「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(33ページ目) - Weblio英語例文検索

Therefore, without providing wiring between the mounting substrate 8 and the DMFC body 6, power can be supplied to the electronic circuit on the mounting substrate 8 of the DMFC body 6.例文帳に追加

このため、実装基板８とＤＭＦＣ本体６の間に配線を設けずに、ＤＭＦＣ本体６実装基板８上の電子回路に給電することができる。 - 特許庁

When the semiconductor device 1 is mounted to a mounting substrate 30, the land 22 of the semiconductor device 1 is bonded with the terminal 33 of the mounting substrate 30 by means of solder 34.例文帳に追加

半導体装置１を実装基板３０に実装する際には、半導体装置１のランド部２２が半田３４を介して実装基板３０の端子３３と接合される。 - 特許庁

To provide a drawer part structure of a flexible circuit substrate on a mounting board capable of preventing the drawer part of the flexible circuit substrate from being damaged by the side of the mounting board.例文帳に追加

フレキシブル回路基板の引出部が取付板の辺によって損傷することを防止できる取付板上のフレキシブル回路基板の引出部構造を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting structure of a circuit substrate, which permits easy connection of connectors for both circuit substrates to each other upon mounting the circuit substrate while superposing the same on the frame of a device.例文帳に追加

装置フレームに回路基板を重ねて取付ける際に両回路基板のコネクタ同士の接続を容易に行えるようにした回路基板の取付構造を提供する。 - 特許庁

The stage for the substrate is connected to a high-frequency power source, and a plasma treatment is performed to the IC chip held by the holding part 34a for mounting the mounting mechanism 34 and the substrate.例文帳に追加

基板用ステージは高周波電源に接続され、装着機構３４の装着用保持部３４１に保持されたＩＣチップおよび基板にプラズマ処理を行う。 - 特許庁

BALL VACUUM CHUCKING DEVICE, BALL MOUNTING DEVICE, BALL VACUUM CHUCKING METHOD, BALL MOUNTING METHOD, BALL MOUNTED SUBSTRATE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTED SUBSTRATE例文帳に追加

球状体吸着装置、球状体搭載装置、球状体吸着方法、球状体搭載方法、球状体搭載済基板および電子部品搭載済基板 - 特許庁

To provide a memory verifying device for mounting a substrate capable of verifying a substrate mounting memory irrespective of a normal operation, and shortening a verifying time.例文帳に追加

基板実装メモリを通常動作に無関係に検査を行うことができ、その検査時間を短縮することができる基板実装メモリ検査装置を提供する。 - 特許庁

To prevent occurrence of displacement of mounting components, and also to prevent application of extra pressure load even when a substrate is deflected on the occasion of pressurized mounting of the component on the substrate.例文帳に追加

部品を基板に加圧搭載する際、基板が撓む場合でも、搭載部品が位置ずれを起こすことを防止し、且つ余分な加圧荷重がかかることを防止する。 - 特許庁

Thereafter, by performing a step of mounting the electronic component on the transferred flux, and a step of heating the substrate after the part is mounted, the component mounting substrate is completed.例文帳に追加

この後は、転写されたフラックスに電子部品を装着する工程と、部品装着後の基板を加熱する工程とを実行することにより、部品実装基板が完成する。 - 特許庁

A mounting substrate part 2a includes a mounting substrate 21, a copper pad 22 arranged on one surface of it, and a solder plate 23 formed in a columnar shape on the copper pad 22.例文帳に追加

実装基板部２ａは、実装基板２１と、その一方の面に配された銅パッド２２と、該銅パッド２２上に円柱状に形成されたはんだめっき２３とを備えている。 - 特許庁

A light deflector 2 is arranged in a cavity 3a of a ceramic mounting substrate 3, wherein the cavity 3a of the ceramic mounting substrate 3 is airtight-sealed with the sealing glass 1.例文帳に追加

光偏向器２をセラミック実装基板３のキャビティ３ａ内に配置し、セラミック実装基板３のキャビティ３ａを封止ガラス１によって気密封止してある。 - 特許庁

SPHERICAL BODY ABSORPTION DEVICE, SPHERICAL BODY MOUNTING DEVICE, SPHERICAL BODY ABSORPTION METHOD, SPHERICAL BODY MOUNTING METHOD, SPHERICAL BODY, SPHERICAL BODY MOUNTED SUBSTRATE AND ELECTRONIC PART MOUNTED SUBSTRATE例文帳に追加

