「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(145ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor device having a bump electrode on a pad electrode for effectively using the lower region of a pad electrode having the bump and preventing a local large force from being applied to a semiconductor substrate located at the lower side of the bump during mounting and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

バンプを有するパッド電極の下方の領域の有効活用を図り、また実装時においてバンプの下方の半導体基板に局所的に大きな力が加わることを防止するために、パッド電極上に突起電極を有した半導体装置とその製造方法を提供する。 - 特許庁

The solution spouting device 50 comprises a work table 51 for mounting the transparent substrate 2, a drive device 52 for moving the work table 51 in a sub-scanning direction, a head section 54 moving in a scanning direction, a nozzle 55 arranged on the head section 54, and a heater 59 arranged on the nozzle 55.例文帳に追加

溶液噴出装置５０は、透明基板２を載置するワークテーブル５１と、ワークテーブル５１を副走査方向に移動する駆動装置５２と、走査方向に移動するヘッド部５４と、ヘッド部５４に設けられたノズル５５と、ノズル５５に設けられた加熱器５９とを備える。 - 特許庁

A substrate for mounting a laser element has an insulating base 3, a first conductive pattern 4 formed on the upper side of the insulating base 3, and a second conductive pattern 5 which is formed on the upper side of the insulating base 3 and has a film thickness larger than that of the first conductive pattern 4, and to which a laser element 2 is mounted.例文帳に追加

絶縁基体３と、絶縁基体３の上面に形成された第１の導体パターン４と、絶縁基板３の上面に第１の導体パターン４より膜厚が薄く形成されており、レーザ素子２が実装される第２の導体パターン５とを備えている。 - 特許庁

The surface light emission device is provided with a plurality of linear light source parts 110 each formed by mounting the light emitting elements on a long-length insulating substrate 1110 and a holding frame 120 respectively housing the plurality of linear light source parts 110 and arranging the linear light source parts in a linear shape along a side surface of a light guide plate.例文帳に追加

長尺状の絶縁基板１１１０に発光素子が搭載された複数の線状光源部１１０と、複数の線状光源部１１０をそれぞれ収納して導光板の側面に沿って直線状に配列する保持枠１２０とを備えた。 - 特許庁

Further, a heat insulating hole forming step of forming a heat insulating hole 202 (see Fig.1(b), (c)) in a periphery of a prescribed area 201 (see Fig.1(b), (c)) including an area of the wafer 200 where the LED chip 1 is to be mounted is provided before the substrate mounting step.例文帳に追加

また、基板載置工程よりも前にウェハ２００におけるＬＥＤチップ１の搭載予定領域を含む所定領域２０１（図１（ｂ），（ｃ）参照）の周囲に熱絶縁用穴２０２（図１（ｂ），（ｃ）参照）を形成する熱絶縁用穴形成工程を備えている。 - 特許庁

The treatment gas entered at the lower side of the mounting stand, on which the substrate has been mounted, cannot easily enter the lower end of the pin through hole, thereby preventing the reaction products from depositing in the gap between the lifter pin and pin through hole, and preventing interference with the movement of the lifter pin that lifts and lowers.例文帳に追加

基板が載置された載置台の下方側に回り込んだ処理ガスは、ピン挿通孔の下端から進入しにくくなり、反応生成物がリフタピンとピン挿通孔との間の隙間に堆積することが抑えられ、従ってリフタピンの昇降が阻害されることが抑えられる。 - 特許庁

(b) In the secondary soldering process, by lowering the surface of the fused solder Sb, the rear face of the lead component mounting substrate 2 is relatively moved apart from this surface, and only the leads 5 are immersed in the surface of the fused solder Sb in the nozzle 52 for a fixed time or longer time.例文帳に追加

（ｂ）２次はんだ付け工程では、溶融はんだＳbのはんだ面を下降させることで、このはんだ面からリード部品搭載基板２の裏面を相対的に離間させ、かつリード５のみをノズル52の溶融はんだＳbのはんだ面中に一定時間以上浸漬させる。 - 特許庁

To provide an electronic device which reduces stress, caused by temperature change, to a terminal electrode, prevents a resonance, caused by external vibration, of a surface mounting device, and solves a problem such as a break of a relay substrate or the like, and also to provide an electronic circuit arrangement using this electronic device.例文帳に追加

