「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(147ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an electric insulating base material which has a small dielectric constant, a small dielectric loss tangent, dimensional stability, thermal stability, low moisture absorbability and low thermal expansion coefficient which are essential for mounting the parts of high performance electric equipments, to provide a prepreg using the same, and to provide a printed circuit substrate.例文帳に追加

本発明は、高機能電子機器の部品実装に必須な、誘電率および誘電正接が小さく、寸法安定性と熱的な安定性を有し、かつ、低吸湿性、低熱膨張係数を示す電気絶縁用基材、およびそれを用いたプリプレグおよびプリント配線用基板を提供する。 - 特許庁

To increase the quantity of light emitted outward from a chip type LED constituted by mounting a light emitting diode chip 15 on the top surface of an insulating substrate 12, and providing package bodies 16 and 16' which hermetically seal the diode chip 15 and composed of a transparent material along diagonals in the top view of the LED.例文帳に追加

絶縁基板１２の上面に、発光ダイオードチップ１５を搭載し、更に、この発光ダイオードチップを密封する透明体によるパッケージ体１６，１６′を設けて成るチップ型ＬＥＤにおいて、平面視において、対角線に沿って外向きに出射される光量を多くする。 - 特許庁

To provide an inductance component that can be solderless connected to a metallic terminal frame correspondingly to the lead removing trend at the time of mounting the component on a substrate, can be improved in characteristics, structure, and workability, and can be discriminated mechanically for the state of the connected section, whether the state good or bad, by constituting the connected section in a easily distinguishable structure.例文帳に追加

基板実装の際の無鉛化に対応したはんだレス継線が可能で、特性向上、構造の改善、作業性の改善を図ることができ、また、継線部の接合良否判定を容易な構造として、良否判定を機械的に実行可能とする。 - 特許庁

A gas supply nozzle 51 for introducing the purge gas into the treatment chamber 21 is provided so as to face a substrate mounting base 31 on the center part of the ceiling of the treatment chamber 21, and exhaust ports 64a and 64b for putting the inside of the treatment chamber 21 into the reduced pressure atmosphere are provided on the bottom part of the treatment chamber 21.例文帳に追加

処理室２１の天井の中央部に、基板載置台３１と対向するように当該処理室２１にパージガスを導入するためのガス供給ノズル５１を設けて、処理室２１の底部に当該処理室２１内を減圧雰囲気とするための排気口６４ａ、６４ｂを設ける。 - 特許庁

The optical module comprise; a main body part 3 for housing a circuit substrate for mounting two or more electronic parts thereon; a receptacle member 2 with an optical connector accepting part 10 which connects to the main body part 3 and houses the optical connector 8 to be attachable and detachable; and an actuator 11 supported by the receptacle member 2 so as to be turnable.例文帳に追加

複数の電子部品を搭載する回路基板を収納する本体部３と、本体部３に接続し光コネクタ８を着脱可能に収納する光コネクタ受納部１０を有するレセプタクル部材２と、レセプタクル部材２に回動可能に支持されるアクチュエータ１１とを有する。 - 特許庁

A gate driver mounting substrate 1 provided in the display device comprises: terminals (CSVtypeA1' to CSVtypeA4') for supplying auxiliary capacitor drive signals to respective auxiliary capacitor lines; and terminals (OG1 to OG272) for supplying scanning line drive signals to respective scanning lines.例文帳に追加

表示装置に備えられるゲートドライバ実装基板１は、補助容量駆動信号を各補助容量配線に供給するための端子「ＣＳＶｔｙｐｅＡ１´」〜「ＣＳＶｔｙｐｅＡ４´」と、走査線駆動信号を各走査線に供給するための端子「ＯＧ１」〜「ＯＧ２７２」を備える。 - 特許庁

To ensure excellent call receiving voice quality when the sound pressure level of a voice to be emitted from a speaker is increased, and to sufficiently ensure an area of a substrate on which electronic components and terminals for operating the speaker are mounted and an area of mounting the electronic components.例文帳に追加

