「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(149ページ目) - Weblio英語例文検索

Electrodes for external connection 27a-27d and 32a-32d of the same function used for connection with the connection terminals of a mounting substrate are formed on the first outer surface 20a of the housing in which the sound holes 21 and 22 are formed, and the second outer surface 30b of the housing which is on the reverse side of the first outer surface 20a thereof.例文帳に追加

筐体の音孔２１、２２が形成される第１の外面２０ａ、及び、筐体の第１の外面２０ａに対して反対側にある第２の外面３０ｂには、実装基板の接続端子に接続するために使用される同一機能の外部接続用電極２７ａ〜２７ｄ、３２ａ〜３２ｄが形成されている。 - 特許庁

The vapor phase epitaxial growth system comprises a thermocouple 9 disposed in a carbon susceptor 6 for mounting a semiconductor substrate 7 and measuring the inner temperature of the susceptor 6 wherein the thermocouple 9 comprises a strand 11 inserted into a metal protective tube 13 covered with a coating protective material 10 not reacting on carbon.例文帳に追加

半導体基板７を搭載するカーボン製サセプタ６の内部に配置され、サセプタ６の内部温度を測定する熱電対９を有する気相成長装置において、熱電対９は金属保護管１３に素線１１が挿通され、その保護管１３外側がカーボンと反応しない被覆保護材料１０で覆われている。 - 特許庁

A mount section for mounting an electronic component on a substrate comprises a mount head which conveys the electronic component while holding it, a tape delivery mechanism which sequentially feeds a carrier tape on which the electronic components are arranged and held in one row, and a buffer section where a required number of electronic components are stored during a time required for replacing the carrier tape.例文帳に追加

基板上に電子部品をマウントするマウント部は、電子部品を保持して搬送するマウントヘッドと、電子部品を一列に並べて保持するキャリアテープを順次、送り出すテープ送出機構と、キャリアテープの交換に要する時間に必要な数の電子部品が貯留されるバッファ部と、を備える。 - 特許庁

The ground conductor layer 11, in the antenna transmission line, is so formed as to cover only a partial region of the second main surface MP' of the dielectric substrate 42, and the region on the first main surface MP side of the ground conductor layer 11 corresponding to a non-formation region 12' is assured as an antenna mounting space 12.例文帳に追加

アンテナ用伝送線路は、接地用導体層１１が誘電体基板４２の第二主表面ＭＰ’の一部領域のみを覆う形態にて形成され、該接地用導体層１１の非形成領域１２’に対応する第一主表面ＭＰ側の領域がアンテナの実装スペース１２として確保される。 - 特許庁

To solve a problem of variations of position accuracy of an optical waveguide and a mirror on a component-incorporated substrate using the optical waveguide, and to shorten wires between a VCSEL and a driver, and a PD and a receiver IC as compared with conventional mounting of surface mounted type components.例文帳に追加

部品内蔵基板に関し、光導波路を用いる部品内蔵基板に於いて、光導波路やミラーの位置精度ばらつきの問題を解消すると共に従来の表面実装型部品の実装に比較してＶＣＳＥＬとドライバＩＣ間やＰＤとレシーバＩＣ間の配線短縮を可能にしようとする。 - 特許庁

To simultaneously solve the problem that a joining portion is easily broken when an electronic device which is not filled with an adhesive is conveyed in an adhesive post-filling method, and the problem that an adhesive filling the space between a mounting substrate and an electronic component is liable to form a non-filling part in an adhesive pre-filling method.例文帳に追加

接着剤後入れ工法における接着剤未充填の電子装置搬送時に接合部が破損し易いという課題と、接着剤先入れ工法における実装基板と電子部品との空間部に充填される接着剤に未充填部が発生し易いという課題とを同時に解決する。 - 特許庁

Height of a solder ball 4 at the end area is increased higher than the central area by making smaller a diameter Da of resist aperture of the land 5 on the semiconductor device side at the end area than that of the central area, in order to cancel the warpage of the semiconductor device 1 in the step of mounting the semiconductor device 1 on a mother substrate 8 via the solder ball 4.例文帳に追加

