mounted; an electric circuit substrate 30 including an opening 32 larger than the optical element mounting substrate 20; and an optical circuit substrate 40 including an optical waveguide 42 provided with an optical path switching section 44.例文帳に追加

光電気複合基板１０は、光素子１１０が搭載される光素子搭載領域２２を備える光素子搭載基板２０と、光素子搭載基板２０よりも大きな開口部３２を備える電気回路基板３０と、光路変換部４４が設けられた光導波路４２を備える光回路基板４０と、を含む。 - 特許庁

To provide a rotary electronic part and a mounting structure for mounting it on a mounting substrate wherein, although the adjustment of the electric output of the rotary electronic part is carried out from the side of the mounting substrate opposite to the mounting surface thereof, the structure is not complicated and the thickness thereof can be reduced.例文帳に追加

回転式電子部品の電気的出力の調整を、実装基板の実装面の反対面側から行う構造であってもその構造が複雑化せず、厚みの薄型化が図れる回転式電子部品及びその実装基板への取付構造を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which even if the number of bumps and electrodes are increased in a flip chip and a backside-mounting semiconductor chip due to enhancement of functions and the size is made smaller, when mounting the flip chip and the backside-mounting semiconductor chip on a mounting substrate, they can be easily aligned with electrodes on the side of the mounting substrate.例文帳に追加

フリップチップや裏面実装型半導体チップが、高機能化に伴い、バンプや電極の数が多く、サイズが小さくなってきても、実装基板に実装する際に、実装基板側の電極との位置合わせを容易に行うことができる半導体装置および実装基板を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate system and a substrate holder capable of protecting a module substrate and mounting the module substrate on a substrate to be mounted by simple work, in a device having a plurality of substrates.例文帳に追加

複数の基板を有する装置において、モジュール基板を保護し、かつ取付け対象の基板に、モジュール基板を簡単な作業で取り付けることができる基板システム及び基板ホルダを提供する。 - 特許庁

To provide a substrate conveyance control method of a low cost component mounting line capable of stopping even a protruding substrate mounted a component such that the component protrudes from an end of the substrate at a mounting position and standby position of a component mounting machine accurately, and a substrate conveyance control device.例文帳に追加

部品が基板端部からはみ出るように実装されたはみ出し基板でも、部品実装機の実装位置および待機位置に正確に停止させることができるコスト低廉な部品実装ラインの基板搬送制御方法および基板搬送制御装置を提供する。 - 特許庁

A gap between a semiconductor substrate 110 and a mounting substrate 100 is filled with a dielectric 150 when the mounting substrate 100 for mounting the semiconductor substrate 110 where the coplanar lines (signal line 111 and ground lines 112 and 113) are formed has a ground conductor plate 104.例文帳に追加

コプレーナ線路（信号線１１１、グランド線１１２及び１１３）を形成した半導体基板１１０を実装するための実装基板１００が、裏面に接地導体板１０４を有する際に、半導体基板１１０と実装基板１００の間隙に誘電体１５０を充填する。 - 特許庁

The substrate cooling device 1 comprises a substrate-mounting plate 3 for supporting a substrate 2 in a mounting state, a plurality of thermoelectric modules 4 arranged on the lower surface side of the substrate mounting plate 3 under contact state, and a cooling section 5 arranged on the lower surface side of each thermoelectric module 4 in a contact state.例文帳に追加

基板冷却装置１は基板２を載置状態で支持する基板載置プレート３と、該基板載置プレート３の下面側に接触状態で配置された複数の熱電モジュール４と、各熱電モジュール４の下面側に接触状態で配置された冷却部５とを備える。 - 特許庁

When the thickness of the substrate is changed due to a specification change or a design change, substrates 5A and 5B are adjusted in size so as to be correspond the substrate mounting surface so that the substrate may be mounted to the substrate mounting surface adapted to the thickness after the change.例文帳に追加

仕様変更や設計変更により基板の厚みを変える場合には、変更後の厚みに対応する基板取り付け面に取り付けられるように、その基板取り付け面に応じたサイズで基板５Ａ，５Ｂを作成する。 - 特許庁

The clamper 7 clamps a chip-mounting area on the rear surface of the substrate TK2 adjoining the downstream side of the substrate TK1 and the clamper 8 clamps a chip-mounting area on the rear surface of the substrate TK3 adjoining the upstream side of the substrate TK1.例文帳に追加

クランパ７は、テープ基板ＴＫ１の下流側に隣り合うテープ基板ＴＫ裏面のチップマウント領域をクランプし、クランパ８はテープ基板ＴＫ１の上流側に隣り合うテープ基板ＴＫ３裏面のチップマウント領域をクランプする。 - 特許庁

To provide a substrate mounting structure of a semiconductor chip, capable of securing both of high bonding reliability between the chip and the substrate, and heat dissipation of the chip, even when a resin substrate is used as the mounting substrate of the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップの実装基板として樹脂基板を使用しても、チップ及び基板の間の高い接合信頼性と、チップの放熱性との両方を確保することができる半導体チップの基板実装構造を提供する。 - 特許庁