スピーカから放音される音声の音圧レベルが高められた場合における良好な受話音質を確保するとともに、このスピーカを作動させるための電子部品やターミナルが搭載される基板の基板面積および電子部品の搭載面積を十分に確保する。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting substrate in which an electronic component does not malfunction even if it is driven with a high frequency signal by reducing reflection loss of a metal terminal and a bonding wire, and thereby malfunction of an external electric circuit is retarded.例文帳に追加

金属製端子ならびにボンディングワイヤの反射損失を低減させることで、高周波信号で駆動しても電子部品を誤動作させず、それにより外部電気回路を誤動作させ難くすることができる電子部品搭載用基板および電子装置を提供すること。 - 特許庁

In the surface acoustic wave element 12, segregation of Cu, etc., occurs in the thin film electrode 18, and inventors newly finds out that such segregation is effective to prevent a crack occurring in the piezoelectric substrate 28 at the time of ultrasonic joining of flip chip mounting in an experiment.例文帳に追加

この表面弾性波素子１２においては、薄膜電極１８にＣｕ等の偏析が生じており、このような偏析は、フリップチップ実装の超音波接合の際に圧電性基板２８に亀裂が入る事態を抑止することに有効であることが、発明者らの実験により新たに見出された。 - 特許庁

A bump electrode 6 consisting of a metal layer is formed on the side of a mounting substrate 1, a silicon material to transmit ultraviolet rays 18 is used as the material for a component main body 10 of an electronic component 9, which is mounted on this electrode 6, and a pad electrode 11 consisting of an aluminum layer is formed on the main body 10.例文帳に追加

実装基板１側に金からなる突起電極６を形成し、ここに実装される電子部品９の部品本体１０の材料として赤外線１８を透過するシリコンを用い、部品本体１０上にアルミニウムからなるパッド電極１１を形成する。 - 特許庁

To provide an image forming device which houses a photoreceptor, a light source means, a light projecting means and a substrate mounting a driving circuit for the light source means, etc., and enables a user to confirm whether or not an attachable/detachable image forming unit for every color is loaded in an appropriate position.例文帳に追加

本発明は、感光体、光源手段、光照射手段及び光源手段の駆動回路を搭載する基板等を収納するとともに着脱可能な各色毎の作像ユニットが適切な位置に装着されているかを適切に確認できる画像形成装置を提供する。 - 特許庁

To allow for easy replacement of a microwave generating means, and improve reliability of mounting of the microwave generating means on the waveguide when the waveguide is used for propagation of a microwave in the plasma generating device used for workpiece treatment or the like such as reforming of a substrate.例文帳に追加

基板の改質等、ワークの処理などに使用されるプラズマ発生装置において、マイクロ波の伝搬に導波管を用いるにあたって、マイクロ波発生手段の交換を容易に行うことができるとともに、前記マイクロ波発生手段の導波管への取付けの信頼性を向上する。 - 特許庁

To provide an adhesive film for semiconductors which can effect thermocompressing bonding to the electrode side of a semiconductor wafer with a bump electrode, and can directly bond electrodes by flip chip connection after cutting and separating the wafer into individual semiconductor elements by dicing and, simultaneously, can firmly secure the substrate to obtain high mounting reliability.例文帳に追加

バンプ電極付の半導体ウエハの電極側に熱圧着でき、ダイシングにより個片の半導体素子に切断分離した後、フリップチップ接続により電極を直接接合し、かつ基板を強固に固定し高い実装信頼性を得ることのできる半導体用接着フィルムを提供する。 - 特許庁

The optical fiber ribbons 20 on which the cut parts 25 are formed are mounted adjacent to a mounting part 32 of the substrate 30 so that the cut parts 25 of each other are joined, the optical fibers 24 are approximately straightly drawn from the optical fiber ribbons 20 and stored in the storage grooves 34 with the predetermined arrangement pitch.例文帳に追加

この切除部２５を形成した光ファイバリボン２０を互いの切除部２５が接合するように基板３０の戴置部３２に隣接して戴置し、これらの光ファイバリボン２０から略真直ぐに光ファイバ２４を引き出して収容溝３４に所定配列ピッチで収容する。 - 特許庁

It prevents that a solder 4 is damp along the end face electrode 23 and/or the side face electrode 24 of the substrate front surface mounting part 2, such as the chip part, etc. having the end face electrode 23 and/or the side face electrode 24, and the solder height (stand-off height) under the chip is assured sufficiently.例文帳に追加

