「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(38ページ目) - Weblio英語例文検索

The mounting equipment 3 reads in the mounting inherent data and the common data from the mounting library and executes mounting processing of the substrate based on that data, and the mounting inspection equipment 4 reads in the inspection inherent data and the common data from the mounting library and executes inspection processing of the substrate based on that data.例文帳に追加

そして、実装装置３が、実装ライブラリから実装固有データおよび共通データを読込んで当該データに基づいて基板の実装処理を実行する一方、実装検査装置４が、実装ライブラリから検査固有データおよび共通データを読込んで当該データに基づいて基板の検査処理を実行するように部品実装ラインを構成した。 - 特許庁

The susceptor device having a mounting region for mounting a growth substrate is provided with a mounting section consisting of a plurality of heat radiation parts disposed, respectively, in division areas obtained by dividing the mounting region, each having a heat radiation surface facing the growth substrate, and movable in the thickness direction of the growth substrate.例文帳に追加

成長基板が載置される搭載領域を有するサセプタ装置は、搭載領域を分割して得られた区分領域の各々に配されかつ各々が成長基板に対向する熱輻射面を有し、成長基板の厚さ方向に可動である複数の熱輻射部からなる搭載部を有する。 - 特許庁

The oscillator apparatus includes an oscillator unit, having an oscillator for outputting signals indicating attitude changes of the oscillator apparatus; a mounting substrate for mounting the oscillator unit; and an auxiliary member for specifying the attitude of the oscillator to the mounting substrate, by specifying the attitude of the oscillator unit to the mounting substrate.例文帳に追加

本発明に係る振動子装置は、振動子装置の姿勢の変化を表す信号を出力する振動子を有する振動子ユニットと、振動子ユニットを取り付けるための取付基板と、取付基板に対する振動子ユニットの姿勢を規定することにより取付基板に対する振動子の姿勢を規定する補助部材とを含む。 - 特許庁

The substrate mounting device (100) for mounting an external concentrated terminal board (25) in the game machine is provided with: a mounting part (101) for mounting the substrate; and an end rail part (102) where a temporarily fixing part for holding the harness CBL to communicate with an external device is formed on and arranged at the oppose side of the substrate.例文帳に追加

外部集中端子板（２５）を遊技機内に取り付ける基板取付装置（１００）であって、当該基板を装着する装着部（１０１）と、外部機器と通信を行うためのハーネス（ＣＢＬ）を保持し得る仮止め部が形成され当該基板に対向配置される幕板部（１０２）とを備える。 - 特許庁

The substrate mounting device 100 for mounting an external concentrated terminal board 25 into the game machine is provided with: a mounting part 101 for mounting the substrate; and an end rail part 102 where a temporarily fixing part for holding the harness CBL for communicating with an external device is formed and which is arranged opposing to the substrate.例文帳に追加

外部集中端子板（２５）を遊技機内に取り付ける基板取付装置（１００）であって、当該基板を装着する装着部（１０１）と、外部機器と通信を行うためのハーネス（ＣＢＬ）を保持し得る仮止め部が形成され当該基板に対向配置される幕板部（１０２）とを備える。 - 特許庁

The manufacturing method of the lamp includes a process of loading a mounting substrate 21 mounting semiconductor light-emitting elements on a pedestal 30, a process of plastically deforming a part of the pedestal 30 and fixing the mounting substrate 21 on the pedestal 30, and a process of arranging in a chassis the pedestal 30 with the mounting substrate 21 fixed.例文帳に追加

本発明に係るランプの製造方法は、半導体発光素子が実装された実装基板２１を基台３０に載置する工程と、基台３０の一部を塑性変形させて実装基板２１を基台３０に固定する工程と、実装基板２１が固定された基台３０を筐体に配置する工程と、を含む。 - 特許庁

The front face of the mounting substrate is made to face the front face of an element substrate of the nonreversible circuit element, and a transmission line of the mounting substrate and an input-output line of the nonreversible circuit element are overlapped over the length of λg/4.例文帳に追加

実装基板のおもて面と非可逆回路素子の素子基板のおもて面を対向させ、実装基板の伝送線路と非可逆回路素子の入出力線路とを、λｇ／４の長さにわたって重ね合わせる。 - 特許庁

A method of mounting the substrate on the film forming plate used for a continuous parallel flat plate type CVD device includes heating a nearly center portion of the substrate before or after mounting the substrate on the film forming plate.例文帳に追加

