「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(47ページ目) - Weblio英語例文検索

SILICON RUBBER LAYER LAMINATE AND ITS MANUFACTURING METHOD, ABUTTING DEVICE, MOUNTING METHOD OF ARTICLE ONTO MOUNTING SUBSTRATE AS WELL AS MANUFACTURING METHOD OF LIGHT EMITTING DIODE DISPLAY DEVICE例文帳に追加

シリコーンゴム層積層体及びその製造方法、突当て装置、実装用基板への物品の実装方法、並びに、発光ダイオード表示装置の製造方法 - 特許庁

When mounting the semiconductor chip 3 to a substrate, the shutters 33a and 33b are opened, and they are evacuated to a position not hindering the mounting operation of the semiconductor chip 3.例文帳に追加

半導体チップ３を基板に実装する際にはシャッタ３３ａ、３３ｂを開放して半導体チップ３、実装の妨げとならない位置に退避させる。 - 特許庁

To provide a mounting apparatus which can obtain a large pressing force without enlarging a linear motor when mounting a semiconductor chip on a substrate.例文帳に追加

この発明は半導体チップを基板に実装する際、リニアモータを大型化せずに大きな加圧力を得られるようにした実装装置を提供することにある。 - 特許庁

Each terminal (8) is provided with a position adjusting mechanism which adjusts the mounting position of the component (5) at the time of mounting the component (5) on a substrate (6).例文帳に追加

この端子（８）は、実装部品（５）を基板（６）に取り付ける際、実装部品（５）の取り付け位置を調節する位置調節機構を備えている。 - 特許庁

To provide an electronic components mounting structure that can surface-mount electronic components of various sizes on an end face of a multilayer substrate, thus increasing a mounting density.例文帳に追加

種々の大きさの電子部品を多層基板の端面に面実装し、実装密度を高くすることができる電子部品の実装構造を提供する。 - 特許庁

To provide a small antenna system obtaining a large gain even with respect to vertical polarization to the surface of a mounting substrate mounting a chip antenna.例文帳に追加

チップアンテナが実装される実装基板の表面に対する垂直偏波に対しても大きな利得が得られる小形のアンテナ装置を提供する。 - 特許庁

To direct each light from all LEDs to an inspection line by mounting many LEDs on a mounting substrate, when irradiating light to an inspection object.例文帳に追加

検査対象物に光を照射する場合に、実装基板に多くのＬＥＤを取り付けて、すべてのＬＥＤからの光を検査ラインに向けられるようにする。 - 特許庁

In the mounting base 251, a substrate mounting face on which the main control device 271 is mounted is constituted so as to be spaced from the rear face of the game board 30.例文帳に追加

取付台２５１において、主制御装置２７１が搭載される基板搭載面は、遊技盤３０の裏面から離間されるように構成されている。 - 特許庁

To provide a component mounter and mounting method in which mounting accuracy of component onto a substrate can be sustained at a high level constantly.例文帳に追加

部品の基板に対する装着精度を常に高精度に維持することができる部品装着装置及び部品装着方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a multi-gantry surface mounting device which is improved in productivity when an electronic component is mounted on a substrate and which has a plurality of mounting heads.例文帳に追加

電子部品を基板上に搭載する際の生産性を向上させた、複数の搭載ヘッドを備えるマルチガントリの表面実装装置を提供する。 - 特許庁

By such a method for mounting the light-emitting element, the light-emitting element and the mounting substrate can be bonded to each other without using flux becoming a residue.例文帳に追加

このような発光素子の搭載方法により、残渣となるフラックスを用いることなく、発光素子と実装基板とを結合させることができる。 - 特許庁

The package 2 has a horizontal mounting part 20 for mounting the circuit substrate 4 and a housing part 21 for housing the dielectric resonator 3.例文帳に追加

パッケージ２は、回路基板４を載置させるための水平な載置部２０と誘電体共振器３を収容するための収容部２１とを有している。 - 特許庁

Among them, the second metal substrate 12 is sectioned into an LED mounting part 15 and a conductive part 16 electrically insulated from the LED mounting part 15.例文帳に追加

このうち第２金属基板１２は、ＬＥＤ載置部１５と、ＬＥＤ載置部１５から電気的に絶縁された導電部１６とに区画されている。 - 特許庁

A circuit board 10 is provided with a substrate-side electrode 11 and a mounting section 12 which is a step for mounting a circuit element 20 and the like, as shown in Fig.(a).例文帳に追加

回路基板１０は、図１（ａ）に示すように基板側電極１１、回路素子２０を実装する段差である実装部１２などを備える。 - 特許庁

A light emitting diode or a light emitting element chip 2 is mounted in the bottom of a receiving recess 11 provided on a mounting substrate or a package 1 through flip chip mounting.例文帳に追加

発光ダイオードである発光素子チップ２が、実装基板であるパッケージ１に設けた収納凹所１１の底部においてフリップチップ実装される。 - 特許庁

To provide an electronic component which has a stable electrical characteristic (frequency characteristic), regardless of mounting accuracy and has superior reliability to connection with a mounting substrate.例文帳に追加

