「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(46ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method of mounting a conductive ball on a connection pad of a substrate with a mask interposed therebetween, the method making it possible to reliably mounting one conductive ball on each connection pad of the substrate.例文帳に追加

基板の接続パッドにマスクを介して導電性ボールを搭載する方法において、基板の各接続パッドに一つの導電性ボールを信頼性よく搭載できる方法を提供する。 - 特許庁

On the surface of a second insulating substrate 11 laminated upon the rear surface of the first insulating substrate 3, a chip mounting section 17 which is formed of a plated film for mounting the LED chip 30 is provided.例文帳に追加

第１の絶縁基板３の裏面に積層された第２の絶縁基板１１の表面には、ＬＥＤチップ３０を搭載するめっき膜によって形成されたチップ搭載部１７が設けられている。 - 特許庁

To measure the lift amount of the component mounting part of a substrate from the upper surface of a pressure bonding table quickly, and to mount the component mounting part on the pressure bonding table while vertically shifting the substrate by only the lift amount.例文帳に追加

基板の部品実装部の圧着台上面からの浮上り量を迅速に測定し、この浮上り量だけ基板を上下方向に移動させて部品実装部を圧着台上に載置する。 - 特許庁

The printed circuit board 9a used also as a substrate for mounting the operational switch, thereby, the substrate for mounting the operational switch is made unnecessary, and the number of parts and man-hours of assembling are reduced to achieve the cost reduction.例文帳に追加

プリント配線基板９ａを、操作スイッチ実装用の基板として兼用することで、操作スイッチ実装用の基板を不要とし、部品点数及び組立工数を少なくしてコストダウンを達成する。 - 特許庁

A chip mounting section 17 formed by a plated film for mounting the LED chip 30 is formed on the front side of a second insulation substrate 11 stacked on the back side of the first insulation substrate 3.例文帳に追加

第１の絶縁基板３の裏面に積層された第２の絶縁基板１１の表面には、ＬＥＤチップ３０を搭載するめっき膜によって形成されたチップ搭載部１７が設けられている。 - 特許庁

Between the bracket and the mounting substrate, the speaker is so disposed that the plurality of hooks and the mounting substrate are opposite to each other and part of the speaker frame is supported by the base plate.例文帳に追加

本発明においては、上記ブラケットと取付け基材との間に、複数のフックと取付け基材とが互いに対向し、そしてベース板がスピーカーフレームの一部を支持するようにスピーカーが配置される。 - 特許庁

In the thermoelectric conversion module, very small bulky thermoelectric element chips are mounted on the mounting lands on a substrate formed of a resin thin film, highly densely so as to have a flexibility by bending the substrate between the mounting lands little by little.例文帳に追加

樹脂薄膜からなる基板上の実装ランドに微小なバルク熱電素子チップが高密度実装され、実装ランド間で基板が少しずつ曲がることによってフレキシブル性を持たせる。 - 特許庁

To provide a fixing method, a mounting method, a fixing apparatus and a mounting apparatus capable of highly precisely connecting a series of terminals of a flexible substrate equipped with wiring to a series of terminals on a display substrate.例文帳に追加

配線が設けられた可撓性基板の端子列と、表示体基板の端子列とを、高精度に接続することができる固定方法、実装方法、固定装置、実装装置を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting structure of a ceramic capacitor capable of reducing singing noise originated from a substrate, and to provide the ceramic capacitor, without adding a new restriction when the substrate is designed for mounting the capacitor.例文帳に追加

コンデンサを実装する基板を設計する際に新たに制限を加えることなく、基板から発せられる音鳴りを低減することが可能なセラミックコンデンサの実装構造及びセラミックコンデンサを提供する。 - 特許庁

To provide a mounting state inspection method for an electronic component, the method inspecting the mounting state of an electronic component by specifying the mounting position of the electronic component even when it is difficult to recognize the mounting position of the electronic component through conventional pattern matching; and to provide a mounting state inspection device and a substrate.例文帳に追加

従来のパターンマッチングでは電子部品の実装位置の認識が難しい場合であっても、実装位置の特定を可能にして、電子部品の実装状態を検査することが可能な電子部品の実装状態検査方法、実装状態検査装置、及び基板を提供する。 - 特許庁

