「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(35ページ目) - Weblio英語例文検索

The substrate information such as the substrate size, mounting direction, inclination, and dislocation is detected by an arithmetic process from the end section positions of the detected glass substrate.例文帳に追加

また、検出したガラス基板１５の端部位置から演算処理によって基板サイズ、載置方向、傾き、位置ズレ等の基板情報を検出する。 - 特許庁

Mounting of the warpage reducing member 5 on the substrate 1 is performed in the process identical with a normal soldering mounting process of the component 3.例文帳に追加

反り低減部材５の基板１への実装は、部品３の通常の半田付け実装工程と同一工程内で行われる。 - 特許庁

To provide a mounting method of components for improving versatility of a substrate which is usable, and reliability in component mounting precision.例文帳に追加

使用可能な基板の汎用性および部品実装精度の信頼性を高めることができる部品実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a low-height type surface mounting fast-on tab terminal retaining high surface mounting density on a substrate and high reliability on an external force.例文帳に追加

基板実装密度が高く、外力に対する信頼性が高い低背形表面実装ファストンタブ端子を提供する。 - 特許庁

A pad electrode 5 is formed on a ceramic substrate 1, having a ball mounting section R for mounting a solder ball 8.例文帳に追加

パッド電極５はセラミック基板１上に形成され、かつはんだボール８を実装するためのボール実装部Ｒを有している。 - 特許庁

The substrate 1 has a surrounding portion 13 on both side portions of the mounting component 3 (outside of an electrode 5) to surround the mounting component 3.例文帳に追加

基板１は、実装部品３の両側部（電極５の外方）に実装部品３を囲むように囲い部１３が形成される。 - 特許庁

To facilitate the soldering of an electronic component for surface mounting to a mounting substrate by enhancing the coplanarity precision of an external connection terminal.例文帳に追加

表面実装用電気部品において、外部接続端子のコプラナリティ精度を高め、実装基板への半田付けを容易にする。 - 特許庁

Mounting guides 18a, 18b that are the part having wider width than the ceramic substrate 11 are engaged with a mounting groove formed in a heater support.例文帳に追加

セラミック基板１１より幅広部分の取付ガイド１８ａ，１８ｂを、ヒータ支持体に形成される取付溝に係合する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which allows the effect when mounting a semiconductor chip on a mounting substrate to be accurately inspected.例文帳に追加

半導体チップの実装基板への実装時の影響を精度良く検査できる半導体装置を提供することにある。 - 特許庁

The flexible circuit board mounter is constituted by mounting an FPC 10 on a lower substrate 2 (mounting board) of a liquid crystal panel 12.例文帳に追加

フレキシブル回路基板実装体は、液晶パネル１２の下基板２（実装基板）に、ＦＰＣ１０が実装されて構成される。 - 特許庁

To provide a mounting inspection method for a piezoelectric vibration chip composed of a crystal substrate, and to provide the piezoelectric vibration chip associated with the mounting inspection.例文帳に追加

水晶基板からなる圧電振動片の実装検査方法、および前記実装検査に係る圧電振動片を提供する。 - 特許庁

To improve the strength and stability of wire bonding to the device mounting surface of a surface mounting substrate.例文帳に追加

面実装基板において、素子実装面に対するワイヤボンディングの強度および安定性を向上させることを目的とする。 - 特許庁

The substrate chassis 11 has a mounting surface 11a, and a die pattern 12 is formed in the central part of the mounting surface 11a.例文帳に追加

基板本体１１は、実装面１１ａを有し、実装面１１ａの中央部分には、ダイパターン１２が設けられている。 - 特許庁

According to the structure of external wall plate fixture, a base plate portion 2 has a mounting surface 21 to be mounted on a wall substrate, and a locking hole 22 formed in the mounting surface 21.例文帳に追加

基板部２は、壁下地への取付面２１を有するとともにこの取付面２１に止着孔２２が穿設されている。 - 特許庁

A pair of tweezers 100 is provided, and they hold a circuit element 500 between the tips for mounting the same on a mounting substrate.例文帳に追加

先端部分に回路素子５００ を保持してこれを実装用基板上に搭載する挟持型ピンセット１００ を設ける。 - 特許庁

A radial groove 4 extended in a radial manner from the center of the mounting area 3 to a neighboring part is formed on the mounting substrate 1.例文帳に追加

実装エリア３の中央から周囲に向かって放射状に延在する放射溝４が実装基板１に形成される。 - 特許庁

To provide a method for well face down mounting an optical device having a stepwise difference on a surface opposite to a mounting substrate.例文帳に追加

搭載用基板に対向する表面に段差を有する光デバイスをフェースダウンで良好に搭載する方法を提供する。 - 特許庁

To improve mounting density while maintaining the connection quality of electronic chip component mounted on a mounting substrate by soldering.例文帳に追加

実装基板上にハンダ付けにより実装される電子チップ部品の接続品質を維持しながら実装密度を向上させる。 - 特許庁

Further, the component mounting method further includes storing positioning condition information on the substrate associated with the mask sheet in solder printing in the respective mounting devices 3 to 5.例文帳に追加

