「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(154ページ目) - Weblio英語例文検索

In the LED mounting substrate 1a in which the LED element 20 is mounted on the printed circuit board 10a applied with a white solder resist 12, pads 13 connected to terminals 23 of the LED element are formed on the printed circuit board and a white resin 30 containing a white pigment is applied on the surface of the printed circuit board so as to cover the wiring region between terminal and the pads.例文帳に追加

白色のソルダーレジスト１２が塗布されたプリント配線板１０ａ上にＬＥＤ素子２０が実装されたＬＥＤ実装基板１ａであって、前記プリント配線板には、ＬＥＤ素子の端子２３と接続されるパッド１３が形成され、前記端子と前記パッドとの配線領域を覆うように前記プリント配線板の表面に白色顔料を含んだ白色樹脂３０が塗布されているＬＥＤ実装基板としている。 - 特許庁

To provide a voltage generating circuit that generates a voltage for driving an ultrasonic oscillator and an ultrasonic diagnosing device having the voltage generating circuit, which are the same as a conventional fly-back converter in that they can generate a high output voltage from a relatively low input voltage, and can realize the miniaturization and thinning of the mounting substrate, which are difficult in the fly-back converter.例文帳に追加

超音波振動子を駆動する電圧を発生する電圧発生回路及びこの電圧発生回路を備えた超音波診断装置であって、従来のフライバックコンバータと同様に、比較的低電圧の入力電圧から高電圧の出力電圧を発生することができ、なおかつ前記フライバックコンバータでは困難であった実装基板の小型薄型化を図ることができる電圧発生回路、及び超音波診断装置を提供する。 - 特許庁

Alignment marks which are disposed on positioning objects of mounting positions of electronic parts and a display substrate are imaged, when performing alignment of the positioning objects on the basis of the imaging data, one side alignment mark of the positioning objects is imaged first and is moved to the position of the other side positioning object while integrating the one side positioning object having the imaged alignment mark and the imaged imaging means, and the other side positioning object is imaged.例文帳に追加

電子部品と表示基板の搭載位置の位置合せ対象に設けたアライメントマークを撮像し、その撮像データに基づいて前記位置合せ対象をアライメントする際に、前記位置合せ対象のうち一方のアライメントマークを最初に撮像し、前記撮像したアライメントマークを有する一方の位置合せ対象と前記撮像した撮像手段とを一体にして他方の位置合せ対象の位置に移動し、前記他方の位置合せ対象を撮像することを特徴とする。 - 特許庁

In the process for mounting a semiconductor chip 20 on a circuit board 10 through flip-chip connection by applying ultrasonic vibration to the semiconductor chip 20, a substrate where protrusion patterns 12a and 12b are provided on a semiconductor chip bonding pattern 12 at the antinodes of vibration when the bonding pattern resonates by the ultrasonic vibration applied from the semiconductor chip 20 is employed as the circuit board 10.例文帳に追加

半導体チップ２０に超音波振動を作用させ、フリップチップ接続により半導体チップ２０を回路基板１０に実装する半導体チップの実装方法において、前記回路基板１０として、前記半導体チップが接合される接合パターン１２に、前記半導体チップ２０により印加される超音波振動によって前記接合パターンが共振する際の、振動の腹の位置に合わせて突起パターン１２ａ、１２ｂが設けられた基板を使用することを特徴とする。 - 特許庁

Electronic components are picked up by a plurality of transfer heads 8A and 8B provided corresponding to a plurality of supply parts 4A and 4B from the plurality of supply parts 4A and 4B for supplying electronic components, and then are mounted on a substrate 3 by the method for mounting electronic components.例文帳に追加

電子部品を供給する複数の供給部４Ａ，４Ｂからこれらの供給部に対応して設けられた複数の移載ヘッド８Ａ，８Ｂによって電子部品をピックアップし、基板３に実装する電子部品の実装方法において、認識装置９Ａ，９Ｂのいずれかが停止した場合には、当該認識装置側の移載ヘッドにより電子部品をピックアップし、この移載ヘッドから他の側の移載ヘッドに電子部品を搬送コンベア１０を介して受け渡し、反対側の認識装置によって認識した後に基板３へ実装する。 - 特許庁

To provide a wiring board, on which electronic parts can be mounted at a high density and wires can be laid at high density by directly mounting a semiconductor chip on the board and high connection reliability can be maintained between conductor wiring and an insulating substrate, and a method for manufacturing the board.例文帳に追加

高密度に集積された半導体チップ等の電子部品を高密度に実装するための配線基板において、配線パターンの微細化に伴う配線導体幅の減少が配線導体と絶縁基板との接着強度の低下を招き、配線基板とベアチップの熱膨張係数の差異等によってベアチップを接合した配線導体が絶縁基板から剥離してしまうという課題を解決し、絶縁基板に対して強固な接着性を有する配線導体を備えた配線基板とその製造方法を提供する。 - 特許庁