温度変化による端子電極へのストレスを軽減するとともに、外部振動による表面実装部品の共振を防止し、かつ中継基板の破断などの問題を解消できる電子デバイスおよびこの電子デバイスを用いた電子回路装置を提供する。 - 特許庁

By this setup, one part of the semiconductor substrate 3 between the region S1 where the p electrode 15 is connected and the region S2 where the n electrode 17 is connected is set more distant from the mounting board 21 than the other part by the depth of the recessed part 29, so that stray capacitance produced between the parts can be reduced.例文帳に追加

これにより、ｐ電極１５が接続される領域Ｓ１と、ｎ電極１７が接続される領域Ｓ２との間における半導体基板３とマウント基板２１との間隔が凹部２９の深さ分だけ拡大し、部品間に生じる浮遊容量が小さくなる。 - 特許庁

To provide a substrate for mounting a light emitting element in which the thickness and the surface shape of sealing resin filling the recess of a ceramic basic body are made uniform and a character or a image being displayed on a light sign board employing it can be made extremely clear.例文帳に追加

セラミック基体の凹部内に充填された封止用樹脂の厚みおよび表面形状を均一なものとして、これを使った電光表示板により表示される文字や画像を極めて鮮明なものとすることが可能な発光素子搭載用基板を提供すること。 - 特許庁

The surface of a package 11 on which an LED chip 12 is mounted is inclined so that the optical axis of the LED chip 12 is made oblique, and light emitted from the LED chip 12 can be emitted in the slanting direction with respect to the substrate mounting surface 11c.例文帳に追加

パッケージ１１は、基板実装面１１ｃに対してＬＥＤチップ１２の光軸が斜めになるように、ＬＥＤチップ１２を搭載する面に傾斜が設けられ、ＬＥＤチップ１２からの発光光が、基板実装面１１ｃに対して斜め方向に出射できるようにしている。 - 特許庁

The process for producing a semiconductor substrate comprises a step for forming one laminate by laying a metal foil and an insulating layer in layer and boring a main opening for mounting a semiconductor chip in the a single laminate, and a step for laying another laminate formed by laying a metal foil and an insulating layer sequentially in layer on the single laminate.例文帳に追加

金属箔と絶縁層とを積層して一の積層体とし、その一の積層体に半導体チップが搭載される主開口部を形成する工程と、金属箔及び絶縁層を順次積層させた他の積層体とを積層する工程とからなることを特徴とする。 - 特許庁

The power supply parts 24a extend from the top face 22a to level difference surfaces 22b so that power can be supplied to the semiconductor light-emitting elements 20 at the level difference surfaces 22b lower than the top face 22a on which the semiconductor light-emitting elements 20 are mounted out of the surface of the mounting substrate 22.例文帳に追加

給電部２４ａは、実装基板２２の表面のうち半導体発光素子２０が実装される上面２２ａよりも下方の段差面２２ｂにおいて半導体発光素子２０への給電を可能とするよう、上面２２ａから段差面２２ｂに延在する。 - 特許庁

Also, display by an active matrix driving is made possible by mounting a thin film two-terminal element 14, which is an active element, on the second insulating resin substrate 7, and the high quality display, which is impossible to be realized by a conventional STN driving system, is realized.例文帳に追加

また、第２の絶縁性樹脂基板７上に能動素子である薄膜二端子素子１４を搭載することによりアクティブマトリックス駆動による表示が可能となり、従来の樹脂基板を用いたＳＴＮ駆動方式では実現できない高品位な表示を実現する。 - 特許庁

The lighting device 1 includes a light source part 2 having a case 20 for housing a light-emitting panel 5 and a wiring substrate 6 mounted on a non-light-emitting face side and a mounting part 3 which has a housing 30 for housing a circuit board 8 and is constructed in free detachment on the light source part 2.例文帳に追加

照明装置１は、発光パネル５及びその非発光面側に載置された配線基板６を収容するケース２０を有する光源部２と、回路基板８を収容するハウジング３０を有し、光源部２に着脱自在に構成された装着部３と、を備える。 - 特許庁

