「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(146ページ目) - Weblio英語例文検索

A circuit board covers the mounted circuit element 5 with the resin mold 7 after mounting the circuit element 5 on a substrate 1, flattens the circuit pattern formation face of the resin mold 7, and forms the circuit pattern 8 such as a wiring pattern and a passive element pattern of an ink jet printing device on the circuit pattern formation face.例文帳に追加

基板１上に回路素子５を実装した後に、実装した回路素子５を樹脂モールド７で覆い、この樹脂モールド７の回路パターン形成面を平坦面として、この回路パターン形成面にインクジェット印刷装置で配線パターン、受動素子パターン等の回路パターン８を形成する。 - 特許庁

To provide an electronic component with a lead terminal capable of preventing a solder connection part etc. from moisture, corrosive atmosphere, short circuit caused by metal debris intrusion into a substrate, and salt damage by use of low-viscosity coating agent even when being mixedly mounted with surface-mounting electronic components (chip components).例文帳に追加

表面実装される電子部品（チップ部品）と混載して実装される場合であっても、低粘度のコーティング剤を用いて、半田付け接続部等を湿気、腐食性雰囲気、金属破片の基板内侵入による短絡、塩害から保護することが可能なリード端子付き電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a method for evaluating mount position precision of an electronic component mounting apparatus which has high precision and superior durability and can use a recognizing method by the same reflection illumination with an actual machine, and a tool and a dedicated substrate for position precision evaluation.例文帳に追加

高精度で耐久性に優れ、しかも実機と同じ反射照明による認識方法を用いることができる電子部品実装装置における実装位置精度評価方法および位置精度評価用の治具ならびに専用基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

In a substrate 10 for use in mounting components of this invention, wiring circuit electrode portions 12 are formed with a metal plating layer and a surface of the metal plating layer is covered with an electric insulation resin film layer 13 and furthermore its surface is covered with an electromagnetic wave absorption layer 14.例文帳に追加

本発明の部品実装用基板１０はＩＣチップ２１が接続される配線回路電極部１２が金属メッキ層で形成されており、その金属メッキ層の表面が電気絶縁樹脂被膜層１３で、更にその表面に電磁波吸収材層１４で被覆されていている。 - 特許庁

To provide a highly reliable electronic circuit device permitting the realization of highly dense mounting by surely forming minute diametral solder bumps, and having different projecting height to each other, on the same circuit element or the same substrate with a good productivity; and to provide the manufacturing method of the electronic circuit device.例文帳に追加

同一回路素子上あるいは同一基板上に、互いに突出高さの異なる微小径のはんだバンプを生産性よく確実に形成して高密度実装の実現を可能にした、信頼性の高い電子回路装置、および、電子回路装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

Processing with high precision and high reliability required for a light reflecting part provided near an optical semiconductor element on a substrate for mounting an optical semiconductor is achieved by processing with the photolithography technique a photosensitive thermosetting resin composition 23 in which such filler 24 is mixed.例文帳に追加

このような充填材２４が混練された感光性熱硬化性樹脂組成物２３を、フォトリソグラフィー工法によって加工することにより、光半導体を搭載する基板において光半導体素子近傍に設ける光反射部に要求される高精細、高信頼の加工を実現する。 - 特許庁

To provide a laminate excellent in migration resistance, hardly causing swelling on a metal foil adhered on the surface of a substrate in reflow mounting by using lead-free solder, excellent in drilling processibility, and usable for production of a printed circuit board and the like, having high flame-retardance.例文帳に追加

耐マイグレーション性に優れ、また、鉛フリーハンダを用いたリフロー実装において、基板表面に張り合わせた金属箔に膨れの発生が少なく、穴あけ加工性にも優れ、さらに、高い難燃性を有するプリント配線基板等の製造に用いられる積層体を提供すること。 - 特許庁

In the electronic component 50 where the detection accuracy may be low, a camera scale is increased, thus increasing the traveling speed of the fitting head 40, and hence reducing the entire mounting tact of a circuit substrate by switching the traveling speed according to the type of the electronic component 50.例文帳に追加

検出精度が低くてもよい電子部品５０ではカメラスケールを大きくすることにより、装着ヘッド４０の移動速度を速くすることができるので、これを電子部品５０の種類に応じて切り替えることによって回路基板全体の実装タクトが低減される。 - 特許庁