端面電極２３および／または側面電極２４を有するチップ部品などの基板表面実装部品２の、それぞれ端面電極２３および／または側面電極２４に沿ってハンダ４がぬれ上がることを防止して、チップ下のハンダ高さ（スタンドオフ高さ）を十分確保する。 - 特許庁

A fixing tool 1 for the connector integrally has a connector fixing part 11, a pair of cable fixing parts 12, 12 located at both ends of the connector fixing part 11, and a body fixing part 20, in which the body fixing part 20 is fixed to the mounting face 2a of the substrate 2 with a locking tool 6.例文帳に追加

コネクタ用固定具１は、コネクタ固定部１１と、このコネクタ固定部１１の両端部に位置する一対のケーブル固定部１２、１２および本体取付用固定部２０を一体に有し、本体取付用固定部２０が基板２の取付面２ａに止め具６によって固定される。 - 特許庁

The processing apparatus for a substrate such as a component mounting device has a display unit which displays a message associated with at least one of an error and a warning generated in the apparatus, and a priority level determining means of determining the priority level of the message to be displayed on the display unit.例文帳に追加

部品実装装置等の基板処理装置において、装置内で発生するエラーと警告との少なくとも一方に係るメッセージを表示する表示ユニットと、表示ユニットが表示するメッセージの優先順位を決定する優先順位決定手段とを備えている。 - 特許庁

The susceptor heater assembly includes a heater 100 for providing a heat source for heating a substrate, a lead susceptor 200 for covering the upper surface of the heater 100, on which a boat for mounting a plurality of substrates is mounted and a guide susceptor 300 for surrounding side faces of the heater 100.例文帳に追加

本発明に係るサセプタ・ヒータアセンブリは、基板を加熱するための熱源を提供するヒータ１００、ヒータ１００の上面を覆い、複数の基板を装着するボートが載置されるリードサセプタ２００、及びヒータ１００の側面を取り囲むガイドサセプタ３００を備える。 - 特許庁

To provide a light emitting display device in which a lead or an insulating substrate mounting LED chips and a reflection easing having a light guide part are fixed with a light-transmitting resin and which is free from such a trouble that the light-transmitting resin in the light guide part is partially peeled.例文帳に追加

ＬＥＤチップをマウントしたリードまたは絶縁基板と導光部を有する反射ケースとを透光性樹脂により固着する発光表示装置の導光部内の透光性樹脂が部分的に剥離するというトラブルが生じない発光表示装置を提供する。 - 特許庁

To provide a laminated mounting structure of which the yield is improved, the cost is reduced and the manufacturing time is shortened by miniaturizing the structure so as to reduce the projection area of a substrate in a plane direction, reducing connection resistance and reducing manufacturing processes.例文帳に追加

基板の平面方向の投影面積を減少させるように小型化しつつ、さらに、接続抵抗を小さくし、製造工程を少なくしたことで歩留まり向上及びコストの低減及び製造時間の短縮を実現した積層実装構造体を提供すること。 - 特許庁

By mounting electronic components 3 near the corners 6 of a semiconductor element 2, a resin 5 put between a substrate 12 and the semiconductor element 2 is caused to creep up on a clearance 14 between the semiconductor element 2 and the electronic components 3 to coat the interface 2e with the resin 5.例文帳に追加

電子部品３を半導体素子２の角部６近傍に装着することによって、基板１２と半導体素子２との間に充填した樹脂５を半導体素子２と電子部品３との間の隙間１４へ這い上がらせ、界面２ｅを樹脂５で覆うようにするものである。 - 特許庁

To provide a light emitting element mounting substrate which is excellent in light extraction efficiency from a light emitting element and can be produced at a low cost and its manufacturing method, a light emitting element module using it and its manufacturing method, and a display device having the light emitting element module, a lighting device and a trafic signal.例文帳に追加

発光素子からの光の取り出し効率に優れ、低コストで生産可能な発光素子実装用基板とその製造方法及びそれを用いた発光素子モジュールとその製造方法並びにその発光素子モジュールを有する表示装置、照明装置及び交通信号機の提供。 - 特許庁

