「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(42ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a proximity switch having no part to protrude from the rear side of a substrate by making soldering in mounting on the substrate unnecessary.例文帳に追加

基板上に実装するときの半田付けを不要にして、基板の裏側に突出する部分のない近接スイッチを提供すること。 - 特許庁

To provide a thin substrate fixture capable of eliminating the cause of incomplete mounting by securing the entire surface of a thin substrate stably.例文帳に追加

薄型基板の全面を安定して固定し、実装不良の原因をなくすことを可能とする薄型基板用固定治具を提供する。 - 特許庁

To make it possible to discriminate a kind of substrate for function extension which is connected to a control substrate mounting a control microcomputer.例文帳に追加

制御用マイクロコンピュータを搭載した制御用基板に接続された機能拡張用基板の種類を判別できるようにする。 - 特許庁

To provide a semiconductor mounting substrate that efficiently dissipates heat generated by semiconductor devices mounted on the substrate through heat sinks.例文帳に追加

基板実装された半導体装置から発生した熱をヒートシンクによって効率よく放熱可能な半導体実装基板を提供する。 - 特許庁

The flexible substrate 9 is structured to be linearly arranged between the flexible substrate mounting pedestal and the contact unit.例文帳に追加

フレキシブル基板９は、上記フレキシブル基板取付台座と上記コンタクトユニットとの間で直線状に配設されるように構成されている。 - 特許庁

The mounting base includes a substrate of a first semiconductor material and a first layer of a material with high thermal conductivity formed so as to cover the substrate.例文帳に追加

搭載基礎は第1の半導体素材の基板及び基板を覆って形成された高熱伝導性を持つ素材の第1の層を含む。 - 特許庁

ADHESIVE MEMBER AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR COMPRISING THE ADHESIVE MEMBER AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SUBSTRATE例文帳に追加

接着部材とその製造方法、該接着部材を備えた半導体搭載用配線基板及びこれを用いた半導体装置 - 特許庁

To provide an electronic part mounting apparatus and its method for recognizing a substrate mark where the substrate mark is always recognized in the shortest time.例文帳に追加

常に最短時間で基板マークの認識を行うことができる電子部品搭載装置とその基板マーク認識方法を提供する。 - 特許庁

In the step of mounting the substrate, the wafer 200 is mounted on the stage 110 with a heat insulating layer 120 interposed therebetween.例文帳に追加

基板載置工程では、ステージ１１０上に断熱層１２０を介してウェハ２００を載置する。 - 特許庁

A first and a second lighting units 51, 52 are mounted on a substrate part 31 of a mounting unit 12.例文帳に追加

第１の点灯ユニット51と第２の点灯ユニット52とを取付体12の基板部31に取り付ける。 - 特許庁

A recessed groove 5 is formed to the surface of a base material using a rear 3 as a substrate mounting surface.例文帳に追加

裏面３を下地材取付面とする基材１の表面２に、凹入溝５を形成する。 - 特許庁

To provide an element mounting substrate with high heat dissipation property, and to provide a semiconductor module having the same.例文帳に追加

放熱性の高い素子搭載用基板およびそれを備えた半導体モジュールを実現する。 - 特許庁

To provide a memory module capable of preventing wrong insertion in the case of mounting an insulation substrate to a socket.例文帳に追加

絶縁基板をソケットに装着する際の誤挿入を防止できるメモリモジュールを提供する。 - 特許庁

METHOD OF ALIGNING OPTICAL ELEMENT AND WAVEGUIDE SUBSTRATE AND DEVICE MOUNTING OPTICAL ELEMENT TO BE USED FOR THAT METHOD例文帳に追加

光素子と導波路基板の位置合わせ方法及びそれに用いる光素子搭載装置 - 特許庁

To provide a storage unit capable of preventing a case from falling from a mounting substrate during a work.例文帳に追加

作業時に、ケースが取付基板から脱落することを防止可能な収納ユニットの提供。 - 特許庁

A through-hole section 13c for mounting a semiconductor chip is arranged in the center of an insulating substrate 13.例文帳に追加

絶縁基板１３の中央部に半導体チップ搭載用の貫通孔部１３ｃを設ける。 - 特許庁

To restrain the deformation of a circuit substrate at an electronic part mounting time.例文帳に追加

電子部品実装装置において、電子部品の装着時に回路基板の変形を抑制する。 - 特許庁

To reduce an operation tact time to improve an operation efficiency when mounting components on a substrate.例文帳に追加

部品を基板へ装着する際、作業タクトを短縮化して作業効率の向上を図る。 - 特許庁

The first substrate mounting plate 72 on which the electrical equipment is mounted, has a flat face.例文帳に追加

第１基板取付プレート７２は、電装品が取り付けられており、平坦面を有している。 - 特許庁

GLASS CERAMIC SINTERED BODY, REFLECTION BODY USING THE SAME AND SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT EMITTING ELEMENT例文帳に追加

ガラスセラミックス焼結体およびそれを用いた反射体および発光素子搭載用基板 - 特許庁

ENAMELED SUBSTRATE FOR MOUNTING LUMINOUS ELEMENT, LUMINOUS ELEMENT MODULE, ILLUMINATION DEVICE, INDICATING DEVICE AND TRAFFIC SIGNAL例文帳に追加

発光素子実装用ホーロー基板、発光素子モジュール、照明装置、表示装置及び交通信号機 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING AIR CORE COIL ON SUBSTRATE, AND MANUFACTURE OF NON-CONTACT TYPE INFORMATION STORAGE MEDIUM例文帳に追加

