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substrate mountingの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 7661件
To provide a stand for surface mounting, which permits the surface mounting of an LED lamp on a printed circuit substrate and the mounting of the other component on the mounting surface and the rear surface of the printed circuit substrate, a surface-mounting LED lamp equipped with the stand for surface mounting, an LED unit equipped with the surface mounting type LED lamp, and the manufacturing method of the LED.例文帳に追加
ＬＥＤランプをプリント基板に表面実装することが可能になり、プリント基板の被実装面及び裏面に他の部品を容易に実装することが可能になる表面実装用スタンド、該表面実装用スタンドを備える表面実装型ＬＥＤランプ、該表面実装型ＬＥＤランプを備えるＬＥＤユニット及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
The connection substrate for electric wiring comprises a rigid substrate for mounting the wiring pattern of a part of electric wiring of a motor and a detector; and a flexible substrate for mounting the remaining wiring pattern wherein a Hall element can be arranged at a specified position by fixing it to the flexible substrate and then bending the flexible substrate.例文帳に追加
モータおよび検出器の電気配線の一部の配線パターンの載ったリジッド基板と、残りの配線パターンの載ったフレキシブル基板とから成り、該フレキシブル基板にホール素子を取り付けかつ該フレキシブル基板の折り曲げによりホール素子を所定部位に配置することができるようにした。 - 特許庁
An LED module 420 is structured of a mounting substrate 421 with a notch 425 at nearly the center on the short side of the substrate from an end of the substrate to nearly the center in a length direction of the substrate, an LED 422 mounted on the mounting substrate 421, and female type connectors 423a, 423b.例文帳に追加
ＬＥＤモジュール４２０は、基板短辺側の略中央に基板端から基板長手方向の略中央部まで切り欠き４２５が入っている実装基板４２１、この実装基板４２１に実装されるＬＥＤ４２２、メス型のコネクタ４２３ａ，４２３ｂから構成されている。 - 特許庁
An LED module 410 is structured of a mounting substrate 411 with a notch 415 at nearly the center on a short side of the substrate from an end of the substrate to nearly the center in a length direction of the substrate, an LED 412 mounted on the mounting substrate 411, and male type connectors 413a, 413b or the like.例文帳に追加
ＬＥＤモジュール４１０は、基板短辺側の略中央に基板端から基板長手方向の略中央部まで切り欠き４１５が入っている実装基板４１１、この実装基板４１１に実装されるＬＥＤ４１２、オス型のコネクタ４１３ａ，４１３ｂ等から構成されている。 - 特許庁
To provide a substrate fixing mechanism which is capable of accurately fixing the position of a substrate in spite of easily mounting the substrate without need to manufacture the mechanism with high dimension precision and need to highly accurately controlling the position or attitude of the substrate when mounting the substrate.例文帳に追加
高精度な寸法精度で製造する必要がなく、基板を搭載する際に高精度に基板の位置や姿勢の制御を行う必要がなく簡便に搭載することができるにも関わらず、基板を正確に位置固定することができる基板固定機構を提供する。 - 特許庁
To provide an electrostatic chuck having a ceramic board for mounting a substrate in which temperature variation of a substrate mounted on the substrate mounting surface can be reduced, and to provide a substrate temperature controlling/fixing device.例文帳に追加
本発明は、基板を載置するセラミック板を有した静電チャック及び基板温調固定装置に関し、基板載置面に載置された基板の温度ばらつきを低減することができる静電チャック及び基板温調固定装置を提供することを課題とする。 - 特許庁
An IC chip 7 which is an electronic component is mounted on a substrate 1 for mounting the electronic component.例文帳に追加
電子部品搭載用基板１上に電子部品であるＩＣチップ７を搭載する。 - 特許庁
To make a device thin by efficiently mounting an electric substrate without dividing it.例文帳に追加
電気基板を分割することなく、効率良く実装を行って薄型化を実現する。 - 特許庁