連続式平行平板型ＣＶＤ装置に用いる成膜プレートへの基板載置方法において、基板を前記成膜プレート上に載置する前および／または載置した後に、基板の略中央部に対し加熱を行う。 - 特許庁

The each LED substrate is flip-chip mounted on a first side 30 of a mounting substrate 3 in such a direction that the side of the light-emitting layer 22 where a pair of electrodes 21 is mounted and the mounting substrate 3 face each other.例文帳に追加

各ＬＥＤ基材は、発光層２２における一対の電極２１が形成された面を実装基板３に対向させる向きで、実装基板３の第１の面３０上にフリップチップ実装されて構成される。 - 特許庁

To provide a device for supporting a substrate, by which both ends of the substrate can be securely supported, a device for mounting an electronic component, a method for supporting the substrate, and a working method using the device for mounting the electronic component.例文帳に追加

基板の両端部が確実に支持されるようにした基板支持装置、電子部品実装用装置、基板支持方法及び電子部品実装用装置による作業方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The substrate-chucking device 10 has the mounting surface 11 on which a substrate which is to be set correctly by smoothing is mounted, and a recessed part 12 formed on the mounting surface 11 is depressurized lower than the atmosphere to absorb the rear surface of the substrate.例文帳に追加

基板吸着装置１０は、平坦化矯正すべき基板が載置される載置面１１を有し、この載置面１１に形成された凹部１２を雰囲気圧よりも減圧することによって、基板の裏面を吸着する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a mounting substrate which can restrain a manufacturing cost, enables application to a both-sided substrate and has high handling property, a mounting method of an electronic component, an inspection method of a mounted substrate, or the like.例文帳に追加

製造コストを抑制でき、両面基板への適用も可能で、取り扱い性が高い実装基板の製造方法、電子部品の実装方法および実装済基板の検査方法などを提供する。 - 特許庁

To provide a method and a device for mounting a substrate to a dicing frame which is capable of mounting the substrate to the dicing frame with excellent adhesion without leaving scratch marks on a pattern and without generating wrinkles and air bubbles on the surface material even if the substrate is thin or its surface is large in unevenness.例文帳に追加

薄厚基板や凹凸の大きい基板であってもパターンを傷付けること無く、さらに密着性良く、しわや気泡を発生させないでダイシングフレームにマウントする方法及び装置を提供する。 - 特許庁

The light receiving device includes a semiconductor element mounting substrate, a transparent substrate disposed at a position opposite to the semiconductor element mounting substrate, and a spacer for regulating a gap formed between the semiconductor element mounting substrate and the transparent substrate, wherein the spacer is obtained by curing the above photosensitive resin composition.例文帳に追加

また、本発明の受光装置は、半導体素子搭載基板と、前記半導体素子搭載基板と対向する位置に配置される透明基板と、前記半導体素子基板と前記透明基板との間に形成される間隙を規定するためのスペーサーとを備え、前記スペーサーが、上記に記載の感光性樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする。 - 特許庁

A second mounting machine mounts the section 12b of the substrate 12 onto the section 11c of the substrate 11.例文帳に追加

第２実装機は、ＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｃにＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂを装着する。 - 特許庁

In substrate holding structure 100, a coil substrate 110 in which a mounting component 9 was mounted is laid in a heat sink 130.例文帳に追加

基板保持構造１００では、実装部品９が実装されたコイル基板１１０が放熱板１３０に載置されている。 - 特許庁

To easily gather internal information of a control substrate without additionally mounting a new component on the control substrate.例文帳に追加

制御基板上に新たな部品を追加実装することなく、制御基板の内部情報を簡単に収集できるようにする。 - 特許庁

A first mounting machine mounts the section 12a of the substrate 12 onto the section 11b of the substrate 11.例文帳に追加

第１実装機は、ＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂにＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ａを装着する。 - 特許庁

One or more first suction ports 6 are provided on a mounting substrate 2 to fix the substrate 2 by vacuum suction on a stage 1.例文帳に追加

ステージ１には、実装基板２を真空吸着固定するための第１吸着口６が１箇所以上設けられている。 - 特許庁

To provide a ceramic capacitor 11 capable of preventing a crack from occurring in a dielectrics ceramic substrate 12 at the time of mounting on a substrate 22.例文帳に追加