Each negative electrode terminal pattern 42B (and each negative electrode terminal 43B) is connected to a negative electrode part 28 on the surface of a power storage part 26 of the capacitor element 12 through a negative electrode via 44B formed at the substrate 14 and negative electrode patterns 38A-38C formed at the element mounting surface 14A.例文帳に追加

一方、各陰極端子パターン４２Ｂ（及び、各陰極端子４３Ｂ）は、基板１４に形成された陰極ビア４４Ｂと素子搭載面１４Ａに形成された陰極パターン３８Ａ〜３８Ｃとを介して、コンデンサ素子１２の蓄電部２６表面の陰極部２８に接続されている。 - 特許庁

To provide a power semiconductor module comprising a cooling substrate having a cooling liquid channel and a plurality of power semiconductor elements mounted thereon in which cooling efficiency is enhanced by determining the mounting position of the power semiconductor elements optimally thereby moderating temperature rise of cooling liquid.例文帳に追加

冷却液流路を有する冷却用基体とその上に実装される複数のパワー半導体素子とで構成され、パワー半導体素子の実装位置を最適に定めて冷却液の温度上昇を適切化し冷却効率を高めたパワー半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board in which mounting reliability is improved to accurately and strongly connect a connecting pad of the wiring board to an external electric circuit by effectively preventing a principal surface of an insulating substrate with a plurality of electrode pads formed thereon from being deformed such as warped or wound.例文帳に追加

複数の電極パッドが形成された絶縁基体の主面に反りやうねり等の変形が生じることが効果的に防止され、配線基板の接続パッドを外部電気回路に正確かつ強固に接続させることが可能な、実装の信頼性に優れた配線基板を提供すること。 - 特許庁

In a lead frame 10 on which a Ni-plated layer is formed, the Ni-plated layer has a thick-film part 12b formed at the backside in connection with an external substrate, and a thin-film part 12a formed entirely or partially at the mounting side of a semiconductor element.例文帳に追加

Ｎｉめっき層が形成されたリードフレーム１０において、該Ｎｉめっき層は外部基板と接続する裏面側に形成されている厚膜部分１２ｂと、半導体素子の搭載面側の全面あるいは一部に形成されている薄膜部分１２ａとを有している。 - 特許庁

The display includes: an LED 3 with two electrodes supplied with an electric power source, one of which is connected by a wire 7; and the wiring board 2 with a pattern 22x for mounting the LED 3 and a wire connection pattern 22y connected with a wire, formed on an insulating substrate 21.例文帳に追加

表示装置は、電源が供給される２つの電極のうち、一方の電極がワイヤ７で接続されたＬＥＤ３と、ＬＥＤ３が搭載された搭載パターン２２ｘとワイヤが接続されたワイヤ接続パターン２２ｙとが絶縁性基板２１に形成された配線基板２とを備えている。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for semiconductor sealing which is excellent in strengths under heating, in adhesion to various members such as semiconductor elements and lead frames, in solder resistance during substrate board mounting, and especially in adhesion to preplating frames such as of Ni, Ni-Pd, and Ni-Pd-Au.例文帳に追加

熱時強度に優れ、半導体素子、リードフレーム等の各種部材との接着性、基板実装時の耐半田性、特にＮｉ、Ｎｉ−Ｐｄ、Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕ等のプリプレーティングフレームとの密着性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

A substrate 1 on which a pattern 3 is formed is applied with an insulating and heat resistant resist 2 except a part for mounting a component, and a non-light reflecting lusterless black base ink 4 is formed on the upper surface of the resist.例文帳に追加

パターン３が形成された基板１における部品実装部以外の部分に形成した耐絶縁性、耐熱性等のレジスト２としての性能を有するレジストと、該レジストの上面に形成した光反射のない艶なしの黒色系インク４を形成したＬＥＤ搭載用基板である。 - 特許庁

The holder 5 for mounting the display device 1 having the back plate 3b at the substrate 11 is provided with position regulating members 6 and 7 for regulating the positions of the adjacent two sides, i.e., one side longitudinal edge and one side transverse edge orthogonal therewith of the display device at its bottom surface 5B.例文帳に追加