A control circuit 3 which controls on and off switching operation of the first to the fourth switching elements Q1-Q4 and a load circuit 1 are disposed in the substrate between the mounting position of the first and the second switching elements Q1, Q2 and that of the third and fourth switching elements Q3, Q4.例文帳に追加

そして、第１〜第４のスイッチング素子Ｑ１〜Ｑ４のオン／オフを制御する制御回路３や負荷回路１は、第１及び第２のスイッチング素子Ｑ１，Ｑ２の実装部位と、第３及び第４のスイッチング素子の実装部位との間の回路基板の部位に配置されている。 - 特許庁

The substrate mounting device is equipped with an annular projection section formed annualarly in a projected shape inside the lower end of the pin through hole, and an expanded diameter section formed on the lifter pin that closes the opening with the support of the annular projection section, when the lifter pin is lowered.例文帳に追加

ピン挿通孔の下端の開口部に内側に環状に突出して形成された環状突出部と、前記リフタピンに形成され、当該リフタピンが下降したときに環状突出部に支持されて前記開口部を塞ぐ拡径部と、を備えるように基板の載置機構を構成する。 - 特許庁

When the base 205 of the LED lamp 200 is mounted to a connector 330 and the locking piece 208 of the LED lamp 200 is locked to the locking plate 700, the substrate 202 of the LED lamp 200 is brought into contact with the plane part 102 of the mounting fixture 100.例文帳に追加

そして、ＬＥＤランプ２００の口金２０５をコネクタ３３０に取り付けると共にＬＥＤランプ２００の係止片２０８を係止板７００に係止した際、ＬＥＤランプ２００の基板２０２とＬＥＤランプ取付具１００の平面部１０２が接触する。 - 特許庁

This terminal fitting 11A, 11B is bent in an almost L shape, its one end side is formed as a terminal connecting part 12 connected to a counterpart terminal, a narrow substrate connecting part 13 is formed on the other end side, and a mounting part 16 soldered to a PCB 40 is provided at its lower end.例文帳に追加

端子金具１１Ａ，１１Ｂは略Ｌ形に屈曲され、一端側が相手端子と接続される端子接続部１２とされるとともに、他端側に幅狭の基板接続部１３が形成されて、その下端にＰＣＢ４０に半田付けされる取付部１６が設けられる。 - 特許庁

A crystal device 1 includes a substrate 10 on which a crystal package section 20 formed by hermetically sealing a recessed space T in which a crystal vibration piece 21 is bonded, by seam welding with a lid 29, and an IC component mounting section 30 on which an IC chip 31 is mounted are horizontally arranged adjacent with each other.例文帳に追加

水晶デバイス１は、基板１０上に、水晶振動片２１が接合された凹部空間Ｔをリッド２９をシーム溶接することにより気密封止した水晶パッケージ部２０と、ＩＣチップ３１が搭載されたＩＣ部品搭載部３０とが水平方向に並設して配置されている。 - 特許庁

In mounting of the electronic component which mounts an electronic component 8 on the lower surface of which a bump 9 is provided on a substrate by solder bonding, solder paste 6 is printed on an electrode 5, and then the position of the solder paste 6 is detected in print inspection and it is output as solder paste position data.例文帳に追加

下面にバンプ９が設けられた電子部品８を基板に半田接合により実装する電子部品実装において、電極５に半田ペースト６を印刷した後に、印刷検査において半田ペースト６の位置を検出し半田ペースト位置データとして出力する。 - 特許庁

To provide a mounting structure of semiconductor device which assures solder reflow resistance, reliability for temperature cycle and reliability for high temper ature and moisture in a semiconductor device, where an LSI chip having electrodes of 50 pins and more with the pitch of 100 μm or less is mounted in direct on an organic substrate, and also to provide a method of manufacturing the same semiconductor device.例文帳に追加

１００μｍピッチ以下で５０ピン以上の電極を有するＬＳＩチップを有機基板に直接搭載する半導体装置において、半導体装置の耐半田リフロー性，温度サイクル信頼性，高温高湿信頼性に優れた実装構造及び製造方法を提供すること。 - 特許庁