To provide a connection structure of substrates in which stress generated owing to a shift between an element substrate and a mounting substrate is mitigated and a product having the element substrate mounted on the mounting substrate is made thin.例文帳に追加

素子基板と実装用基板との間のずれによって生じる応力を緩和することができ、なおかつ、素子基板を実装用基板に実装した製品の薄型化を図ることができる基板の接続構造を提供する。 - 特許庁

The substrate assembly 4 on which an electronic component 2 is mounted includes a substrate having a mounting surface on which the electronic component 2 is mounted and a bottom surface in the opposite side of the mounting surface and a flexible substrate 8 attached to the bottom surface of the substrate.例文帳に追加

電子部品２が搭載される基板組立体４は、電子部品２が搭載された搭載面と搭載面の反対側の底面とを有する基板と、基板の底面に取り付けられたフレキシブル基板８とを有する。 - 特許庁

On the basis of substrate holding device information and substrate information, a substrate holding table 21 of a substrate holding device 2 is rotated in such a manner that a normal of a mounting part 11d on a component mounting surface 11a which is not flat, is turned toward a perpendicular direction.例文帳に追加

基板保持装置情報および基板情報に基づいて、平坦でない部品装着面１１ａにおける実装部１１ｄの法線が鉛直方向を向くように基板保持装置２の基板保持台２１を回転する。 - 特許庁

A coating head 520 and a mounting head 960 are moved alternately onto a stationary substrate 20 held by the substrate holding device 42 for alternately performing the coating of the adhesive and the mounting of a chip for each package substrate of the substrate 20.例文帳に追加

基板保持装 置４２により保持されて静止している基板２０上へ、塗布ヘッド５２０と搭載ヘッド９ ６０とを交互に移動させ、基板２０のパッケージ基板１つ毎に接着剤の塗布とチップの 搭載とを交互に行わせる。 - 特許庁

To provide a means for controlling the temperature in each region of a substrate by dividing a substrate to be processed mounted on a mounting table into a plurality of regions, and changing the amount of heat transferred between a mounting table and a substrate in each region.例文帳に追加

載置台に載置された被処理基板を複数の領域に別け、各領域での載置台と基板間の熱の授受量を変えて、領域ごとに基板の温度を調節する手段を提供する。 - 特許庁

The glass substrate is supported on the mounting side of the ceramic substrate mounting the light-emitting element through a supporting member composed of an inorganic material and space is formed between the glass substrate and the light-emitting element.例文帳に追加

ガラス基板は、セラミックス基板の発光素子を実装した側に、無機材料からなる支持部材を介して支持されており、ガラス基板と発光素子との間には空間が形成されている。 - 特許庁

A semiconductor package substrate is mounted with the lead pin 1 for the semiconductor mounting substrate, and the spherical projections come into contact with the pads to be connected of the semiconductor mounting substrate.例文帳に追加

また、半導体搭載基板用リードピン１を搭載し、前記球面状の凸部が半導体搭載基板のリードピン接続パッドに接していることを特徴とする半導体パッケージ基板である。 - 特許庁

The semiconductor device is formed such that at least part of a region where the component electrode is perpendicularly projected on the mounting substrate is not overlapped with a region of the mounting substrate in which the substrate electrode is formed.例文帳に追加

半導体装置は、部品電極を実装基板上に垂直投影した領域の少なくとも一部が、基板電極が形成された実装基板の領域と重なり合わないように形成される。 - 特許庁

To provide a tape-like substrate for mounting electronic parts which can realize a right heating profile by suppressing heat conduction through the substrate and a method of manufacturing mounting substrate.例文帳に追加

テープ状基板を介しての熱伝導を抑制して、正しい加熱プロファイルを実現することができる電子部品実装用のテープ状基板および実装基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To fix the top end of a backup pin, without leaving a gap between a component mounting surface of a substrate and the backup pin top end, vacuum chuck the substrate component mounting surface at the backup pin top end, and stably hold the substrate.例文帳に追加

バックアップピン先端と基板・搭載部品面の間にギャップを作らずバックアップピン先端を固定、バックアップピン先端で基板・搭載部品面を吸着固定、また基板を安定させて保持させる。 - 特許庁

To provide a rigid flexible substrate that is resistant to stress and capable of increasing a mounting density in the case of the flip chip mounting of a bare chip on the substrate in the rigid flexible substrate having a multilayer structure.例文帳に追加

本発明は、多層構造を有するリジットフレキシブル基板において、ベアチップを前記基板にフリップチップ実装する場合、ストレスに強く、実装密度を高くできるリジットフレキシブル基板を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device includes: a mounting substrate 11; a plurality of semiconductor chips mounted on the mounting substrate 11 in a flip-chip manner; and a heat dissipating cap 25 mounted on the mounting substrate 11 to cover the semiconductor chips 12.例文帳に追加

半導体装置は、実装基板１１と、実装基板１１の上にフリップチップ方式により搭載された複数の半導体チップと、実装基板１１の上に半導体チップ１２を覆うように搭載された放熱性キャップ２５とを備えている。 - 特許庁