背面板３ｂを有する表示装置１を基板１１に取り付けるためのホルダー５において、その底表面５Ｂに、表示装置１の隣合った２辺、即ち一側縦縁及びそれと直交する一側横縁の位置を規制するための位置規制部材６、７を設ける。 - 特許庁

The case 2 is integrally formed of a synthetic resin and has a housing section 3 which houses the coil body Z, a substrate supporting section 7 formed on the bottom face of the section 3 to support the circuit board 10, and a mounting/dismounting mechanism 6 which can mount the housing section 3 on a proscribed position of the chassis 2.例文帳に追加

外装ケース２は合成樹脂により一体で形成され、コイル体Ｚを収容する収容部３、収容部３の下面に形成され回路基板１０を支持する基板支持部７及び収容部３をシャーシ２０上の所定の位置に取付可能な着脱機構６を有する。 - 特許庁

Accordingly, the dust is prevented from entering the inner space of the printhead 60 in the configuration where the through-hole 78 through the mounting surface 64A from the back surface 64B is provided in the circuit substrate 64 in comparison with a configuration where the through-hole 78 is disposed in the application region R2.例文帳に追加

これにより、スルーホール７８が塗布領域Ｒ２に配置されない構成に比べて、裏面６４Ｂから実装面６４Ａへ貫通するスルーホール７８を回路基板６４に設けた構成においても、プリントヘッド６０の内部空間への塵埃の進入が抑制される。 - 特許庁

Grounding ends 5a, 6a of the fed radiation electrode 5 and the non-fed radiation electrode 6 formed on the substrate 4 are connected to the ground electrode 10 via grounding line patterns 13, 14 formed on the ground-electrodeless portion 11 being outside the mounting area A of the antenna body 2.例文帳に追加

誘電体基体４に形成されている給電放射電極５と無給電放射電極６の接地用端部５ａ，６ａは、アンテナ体搭載領域Ａよりも外側のグランド抜き部１１部分に形成されている接地用ラインパターン１３，１４を介してグランド電極１０に接続する。 - 特許庁

To provide a high-frequency device mounting substrate capable of attaching/detaching a coaxial connector in a short time without applying an excessive aging on a high-frequency device which is mounted, or without damaging a central conductor of the coaxial connector and a signal electrode, while assuring rigid connection during measurement.例文帳に追加

搭載された高周波デバイスに過度のエージングを与えたり、信号電極や同軸コネクタの中心導体にダメージを与えたりすることなく、短時間に同軸コネクタの取付け・取外しができ、かつ測定中は強固な接続を確保できる高周波デバイス実装基板を提供する。 - 特許庁

To increase the amount of the transferred conductive adhesive to a bump electrode by a simple method in a mounting method where the conduc tive adhesive is transferred to the bump electrode formed on the one surface of an IC chip, and the IC chip is mounted onto the substrate via the conductive adhesive.例文帳に追加

ＩＣチップの一面側に形成されたバンプ電極に導電性接着剤を転写した後、この導電性接着剤を介して、ＩＣチップを基板上に搭載する実装方法において、簡易な方法により、バンプ電極への導電性接着剤の転写量を増加させる。 - 特許庁

To provide a light emitting device whose structure is simplified and which can suppress heat conduction from an LED chip to an optical detection part having a light reception part for receiving part of light emitted by the LED chip although employing constitution wherein the optical detection part is provided to a mounting substrate in one body.例文帳に追加

ＬＥＤチップから放射される光の一部を受光する受光部を有する光検出部を実装基板に一体に設けた構成を採用しながらも、構造の簡略化を図れ、且つ、ＬＥＤチップから光検出部への伝熱を抑制することが可能な発光装置を提供する。 - 特許庁

In the light-emitting device, a mounting substrate 2 has each projector 2c internally projected from the tip of each wall 2b, and each projector 2c is provided with each of a plurality of light detecting elements 4 for separately detecting light emitted from each of the LED chips 1a-1d respectively having each light-emitting color.例文帳に追加

実装基板２は、壁部２ｂの先端部から内方へ張り出した張出部２ｃを有するとともに、当該張出部２ｃに各発光色のＬＥＤチップ１ａ〜１ｄそれぞれから放射された光を各別に検出する複数の光検出素子４が設けられている。 - 特許庁