In the method for measuring width in the V groove that is provided on the silicon substrate, is used for mounting the optical fibers, and forms the silicon dioxide film, the edge of the V groove on the surface of the silicon dioxide film is detected as a focus position, and the width in the V groove is measured.例文帳に追加

シリコン基板上に光ファイバ搭載用のＶ溝を設け、二酸化珪素被膜を形成したもののＶ溝の幅を計測する方法において、レーザ反射方式のオートフォーカスにより、二酸化珪素被膜表面のＶ溝のエッジをフォーカス位置として検出し、Ｖ溝の幅を計測する方法。 - 特許庁

To provide an IC chip mounting substrate in which a distance between an IC chip and an optical part is short and which is excellent in reliability in electric signal transmission and transmits an optical signal via an optical signal transmitting optical path, in an optical communication part in which the IC chip is integrated with the optical part.例文帳に追加

ＩＣチップと光学部品とが一体化された光通信用部品であって、ＩＣチップと光学部品との距離が短く電気信号伝送の信頼性に優れ、光信号伝送用光路を介して光信号を伝送することができるＩＣチップ実装用基板を提供すること。 - 特許庁

A desired wiring pattern 12 is formed on a copper foil which is formed on the other face of the polyimide, and an island 15 for mounting a semiconductor chip 13 thereto as well as a through-hole 11 to obtain electrical conduction between a copper wiring pattern and a copper base substrate is formed on the poyimide, and the through-hole 11 is embedded by metallic plating.例文帳に追加

ポリイミドの他面に形成された銅箔には、所望の配線パターン１２を形成し、ポリイミドには、半導体チップ１３を搭載するためのアイランド１５と、銅配線パターンと銅ベース基板の電気的導通を得るために、スルーホール１１を形成し、金属メッキによりスルーホールを埋め込む。 - 特許庁

After that, the substrate 15 is cut into a plurality of parts, thereby forming a plurality of surface-mounting antennas 1 in which the conductor film 3 is formed on continuous four surfaces i.e. a front end surface, a surface, a rear end surface and a rear surface of a cubic base 2 via the separating portion 8.例文帳に追加

然る後に、基板１５を複数に切り分けることによって、直方体状の基体２の前端面と表面と後端面と裏面の連続した４面に渡って導体膜３が分断部８を介して形成されて成る表面実装型アンテナ１を複数作り出す。 - 特許庁

Then, the electrode part 20 for mounting the electronic component is formed in a double-layer structure of a metal foundation conductor layer 2b that contains a material that is essentially the same as the dielectric material used as the substrate 1, and a metal surface conductive layer 2a that has a higher metal content than that of the metal foundation conductor film 2b.例文帳に追加

そして、電子部品搭載用電極部２０は、基体１となる誘電体材料と実質的に同一材料系を含有する金属下地導体層２ｂと、該金属下地導体膜２ｂよりも金属含有率の高い金属表面導体層２ａの２層構造から成っている。 - 特許庁

To provide an optical module for information communication, a module that in spite of a small structure can facilitate mounting on an substrate such optical components as a photodetector and a light emitting device, and that can simply materialize optical coupling between the photodetector and an optical demultiplexer or between the light emitting device and an optical multiplexer.例文帳に追加

小型の構成であっても、光検知器、発光器などの光学部品を基板に容易に実装できると共に、光検知器と光分波器、または発光器と光合波器との光結合を簡単に実現できる情報通信用の光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a method for verifying a relative sucking position of a sucking nozzle to a component fed to a component feeding place, based on the image information of photographing therein the component transferred to a verifying place which is separated from the component feeding place to the side of a substrate carrying apparatus, and to provide an electronic-component mounting apparatus.例文帳に追加

部品供給箇所より基板搬送装置側に離間した確認箇所に移送された部品を撮影した画像情報に基づいて、部品供給箇所に供給された部品に対する吸着ノズルの吸着位置を確認する方法および電子部品実装装置を提供する。 - 特許庁

To provide a display controller in which the light quantities of respective light sources are equal by preventing an increase in cost due to an increase in the number of ports of a CPU and the number of wire harnesses as the number of light sources of a display part 3 increases more and the oppression of the mounting area of a substrate by the enlargement of a connector.例文帳に追加