The substrate holder includes a substrate mount face 14 to mount a substrate P having an outer diameter of 500 mm or more and the thickness of 1.5 mm or less, and a vibration member 15 to vibrate a least a part of the substrate mount face 14 when mounting the substrate P on the substrate mount face 14.例文帳に追加

外径が５００ｍｍよりも大きく、厚さが１．５ｍｍよりも薄い基板Ｐを載置する基板載置面１４と、少なくとも前記基板Ｐが前記基板載置面１４に載置される際に前記基板載置面１４の少なくとも一部を振動させる振動部材１５とを備える。 - 特許庁

A substrate 20 for mounting an IC 10 is constituted to have a substrate ground 21 for connection with an IC ground 13 at a position facing the IC ground, and a through hole 23 smaller than the substrate ground and penetrating the substrate in the region of the substrate ground.例文帳に追加

ＩＣ１０を実装する基板２０には、ＩＣグランド部１３と対向する位置にＩＣグランド部と接続する基板グランド部２１と、基板グランド部の領域に基板を貫通し基板グランド部よりも小さい貫通穴２３を有する構成とする。 - 特許庁

The stopper 39 is positioned at an arbitrary position in the substrate carrying direction by the X axis 17, thus obtaining effect for positioning the substrate according to a substrate shape, a substrate carrying direction, and the reference of mounting position data of the substrate.例文帳に追加

ストッパー３９は、基板搬送方向に沿う任意の位置にＸ軸１７により位置決めされ、基板形状、基板搬送方向や基板の実装位置データの基準に合わせた基板の位置決めを行なうことができるという効果が得られる。 - 特許庁

An in-circuit tester 14 performs electrical characteristic inspection by bringing a probe into contact with the substrate to detect the electrical characteristics of the substrate and inspecting the substrate for its mounting status by using the detected electrical characteristics of the substrate.例文帳に追加

インサーキットテスタ１４は、基板にプローブを接触させて基板の電気的特性を検出し、検出された基板の電気的特性を利用して基板の実装状態を検査する電気的特性検査を実施する。 - 特許庁

A temperature-controlled gas is made to flow, from a plurality of blowing ports 34 provided on the surface of the substrate mount base 31 to the gap, formed between the substrate-mounting base 31 and the substrate 1 so as to have the temperature of the substrate 1 adjusted.例文帳に追加

基板搭載台３１の表面に設けた複数の送風口３４から、基板搭載台３１と基板１との間に形成した隙間へ温度調節した気体を流して、基板１の温度を調節する。 - 特許庁

In this optical mounting substrate, a light emitting part disposed on the substrate and for emitting signal light and a light receiving part disposed on the substrate or a different substrate and for receiving the signal light are arranged separately from each other.例文帳に追加

光実装基板は、基板上に配設され、信号光が発光される発光部と、基板上又は異なる基板上に配設され、信号光が受光される受光部と、が互いに離間して配設されている。 - 特許庁

A substrate conveyer 211 is engaged elevatably to a conveying plate 209, a mounting part 216 for the substrate 300 is provided on an upper face of the substrate conveyer, and a locking part 217 for the resin-seal-finished substrate is provided on an under face thereof.例文帳に追加

搬送プレート209 に基板搬送体211 を昇降自在に嵌装し、該基板搬送体の上面には樹脂封止前基板300 の載置部216 を設け且つその下面には樹脂封止済基板の係着部217 を設ける。 - 特許庁

The insulating substrate with the adhesive used for the substrate for mounting the semiconductor comprises the insulating substrate with flexibility and the adhesive, and either of the insulating substrate or the adhesive has high moisture permeability.例文帳に追加

可とう性の絶縁基材と、接着剤からなる接着剤付絶縁基材であって、絶縁基材もしくは接着剤のいずれかが高透湿性である半導体搭載用基板に用いる接着剤付絶縁基材。 - 特許庁

The substrate for mounting the optical semiconductor element has the silicon substrate having the groove where the incident light member is arranged and reflects the light is disclosed, wherein a light reflecting member independent of the silicon substrate is arranged on the silicon substrate.例文帳に追加

入射光部材を配置するための溝を有するシリコン基板を備え、光反射を行う光半導体素子実装用基板であって、前記シリコン基板に、該シリコン基板とは別体の光反射部材を配置する。 - 特許庁