To provide a resin composition which has, when the level of a compounded filler is high, good fluidity, is good for handling, and can be used as a liquid sealing material that is caused to efficiently enter and fill the ten-odd μm gap between semiconductor elements and a substrate upon mounting of flip chips.例文帳に追加

フィラーの配合量が多い場合であっても、良好な流動性を有し、取り扱いに優れ、フリップチップ実装の際に半導体素子と基板間の十数μｍのギャップにも効率良く侵入充填できる液状封止材となる樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an optical semiconductor apparatus capable of improving reliability of a light emitting device and preventing increase of the number of members and the number of mounting processes, in the optical semiconductor apparatus including a light emitting device and a light receiving device for detecting an optical output of the light emitting device which are integrated on the same semiconductor substrate.例文帳に追加

発光素子とその発光素子の光出力を検知する受光素子とを同一半導体基板上に集積化した光半導体装置において、発光素子の信頼性の向上、部材数および実装工程数の増加の抑制、が可能な光半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a signal processing substrate for a liquid crystal display device, with which the mounting position of a variable resistor does not be restricted, the degradation of the mechanical strength will not be caused and breakage of the variable resistor will not be caused at assembling in a liquid crystal panel of a narrow picture frame and thin shape structure.例文帳に追加

狭額縁・薄型構造の液晶パネルにあって、可変型抵抗器の実装位置が制約を受けることなく、機械的強度の低下をもたらさず組立時に可変型抵抗器の破損を生じさせない液晶表示装置用信号処理基板を提供する。 - 特許庁

In a dispersion solution charging stage, a dispersion solution consisting of particulates 50 and a dispersion medium 40 and the sealing layer precursor dissolved in the dispersion solution are charged in a gap formed, by providing a partition wall 20 on a substrate and in a support layer mounting stage, a support layer 30 is mounted on the partition wall.例文帳に追加

基板上に隔壁２０を設けて形成された空隙に分散液充填工程により、微粒子５０と分散媒４０からなる分散液及び分散液に溶解された封止層前駆体を充填すると共に、支持層載置工程により隔壁上に支持層３０を載置する。 - 特許庁

A TFT substrate 2 has a display region D for displaying images, and an terminal region T provided in the periphery of the display region D, on which a terminal 9 to which a flexible printed circuit board 24 is connected and a mounting region R on which the flexible printed circuit board 24 is mounted have been formed.例文帳に追加

ＴＦＴ基板２は、画像表示を行う表示領域Ｄと、表示領域Ｄの周辺に設けられ、フレキシブルプリント基板２４が接続される端子９とフレキシブルプリント基板２４が実装される実装領域Ｒが形成された端子領域Ｔとを有する。 - 特許庁

The lighting fixture for vehicle is provided with a light source unit DRLU including a plurality of LEDs 14 in a lamp housing 1, and the light source unit DRLU has an FPC (planar wiring member) 13 mounting a light emitting device 14 and a substrate 11 having a flat section to support the FPC 13.例文帳に追加

ランプハウジング１内に複数のＬＥＤ１４を含む光源ユニットＤＲＬＵを備えており、光源ユニットＤＲＬＵは発光素子１４を搭載したＦＰＣ（面状配線部材）１３と、ＦＰＣ１３を支持する平坦部を有するベース基板１１とを備える。 - 特許庁

After a function element body 3 is mounted on a package substrate 2 with a sacrificial layer 35 left, a sacrificial layer removing agent is filled into the mounting space 21 through a sacrificial layer removing hole 11 to remove the sacrificial layer 35, and the hole 11 is sealed with a sealing member layer 13.例文帳に追加

犠牲層３５を残した状態で機能素子体３をパッケージ基板２に実装した後に、犠牲層除去孔１１から可動子封装空間部２１に犠牲層除去剤を充填して犠牲層３５を除去し、犠牲層除去孔１１を封止材層１３によって封止する。 - 特許庁

The side-face via hole conductors 21 are formed so that the conductors 21 may not reach the main surface 15 of the laminate 13 provided with external terminal electrodes 18 used when the laminate 13 is mounted on a mounting substrate and, in addition, may not be connected electrically to the electrodes 18 on the external surface of the laminate 13.例文帳に追加