空芯コイルの基材への取付け方法及び非接触型情報記憶媒体の製造方法 - 特許庁

A bonding electrode 32 is provided on a substrate 30 for mounting the electronic component.例文帳に追加

また前記電子部品が搭載される基板３０上に接合電極３２が設けられている。 - 特許庁

To enhance reliability of bonding by mounting an electronic component surely on a flexible substrate.例文帳に追加

電子部品のフレキシブル基板への実装を確実なものとし、接合信頼性を向上させる。 - 特許庁

Related to the substrate 1, a protruding land 2 is provided on the mounting surface of a BGA 3.例文帳に追加

ＢＧＡ実装用プリント基板１は、ＢＧＡ３の実装面に凸型ランド２が配置されている。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT EMITTING DEVICE, LIGHT EMITTING DEVICE MODULE, LIGHTING DEVICE, DISPLAY DEVICE, AND TRAFFIC LIGHT例文帳に追加

発光素子実装用基板、発光素子モジュール、照明装置、表示装置及び交通信号機 - 特許庁

The LED mounting substrate 30 has LEDs 10 and an air diffusing part 20 fixed.例文帳に追加

ＬＥＤ実装基板３０には、ＬＥＤ１０と空気拡散部２０とが取り付けられている。 - 特許庁

The wiring board is manufactured through a substrate preparing step, a ball mounting step, and a reflow step.例文帳に追加

配線基板は、基板準備工程、ボール搭載工程及びリフロー工程を経て製造される。 - 特許庁

To provide a circuit module in which a circuit device is connected to a mounting substrate while eliminating the need for a lead.例文帳に追加

リードを不要にして回路装置を実装基板に接続する回路モジュールを提供する。 - 特許庁

To reduce the size of a thermal head substrate by providing an alignment mark for mounting an integrated circuit on a heat generating region.例文帳に追加

ＩＣ実装用のアライメントマークを発熱部領域に設け、サーマルヘッド基板の小型化を図る。 - 特許庁

To quickly collect a faulty substrate from a component mounting line without degrading productivity.例文帳に追加

生産効率を低下させることなく、部品実装ラインから不良の基板を速やかに回収する。 - 特許庁

The mounting substrate has a conductive foil removed at a border between cells 22.例文帳に追加

本発明の実装基板では、セル２２同士の境界に於いて導電箔が除去されている。 - 特許庁

The frame 56 is joined to the mounting substrate 52 as direct junction by using room-temperature junction.例文帳に追加

枠５６は、直接接合として常温接合を用いて実装基板５２に接合される。 - 特許庁

To provide a thermoconductive silicone composition excellent in curability, and a mounting substrate using the same.例文帳に追加

硬化性に優れる熱伝導性シリコーン組成物およびこれを用いる実装基板の提供。 - 特許庁

To provide a viscous fluid applying apparatus which applies viscous fluid onto a substrate on a transportation path without influencing a mounting line.例文帳に追加

実装ラインに影響を与えることなく、搬送路上の基板に粘性流体を塗布する。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT EMITTING ELEMENT, PACKAGE FOR STORING LIGHT EMITTING ELEMENT, LIGHT EMITTING DEVICE, AND LIGHTING SYSTEM例文帳に追加

発光素子搭載用基板，発光素子収納用パッケージ，発光装置および照明装置 - 特許庁

SUBSTRATE SHAPE DETECTOR, AND APPARATUS AND METHOD FOR MOUNTING DEVICE USING THE DETECTOR例文帳に追加

基板形状検出装置およびそれを用いたデバイス実装装置ならびにデバイス実装方法 - 特許庁

To facilitate the emission of heat generated by en element and reduce the mounting height from a substrate.例文帳に追加

素子で生じた熱を放出し易くでき、かつ、基板からの実装高さを低くすること。 - 特許庁

The first, second and third semiconductor chips on the mounting substrate are sealed by a resin seal.例文帳に追加

前記搭載基板上の前記第１、第２、第３半導体チップを樹脂封止体で封止する。 - 特許庁

The IC module 10 is made by mounting the IC chip 4 on the second surface 2b of the substrate 2.例文帳に追加

ＩＣモジュール１０は、基板２の第２面２ｂにＩＣチップ４を実装して形成されている。 - 特許庁

An optical module 1 is formed on a wiring substrate 2 by connecting and mounting a face emission laser 3.例文帳に追加

配線基板２上に面発光レーザ３を接続実装してなる光モジュール１である。 - 特許庁

The probe card can be readily manufactured by only mounting the contact probe complex on the probe substrate.例文帳に追加

コンタクトプローブ複合体をプローブ基板に取り付けただけでプローブカードを簡単に製造できる。 - 特許庁

In other words, the mounting angle of the glass substrate for the liquid crystal, mounted on the fixing plate 4, is selectable.例文帳に追加

つまり、固定板４に取り付けられた液晶用ガラス基板の取付角度を選択できる。 - 特許庁

On the non-mounting surface of the substrate, package pins are formed in the same arrangement as that of chip pins.例文帳に追加

基板のチップ非搭載面には、チップピンの配置と同じ配置のパッケージピンが形成されている。 - 特許庁

A recessed part is formed on a mounting face of the inkjet recording substrate 101 of the flow path member 105.例文帳に追加

流路部材１０５の、インクジェット記録基板１０１の搭載面には凹部が形成されている。 - 特許庁