The insulating substrate with the adhesive used for the substrate for mounting the semiconductor comprises the insulating substrate with flexibility and the adhesive, and either of the insulating substrate or the adhesive has low moisture permeability.例文帳に追加

可とう性の絶縁基材と、接着剤からなる接着剤付絶縁基材であって、絶縁基材もしくは接着剤のいずれかが低透湿性である半導体搭載用基板に用いる接着剤付絶縁基材。 - 特許庁

The lateral face mounting type light-emitting device comprises a substrate 1 having a light-emitting element 8 mounted on a front face and a mounting surface arranged on a lateral face.例文帳に追加

この側面実装型発光装置は、表面に発光素子８が実装され且つ側面に実装面が設けられた基板１を備えている。 - 特許庁

To provide a structure of a faucet mounting substrate which facilitates the mounting of the faucet in an inclined position to a counter by an inexpensive method.例文帳に追加

水栓をカウンターに対して安価な方法で容易に傾斜して取付けることができる水栓取付用下地材の構造を提供することを目的とする。 - 特許庁

This mounting structure is used for mounting a unit 20 having a physical quantity detection element for detecting the physical quantity in the detection object axial direction on the substrate 25.例文帳に追加

検出対象軸方向に関する物理量を検出する物理量検出素子を有するユニット２０を基板２５に取り付ける取付構造である。 - 特許庁

To inspect propriety of coating of solder on a substrate while tact balance between a solder coating unit and a component mounting unit is maintained in an apparatus for mounting the component.例文帳に追加

部品実装装置において、半田塗布部と、部品装着部とのタクトバランスの均衡を維持しつつ、基板に対する半田の塗布の良否を検査する。 - 特許庁

To provide a pachinko game machine capable of easily ensuring a mounting space of a substrate box, and stably and easily mounting the same.例文帳に追加

基板ボックスの取付スペースの確保が容易であると共に安定的に取り付けることができ、且つその取付が容易な弾球遊技機を提供する。 - 特許庁

An internal gear 24 is arranged on the mounting surface 22b of a mounting substrate 22 fixed to a motor housing 12 at a predetermined distance from the external gear 20.例文帳に追加

モータハウジング１２に固着された取付基板２２の取付面２２ｂに、外歯歯車２０と所定の間隔を置いて内歯歯車２４を配設した。 - 特許庁

To provide a method for mounting an article by which an article can be mounted on a mount substrate with high mounting position accuracy in a smaller number of times.例文帳に追加

少ない回数で、しかも、高い実装位置精度にて実装用基板に物品を実装することを可能とする物品の実装方法を提供する。 - 特許庁

In the corner position of a mounting-surface 22b of a substrate 22, a through-hole 28 is formed from the light-emitting side surface 22a to the back surface 22c so as to be opposite to the mounting surface.例文帳に追加

基板２２の実装面２２ｂの角部位置には、発光側面２２ａからその反対側の背面２２ｃに至るスルーホール２８が設けられている。 - 特許庁

To provide a multiple-chip resistor, in which a soldering area occupied to a mounting area can be reduced, when the chip is mounted on a mounting substrate.例文帳に追加

実装基板に実装した際の実装面積に占めるはんだ付け面積を低減できる多連チップ抵抗器を提供することを目的とする。 - 特許庁

In the perspective plan view of the composite substrate, the multiple protrusions exist more densely in the mounting region than in the region excepting the mounting region.例文帳に追加

そして、複合基板を平面透視した場合に、複数の凸部が載置領域を除く領域よりも載置領域に密に存在することを特徴としている。 - 特許庁

To provide a printed circuit board mounting structure, capable of mounting a printed circuit board of different substrate thickness properly, even if without making additional design change or processing.例文帳に追加

別段の設計変更や加工をしないでも、異なる基板厚さのプリント板を適正に実装可能なプリント板の実装構造の提供を課題とする。 - 特許庁

To provide a connector which can be made compact and can make an upper end face of the housing flat by reducing the protrusion amount from a mounting surface of a mounting substrate.例文帳に追加