この側面ビアホール導体２１は、実装基板上に実装される際に用いられる外部端子電極１８を設けた主面１５にまで届かないようにし、かつ外部端子電極１８に対して積層体１３の外表面上では電気的に直接接続されないようにする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which is improved in connection reliability when mounted on a mounting substrate by suppressing growth of a brittle inter-metal compound formed on an interface between a bump and a conductive layer to prevent development of cracking and peeling at a periphery of the bump and, therefore, disconnection and shorting of a circuit.例文帳に追加

バンプと導電層との界面に形成される脆い金属間化合物の成長を抑制することにより、バンプ周辺でのクラックや剥離の進展、ひいては回路の断線や短絡を防止し、実装基板に実装した際の接続信頼性が向上した半導体装置を提供する。 - 特許庁

A substrate carrying conveyer 4 on a mounting machine 1 is constituted of a pair of parallel conveyers 4a and 4b, and one of them is constituted as the movable conveyer 4a so as to be approachable to and separable from the other conveyer, and this movable conveyer 4a is allowed to move by a driving mechanism.例文帳に追加

実装機１における基板搬送用コンベア４が互いに平行な一対のコンベア４ａ，４ｂにより構成され、そのうちの一方が他方のコンベアに対して接離可能な可動コンベア４ａとされ、この可動コンベア４ａを移動させる駆動機構が設けられている。 - 特許庁

A pair of lead members 41 and 42 for connecting pads 36a and 36b formed on an insulating substrate 32 with a conduction board 15a provided in a package 11 for mounting a thermoelectric conversion module 21 are formed while being bent to connect the pads 36a and 36b with the conduction board 15a.例文帳に追加

絶縁基板３２に形成されたパッド３６ａ，３６ｂと、熱電変換モジュール２１を搭載するパッケージ１１に設けられた導電板１５ａとを接続する一対のリード部材４１，４２が、パッド３６ａ，３６ｂと導電板１５ａとを接続可能に屈曲形成されている。 - 特許庁

To provide a mounting structure in which signal attenuation is suppressed as much as possible, and in which a semiconductor device mounted on a substrate and a wiring board are connected, to provide an electrooptical apparatus having an excellent display characteristic suppressive in the signal attenuation at most, and to provide an electronic device using the electrooptical apparatus.例文帳に追加

信号減衰が極力抑制された、基板上に実装された半導体素子と配線基板とが接続してなる実装構造体、信号減衰が極力抑制された表示特性が良好な電気光学装置、その電気光学装置を用いた電子機器を提供すること。 - 特許庁

To provide a holding jig with which the number of processing wafers can easily be increased without remarkably changing a design of a device and a boat, and effective use and productivity of process gas can be improved, and to provide a manufacturing device of the semiconductor wafer and a mounting method of a semiconductor substrate and the holding jig.例文帳に追加

装置及びボートの大幅な設計変更を行わずに、容易に処理枚数を増加することができ、プロセスガスの有効利用と生産性とを向上することのできる保持治具、半導体ウェーハの製造装置、半導体基板及び保持治具の搭載方法を提供する。 - 特許庁

By providing an opening 32 at a terminal 30 protruded from the side face of a housing, a soldering fillet is formed around an inside of the opening 32 as a soldering connection face of the terminal 30 is soldered on a solder-mounting face 51 of the substrate 50, so that soldering connection strength is enhanced.例文帳に追加

ハウジング側面から突出する端子３０に開口部３２を設けることにより、端子３０の半田接続面を基板５０の半田実装面５１に半田付けする際、開口部３２の内側周囲部に半田フィレットが形成され、半田接続強度が向上する。 - 特許庁

The LED light source 10 is constituted by mounting an LED element 12 on a substrate 11, and by arranging a light guide rod 13 for introducing a light emitted from the LED element 12 into an inside, in the vicinity of the LED element 12, to be emitted omnidirectionally in a tip.例文帳に追加

基板１１上にＬＥＤ素子１２を実装するとともに、前記ＬＥＤ素子１２から出射される光を内部に導入して先端で全方向に放射させる導光棒１３を前記ＬＥＤ素子１２に近接配置してＬＥＤ光源１０を構成する。 - 特許庁