はんだボール４を介して半導体装置１をマザー基板８にマウントする工程で、半導体装置１の反りを相殺するために、端部の半導体装置側ランド５のレジスト開口径Ｄａを中央より小さくすることで、端部のはんだボール４の高さを中央部より増大させる。 - 特許庁

This image reader has a scanning optical system 104 which irradiates a document with light and reads its read surface, an image read part 109 which is unitized by mounting on a substrate a photodetection sensor photodetecting the light from the scanning optical system 104, and a driving part including a driving shaft which drives the scanning optical system 104.例文帳に追加

原稿に光を照射して読取面を走査する走査光学系１０４と、走査光学系１０４からの光を受光する受光センサが基板に搭載されてユニット構成された画像読取部１０９と、走査光学系１０４を駆動する駆動軸１０８を含む駆動部とを有する。 - 特許庁

To provide an inkjet recording head which (1) can reduce positional deviation of an ejection opening by suppressing deformation of a substrate, (2) is high in mechanical strength, can avoid breakage at the time of handling and mounting, can perform high-definition and high-speed recording that enables good printing, and can be made long, and to provide a new manufacturing method therefor.例文帳に追加

（１）基板の変形を抑え、吐出口の位置ズレを低減でき、（２）機械的強度の高く、ハンドリング及びマウント時の破損を回避できる、良好な印字を可能にする高精細且つ高速な記録を行うことが可能な長尺にできるインクジェット記録ヘッド及びその新規な作製方法を提供すること。 - 特許庁

In the printer incorporating a wireless communication module 14 in the printer body 1, a main substrate mounting an electronic component performing operation control of the printer body is arranged on the side of one side face of the printer body 1 and the wireless communication module 14 is arranged on the side of the other side face of the printer body 1.例文帳に追加

本発明は、プリンタ本体１に無線通信モジュール１４を内蔵したプリンタであって、プリンタ本体の動作制御を行うための電子部品を載置したメイン基板をプリンタ本体１の一側面側に配置するとともに、無線通信モジュール１４を、プリンタ本体１の他側面側に配置したものである。 - 特許庁

A conveyor 50 includes a stretchable link mechanism 20 having a plurality of arms to which power is transmitted from a driving source and a mount 5 coupled via a third left arm 3L and a third right arm 3R adjacent to each other at a working tip of the link mechanism 20 for mounting a substrate 10.例文帳に追加

本発明の搬送装置５０は、駆動源からの動力が伝達される複数のアームを有する伸縮自在なリンク機構２０と、リンク機構２０の動作先端部において隣接する第３の左アーム３Ｌ、第３の右アーム３Ｒによって連結され基板１０を載置するための載置部５とを備える。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus having a structure that is hard to generate cracks or the like in a manufacturing process while adopting a coreless type structure that is advantageous for the thinning of films and miniaturization, and advantageous for external mounting, and to provide a manufacturing method of the same, a substrate for the electronic apparatus used for the electronic apparatus, and its manufacturing method.例文帳に追加

薄膜化、小型化に有利なコアレスタイプの構造を採りながらも製造工程においてクラック等が入りにくく、かつ外部実装に有利な構造を有する電子装置およびその製造方法、ならびにその電子装置に使用される電子装置用基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

An arrangement interval of a component holding device on the moving head where a plurality of component holding devices which hold components from a component supply portion arranged with a plurality of components, corresponds to at least one of an arrangement interval of components on the component supply portion being not adjacent or a different interval of a component mounting position on the substrate.例文帳に追加

複数の部品が配列された部品供給部から部品を保持する部品保持装置が複数個搭載された移載ヘッドの部品保持装置の配列間隔が、隣接していない部品供給部の部品配列間隔、基板上の部品装着位置の異なる間隔の少なくとも一方に一致している。 - 特許庁