基板22への実装時に誘電体セラミック基体12にクラックが発生するのを防止できるセラミックコンデンサ11を提供する。 - 特許庁

To provide a surface mounting machine capable of suitably adjusting a substrate conveying speed according to the conveyance state of a substrate.例文帳に追加

基板の搬送状態に応じて基板搬送速度を適切に調節することができる表面実装機を提供する。 - 特許庁

Electrical power is supplied to the semiconductor package using electromagnetic induction by a coil provided in the package substrate and the mounting substrate.例文帳に追加

半導体パッケージへの電力の供給は、パッケージ基板と実装基板に設けられたコイルによる電磁誘導を用いる。 - 特許庁

The LED 4b emits light when detecting a pad positioned on the surface-mounting substrate P whose flexible substrate is red - brown-based color.例文帳に追加

ＬＥＤ４ｂは、フレキシブル基板などの表面が赤茶色系の表面実装基板Ｐのパッドを検出する際に発光する。 - 特許庁

To form a device by mounting an element formed on a substrate layer 1 onto other substrate in a thin film shape while optimizing its threshold voltage.例文帳に追加

基体層１に形成した素子を他の基板上に薄膜化して形成すると共に、そのしきい値電圧を適正化する。 - 特許庁

To provide a substrate transfer device keeping the temperatures of an electronic part and a substrate, increased when they are mounted, even after the mounting.例文帳に追加

実装時に上昇した電子部品と基板の温度を実装後も維持できるようにした基板移送装置を提供する。 - 特許庁

In addition, fixing plates 4 are fixed to the surface of the mounting substrate 2 so as to cover fixing holes 9 provided through the substrate 2.例文帳に追加

更に、実装基板２を貫通するようにして設けられた固定孔９を覆うように固定板４が固着されている。 - 特許庁

To provide a substrate shape detector with superior detection accuracy for a substrate shape and a device-mounting apparatus that uses the same.例文帳に追加

基板の形状の検出精度に優れる基板形状検出装置およびそれを用いたデバイス実装装置を提供する。 - 特許庁

The electric wiring substrate 11 has an electric wiring substrate body 22 formed with the recesses 48 for alignment of the optical element mounting susbtrate side.例文帳に追加

電気配線基板１１は、電気配線基板側位置合わせ凹部２８が形成された電気配線基板本体２２を有する。 - 特許庁

A substrate with a lens 101 is equipped with a substrate body 111 and a cylindrical lens 191 mounted on a mounting surface 125 of the main body 111.例文帳に追加

レンズ付き基板１０１は、基板本体１１１と、その搭載面１２５に搭載された筒状のレンズ１９１とを備える。 - 特許庁

Then, a gap 8 filled with gas supplied from the gas passage 9 is formed between the substrate 4 and the substrate mounting part 5.例文帳に追加

そして、基板４と基板装着部５の間に、ガス通路９から供給したガスで満たされたギャップ８を形成させる。 - 特許庁

The substrate supporting means 6 has a susceptor 31 for mounting a substrate S, and susceptor supporting arms 32 extending in three ways from the upper end of a column 33.例文帳に追加

基板支持手段6は、基板Sを載せるサセプタ31と、支柱33の上端部から三方にのびるサセプタ支持腕32とを有している。 - 特許庁

To provide a coaxial connector capable of flexibly corresponding to the thickness difference of a substrate and its mounting direction to the substrate.例文帳に追加

基板の板厚違いや基板に対する取り付け方向に柔軟に対応することが可能な同軸コネクタを提供する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE OR HEAT SINK AND ITS MANUFACTURE AND JOINTED BODY OF THE SUBSTRATE OR THE HEAT SINK WITH SEMICONDUCTOR ELEMENT例文帳に追加

半導体素子実装基板又は放熱板とその製造方法及び該基板又は放熱板と半導体素子との接合体 - 特許庁

To provide a mounting method and mounting device, which can minimize the number of operation times of the mounting device and can reduce time for mounting all of a plurality of chips on a substrate without exactly controlling a position of a suction head for sucking the chip in sequentially mounting the plurality of chips on the substrate.例文帳に追加

複数のチップを基板上に順次実装するときに、チップを吸着する吸着ヘッドの厳密な位置の制御を行う必要がなく、実装装置の動作の回数を最小限に抑え、基板上に複数のチップの全てを載置するための時間を短縮できる実装方法及び実装装置を提供する。 - 特許庁