The stress relaxation structure, which has a wave-shaped insulating layer 4 that exists between a chip 5, on which a semiconductor device 6 is formed and a mounting substrate 7, has the above problem resolved by making the wiring 3 wave-shaped.例文帳に追加

半導体素子６が形成されたチップ５と実装基板７との間に存在する波形形状を有した絶縁層４と、その絶縁層４上に形成された配線３とを含む応力緩和構造であって、その配線３を波形形状とすることにより、前記課題を解決した。 - 特許庁

In a furnace 34 for receiving component mounting substrates W, a hot air heating means 57 for heating the substrate W with hot air, a far infrared heater 54 for heating with far infrared rays, and a halogen lamp 53 to be near infrared heater for heating with the infrared rays, are provided.例文帳に追加

部品実装基板Ｗの供給を受ける炉体34内に、部品実装基板Ｗを熱風により加熱する熱風加熱手段57と、遠赤外線により加熱する遠赤外線ヒータ54と、近赤外線により加熱する近赤外線ヒータとしてのハロゲンランプ53とを設ける。 - 特許庁

To solve a matter that soldering strength becomes weak at the time of mounting a substrate because a metal surface is exposed to the cutting surface when the part of each lead terminal located on the outside of a molding is cut by means of a cutting punch and a receiving die in production of a packaged solid-state electrolytic capacitor.例文帳に追加

パッケージ型固体電解コンデンサの製造に際して、各リード端子のうちモールド体の外側に位置する部位を切断用パンチ及び受けダイで切断すると切断面に金属面が露出するために、基板実装時の半田付け強度が弱くなるという問題を解消する。 - 特許庁

A mounting section 1 is configured by containing a dielectric substrate 5, a part arranging section 43 having a conductivity and arranging an electronic part 2, projecting sections 44, having the conductivity, a rear electrode 17 and a first connecting section 45 that electrically connects the projecting sections 44 to the rear electrode 17.例文帳に追加

実装部１は、誘電体基板５と、導電性を有し、電子部品２が配置される部品配置部４３と、導電性を有する突出部４４と、裏面電極１７と、突出部４４および裏面電極１７を電気的に接続する第１接続部４５とを含んで構成される。 - 特許庁

To provide a mounting structure which has signal attenuation suppressed as much as possible and is constituted by connecting a semiconductor element mounted on a substrate to a wiring board, an electrooptical device which has signal attenuation suppressed as much as possible and has excellent display characteristics, and electronic equipment using the electrooptical device.例文帳に追加

信号減衰が極力抑制された、基板上に実装された半導体素子と配線基板とが接続してなる実装構造体、信号減衰が極力抑制された表示特性が良好な電気光学装置、その電気光学装置を用いた電子機器を提供すること。 - 特許庁

When the semiconductor element mounting substrate 2 is bonded onto the island portion 1i of the lead frame 1 through the silicone-based thermosetting adhesive 3, set temperatures T2a and T2b of lead portions 1a and 1b, respectively, of the lead frame 1 are set higher than a set temperature T2i of the island portion 1i.例文帳に追加

シリコーン系熱硬化接着剤３を介して、半導体素子搭載基板２をリードフレーム１のアイランド部１ｉ上に接着するに際して、リードフレーム１におけるリード部１ａ，１ｂの設定温度Ｔ２ａ，Ｔ２ｂを、アイランド部１ｉの設定温度Ｔ２ｉに較べて高くする。 - 特許庁

A coating head 14 of the coating apparatus for continuously ejecting and applying an organic EL liquid from the nozzles toward a substrate is mounted with the first nozzle 17a, the second nozzle 17b, and the fourth nozzle 17d excluding the third nozzle 17c, movably in a vertical scanning direction with respect to a nozzle mounting section 141.例文帳に追加

ノズルから基板に向けて有機ＥＬ液を連続的に吐出して塗布する塗布装置の塗布ヘッド１４では、第３ノズル１７ｃを除く第１ノズル１７ａ、第２ノズル１７ｂおよび第４ノズル１７ｄが、ノズル取付部１４１に対して副走査方向に移動可能に取り付けられる。 - 特許庁

