「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(44ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a lead pin for a semiconductor mounting substrate that is vertically installed precisely.例文帳に追加

精度良く垂直に設置することの出来る半導体搭載基板用リードピンを提供する。 - 特許庁

A flexible substrate 50 having provided various circuit patterns on the upper face side is mounted on a mounting plate 60.例文帳に追加

上面側に各種回路パターンを設けたフレキシブル基板５０を取付板６０上に載置する。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR PRINTED WIRING BOARD, PRINTED WIRING BOARD, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING PACKAGE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

プリント配線板用基材、プリント配線板、電子部品搭載パッケージ、およびそれらの製造方法 - 特許庁

WHITE COATING AGENT, SUBSTRATE FOR MOUNTING OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT USING THE SAME, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

白色コート剤、これを用いた光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置 - 特許庁

In the silicon substrate 12, a via hole V extending from the mounting surface 12a to the principal surface is formed.例文帳に追加

シリコン基板１２には、搭載面１２ａから主面まで延びるビアホールＶが形成されている。 - 特許庁

SUBSTRATE, ELECTRO-OPTICAL DEVICE, ELECTRONIC EQUIPMENT, METHOD FOR MOUNTING COMPONENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRO-OPTICAL DEVICE例文帳に追加

基板、電気光学装置、電子機器、部品の実装方法及び電気光学装置の製造方法 - 特許庁

The method of manufacturing semiconductor device includes a step for mounting a semiconductor chip 10 on a substrate 20.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、半導体チップ１０を基板２０に実装することを含む。 - 特許庁

Then, high reliability is obtained after the semiconductor device and the mounting substrate are connected.例文帳に追加

これにより、半導体装置と実装基板とを接続した後に高い信頼性を得ることができる。 - 特許庁

MATERIAL OF HEAT RADIATION SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND CERAMIC PACKAGE USING THE SAME例文帳に追加

半導体搭載用放熱基板材料、その製造方法、及びそれを用いたセラミックパッケージ - 特許庁

To provide a mounting technology suitable for a fingerprint sensor using an active matrix type TFT substrate.例文帳に追加

アクティブマトリクス型のＴＦＴ基板を用いた指紋センサーに適した実装技術を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device with excellent connection reliability between the semiconductor device and a mounting substrate.例文帳に追加

半導体装置と実装基板との接続信頼性に優れる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To obtain a sheet with an IC tag by easily mounting a fine IC chip on a substrate sheet.例文帳に追加

微細形状のＩＣチップを基材シートに容易に実装してＩＣタグ付シートを得ること。 - 特許庁

An element mounting member 9 consisting of copper or copper alloy is disposed on the upper surface of the ceramic substrate 2.例文帳に追加

セラミック基体２上面には銅または銅合金からなる素子搭載部材９が載置される。 - 特許庁

The radio communication medium is formed by mounting an LSI 4 on a substrate 6 with a flip chip.例文帳に追加

無線通信媒体は、基板６上にＬＳＩ４をフリップチップにより実装して形成されている。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR ELEMENT, HIGH-FREQUENCY SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC EQUIPMENT USING IT例文帳に追加

半導体素子実装用基板および高周波半導体装置ならびにこれを用いた電子機器 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a substrate for a light emitting element mounting which allows miniaturization and has high reflectance.例文帳に追加

小型化が可能な高反射率の発光素子搭載用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR CHIP, SEMICONDUCTOR MOUNTING SUBSTRATE, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

半導体チップ、半導体チップの製造方法、半導体実装基板、電子デバイスおよび電子機器 - 特許庁

POWER ELECTRONIC PACKAGE HAVING TWO SHEETS OF SUBSTRATE MOUNTING A PLURALITY OF SEMICONDUCTOR CHIPS AND ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加

複数の半導体チップおよび電子部品を備える２枚の基板を有するパワーエレクトロニックパッケージ - 特許庁

The semiconductor element IC is adhered to the semiconductor element mounting substrate 1 with pressure through an adhesive 2.例文帳に追加

半導体素子ＩＣは半導体素子実装用基板１に接着剤２を介して圧着する。 - 特許庁

CAPACITOR, CHIP CARRIER TYPE CAPACITOR, SEMICONDUCTOR DEVICE, MOUNTING SUBSTRATE, AND PROCESS FOR FABRICATING CAPACITOR例文帳に追加

キャパシタ、チップキャリア型キャパシタ、半導体装置および実装基板ならびにキャパシタの製造方法 - 特許庁

To provide a Peltier element mounting substrate of high mechanical strength and heat-radiation characteristic.例文帳に追加

機械的強度が高く、かつ高放熱特性を有するペルチェ素子搭載基板を提供する。 - 特許庁

The substrate for mounting the electronic component has the electronic component 1 having electrodes 12 and 13 formed mounted on a function piece 11.例文帳に追加

機能片１１に電極１２、１３が形成された電子部品１が実装される。 - 特許庁

To provide a mounting substrate for thermally insulating LED's in a plurality of different colors.例文帳に追加

異なるタイプの複数の色のＬＥＤを熱的に隔離するための装着基板を提供する。 - 特許庁

TERMINAL, FORMING METHOD THEREFOR, SEMICONDUCTOR CHIP, SEMICONDUCTOR MOUNTING SUBSTRATE, ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

端子、端子の形成方法、半導体チップ、半導体実装基板、電子デバイスおよび電子機器 - 特許庁

To provide a substrate for mounting a semiconductor chip capable of coping with a tendency toward smaller and further integrated packages.例文帳に追加