表示部３の光源数が増えるほどＣＰＵのポート数やワイヤハーネスの本数が増加によるコストが増大や、コネクタの大型化によって基板の実装面積の圧迫を防ぎ、各光源の光量が均一な表示制御装置を提供する。 - 特許庁

To provide technique for achieving size reduction by constituting an MEMS structure such that pressure and a vibration signal from an outside space can be directly received, and mounting facedown a semiconductor chip where the MEMS structure and an integrated circuit are formed on a module substrate with bump electrodes.例文帳に追加

ＭＥＭＳ構造体に対して外部空間からの圧力や振動信号を直接受信できるように構成し、かつ、ＭＥＭＳ構造体と集積回路とを形成した半導体チップをバンプ電極でモジュール基板にフェイスダウン実装することにより、小型化を実現できる技術を提供する。 - 特許庁

To provide a curable resin composition that has high heat resistance in spite of having sufficient mechanical strengths, sufficiently suppresses substrate warpage after curing in the case of use as a sealant for a semiconductor etc., and is suitably useful as a material for a sealant for an electronic component mounting board.例文帳に追加

充分な機械的強度を保持しながら高い耐熱性を有し、半導体等の封止材として用いられた場合の硬化後の基板の反りも充分に抑制され、電子部品実装基板の封止材の材料として好適に用いることができる硬化性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

There is provided a bypass capacitor 17 formed by successively stacking dielectrics 15 and conductors 16 over a terminal electrode 10 positioned near the mounting position of a driving IC chip 11 in a terminal part 2a of an electrode substrate 2 and between the driving IC chip 11 and external wiring 9.例文帳に追加

電極基板２の端子部２ａにおける駆動用ＩＣチップ１１の実装位置の近傍であり、かつ駆動用ＩＣチップ１１と外部配線９との間における端子電極１０に、誘電体１５および導電体１６が順次積層されてなるバイパスコンデンサ１７を設ける。 - 特許庁

To provide a method of forming a metal material at simple and easy mounting process without a risk of causing short circuit in between metal materials, when co-integration is processed for nickel silicide and nickel germanide from a substrate including a semiconductor region containing silicon and that containing germanium.例文帳に追加

シリコンを含有する半導体領域及びゲルマニウムを含有する半導体領域を含む基板から、ニッケルシリサイド及びニッケルジャーマナイドの共集積化を行うに際し、金属系材料の間で短絡の危険なしに、実装が単純かつ容易な金属系材料の形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a power converter reducing the number of components constituting an inverter circuit and reducing a substrate mounting area by preventing a negative voltage in a connecting part of a first switching element and a second switching element and applying the circuit to a power module without need of insulation.例文帳に追加

第１のスイッチング素子と第２のスイッチング素子との接続部に負電圧が発生することを防止し、絶縁を不要としパワーモジュールへの適用を可能にしてインバータ回路を構成する部品点数の削減、基板実装面積の低減を図ることのできる電力変換装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a metallic layer such as copper which has excellent flexibility compatible with COF (chip-on-film) mounting as a metallized polyimide film when the metallic layer is formed on a long-sized conductive substrate such as a polyimide film with metallic thin film layer.例文帳に追加

金属薄膜層付ポリイミドフィルム等の長尺導電性基板に電気めっき法により金属層を形成する際に、金属化ポリイミドフィルムとしてＣＯＦでの実装に対応可能な優れた柔軟性を有する銅等の金属層を形成する方法を提供する。 - 特許庁

A semiconductor device 10 has PoP structure, where a first electrode section 160 provided in the first substrate 110 for mounting an element for composing a first semiconductor module 100 and a second electrode section 242 provided in a second semiconductor module 200 are joined by a solder ball 270.例文帳に追加

半導体装置１０は、第１の半導体モジュール１００を構成する第１の素子搭載用基板１１０に設けられた第１の電極部１６０と第２の半導体モジュール２００に設けられた第２の電極部２４２とがはんだボール２７０により接合されたＰｏＰ構造を有する。 - 特許庁

In the semiconductor integrated circuit device shown on fig. 1, opposing electrodes 3 and 4 are provided at a part of a ceramic package 2 and subjected to polarization by applying a high voltage between the electrodes after sintering a ceramic substrate 2 before mounting a silicon chip LSi 1 thus forming a piezoelectric ceramic oscillator.例文帳に追加