The air bag door is composed of a door body 32 arranged orderly matching to an open area of a door installation part 20 provided to a panel substrate 12, and a door mounting part 52 formed on an outer peripheral edge of the door 32 and fixed on an opening peripheral part of the door installation part 20.例文帳に追加

エアバッグドア５０は、パネル基材１２に設けたドア設置部２０の開口領域に整合するよう配設されるドア本体３２と、該ドア本体３２の外周縁に形成されて前記ドア設置部２０の開口周辺部位に固定されるドア取付部５２とからなる。 - 特許庁

Consequently, symmetry in the arrangement of an area joining the bump 1a, 1b and electrodes 4a, 4b of a substrate 2 is ensured so that variations in pressing the load of each of the electrodes are reduced to the utmost, thus preventing the mounting failure such as the electrically conductive fault, the wiring separation or the like from occurring.例文帳に追加

これによりバンプ１ａ、１ｂと基板２の電極４ａ、４ｂとの接合面積配置の対称性を確保することにより、各電極毎の押圧荷重のばら付きを極力小さくして、導通不良や剥離などの実装不具合を防止することができる。 - 特許庁

In an electrodeless discharge lamp lighting device 4, when the induction coil 41 has produced a high frequency magnetic field in an electrodeless discharge lamp 1 by means of a high frequency current supplied from the power supply circuit 40, a stray capacitance is generated between the mounting substrate 46 and the metallic case 47.例文帳に追加

無電極放電灯点灯装置４において、誘導コイル４１が電源回路４０からの高周波電流によって無電極放電灯１に高周波磁界を発生させたとき、実装基板４６と金属ケース４７との間に浮遊容量が発生する。 - 特許庁

In a solid electrolytic capacitor 10, each positive electrode terminal pattern 42A (and each positive electrode terminal 43A) is connected to a positive electrode part 24 of a capacitor element 12 through a positive electrode via 44A formed at a substrate 14 and a positive electrode pattern 38D formed at an element mounting surface 14a.例文帳に追加

本発明に係る固体電解コンデンサ１０においては、各陽極端子パターン４２Ａ（及び、各陽極端子４３Ａ）は、基板１４に形成された陽極ビア４４Ａと素子搭載面１４ａに形成された陽極パターン３８Ｄとを介して、コンデンサ素子１２の陽極部２４に接続される。 - 特許庁

To provide an adhesive sheet that is highly resistant to heat and moisture, and, even when filling up of an uneven surface is not satisfactory in a process of press mounting of a chip to a substrate, can complete filling of unfilled parts in a successive process.例文帳に追加

基板に対するチップの圧着実装時に凹凸に対する埋め込みが不十分である場合であっても、引き続き実施される工程で未充填部位の埋め込みを完結させることが可能である、高耐熱性および高耐湿性の接着シートを提供すること。 - 特許庁

An IC package mounting land 13, to be connected corresponding to a straight lead, is arranged in the upper and lower surfaces of a substrate and an external connection land as an external connection terminal is arranged on an extension line, where each straight lead is led out and is connected corresponding to the straight lead.例文帳に追加

基板の上面及び下面には、ストレートリードに対応して接続されるＩＣパッケージ実装用ランド１３が配設され、さらに、それぞれのストレートリードが導出される延長線上に、外部接続用端子としての外部接続用ランドが配設され、ストレートリードに対応して接続されている。 - 特許庁

An illumination device is constituted by mounting and fixing an exposure lamp 9 for illuminating the original G on an original platen 7 and a reflection plate 10 for irradiating the original by reflecting the light of part of the exposure lamp 9 to the same holder substrate 40 in order to maintain a specified positional relation.例文帳に追加

原稿台７上の原稿Ｇを照明する露光ランプ９と、該露光ランプ９の一部の光を反射し原稿を照射する反射板１０とを一定の位置関係を保つために同一のホルダ基板４０に取付け固定して照明装置を構成する。 - 特許庁

In a casing rack 1 for the control device, a substrate 2 is internally inserted and supported, a fan unit 6 mounting a cooling fan 21 on the lower surface of a fan cover 20 is mounted on a top surface, and notches 22 to removably engage fan units 6 are respectively formed on upper terminals of both lateral sides.例文帳に追加