また、ハンダ印刷時のマスクシートに対する基板の位置合わせ条件情報を各実装装置３〜５に記憶させる。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF COMPOSITE COMPRISING RESIN-MADE MEMBER AND METALLIC MEMBER, SUBSTRATE FOR MOUNTING LED AND REFLECTOR FOR MOUNTING LED例文帳に追加

樹脂製部材及び金属製部材からなる複合体の製造方法並びにＬＥＤ実装用基板及びＬＥＤ用リフレクター - 特許庁

A semiconductor mounting surface 6 of a circuit substrate 2 for mounting the semiconductor has an area greater than a semiconductor chip to be mounted.例文帳に追加

半導体実装用回路基板２の半導体実装面６は、載置される半導体チップよりも大きい面積を有する。 - 特許庁

The illuminating substrate 2A includes a first mounting part 6 and a second mounting part 7 symmetrical on a vertical plane including the axis.例文帳に追加

照明基板２Ａは、軸を含む鉛直面に関して対称な第１の取付部６と第２の取付部７とを有する。 - 特許庁

Disclosed is the mounting structure for electronic component constituted by mounting an electronic component having the bump electrode 12 on a substrate having the terminal.例文帳に追加

バンプ電極１２を有する電子部品を、端子を有する基板上に実装してなる電子部品の実装構造体である。 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF MULTILAYER SUBSTRATE, CLOCK CONVERTER USING THE MOUNTING STRUCTURE, AND ELECTRONIC APPARATUS PROVIDED WITH THE CLOCK CONVERTER例文帳に追加

多層基板の実装構造、その多層基板の実装構造を用いたクロック変換器およびそのクロック変換器を備えた電子機器 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a mounting board capable of shortening an amount of time required for replacement in a substrate in a mounting area.例文帳に追加

実装領域における基板の交換時間を短縮することができる、実装基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a game machine which can easily find the mounting of a fraudulent circuit on the board mounting side of a substrate.例文帳に追加

基板の基板取付側に不正回路が取り付けられていることを容易に発見することができる遊技機を提供する。 - 特許庁

To suppress deterioration of mounting reliability when connecting a semiconductor device to a mounting substrate through solder while restraining cost increase.例文帳に追加

コスト上昇を抑えつつ、半田を介して実装基板へ接続する場合における実装信頼性の低下を抑制する。 - 特許庁

To enhance, in a solid-state imaging apparatus with a mounting structure in which a solid-state imaging element is faced down and mounted on a mounting substrate, the connection strength between the solid-state imaging element and the mounting substrate by an adhesion resin.例文帳に追加

実装基板に固体撮像素子をフェイスダウンして実装してなる実装構造を有する固体撮像装置において、接着樹脂による固体撮像素子と実装基板との接続強度を高める。 - 特許庁

The substrate 2 is arranged above the mounting face 10 of the main body 1, via a spatial part 24 formed between at least one of the substrate 2 and the mounting functional component 5 and the mounting face 10 of the main body 1.例文帳に追加

基板２は本体１の実装面１０から浮かせて配置され、基板２および実装機能部品５のうちの少なくとも一方と本体１の実装面１０との間に空間部２４が形成されている。 - 特許庁

A housing 50 is constituted of a housing body 51 which is inserted into a notch formed in an LED mounting substrate, and a top plate part 52 connected to the housing body 51 and facing the mounting surface of the LED mounting substrate.例文帳に追加

ハウジング５０を、ＬＥＤ実装基板に形成された切欠に挿入されるハウジング本体５１と、ハウジング本体５１に連なり、ＬＥＤ実装基板の実装面と対向する天板部５２とで構成する。 - 特許庁

To provide a mounting apparatus for maintaining a degree of destruction of solder provided between a component and a substrate to an adequate state and improving quality of the substrate after mounting of component and also provide a component mounting system utilizing the same apparatus.例文帳に追加

部品と基板との間に介在するハンダのつぶれ具合を適正状態に維持し、部品実装後の基板の品質を向上させることができる実装機およびこれを用いた部品実装システムを提供する。 - 特許庁

Inclinations in each IC component mounting position of the substrate B are detected previously, and when mounting each IC component P, the inclination of the substrate installation table 3 is adjusted so as to match with the inclination of the IC component mounting position.例文帳に追加

基板Ｂの各ＩＣ部品実装位置における傾きを予め検出しておき、各ＩＣ部品Ｐの実装時にそのＩＣ部品実装位置の傾きに合わせて基板設置テーブル３の傾きを調整する。 - 特許庁

To provide a solder ball mounting method for mounting fine solder balls on a substrate using a solder ball mounting mask, which can efficiently and surely mount the fine solder balls on the substrate.例文帳に追加

本発明ははんだボール搭載用マスクを用いて微細なはんだボールを基板に搭載するはんだボール搭載方法に関し、微細なはんだボールを効率よくかつ確実に基板に搭載することを課題とする。 - 特許庁