The substrate mounting device comprises: a table having a mounting surface for mounting a substrate; a through hole formed on the table; a pin which passes the through hole; and an air suction part which sucks air from the mounting surface side of the table toward an opposite surface side which is a surface opposite to the mounting surface via a gap between the through hole and the pin.例文帳に追加

基板を載置する載置面を有するテーブルと、前記テーブルに形成された貫通穴と、前記貫通穴を通るピンと、前記貫通穴と前記ピンとの隙間を介して、前記テーブルの前記載置面側から前記載置面と反対の面となる反対面側に向けて空気を吸引する空気吸引部と、を備えた。 - 特許庁

A substrate device for a medium includes a substrate 1 having an LSI mounting area 21, a land 3 formed on the LSI mounting area 21 of the substrate 1, and a projection portion 22 which is molded projecting integrally with the LSI mounting area 21 of the substrate 1 and receives an LSI 2 when a bump of the LSI is pressed against the land 3 when the LSI is mounted.例文帳に追加

ＬＳＩ実装エリア２１を有する基板１と、この基板１のＬＳＩ実装エリア２１上に形成されたランド３と、基板１のＬＳＩ実装エリア２１に一体的に突出成形され、ＬＳＩの実装時にそのバンプがランド３に圧接される際にＬＳＩ２を受ける突出部２２とを具備する。 - 特許庁

The package for receiving electronic components is equipped with an insulating substrate 10 having a mounting unit on which principal surface an electronic component is mounted, and which side surface becomes a mounting surface opposed to the external substrate, the external electrode 30 formed on the mounting surface opposed to the external substrate of the insulating substrate 10 or the side surface, and a wiring conductor 20 with electronic components electrically connected thereto.例文帳に追加

主面に電子部品が搭載される搭載部を有し、側面が外部基板に対向する実装面となる絶縁基体１０と、絶縁基体１０の外部基板に対向する実装面となる側面に形成された外部電極３０と、電子部品が電気的に接続される配線導体２０を具備する。 - 特許庁

The surface mounting machine with a substrate carrying device where a substrate detecting sensor is arranged adjusts the substrate conveying speed SP based upon at least one of the arrival time when the substrate reaches a predetermined substrate detection sensor S* and the passage time of the substrate at the predetermined substrate detection sensor S*.例文帳に追加

基板検出センサが配設された基板搬送装置を備えた表面実装機において、所定の基板検出センサＳ＊への基板の到達時間、及び、所定の基板検出センサＳ＊における基板の通過時間の少なくともいずれか一方に基づいて、基板搬送速度ＳＰを調節する。 - 特許庁

The substrates mounting two LEDs or one LED are prepared, and therefore, length of the substrate can be adjusted for each mounting pitch of LEDs.例文帳に追加

また、ＬＥＤが２個および１個搭載された基板を準備しＬＥＤの搭載ピッチ毎に長さを調節することを可能にした。 - 特許庁

When the substrate of a first sheet is produced, component mounting data which determine component mounting positions based on measurement of each IC mark position are stored.例文帳に追加

１枚目の基板生産時、各ＩＣマーク位置の計測に基づき部品装着位置を定める部品装着データが記憶される。 - 特許庁

To perform compression mounting operation quickly while suppressing impact load at the time of compression mounting an electronic component on a substrate.例文帳に追加

電子部品を基板に圧着搭載する際の衝撃荷重を抑えながら、該圧着搭載の動作を速やかに行うことができる。 - 特許庁

On the communication module B, a mounting 10 where a power device 11 is mounted on a mounting substrate 12 and a heat radiation plate 13, is arranged.例文帳に追加

通信モジュールＢは、パワーデバイス１１を実装基板１２および放熱板１３上に実装した実装体１０が配置されている。 - 特許庁

To provide a structure for mounting a feedthrough capacitor on a substrate, which improves mounting density while suppressing an increase in ESL.例文帳に追加

ＥＳＬの上昇を抑えつつ実装密度の向上を図ることが可能な、基板に対する貫通コンデンサの実装構造を提供する。 - 特許庁

To provide a component-mounting structure for wiring substrate capable of achieving both of reuse of an electronic component and suppression of misalignment of the electronic component in mounting.例文帳に追加

電子部品の再利用と実装時の電子部品のずれ抑制とを両立可能な配線基板の部品実装構造を得る。 - 特許庁

To provide a resistor mounting method increasing the strength of bonding onto a mounting substrate.例文帳に追加

本発明は、実装用基板との接合強度を向上させることができる抵抗器の実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