ELECTROOPTICAL DEVICE, SUBSTRATE FOR ELECTROOPTICAL DEVICE, CIRCUIT BOARD, MOUNTING STRUCTURE AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加
電気光学装置、電気光学装置用基板、回路基板、実装構造体及び電子機器 - 特許庁
In the light-emitting module, semiconductor light-emitting elements 20 are mounted on a mounting substrate 22.例文帳に追加
発光モジュールにおいて、実装基板２２は、半導体発光素子２０が実装される。 - 特許庁
SUBSTRATE FOR SURFACE-MOUNTING LED AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
表面実装型ＬＥＤ用基板の製造方法及び表面実装型ＬＥＤ用基板 - 特許庁
The mounting substrate is arranged in surface contact with the top surface of the first heat conduction member.例文帳に追加
実装基板は、第１の熱伝導部材の上面に面接触させて配置されている。 - 特許庁
A wiring board 40 for mounting the photoelectric conversion element includes a substrate body 41.例文帳に追加
本発明の光電変換素子搭載用配線基板４０は基板本体４１を備える。 - 特許庁
The layered body is configured such that an element mounting surface of a substrate 1 is sealed with the sealing layer 4.例文帳に追加
積層体は、基板１の素子搭載面を封止層４で封止した構成である。 - 特許庁
To provide a technology for mounting a plurality of electronic components on a surface side of a wiring substrate.例文帳に追加
配線基板の一面側に複数の電子部品を搭載する技術の提供。 - 特許庁
To connect a cable to a substrate without heightening the mounting portion of the cable.例文帳に追加
ケーブルの取り付け部分の高さを増大させることなく基板にケーブルを接続すること。 - 特許庁
To quickly collect a faulty substrate from a component mounting line without degrading productivity.例文帳に追加
生産効率を低下させることなく、部品実装ラインから不良の基板を回収する。 - 特許庁
MOUNTING STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING MOUNTED SUBSTRATE TO BE USED THEREFOR例文帳に追加
半導体部品の実装構造、及びそれに使用される実装基板の製造方法 - 特許庁
To provide a substrate for mounting electronic components which is superior in connection reliability of bonding parts.例文帳に追加
ボンディング部の接続信頼性に優れた電子部品搭載用基板を提供すること。 - 特許庁
SUBSTRATE FOR MOUNTING ELEMENTS, ITS MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR MODULE, AND PORTABLE DEVICE例文帳に追加
素子搭載用基板、半導体モジュール、携帯機器、および素子搭載用基板の製造方法 - 特許庁
The DFB laser element 45 and a light receiving element 46 are set on a mounting substrate 47.例文帳に追加
実装基板４７の上に、ＤＦＢレーザ素子４５と受光素子４６がセットされる。 - 特許庁
To inspect mounting states of respective components mounted on a substrate including heights in a short time.例文帳に追加
基板に搭載した各部品の搭載状態を、高さを含めて短時間で検査する。 - 特許庁
SUBSTRATE FOR MOUNTING DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, SEMICONDUCTOR MODULE, AND PORTABLE APPARATUS例文帳に追加
素子搭載用基板、素子搭載用基板の製造方法、半導体モジュール、および携帯機器 - 特許庁
SUBSTRATE COMPRESSION BONDING JIG AND APPARATUS AND METHOD FOR MOUNTING THE SAME例文帳に追加
基板圧着冶具、基板圧着冶具取り付け装置および基板圧着冶具取り付け方法 - 特許庁
MULTI-CHIP LAMINATION SUBSTRATE, MULTI-CHIP LAMINATION MOUNTING STRUCTURE USING THE SAME, AND APPLICATION OF THE SAME例文帳に追加
マルチチップ積層基板とそれを使用するマルチチップ積層実装構造とその応用 - 特許庁
To provide a semiconductor device which can provide higher capacity and realizes reduction in size and thickness and also provide a mounting substrate thereof.例文帳に追加
大容量化、小型化及び薄型化を図ることができる半導体装置を得る。 - 特許庁
To provide a metallic base substrate capable of mounting an LED chip more accurately.例文帳に追加
ＬＥＤチップをより精度良く実装することができる金属ベース基板を提供すること。 - 特許庁
HEAT DISSIPATION MEMBER, SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, PACKAGE FOR HOUSING ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
放熱部材、電子部品搭載用基板、電子部品収納用パッケージおよび電子装置 - 特許庁
A substrate 15 of which a plurality of surface-mounting antennas can be made is prepared.例文帳に追加