球状体吸着装置、球状体搭載装置、球状体吸着方法、球状体搭載方法、球状体搭載済基板および電子部品搭載済基板 - 特許庁

To make it possible to provide many wirings between electrode terminals of a mounting substrate in a semiconductor device in which a semiconductor chip is flip-chip connected onto the mounting substrate.例文帳に追加

半導体デバイスが実装基板上にフリップチップ接続されてなる半導体装置において、実装基板の電極端子間に多くの配線を通し得るようにする。 - 特許庁

A flexible substrate 40 is placed on a mounting plate 20, at the same time a frame member 60 is molded to a part for surrounding the periphery of the mounting plate 20 and the flexible substrate 40.例文帳に追加

取付板２０の上にフレキシブル基板４０を載置すると共に、取付板２０及びフレキシブル基板４０の周囲を囲む部分に枠部材６０をモールド成型する。 - 特許庁

To provide a circuit substrate for mounting a semiconductor, which facilitates the recognition of the direction of the circuit substrate for mounting the semiconductor itself, and the like.例文帳に追加

本発明は、容易に半導体実装用回路基板自体の向きなどを認識することができる半導体実装用回路基板を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a substrate for mounting a semiconductor chip, capable of improving the array density of lands and a semiconductor device using the substrate for mounting a semiconductor chip.例文帳に追加

ランドの配列密度を向上させることができる半導体チップ搭載用基板及びその半導体チップ搭載用基板を用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁

The mounting machine (surface mounting machine 1) includes the first head unit 3 having a substrate imaging apparatus 3c, and the second head unit 4 having a substrate imaging apparatus 4c.例文帳に追加

この実装機（表面実装機１）は、基板撮像装置３ｃを有する第１ヘッドユニット３と、基板撮像装置４ｃを有する第２ヘッドユニット４とを備えている。 - 特許庁

The center of the second metal die opposing to the substrate mounting surface of the first metal die is defined as a second center C2 opposing to a first center C1 of the substrate mounting surface.例文帳に追加

第２の金型の、第１の金型の基板搭載面との対向面の中心点を、基板搭載面の第１中心点Ｃ１と対向する第２中心点Ｃ２とする。 - 特許庁

HEAT RESISTING OPTICAL MATERIAL, OPTICAL WAVEGUIDE, OPTICAL/ELECTRIC MIXEDLY MOUNTING SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD OF THE HEAT RESISTING OPTICAL MATERIAL, MANUFACTURING METHOD OF THE OPTICAL WAVEGUIDE AND MANUFACTURING METHOD OF THE OPTICAL/ELECTRIC MIXEDLY MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

耐熱光学材料、光導波路、光・電気混載基板、耐熱光学材料の製造方法、光導波路の製造方法、及び光・電気混載基板の製造方法 - 特許庁

To reduce the exposure of a connector from the mounting surface of a substrate and the exposure of a connector from the surface of the substrate on the reverse side of the mounting surface thus reducing exposure of a contact.例文帳に追加

基板の実装面からのコネクタの突出量と基板の実装面と反対側の面からのコネクタの突出量とを少なくし、コンタクトの露出量を少なくする。 - 特許庁

A heat insulating layer 90 is provided between the mounting substrate 20 and the color conversion member 70 to block heat conduction from the mounting substrate 20 to the color conversion member 70.例文帳に追加

実装基板２０と色変換部材７０との間に介在して実装基板２０から色変換部材７０への熱伝導を阻止する断熱層９０が設けられている。 - 特許庁

To prevent the fusion of a bump electrode in the case of the secondary mounting of a carrier substrate.例文帳に追加

キャリア基板の２次実装時における突出電極の融解を防止する。 - 特許庁

The necessity of the optional device is judged from mounting work in a substrate to be produced.例文帳に追加