基板の実装面からの突出量を少なくでき、ハウジングの上端面を平坦な面にすることができ、更に、小型化が可能なコネクタを提供する。 - 特許庁

To provide a laminated capacitor which is excellent in surge withstand voltage and effectively protects even circuits on the side of a mounting substrate from surge current, and to provide a mounting structure thereof.例文帳に追加

サージ耐圧が高く、実装基板側の回路をもサージ電流から効果的に保護できる積層コンデンサ及びその実装構造を提供する。 - 特許庁

A relay board 80 has a transparency by which a circuit mounted on the substrate mounting side can be confirmed from the reverse side to the board mounting side.例文帳に追加

中継基板８０は、反基板取付側から、基板取付側に取り付けられている回路を確認することができる透明度を有している。 - 特許庁

To provide a mounting method of a semiconductor device for inexpensively mounting a chip on a mounted substrate of a semiconductor, by which the thickness of the semiconductor device can be made thin.例文帳に追加

低コストで、かつ、半導体装置の厚さを薄くできる、半導体の実装基板にチップを実装する半導体装置の実装方法を提供する。 - 特許庁

A mounting board 10 formed by mounting circuit parts 12 in a printed substrate 11 is fitted to an upper side of the periphery of a cathode-ray tube in the nearly horizontal attitude.例文帳に追加

プリント基板１１に回路部品１２を実装した実装基板１０が、陰極線管の外周囲上側に略水平姿勢で取付けられる。 - 特許庁

The substrate processor includes a mounting base 3a for clamping a wafer W, a cathode ring 17 and a spindle 3b provided vertically on the mounting base 3a.例文帳に追加

この基板処理装置は、ウエハＷを挟持するための載置台３ａおよびカソードリング１７と、載置台３ａに垂設された支軸３ｂとを含んでいる。 - 特許庁

The high frequency antenna 13 is disposed inside the antenna chamber 4, a mounting base 22 for mounting an LCD glass substrate LS is disposed inside a processing chamber 5.例文帳に追加

アンテナ室４内には高周波アンテナ１３が配設され、処理室５内にはＬＣＤガラス基板ＬＳを載置するための載置台２２が配設される。 - 特許庁

On a rear surface of a battery case 20, inverted U shaped guide sections 21 are provided facing each other at the left and right for determining a mounting position of an electric mounting substrate 30.例文帳に追加

電池ケース２０の後面には、電装基板３０の取付位置を決めるためのコの字状のガイド部２１が左右に向かい合って１つずつ設けられる。 - 特許庁

A joining pattern 14 is formed in the MMIC chip mounting section of a mounting substrate 11 in a state where the pattern 14 is disconnected from signal lines 13.例文帳に追加

実装基板１１のＭＭＩＣチップ１２を搭載する部分に、信号ライン１３とは断線した状態に接合用パターン１４を形成する。 - 特許庁

To provide a spout mounting method capable of mounting surely a spout at an appropriate position by a simple mechanism, a pouch, and a pouch forming substrate.例文帳に追加

簡単な機構で適正位置に確実にスパウトを装着することができるスパウト装着方法並びにパウチ及びパウチ形成基材を提供する。 - 特許庁

A chip mounting area 20 for mounting the IC chip 2 therein is set adjacent a photoelectric conversion area 10 on a principal surface of the silicon substrate 1.例文帳に追加

シリコン基板１の主面において、光電変換領域１０に隣接してＩＣチップ２をマウントするチップ搭載領域２０が設定されている。 - 特許庁

To provide a recording medium mounting structure for inserting and removing a recording medium in parallel with respect to a substrate, and not stressed even in mounting the recording medium.例文帳に追加

記録媒体を基板に対して平行に挿抜することができ、装着時においてもストレスのかからない記録媒体装着構造を提供する。 - 特許庁

To efficiently produce a component mounting substrate with high mounting precision, and to excellently mount a component even when production order is changed.例文帳に追加

実装精度の高い部品実装基板を効率良く生産すること、また、生産順序が入れ替わった場合でも良好に部品を実装できるようにすること。 - 特許庁

To provide a component mounting apparatus and method, capable of properly mounting a component on a substrate, even when a liquid bonding material is used.例文帳に追加

液状接合材を用いる場合でも、部品を基板上に適切に実装することができる部品実装装置及び部品実装方法の提供。 - 特許庁