To make a crack hard to occur near a boundary of solder balls and a solder resist film in a mounting structure of a semiconductor device, where the semiconductor device having a plurality of the solder balls below the semiconductor substrate is face-down-mounted on a circuit board having connection pads and the solder resist film covering a part except for centers of the connection pads.例文帳に追加

半導体基板下に複数の半田ボールを有する半導体装置を、接続パッドおよび該接続パッドの中央部以外を覆うソルダーレジスト膜を有する回路基板上にフェースダウン実装した半導体装置の実装構造において、半田ボールのソルダーレジスト膜との界面近傍にクラックが発生しにくいようにする。 - 特許庁

The image sensor 1 includes: a glass substrate 10; a plurality of photoelectric conversion elements 20 each consisted of an organic material; a plurality of IC chips 30 each mounting thereon a drive circuit consisted of single crystal silicon; and wiring 40 for connecting the plurality of the photoelectric conversion elements 20 and the drive circuit mounted on each IC chip 30.例文帳に追加

イメージセンサ１は、ガラス基板１０、有機材料で構成された複数の光電変換素子２０、単結晶シリコンで構成された駆動回路を搭載した複数のＩＣチップ３０、複数の光電変換素子２０と各ＩＣチップ３０に搭載された駆動回路とを接続する配線４０を備えている。 - 特許庁

An IC card 1 with a display function is manufactured by mounting a non-contact IC chip 2 which holds storage position data 24b representing a storage position of value information 24a in advance, a display control chip 4 which is shared by various IC card applications, and a display part (a driver 5 and a display 6) on a substrate.例文帳に追加

価値情報２４ａの格納位置を表す格納位置データ２４ｂを予め保持させた状態の非接触ＩＣチップ２と、各種ＩＣカードアプリケーションで共用される表示制御用チップ４と、表示部（ドライバ５及びディスプレイ６）とを基板に実装して、表示機能付きＩＣカード１を製造する。 - 特許庁

The above problem can be solved by a waterproof sheet sticking process wherein a surface, brought into non-contact with the substrate film 11, of the adhesive layer 12 of the waterproof sheet 10A is stuck on a part to be mounted, and a sash frame mounting process wherein the sash frame is mounted via the stuck waterproof sheet 10A.例文帳に追加

また、被取付部に、この建築用防水シート１０Ａの前記粘着層１２における前記基材フィルム１１との非接触面を貼着する防水シート貼着工程と、貼着された前記建築用防水シート１０Ａを介して前記サッシ枠を取り付けるサッシ枠取付工程とにより、上記課題を解決できる。 - 特許庁

The LED lighting unit 1 is structured of a plurality of plate-shape modules 3 by attaching a ceramic substrate 9 mounting one or a plurality of LED light sources 2 on an inside of a support member 8 having ruggednesses and covering it with cover glass 10, and the plate-shape modules are arranged in a cylindrical shape with a gap between each other.例文帳に追加

該ＬＥＤ照明ユニット１は、１又は複数のＬＥＤ光源２を装着したセラミック基板９を、凹凸を具備する支持部材８の内部に取り付けて、カバーガラス１０をかぶせてなる、複数の板状モジュール３から構成され、該板状モジュールを筒状に、かつ相互に隙間を空けて配置させてなる。 - 特許庁

The temperature detecting element 6 includes a diode having a p-type region 6a and an n-type region 6b formed in a projection region of the LED chip 1 on the mounting substrate 2a, the p-type region 6a and n-type region 6b being thermally coupled to thermal vias 26 which are electrically insulated from each other.例文帳に追加

温度検出素子６は、実装基板２ａにおいてＬＥＤチップ１の投影領域にｐ形領域６ａとｎ形領域６ｂとが形成されたダイオードからなり、ｐ形領域６ａおよびｎ形領域６ｂそれぞれが互いに電気的に絶縁されたサーマルビア２６に熱結合される。 - 特許庁