生産する基板における実装作業からオプション装置の要否を判定する。 - 特許庁

A cage 8 is fixed on a mounting surface of a substrate 2 of a line card 1.例文帳に追加

ケージ８は、ラインカード１の基板２においてその実装面に固定されている。 - 特許庁

The capacitor element 20 is mounted to the mounting substrate 41 to form a solid electrolytic capacitor.例文帳に追加

コンデンサ素子２０を搭載基板４１に搭載して固体電解コンデンサとする。 - 特許庁

PART MOUNTING DEVICE, INFORMATION PROCESSING DEVICE, INFORMATION PROCESSING METHOD, AND SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

部品実装装置、情報処理装置、情報処理方法及び基板製造方法 - 特許庁

The LEDs are connected to the heat sink via a mounting substrate 15/heat dissipation sheet 17.例文帳に追加

ＬＥＤは、実装基板１５・放熱シート１７を介してヒートシンクに接続される。 - 特許庁

MOUNTING SUBSTRATE MANUFACTURING APPARATUS, AND WORKING STATE CONFIRMATION METHOD THEREOF例文帳に追加

実装基板製造装置の作業状態確認方法および実装基板製造装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND MANUFACTURING METHOD OF MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

半導体装置、半導体装置の製造方法および実装基板の製造方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, DISPLAY PANEL, DISPLAY DEVICE, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

電子部品実装基板、表示パネル、表示装置及び表示装置の製造方法 - 特許庁

A flexible circuit substrate 30 is laid on a mounting board 10 comprising a metal plate.例文帳に追加

金属板からなる取付板１０上にフレキシブル回路基板３０を載置する。 - 特許庁

To establish an inspection technique of an active matrix substrate mounting a digital driver.例文帳に追加

デジタルドライバを搭載したアクティブマトリクス基板の検査技術を確立することである。 - 特許庁

To provide a component mounting method which improves bonding quality between a component and a substrate.例文帳に追加

部品と基板との接合品質を向上した部品実装方法を提供する。 - 特許庁

In the operating part 2, a plurality of mounting legs are fixed to a keyboard substrate 3.例文帳に追加

又、前記操作部２は、複数個の取付脚がキーボード基板３に固定される。 - 特許庁

To improve efficiency of operation of a circuit component mounted on a mounting substrate.例文帳に追加

実装基板上に実装される回路部品の動作上の効率を改善する。 - 特許庁

To offer a reception device which can attain miniaturization of a substrate for mounting the reception device.例文帳に追加

受信装置を搭載する基板の小型化を図れる受信装置を提供する。 - 特許庁

The invention is concerned with a mounting machine which mounts a component A on a substrate W.例文帳に追加

本発明は、部品Ａを基板Ｗ上に実装する実装機を対象とする。 - 特許庁

The substrate has a plurality of adhesive inflow parts made open on the mounting surface.例文帳に追加

基板は、実装面に開口された複数の接着剤流入部を有している。 - 特許庁

MANUFACTURE OF MOUNTING SUBSTRATE WITH SOLDER RESIST LAYER FORMED WITH BUMP ON ELECTRODE PAD例文帳に追加

電極パッド上にバンプを形成したソルダーレジスト層付実装基板の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING DRIVER USING HYSTERESIS LOSS, SUBSTRATE, AND ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM例文帳に追加

ヒステリシス損失を用いたドライバーの実装方法およびサブストレート、異方性導電膜 - 特許庁

To provide a circuit substrate capable of mounting electronic circuit parts in a densely installed space.例文帳に追加

電子回路部品を稠密な空間に実装しうる回路基板を提供する。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING ELEMENT, AND SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

半導体発光素子搭載用基板、及びそれを用いた半導体発光装置 - 特許庁

The mounting structure 1 includes: a substrate 11 as a member; and a connecting member 13.例文帳に追加

実装構造体１は、部材である基板１１と、接続部材１３とを備える。 - 特許庁

The substrate 7 is arranged so as to turn the electrical equipment mounting surface 35 to a lower surface side.例文帳に追加

基板７を、その電装品実装面３５が下面側になるように配置する。 - 特許庁

PART MOUNTING DEVICE, INFORMATION PROCESSING DEVICE, POSITION DETECTING METHOD AND SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

部品実装装置、情報処理装置、位置検出方法及び基板製造方法 - 特許庁