実装精度によらず、安定した電気的特性（周波数特性）を有し、且つ、実装基板との接続に対する信頼性に優れた電子部品を提供する。 - 特許庁

An electric substrate 29 is constituted within a horizontal face so that the mounting area can be the most effectively ensured, and the mounting parts are arranged on the both faces.例文帳に追加

電気基板２９は実装面積を得るために、最も有効に面積が確保できる水平面内に構成され、実装部品は両面に配置されている。 - 特許庁

A method for mounting the A/D converter inside the detector includes a step for mounting the A/D converter on the substrate at a position where no X-ray is applied.例文帳に追加

Ａ／Ｄ変換器を検出器内に載置する方法は、Ａ／Ｄ変換器を基板のＸ線が照射されない位置に載置するステップを含む。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting substrate with high reliability by suppressing cracking of a fillet etc., for a long period upon component mounting by leadless soldering.例文帳に追加

無鉛ハンダによる部品実装において長期に渡りフィレットのクラック等の発生を抑制し、信頼性の高い電子部品実装基板を製造すること - 特許庁

To provide a camera module facilitating work for mounting the camera module having an automatic focusing function, and improving reliability of electric connection to a mounting substrate.例文帳に追加

自動焦点機能を備えたカメラモジュールの実装作業を容易にし、実装基板との電気的接続の信頼性を向上させるカメラモジュールを提供する。 - 特許庁

The component supplying apparatus supplies the electronic components to the mounting machine body 10 for mounting the electronic components on a substrate.例文帳に追加

本発明は、電子部品を基板上に実装する実装機本体１０に対して電子部品を供給するための部品供給装置を対象とする。 - 特許庁

This mounting structure is a mounting structure 10 of electronic parts in which an electronic component 121 having a bump electrode 12 is mounted on a substrate 111 having a terminal 11.例文帳に追加

バンプ電極１２を有する電子部品１２１を、端子１１を有する基板１１１上に実装した電子部品の実装構造１０である。 - 特許庁

The mounting structure 10 of electronic component is constituted by mounting an electronic component 121 having bump electrodes 12 on a substrate 111 having terminals 11.例文帳に追加

バンプ電極１２を有する電子部品１２１を、端子１１を有する基板１１１上に実装してなる電子部品の実装構造１０である。 - 特許庁

A module substrate 20 mounting an electronic component 21 constituting a circuit is mounted on a mother board 10 mounting an electronic component 11 constituting a circuit.例文帳に追加

回路を構成する電子部品１１の搭載されたマザーボード１０に、回路を構成する電子部品２１の搭載されたモジュール基板２０を、搭載する。 - 特許庁

To provide a method for mounting a flip-chip that enables reinforcement effects of a bump and enables high sealing property of a gap between the semiconductor chip and a mounting substrate.例文帳に追加

バンプの補強効果や半導体チップと実装基板の間隙の密閉性を高くすることができるフリップチップ実装方法を提供する。 - 特許庁

CHIP CARRIER FOR MOUNTING OPTO-ELECTRIC ELEMENT, MANUFACTURING AND MOUNTING METHOD THEREFOR, OPTO- ELECTRIC WIRING BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREFOR AND MOUNTED SUBSTRATE例文帳に追加

光・電気素子搭載用チップキャリア及びその製造方法並びにその実装方法並びに光・電気配線基板及びその製造方法並びに実装基板 - 特許庁

To provide a building board mounting structure which facilitates change of a mounting location of a building board on a substrate in a manner avoiding cost increase.例文帳に追加

コストアップにならないようにして下地に対する建築板の取り付け位置を容易に変更することができる建築板の取り付け構造を提供する。 - 特許庁

To increase yield by providing a mounting method using a frame reducing the possibility of frame cracks generated when mounting a transparent substrate on a chip.例文帳に追加

透明基板をチップに取付ける際に生じるフレーム割れの可能性を減少させるフレームを使用した取付け方法を提供し、歩留りを増大させる。 - 特許庁

To provide a mounting structure of a wiring board that reduces external dimensions in the mounting area side of a substrate, in an electro-optical device.例文帳に追加

電気光学装置において、基板の実装領域側における外形寸法を小さくすることが可能な配線基板の実装構造を提供する。 - 特許庁

To provide a component mounting method and an apparatus capable of preventing a substrate and a component which have been cleaned from being contaminated, and capable of mounting the component while maintaining a clean state.例文帳に追加

洗浄後の基板および電子部品の汚染を防止し、清浄な状態を維持して実装できる部品実装方法および装置を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting apparatus wherein whether the mounting state of a semiconductor chip mounted to a substrate is proper or not can be decided surely.例文帳に追加