To provide an optical element array module and its manufacturing method wherein connection efficiency between an end face light emitting type optical element array and an optical fiber array connector is high and uniform optical connection is realized by each channel of the array when the end face light emitting type optical element array is face-up connection mounted onto an optical element mounting substrate.例文帳に追加

端面発光型光素子アレイを光素子搭載用基板にフェースアップ接続実装する場合において端面発光型光素子アレイと光ファイバアレイコネクタとの間で結合効率が高く、アレイの各チャネルが均一な光結合を実現した光素子アレイモジュールおよびその製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide an electronic appliance for executing protection measures which can be prevented from being illicitly rewritten when there are delivery destinations in various electric appliances, and for deciding the switching of delivery destination-categorized differences absolutely necessary in starting microcomputer software instantaneously when the power of the appliance is turned on after the mounting of the substrate of the electric appliance.例文帳に追加

各種電気機器で、複数の仕向地がある場合、後で不正に書き換えられない防護策を実施しながら、一方で、機器の電源が入った瞬間のマイコンソフトウェア起動時に絶対必要な仕向地別差分の切り替えを、電気機器の基板実装後に確定する事が出来る電子機器の提供を目的とする。 - 特許庁

This manufacturing method of the IC card is characterized by sticking the thermo-reactive adhesive tape to the entire surface of the mold resin part of the IC module with the mold resin part having the rectangular parallelepiped- like projection part with respect to the module substrate, and thereafter fitting and fixing the IC module to the IC module mounting recessed part by applying hot pressing.例文帳に追加

本発明のＩＣカードの製造方法は、モールド樹脂部がモジュール基板に対して直方体状の凸部を有するＩＣモジュールのモールド樹脂部全面に熱反応性接着テープを貼り込んだ後、ＩＣモジュール装着用凹部に前記ＩＣモジュールを嵌合し、熱圧をかけて固定することを特徴とする。 - 特許庁

The external wall material mounting fitting 1 is constituted of a hooking part 7 hooked to and engaged with a cut face appeared after cutting an upper part or a lower part of the external wall material 3 and a fixing part 17 having a hole 19 in which the fastener 38 for fixing on the wall substrate 2 is inserted.例文帳に追加

前記外壁材取付金具１は、前記外壁材３の上部又は下部を切断して現れた切断面に引っ掛けて係合するための引掛部７と、前記壁下地２に固定するための固定具３８が挿入される開孔１９を有する固定部１７とを設けて形成されている。 - 特許庁

To provide a holder that provides a small compressive load in the case of mounting a mount electronic component on a portable telephone set or the like, attains close contact between the electrode of the mount electronic component and a substrate electrode, simplifies the mount process, reduces the production cost and reduces the space of the mount position of the mount electronic component.例文帳に追加

取付け電子部品を携帯電話機等に取り付ける際、圧縮荷重が小さく、取付け電子部品の電極と基板電極との密着性がとれ、更に取り付け工程の簡略化、生産コストの削減、取付け電子部品の取り付け位置の小スペース化を図ることを目的としたホルダーの提供 - 特許庁

A light source unit has a constitution integrating a holder member 332 (1st member) for holding a coupling lens 302 with a base member (2nd member) for holding a control substrate 313 mounting a surface light-emitting type semiconductor laser array 301 thereon by jointing them on the reference surface perpendicular to the optical axis of the coupling lens 302 and fastening them by screws.例文帳に追加

光源ユニットは、カップリングレンズ３０２を保持するホルダ部材３３２（第１の部材）と、面発光型半導体レーザアレイ３０１を実装した制御基板３１３を保持するベース部材（第２の部材）とを、カップリングレンズ３０２の光軸に直交する基準面で接合し、ねじで締結することで一体化した構成となっている。 - 特許庁

The discharge apparatus 1 includes: a stage for mounting a substrate; a plurality of discharge heads for discharging liquid droplets of a functional liquid; a functional liquid supply device 4 for supplying the functional liquid to respective discharge heads; and a weight measurement device 24 for receiving liquid droplets discharged from each discharge head and measuring the weight of the liquid droplets.例文帳に追加