パッケージの小型・高密度化に対応可能な半導体チップ搭載用基板を提供する。 - 特許庁

Consequently, a substrate for mounting the electronic component for the heater drive circuit can be decreased.例文帳に追加

これによりヒータ駆動回路用の電子部品を搭載する基板を小さくすることができる。 - 特許庁

Further, because the circuit device 10 dispenses with a mounting substrate, a thin-type circuit device is realized.例文帳に追加

更に回路装置１０は実装基板を不要にしているので、薄型な回路装置となっている。 - 特許庁

A lens element 100 is an optical element mounted on a supporting substrate which has a groove for mounting.例文帳に追加

レンズ素子１００は，実装用溝を有する支持基板上に実装される光学素子である。 - 特許庁

IC CHIP MOUNTING SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME, AND OPTICAL COMMUNICATION DEVICE例文帳に追加

ＩＣチップ実装用基板、ＩＣチップ実装用基板の製造方法、および、光通信用デバイス - 特許庁

An opening 11 is provided in a mounting surface side ceramic layer 4 (a) that is provided in the multilayer ceramic substrate 2 and is located in the nearest position to a parts mounting side 9.例文帳に追加

多層セラミック基板２に備える、最も部品搭載面９側に位置する搭載面側セラミック層４（ａ）に、開口１１を設ける。 - 特許庁

A heat-transfer part 18 conducting heat from the element mounting board 4 toward a front surface of the device substrate 3 is protruded from the element mounting board 4 toward the front surface.例文帳に追加

素子実装板４の熱を装置基板３の正面側に移動させる伝熱部１８を、素子実装板４から正面側に突設する。 - 特許庁

To provide a component-mounting apparatus that can measure the height of a substrate with a low-cost and space-saving configuration, and to provide a component mounting method.例文帳に追加

基板の高さを低コストかつ省スペースな構成で計測することができる部品実装装置および部品実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a resistor mounting method increasing the strength of bonding onto a mounting substrate.例文帳に追加

本発明は、実装用基板との接合強度を向上させることができる抵抗器の実装方法を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

To provide a spring connector terminal which enables easy connection to an alignment jig in advance of surface mounting on a substrate or the like and contributes to efficiency of mounting.例文帳に追加

基板等への表面実装に先立って整列用治具への振込みを容易に行えるようにし、実装の効率化に寄与すること。 - 特許庁

Dielectrics or the parts suitable for substrate mounting such as a hollow resonation type and a surface mounting-type are used as delay elements 26A and 20A.例文帳に追加

遅延素子２６Ａ，２０Ａとしては誘電体又は空胴共振型でかつ表面実装型等基板実装に適した部品を用いる。 - 特許庁

After respectively mounting side dummy substrates on both end sides of a board, a mounting tool 14 mounts a processing substrate between both the side dummy substrates.例文帳に追加

移載機１４は、ボートの両端側にサイドダミー基板をそれぞれ移載した後、両サイドダミー基板の間に処理用基板を移載する。 - 特許庁

SURFACE-TREATED AL PLATE FOR HEATSINK, HEATSINK USING SAME, AND MOUNTING COMPONENT MADE BY REFLOW-SOLDERING HEATSINK ON MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

ヒートシンクに用いる表面処理Ａｌ板、およびそれを用いてなるヒートシンク、ならびにそのヒートシンクを実装基板にリフローハンダ付けしてなる実装部品 - 特許庁

To provide a mounting substrate which is prevented from the reduction in a mounting area due to connection wiring and variations of EMI and EMS.例文帳に追加

接続配線による実装面積の低減、及び実装基板のＥＭＩ及びＥＭＳの変動が抑制された実装基板を提供する。 - 特許庁

To improve mounting reliability of a surface mounting component package, equipped with a substrate member including an external electrode and made of glass, to a circuit board.例文帳に追加

外部電極を有するガラスよりなる基板部材をもつ表面実装部品パッケージの回路基板への実装信頼性を向上させる。 - 特許庁

Disclosed is the mounting structure 1 having a semiconductor device 2 mounted on a mounting surface S1 of the translucent substrate 3 with an NCF 4 interposed therebetween.例文帳に追加

透光性基板３の実装面Ｓ１上にＮＣＦ４を介して実装された半導体装置２を有する実装構造体１である。 - 特許庁

A light source unit 40 is mounted on a mounting face S1 of the substrate 46, and emits a beam B toward a normal direction of the mounting face S1.例文帳に追加

光源部４０は、基板４６の実装面Ｓ１に実装され、かつ、実装面Ｓ１の法線方向に向かってビームＢを放射する。 - 特許庁

An RFIC module 101 is formed by mounting an RFIC chip 40 on a mounting substrate 70 and sealing the RFIC chip 40 with a sealing resin layer 71.例文帳に追加

ＲＦＩＣモジュール１０１は、実装基板７０にＲＦＩＣチップ４０が実装され、封止樹脂層７１が封止されたものである。 - 特許庁

To provide a method of mounting components and a surface mounting equipment capable of efficiently performing a test operation without affecting production of a substrate.例文帳に追加

基板の生産に影響を与えることなく効率的に試し打ち作業を行える部品実装方法および表面実装機を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting device that can prevent its mounting precision from decreasing by properly arranging substrate suction grooves.例文帳に追加

基板吸着溝を適切に配置して実装精度の低下を防止することができる電子部品実装装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

A bus mounting plate is extended or metallic parts are joined to the bus mounting plate and are extended in parallel to a substrate of a PCI standard bus extension card.例文帳に追加

バス取り付けプレートを延長、又はバス取り付けプレートに金属部品を接合し、ＰＣＩ規格バス拡張カードの基板と平行に伸ばす。 - 特許庁