図１の半導体集積回路デバイスにおいてセラミックスパッケージ２の一部に対向電極３、４を設け、セラミックス基板２焼結後、シリコンチップＬＳｉ1搭載前に、電極間に高電圧を加えて分極処理、圧電体セラミックス化してセラミックス振動子を形成しする。 - 特許庁

The paste-like adhesive can be used for mounting an electronic component on the substrate incorporating electronic components, and is characterized by containing: an epoxy compound (A) having a dicyclopentadiene skeleton, a succinic anhydride compound (B) represented by formula (1), and epoxy denatured nitrile rubber (C).例文帳に追加

電子部品内蔵基板に電子部品を搭載するために使用され得るペースト状接着剤であって、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ化合物（Ａ）と、下記式（１）で表わされる無水コハク酸化合物（Ｂ）と、エポキシ変性ニトリルゴム（Ｃ）とを含有することを特徴とするペースト状接着剤。 - 特許庁

To prevent falling off of resin at cutting margins, and resultant resin chipping in a semiconductor device and dicing blade breakage in mounting a plurality of semiconductor elements to a wiring substrate, integrally resin sealing thereof, and dicing thereof into individual one or a plurality of semiconductor elements to obtain individual semiconductor devices.例文帳に追加

複数の半導体素子を配線基板に搭載して一括に樹脂封止し、１または複数の半導体素子ごとにダイシングして個片の半導体装置とする際の、切シロ部分の樹脂の脱落、それによる半導体装置の樹脂カケやダイシングブレードの破損を防止する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method suitable to prevent void from remaining inside a polyamide resin after hardening thereof by using a general polyamide resin in a method of mounting an electronic component in which the electrical connection part is sealed with the polyamide resin after the electronic component is electrically connected with a substrate.例文帳に追加

電子部品と基板とを電気的に接続した後、当該電気的接続部をポリアミド樹脂で封止する電子部品の実装方法において、一般的なポリアミド樹脂を用い、硬化後のポリアミド樹脂の内部にボイドが残存するのを防止するのに適した製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide multi-functional electronic parts composed of a plurality of packaging parts fulfilling different electrical functions and a voltage- controlled oscillator the substrate area of which can be reduced by mounting the parts.例文帳に追加

本発明は、複数の異なる電気機能の実装部品を１つの電子部品として構成された複合機能電子部品と、この複合機能電子部品が搭載されることによって、その基板面積を小さくすることができる電圧制御発振器とを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor adhesion film which enables thermocompression to the electrode side of a semiconductor wafer with a bump electrode, enables direct junction to an electrode by flip chip connection after dicing for separation to a discrete semiconductor element, and can obtain high mounting reliability by fixing a substrate firmly.例文帳に追加

バンプ電極付の半導体ウエハの電極側に熱圧着でき、ダイシングにより個片の半導体素子に切断分離した後、フリップチップ接続により電極を直接接合し、かつ基板を強固に固定し高い実装信頼性を得ることのできる半導体用接着フィルムを提供すること。 - 特許庁

To allow easily mounting a getter in an arbitrary position of a fluorescent display tube without using a container for accommodating the getter and forming a recess for accommodating the getter on a substrate in the fluorescent display tube on which the getter is vaporized by a laser light and a getter film is formed.例文帳に追加

レーザー光によりゲッターを蒸発させてゲッター膜を形成する蛍光表示管において、ゲッターを収納する容器を使用したり、基板にゲッターを収納する凹部を形成したりすることなく、蛍光表示管の任意の場所にゲッターを簡単に取付けできること。 - 特許庁

To provide a multilayer circuit wiring board which can assure the reliability even under a temperature variation of electrical joining in a solder reflowing process which is carried out to electrically join a semiconductor element with the multi-layer circuit wiring board and a mounting substrate using the multilayer circuit wiring board.例文帳に追加

半導体素子を多層回路配線板に電気的接合するために行うハンダリフロー過程の電気的接合の温度変化に対しても、信頼性を保証することができる多層回路配線板及びこの多層回路配線板を用いた実装基板を提供することを目的とする。 - 特許庁