制御装置用筺体ラック１は、内部に基板２が挿入支持され、ファンカバー２０の下面に冷却ファン２１を取り付けたファンユニット６が天面に装着され、両側面の上端部に、ファンユニット６が着脱可能に係合される切欠部２２をそれぞれ形成してある。 - 特許庁

In the bottom surface of a bottom plate 51 for a bobbin 50, a dummy pin 63 shorter than a terminal pin 62 is planted into a pin hole 60 with no terminal pin 62 planted thereinto whereby the miniaturization of profile of an inductor L1 is compatible with the improvement of mounting property of the inductor L1 onto the wiring substrate 21.例文帳に追加

ボビン５０の底板５１の底面において、端子ピン６２が植設されていないピン穴６０に、端子ピン６２よりも短尺なダミーピン６３を植設することにより、インダクタＬ１の外形の小型化と配線基板２１上への装着性の向上とを両立する。 - 特許庁

To suppress invasion of a liquid or a foreign matter into a vent hole irrespective of a mounting direction and to facilitate discharging of an invaded liquid or the foreign matter in a case for housing an electronic circuit substrate, in which a water repellence filter is mounted in the vent hole and both breathability and waterproofness are compatible.例文帳に追加

通気孔に撥水フィルタが取り付けられてなる通気性と防水性を両立した電子回路基板の収容ケースにおいて、取り付け方向に関わらず通気孔への液体や異物の侵入を抑制すると共に、侵入した液体や異物の排出を容易にする。 - 特許庁

To avoid a deficiency in bonding force during mounting with respect to a semiconductor device such that the top surface of an upper-layer insulator film on a high-frequency integrated circuit provided at a top-surface center of a silicon substrate is defined as a wiring formation inhibition region for avoiding crosstalk with the high-frequency integrated circuit.例文帳に追加

シリコン基板の上面中央部に設けられた高周波集積回路上の上層絶縁膜の上面を高周波集積回路とのクロストークを避けるための配線形成禁止領域とした半導体装置において、実装時の接合力が不足しないようにする。 - 特許庁

To obtain a method for repairing parts mounting substrate by which parts can be mounted at high density, without using printing jigs used for the screen printing method, and defectively soldered integrated circuit packages can be repaired easily in a state in which the repaired packages are made hard to undergo soldering defects again.例文帳に追加

スクリーン印刷法による印刷治具を用いる必要がなく、部品を高密度に実装することが可能となり、再度の半田付け不良を起こしにくく、半田付け不良を起こした集積回路パッケージを簡単に修理することができる部品実装基板の修理方法を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing a substrate 9 for a light emitting element mounting which allows miniaturization and has high reflectance, can be provided, because contraction difference between an upper part and a lower part of the frame 3 are utilized to incline an inner surface of the frame 3 and an inner surface of a recess part are not made a fracture surface.例文帳に追加

枠部３の上部と下部との収縮差を利用して枠部３の内側面を傾斜させることができるため、凹部の内側面を破断面とせずに傾斜させることができ、小型化が可能で高反射率の発光素子搭載用基板９の製造方法を提供することができる。 - 特許庁

To obtain a mounting body having a recess in the side face of the insulating substrate of an electronic chip component and a terminal electrode on the circumferential surface of the recess soldered to a land on the surface of a circuit board in which excess use of solder is retained without lowering connection strength extremely.例文帳に追加

チップ状電子部品の絶縁基板側面に凹部を有し、且つ当該凹部周面に端子電極を有し、当該端子電極と回路板面のランドとがはんだで接続されてなる実装体において、極端に接続強度を低下させることなく、はんだの過剰な使用を抑制する。 - 特許庁

An element mounting substrate 10 comprises: an insulating resin layer 12; a wiring layer 14 provided on one main surface of the insulating resin layer 12; and a projection electrode 16 which is electrically connected to the wiring layer 14 and projects from the wiring layer 14 toward the insulating resin layer 12 side.例文帳に追加

素子搭載用基板１０は、絶縁樹脂層１２と、絶縁樹脂層１２の一方の主表面に設けられた配線層１４と、配線層１４と電気的に接続され、配線層１４から絶縁樹脂層１２側に突出している突起電極１６と、を備える。 - 特許庁