The resin-sealing method for the mounting substrate 1 in which the mounting substrate 1 mounted with an electronic component 4 is resin-sealed in a case 2 with a resin 7 is characterized in that the mounting substrate 1 is provided with an bubble generation preventing tool.例文帳に追加

電子部品４が実装された実装基板１をケース２内において樹脂７により樹脂封止する実装基板１の樹脂封止方法であって、前記実装基板１に気泡発生防止具を設けることを特徴としている。 - 特許庁

The apparatus EX for exposing comprises a substrate holder PH for mounting a photosensitive substrate P, and a soft X-ray emitting unit 11 for emitting soft X-rays XB which are different from an exposure light EL along a mounting surface A of the holder PH for mounting the substrate P.例文帳に追加

露光装置ＥＸは、感光基板Ｐを載置する基板ホルダＰＨと、感光基板Ｐを載置する基板ホルダＰＨの載置面Ａに沿って露光光ＥＬとは異なる軟Ｘ線ＸＢを照射する軟Ｘ線照射部１１とを備えている。 - 特許庁

Plural electrode pads 12 formed on the surface of a body 10 to be mounted and plural lands 18 formed on the surface of a mounting substrate 16 are electrically connected, so that mounting can be attained in this mounting structure of the body 10 on the mounting substrate 16.例文帳に追加

被実装体１０の表面に形成された複数の電極パッド１２と実装基板１６の表面に形成された複数のランド１８とを電気的に接続して実装する、被実装体１０の実装基板１６への実装構造である。 - 特許庁

To provide a device and method for mounting electronic parts which can restrict a movement of a substrate required for recognizing the substrate at a minimum and can shorten a mounting tact.例文帳に追加

基板認識に要する基板の移動量を最小限に抑え、装着タクトを短縮させることが可能な電子部品装着装置、及び装着方法を提供する。 - 特許庁

A substrate mounting body mounted with a substrate and a mask plate mounting body are composed in such a manner that the mutual relative positions are changeable, and a shift means of changing the positions is provided.例文帳に追加

基板を装着する基板装着体とマスク板装着体とを、互いの相対的位置が変更可能に構成し、この位置を変更するシフト手段を設ける。 - 特許庁

One end of a mounting surface 2a on which the electronic component 3 of the COF substrate 4 is mounted is connected by pressing to a mounting terminal on a TFT substrate 10 of a liquid crystal panel 1.例文帳に追加

液晶パネル１のＴＦＴ基板１０の実装端子に、ＣＯＦ基板４の電子部品３が実装される実装面２ａの一端を圧着・接続する。 - 特許庁

To provide a support component and a substrate mounting method capable of connecting connectors easily and accurately with reduced working processes when mounting a substrate.例文帳に追加

基板を取り付けるときの作業工程が少なく、またコネクタの接続を容易かつ正確に行うことができるサポート部品および基板取付方法を提供する。 - 特許庁

To provide the structure of an optical mounting substrate that can ensure high precision mounting in submicron order, and to provide its suitable manufacturing method as well as an optical module equipped with such substrate.例文帳に追加

サブミクロンオーダーで高精度に保証できる光実装基板の構造とその好適な製造方法並びにその光実装基板を備えた光モジュールを提供すること。 - 特許庁

In the photovoltaic apparatus, a light emitting element 1 is flip-chip mounted on a first mounting substrate 10, and the photodetector 2 is flip-chip mounted on a second mounting substrate 30.例文帳に追加

光起電力装置は、発光素子１が第１の実装基板１０にフリップチップ実装され、受光素子２が第２の実装基板３０にフリップチップ実装されている。 - 特許庁

To enhance workability of exchanging an IC by ensuring ground connection of an IC and a substrate in an IC mounting substrate mounting an IC having a ground on the rear surface of a package.例文帳に追加

パッケージ裏面にグランド部を有するＩＣを実装したＩＣ実装基板において、ＩＣと基板のグランド接続を確実にし、ＩＣの交換の作業性を向上すること。 - 特許庁

To provide an electronic component which reduces influence from thermal stress applied to the electronic component on a mounting substrate, without reduction in electrical connection reliability between the electronic component and the mounting substrate.例文帳に追加

電子部品と実装基板の電気的な接続信頼性を低下させることなく実装基板上の電子部品に加わる熱応力の影響を低減する。 - 特許庁

To provide a light-emitting diode with stable shape of light emitting face and good light shielding and reflecting characteristics, by mounting a mounting substrate, in parallel with a light guiding plate without turning the substrate on its side.例文帳に追加

光出射面形状が安定で、遮光特性や反射特性が良く、横倒しにすることなく実装基板を導光板に平行に取り付ける。 - 特許庁

To prevent the deterioration of a reliability on a connection between an external connecting terminal on the package side and a land on the mounting substrate side, which is based on the difference of the thermal expansions of the package side and the mounting substrate side.例文帳に追加

パッケージ側と実装基板側との熱膨張差に基づくパッケージ側の外部接続端子と実装基板側のランドとの接続信頼性の低下を防ぐ。 - 特許庁