基板を載置するステージと、機能液の液滴を吐出する複数の吐出ヘッドと、複数の吐出ヘッドにそれぞれ機能液を供給する機能液供給装置４と、吐出ヘッドから吐出させた液滴を受けてその重量を測定する重量測定装置２４と、を備えた吐出装置１である。 - 特許庁

The optical transmitter 100 has: a VCSEL (vertical cavity surface emitting laser) 120 emitting light; a substrate 110 for mounting the VCSEL; and an optical waveguide 140 disposed to face the VCSEL 120, and receiving the incidence of light emitted from the VCSEL, from a reflecting surface 146A and transmitting the incident light.例文帳に追加

光送信装置１００は、光を発光するＶＣＳＥＬ１２０と、ＶＣＳＥＬを搭載する基板１１０と、ＶＣＳＥＬ１２０と対向するように配置され、ＶＣＳＥＬから発せられた光を反射面１４６Ａから入射し、入射した光を伝送する光導波路１４０とを有する。 - 特許庁

A multilayer substrate 3 is provided with ground conductors 30a and 30b which are connected electrically to a semiconductor element 2, an irregular part 27 formed at the upper part outside the mounting range of the semiconductor 2, and metals for heat radiation 34a and 34b, which formed on the surface of the irregular part 27 and connected electrically to the ground conductors 30a and 30b.例文帳に追加

多層基板３が、半導体素子２と電気的に接続した地導体３０ａ，３０ｂと、半導体素子２の実装領域外の上部に形成された凹凸部２７と、凹凸部２７の表面に形成され、地導体３０ａ，３０ｂと電気的に接続した放熱用金属３４ａ，３４ｂとを有する。 - 特許庁

On the mounting surface of the packaging substrate 10, a projected first weir part 14A (first weir region) for stemming a first adhesive 40A is arranged, in a region situated between a first adhesive region 42A and an end face to be coupling parts for the optical waveguide element 20 and the optical fibers 30 (namely, coupling parts 42C).例文帳に追加

実装基板１０の実装面に、光導波路素子２０と光ファイバー３０と結合部となる端面（つまり結合部４２Ｃ）と第１接着領域４２Ａとの間に位置する領域に、第１接着剤４０Ａを堰止めるための凸状の第１堰止め部１４Ａ（第１堰止め領域）を配設させる。 - 特許庁

To provide a sealing material for mounting, capable of supplying a repairable and reworkable semiconductor product, suppressing the bleed of a liquid component as a side fill material, preventing the intrusion to a gap between a substrate and an element of the side fill material and being excellent in a gap intrusion property as an under fill material, and a semiconductor device sealed with it.例文帳に追加

リペア、リワークの可能な半導体製品を与え、かつサイドフィル材としては、液状成分のブリードを抑制でき、サイドフィル材の基板と素子との間の間隙への侵入を防止し得、アンダーフィル材としては、隙間侵入性が良好である実装用封止材、及びこれにより封止された半導体装置を提供する。 - 特許庁

To avoid depositing solder to the interface of bump electrodes and wiring pads of a flip chip with possibility suppressing the cost up, in a method of mounting the flip chip on a substrate by soldering it via the Au bump electrodes formed by the wire bonding method on the Al wiring pads.例文帳に追加

Ａｌ配線パッド上にワイヤボンディング法によりＡｕよりなる突起状電極を形成してなるフリップチップを、該突起状電極を介して半田接合することで基板上に実装する方法において、コストアップを極力抑えつつ、突起状電極と配線パッドとの界面に半田が付着するの防止する。 - 特許庁

To provide an antenna that suppresses core breakage during manufacturing and breakage due to an impact after installation as the antenna using the core of a magnetic material or dielectric, is easily manufactured, further has wide bandwidth and a high average gain in each frequency band and prevents degradation in a gain by securing isolation from a mounting substrate.例文帳に追加