The substrate for mounting electronic components 30 has an insulating substrate 7, with a mounting opening 73 for mounting the electronic components and a plurality of the side patterns 51 being provided on the wall surface of the opening 73.例文帳に追加

電子部品を搭載するための搭載用開口部７３を設けた絶縁基板７と、搭載用開口部７３の壁面に設けた複数の側面パターン５１とを有する電子部品搭載用基板３０。 - 特許庁

Next, resin films 15 is arranged on the electronic component 13 and the mounting substrate 11, through a hole 31 formed in the mounting substrate 11, the air on the side of electronic component 13 is sucked from the opposite side of electronic component 13 of the mounting substrate 11 and, the shapes of resin films 15 are changed so as to adhere to the electronic component 13 and the mounting substrate 11.例文帳に追加

次に、電子部品１３および実装基板１１の上に樹脂フィルム１５を配置し、実装基板１１に形成された孔３１を通して、実装基板１１の電子部品１３とは反対側から電子部品１３側の空気を吸引して、電子部品１３および実装基板１１に密着するように樹脂フィルム１５の形状を変化させる。 - 特許庁

The surface acoustic wave device 100 includes: a mounting substrate 102; a surface acoustic wave element 150 arranged oppositely over the top surface of the mounting substrate 102; pads 118 provided on the top surface of the mounting substrate 102; a solder layer 122 covering the pads 118; and a dam material 134 provided on the top surface of the mounting substrate 102 and surrounding the pads 118.例文帳に追加

弾性表面波装置１００は、実装基板１０２と、実装基板１０２の上面に対向配置された弾性表面波素子１５０と、実装基板１０２の上面に設けられているパッド１１８と、パッド１１８を被覆する半田層１２２と、実装基板１０２の上面に設けられ、パッド１１８を囲むダム材１３４と、を備える。 - 特許庁

To provide a component mounting device and a component mounting method, wherein a decrease in productivity is suppressed by reducing time loss generated in processes of substrate transfer operation and component mounting operation.例文帳に追加

基板搬送動作や部品実装動作の過程で生じるタイムロスを低減して、生産性の低下を抑制する部品実装装置および部品実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a game machine allowing the use of a mounting base even after a substrate case is removed from the mounting base by releasing sealing performed by mounting-sealing means.例文帳に追加

装着封止手段による封止を解除して取付ベースから基板ケースを取り外した後も、その取付ベースを使用することが可能な遊技機を提供する。 - 特許庁

To provide a component mounting device reducing a mounting time when simultaneously mounting components onto a plurality of substrate respectively carried on a plurality of carrier paths.例文帳に追加

複数の搬送路をそれぞれ搬送される複数の基板に同時に実装する場合に、実装時間を短縮することが可能な部品実装装置を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting structure for enabling fast operation of the semiconductor photosensitive element, the semiconductor element used for the mounting structure and a mounting substrate.例文帳に追加

本願の課題は、半導体受光素子の高速動作を可能にする実装構造、実装構造に使用される半導体受光素子及び実装基板を提供することである。 - 特許庁

To increase the strength of a mounting bracket for use in the mounting of an exterior wall panel, and to enhance workability when the mounting bracket is welded to a substrate material of a building skeleton.例文帳に追加

外壁パネルの取り付けに用いられる取付金具の耐力を高めるとともに、取付金具を建物躯体の下地材に溶接する際の作業性を向上させる。 - 特許庁

In the electronic component mounting apparatus, an electronic component T which is sucked at a pickup position is carried to a bonding position for mounting the electronic component T on a mounting part of a substrate 5.例文帳に追加

ピックアップポジションにて吸着した電子部品Ｔを、ボンディングポジションまで搬送して電子部品Ｔを基板５の実装部位に実装する電子部品実装装置である。 - 特許庁

To provide a highly reliable mounting structure of a surface mounting electronic part which surely fixes and electrically connects a surface mounting electronic part on a substrate.例文帳に追加

面実装型電子部品の基板上への固定及び電気的接続を確実に行うことのできる信頼性の高い面実装型電子部品の実装構造を提供する。 - 特許庁

To suppress an adhesive from creeping up the side face of a substrate when using the adhesive to mount the substrate on a mounting substrate by facilitating the formation of a level difference in the side face of the substrate.例文帳に追加

基板の側面に段差を形成しやすくすることにより、基板を実装基板に接着剤を用いて実装するときに接着剤が基板の側面を這い上がることを抑制する。 - 特許庁

The semiconductor device is obtained by mounting only the substrate for GBA or a BGA where electronic parts are mounted to the substrate to a packaging substrate without increasing the number of wiring layers of the packaging substrate.例文帳に追加

また、このようなＧＢＡ用基板のみ、あるいは基板に電子部品を搭載したＢＧＡを実装基板に実装し、実装基板の配線層数を増加させない半導体装置を得る。 - 特許庁