複数の表面実装型アンテナを作り出すことができる基板１５を用意する。 - 特許庁
To simply and certainly perform mounting work of a module substrate adopting a stack connector.例文帳に追加
スタックコネクタを採用したモジュール基板の取り付け作業を簡易かつ確実に行なうこと。 - 特許庁
Instead of the lens 4, an optical element mounting substrate in which a lens is mounted may be used.例文帳に追加
レンズ４に代えて、光素子搭載基板内にレンズを積載したものであっても良い。 - 特許庁
A sealing resin 7 is filled between the mounting substrate 8 and semiconductor chip.例文帳に追加
実装基板８と半導体チップとの間には、封止樹脂７が充填されている。 - 特許庁
To improve precision of positioning an electronic component upon mounting the electronic component on a display substrate.例文帳に追加
電子部品を表示基板に搭載する際に行う位置合わせの精度を向上させる。 - 特許庁
In a light emitting module 38, a mounting substrate 52 supports a semiconductor light emitting element 50.例文帳に追加
発光モジュール３８において、実装基板５２は、半導体発光素子５０を支持する。 - 特許庁
OPTICAL CIRCUIT SUBSTRATE WITH ADHESIVE, COMPONENT FOR MOUNTING OPTICAL ELEMENT AND OPTICAL ELEMENT MOUNTED COMPONENT例文帳に追加
接着剤付き光回路基板、光素子実装用部品及び光素子実装部品 - 特許庁
SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT EMITTING ELEMENT, LIGHT EMITTING ELEMENT PACKAGE, AND METHOD OF BONDING CERAMIC AND ALUMINUM例文帳に追加
発光素子実装用基板、発光素子実装体、セラミックとアルミニウムの接合方法。 - 特許庁
This invention can be applied in surface-mounting an electronic component on a substrate.例文帳に追加
本発明は、基板に電子部品の表面実装する際に適用することができる。 - 特許庁
Moreover, the spacer is allocated to electrically connect the first semiconductor and the mounting substrate.例文帳に追加
また、スペーサは、第１の半導体と、実装基板とを、電気的に接続するように配置する。 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS, AND APPARATUS AND METHOD FOR APPLYING SUBSTRATE INFORMATION例文帳に追加
電子部品実装装置および基板情報印加装置ならびに基板情報印加方法 - 特許庁
A substrate production management system 1 is equipped with an electronic component mounting machine 3 and a management device 2.例文帳に追加
基板生産管理システム１は、電子部品実装機３と管理装置２とを備える。 - 特許庁
A standoff contact array is arranged between a mounting substrate of a flip-chip package and a board.例文帳に追加
スタンドオフ接触配列は、フリップフロップパッケージの実装基板とボードとの間に配置される。 - 特許庁
Transparent resin 4 is formed on the semiconductor light-emitting element 2 and the mounting substrate 1.例文帳に追加
透明樹脂４を半導体発光素子２および前記実装基板１上に形成する。 - 特許庁
MOUNTING SUBSTRATE, ITS MANUFACTURING METHOD, ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
実装基板およびその製造方法、並びに電子回路装置およびその製造方法 - 特許庁
ALUMINUM NITRIDE SINTERED COMPACT AND SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING ELEMENT USING THE SAME例文帳に追加
窒化アルミニウム焼結体およびそれを用いた半導体発光素子搭載用基板 - 特許庁
The laminated body is constituted by sealing an element mounting surface of a substrate 1 with a sealing layer 4.例文帳に追加
積層体は、基板１の素子搭載面を封止層４で封止した構成である。 - 特許庁
BUMP, MANUFACTURING METHOD FOR THE BUMP, AND MOUNTING METHOD FOR SUBSTRATE HAVING THE BUMP FORMED例文帳に追加
バンプ及び該バンプの形成方法並びに該バンプが形成された基板の実装方法 - 特許庁
A solder bump (78) mounting is used to mount the print head on the support substrate.例文帳に追加
はんだバンプ(78)装着処理が、プリントヘッドを支持基板に装着するために使用される。 - 特許庁
A plurality of lines wherein a plurality of lands 8 are arranged are formed in the mounting substrate 5.例文帳に追加
実装基板５には、ランド８が複数配置された列が複数形成されている。 - 特許庁
LIGHT EMITTING DEVICE MOUNTING SUBSTRATE, LIGHT EMITTING DEVICE ACCOMMODATING PACKAGE, LIGHT EMITTING DEVICE AND LIGHTING DEVICE例文帳に追加
発光素子搭載用基板、発光素子収納用パッケージ、発光装置および照明装置 - 特許庁
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