磁性体や誘電体のコアを用いたアンテナとして、製造時のコアの破損や設置後の衝撃による破損を抑制し、かつ製造が簡易で、さらに各周波数帯において帯域幅が広く且つ平均利得が高く、実装基板とのアイソレーション確保によって利得の低下を防いだアンテナを提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a highly reliable heat dissipation substrate for mounting in semiconductor which has stable heat dissipation functionality and mechanical strength, and which is free from interlayer peeling because metal layers are formed in integrated form.例文帳に追加

合せ材を用いなく、用いても層の中心部の基材にのみ用いることにして鋭意研究を重ねてきたもので、各金属層が不離一体に形成されるために、層間において剥離が生じなく、安定した放熱性および機械的強度を保持する信頼性の高い半導体搭載用放熱基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor module 10 has a PoP structure in which an electrode area 148 of a first wiring layer 140 provided on a first element mounting substrate 110 constituting a first semiconductor module 100 and a fourth wiring layer 242 provided on a second semiconductor module 200 are joined together by a solder ball 270.例文帳に追加

半導体装置１０は、第１の半導体モジュール１００を構成する第１の素子搭載用基板１１０に設けられた第１の配線層１４０の電極領域１４８と第２の半導体モジュール２００に設けられた第４の配線層２４２とがはんだボール２７０により接合されたＰｏＰ構造を有する。 - 特許庁

The semiconductor device 1 includes: a semiconductor chip 2; a frame 3 or a substrate for mounting the semiconductor chip 2 thereon; a resin without containing a halogenated flame retardant for sealing the semiconductor chip 2; and a gettering part 4 capturing impurity ions around the semiconductor chip 2.例文帳に追加

半導体チップ２と、前記半導体チップ２を搭載するフレーム３もしくは基板と、前記半導体チップ２を封止する実質的にハロゲン系難燃剤を含まない樹脂と、前記半導体チップ２の周辺に不純物イオンを捕獲するゲッタリング部４とを有することを特徴とする半導体装置１を提供する。 - 特許庁

To provide a flip-chip mounting method that can form unevenness, in a stable shape at a part of a fillet, even when using an anisotropic conductive adhesive, and prevents water from entering an electrical connection part between a wiring substrate and a semiconductor chip, even in the usage environment of high temperature and high humidity.例文帳に追加

異方性導電接着剤を使用した場合に安定した形状の凹凸をフィレットの部分に形成することができ、また高温高湿の使用環境下においても、配線基板と半導体チップとの電気的が続箇所に水分の侵入するのを防止したフリップチップ実装方法を提供する。 - 特許庁

The bonding auxiliary agent is supplied to a first component out of the plurality of components, and supply of the bonding auxiliary agent is started to a second component out of the plurality of components until mounting of the first component on the substrate is completed to which component the bonding auxiliary agent has been supplied.例文帳に追加

複数の上記部品のうちの第１の部品に対する上記接合補助剤の供給を行い、当該接合補助剤の供給が行われた上記第１の部品の基板への実装が完了するまでに、上記複数の部品のうちの第２の部品に対する上記接合補助剤の供給を開始する。 - 特許庁

The semiconductor device 20 comprises a semiconductor element mounting wiring substrate 1 composed of an insulating film 3 where a front side metal wiring pattern 7 and a back side metal wiring pattern 9 are formed separately on front and back surfaces, and a semiconductor element 11 connected with the front side metal wiring pattern 7.例文帳に追加

上記半導体装置２０は、絶縁性フィルム基板３の表裏面に表側金属配線パターン７と裏側金属配線パターン９とがそれぞれ形成された半導体素子搭載用配線基板１と、上記表側金属配線パターン７と接続された半導体素子ｌｌとを備えている。 - 特許庁

To provide an inexpensive dielectric structure with high permittivity, which is formed without waste in a desired place by previously introducing a highly strippable lamination structure to an underlying electrode on a heat resistance substrate for mounting a dielectric film thereon, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