基板に実装された半導体チップの実装状態の良否を確実に判定することができるようにした実装装置を提供することにある。 - 特許庁

A substrate 1, prior to being conveyed to a chuck 10, is mounted on a substrate mount base 31 disposed in a substrate-temperature adjusting device 30 that adjusts the temperature of the substrate 1, and the lower face of the substrate 1 is supported by a plurality of projections 33 provided on the surface of the substrate mount base 31 for forming a gap between the substrate-mounting base 31 and the substrate 1.例文帳に追加

チャック１０へ搬送する前の基板１を、基板１の温度を調節する基板温度調節装置３０に設けた基板搭載台３１に搭載し、基板搭載台３１の表面に設けた複数の突起３３により基板１の下面を支持して、基板搭載台３１と基板１との間に隙間を形成する。 - 特許庁

In the mounting structure having a surface mount component 10 having a mounting area in at least one surface of a package 11, and mounted on a printed wiring board 20 as a mounting substrate, at least one of the package 11 and the mounting substrate includes a recess 13 communicating through an outer surface of the package 11, in an area in which the package 11 is opposite to the mounting substrate.例文帳に追加

そこで本発明は、実装領域がパッケージ１１の少なくとも一つの面内にある表面実装型部品１０を、実装基板としてのプリント配線基板２０に実装した実装構造体であって、パッケージ１１と実装基板の少なくとも一方が、パッケージ１１と実装基板との相対向する領域内に、パッケージ１１の外面まで連通された凹部を有する外面まで連通された凹部１３を有する。 - 特許庁

To provide an optical component mounting substrate that accurately mounts an optical component such as an optical fiber on a wiring substrate equipped with a wiring pattern.例文帳に追加

配線パターンを備えた配線基板の上に光ファイなどの光部品を精度よく搭載できる光部品搭載用基板を提供する。 - 特許庁

The surface part 13 defines at least a substrate mounting surface 11a and a side 11d of the substrate 11 on the support part 12.例文帳に追加

この表面部１３は、支持部１２の表面上で、少なくとも基体１１の基板載置面１１ａ及び側面１１ｄとを形成している。 - 特許庁

To obtain an electronic device in which warp of a substrate is suppressed when a chip is mounted by reducing a stress on the interface between an electronic device chip and a thin mounting substrate.例文帳に追加

電子デバイスに関し、電子デバイスチップと薄型実装基板との界面の応力を低減し、チップ実装時の基板反りを抑制する。 - 特許庁

While the sections 12 and 13 perform carrying-in and carrying-out work on the substrate 4, the mounting work of electronic parts on a substrate 4 positioned to the other positioning section 11A or 11B is continued.例文帳に追加

その間も、他方の位置決め部１１Ａまたは１１Ｂに位置決めされた基板４に対する電子部品の実装は続行する。 - 特許庁

To provide a multilayer substrate which suppresses the deterioration in the bond strength of solder and a method for mounting surface mounted components on the multilayer substrate.例文帳に追加

はんだの接合強度が低下するのを抑制できる積層基板および該積層基板への実装部品の実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic device where the warp of a circuit substrate is reduced even after a mounting component is mounted on the circuit substrate and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

回路基板に実装部品を実装後においても回路基板の反りを低減した電子デバイス及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A holding frame 3 is formed of the same material as a substrate 1 in a circumference of the substrate 1 of an IC package to enclose an IC chip mounting position 2.例文帳に追加

ＩＣパッケージの基板１の周囲に、ＩＣチップ搭載位置２を囲むように保持枠３を基板１と同材料で形成してなる。 - 特許庁

Substrate carrying conveyors 13, 14 for carrying the substrate W mounting parts, are continuously disposed in the flux coating device 11 and a soldering device 12.例文帳に追加

フラックス塗布装置11およびはんだ付け装置12に、部品搭載基板Ｗを搬送するための基板搬送コンベヤ13，14を連続的に配設する。 - 特許庁

By forming a structure of side light-emitting type, the mounting substrate can be mounted in parallel with the light guiding plate without turning the substrate on its side.例文帳に追加

こうして、サイド発光型とすることによって、実装時に横倒しすることなく実装基板を導光板に平行に取り付けできる。 - 特許庁

To prevent the size of a component mounting surface mounted on a mother substrate from increasing when a cover for vacuum suction is attached to the substrate.例文帳に追加

マザー基板に実装される部品実装基板において、真空吸着用のカバーを付けることによる実装基板の大型化を防ぐこと。 - 特許庁

To prevent the falling of a substrate mounting component from a substrate by surely absorbing vibration and shock without violating the revised rules.例文帳に追加

改正された規則に違反することなく、振動や衝撃を確実に吸収し、基板実装部品が基板から脱落するのを防止する。 - 特許庁

The semiconductor device has the mounting substrate 10 in which a memory/module substrate 30 provided with a plurality of the memory elements 31 is mounted on the socket 20.例文帳に追加

半導体装置は、複数のメモリ素子３１が配設されたメモリ・モジュール基板３０をソケット２０上に搭載する実装基板１０を有する。 - 特許庁