誘電体膜を形成する耐熱性基板上の下地電極にあらかじめ剥離性の高い積層構造を導入しておいて転写することにより、低コストで高誘電率を有し、しかも所要の場所に無駄なく形成することのできる誘電体構造体及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

In the base substrate for surface mounting, having a plane electrode as an external terminal which conducts between the internal and external sides of a sealed vessel for housing a piezoelectric element plate, the plane electrode is thickened by a laminate structure with metallization or addition of silver solder.例文帳に追加

課題を解決するために本発明は、圧電素板を収納する密閉容器で該密閉容器の内外に導通する電極を外部端子として面電極を備えた表面実装用のベース基板において、該面電極にはメタライズあるいは銀ロウを付加して積層構造で電極の厚みを厚くすることにより課題を解決する。 - 特許庁

The substrate for the LED package is the one before a plurality of light emitting chips are mounted thereon, and includes a lead frame 10 for mounting the plurality of the light emitting chips and a resin 71 filled into a lead formation hole 20 of the lead frame 10 to insulate a pair of electrodes of each light emitting chip from each other.例文帳に追加

本発明のＬＥＤパッケージ用基板は、複数の発光チップを実装する前のＬＥＤパッケージ用基板であって、複数の発光チップを実装するためのリードフレーム１０と、発光チップの一対の電極間を絶縁するために、リードフレーム１０のリード形成孔２０に充填された樹脂７１とを有する。 - 特許庁

Treatment gas or purge gas substituting for the processing atmosphere in a processing container is supplied from a shower head provided opposite to a substrate, and the gas is exhausted from exhaust ports provided at four or more points on the lower surface of the processing container at regular intervals in the circumferential direction through a ringlike exhaust space formed to surround a mounting table.例文帳に追加

基板に対向するように設けられたシャワーヘッドから、処理ガスや処理容器内の処理雰囲気を置換するためのパージガスを供給して、このガスを載置台を囲むように形成されたリング状の排気空間を介して、処理容器の下面に周方向に等間隔に４カ所以上設けられた排気口から排気する。 - 特許庁

In a broadband antenna unit 10B including a ground plate 12, an antenna element 14B disposed in the vicinity of an end 12u of the ground plate, and a dielectric substrate 18 for mounting the antenna element therein, the antenna element 14B includes a folded plate-shaped monopole antenna (FPMA) 14 and an L-shape element 144 extending from the FPMA.例文帳に追加

グランド板１２と、このグランド板の一端１２ｕに近接して配置されたアンテナ素子１４Ｂと、このアンテナ素子を搭載する誘電体基板１８とを備えた広帯域アンテナ装置１０Ｂにおいて、アンテナ素子１４Ｂは、ＦＰＭＡ１４と、このＦＰＭＡから延出したＬ字素子１４４とから成る。 - 特許庁

There is a difference in height between a GaAs/AlGaAs based infrared colored laser element 20 and an AlGaInP based infrared colored laser element 30 formed on an n-GaAs substrate 10, while the element-mounting face of the sub-mount member 40 has a step, corresponding to the difference in the height of both laser elements.例文帳に追加

ｎ−ＧａＡｓ基板１０表面上に形成されているＧａＡｓ／ＡｌＧａＡｓ系赤外色レーザ素子２０とＡｌＧａＩｎＰ系赤外色レーザ素子３０とには高低差がある一方、サブマウント部材４０の素子搭載面には両レーザ素子の高低差に対応した段差が設けられている。 - 特許庁

To permit simultaneous alignment of optical elements and other optical components with high accuracy and ease at a low cost in aligning the optical elements, such as light emitting elements and light receiving elements, by a self-alignment method utilizing the surface tension of molten solder onto a mounting substrate configurating a module for optical transmission.例文帳に追加

光伝送用モジュールを構成する搭載基板上に、発光素子、受光素子等の光素子を溶融半田の表面張力を利用したセルフアライメント法により位置合わせする際に、光素子と他の光学部品との間の高精度な位置合わせを同時、簡易、且つ低コストに行うことができる。 - 特許庁