The optical module 1A includes: a plurality of laser arrays 2 in which a plurality of light emitting elements 20 are parallelized; a fiber array 3 in which a plurality of optical fibers 30 are parallelized; a mounting substrate 4 on which the laser arrays 2 are mounted; and an optical waveguide 5 for connecting the laser arrays 2 and the fiber array 3.例文帳に追加

本発明の光モジュール１Ａは、複数の発光素子２０が並列された複数のレーザアレイ２と、複数の光ファイバ３０が並列されたファイバアレイ３と、レーザアレイ２が実装される実装基板４と、レーザアレイ２とファイバアレイ３を結合する光導波路５とを備える。 - 特許庁

To shift to a test mode without providing a terminal for the exclusive use of a test and to prevent shifting erroneously to a test mode at the time of normal operation in a semiconductor memory provided with a test function and a circuit substrate mounting a semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

本発明は、試験機能を備えた半導体記憶装置およびこの半導体集積回路を搭載した回路基板に関し、試験専用の端子を設けることなく試験モードに移行し、かつ通常動作時に誤って試験モードに移行することを防止することを目的とする。 - 特許庁

To provide an electro-optical device and a mounting structure in which damage to wiring, electronic components or the like arranged in a position near a curved part of a flexible substrate can be prevented without using other members, and to provide a method of manufacturing the electro-optical device, and electronic equipment provided with the electro-optical device.例文帳に追加

可撓性基板の湾曲部に近い位置に設けられた配線や電子部品等の破損を別部材を用いずに防止することが可能な電気光学装置、実装構造体、電気光学装置の製造方法及び該電気光学装置を備えた電子機器を提供する。 - 特許庁

In the mounting structure 1, two first inspection terminals 301a and 301b in a short-circuited state are formed in a semiconductor IC3 and two second inspection terminals 201a and 201b connected to the first inspection terminals 301a and 301b respectively are formed in the substrate 2.例文帳に追加

実装構造体１において、半導体ＩＣ３には、短絡した状態の２つの第１検査端子３０１ａ、３０１ｂが形成され、基板２には、第１検査端子３０１ａ、３０１ｂに接続された２つの第２検査端子２０１ａ、２０１ｂが形成されている。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition which ensures small warpage after molding and in soldering, excels in soldering resistance and excels also in productivity, when used in a semiconductor device in which low warping property and smoothness are required, particularly an area mounting type semiconductor device or the like in which a resin layer is formed on one side of a substrate.例文帳に追加

低反り性や平滑性が要求される半導体装置、特に基板の片側に樹脂層が形成されたエリア実装型半導体装置等に用いた場合、成形後や半田処理時の反りが小さく、耐半田性に優れ、かつ生産性にも優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

A wiring substrate comprises: an insulative base material; multiple conductor wires 2a and 2b provided on the insulative base material and forming inner lead portions arranged in a mounting region 1 on which a semiconductor chip is to be mounted; and protruding electrodes 3a and 3b formed on the respective inner lead portions of the conductor wires.例文帳に追加

絶縁性基材と、絶縁性基材上に設けられ、半導体チップが実装される実装領域１に整列して配置されたインナーリード部を形成する複数本の導体配線２ａ、２ｂと、導体配線の各々のインナーリード部に形成された突起電極３ａ、３ｂとを備える。 - 特許庁

The electro-optical module is inserted and aligned into a printed circuit board, and the external part of the substrate comprising conductive traces and pads, which is referred to as a flexible cable, is bent toward the mounting surface of the PCB, allowing establishment of electrical connection between these pads and the PCB.例文帳に追加

かかる電気−光モジュールをプリント回路基板に挿入し、位置合わせを行い、可撓性ケーブルと呼ぶ導電トレースおよびパッドを備えた基板の外側部分をＰＣＢの取り付け面に向けて曲げて、これらのパッドとＰＣＢとの間の電気的接続を設けることができる。 - 特許庁

In addition, since thinner film of the first metal 16 allows stress within the bump to be reduced, it is applicable to a high speed and finer semiconductor device, thus forming a highly reliable bump after the semiconductor device and a mounting substrate are connected.例文帳に追加

さらに、第１の金属１６を薄膜化することで、バンプ内部の応力を低下させることにより、半導体装置の高速化や微細化にも適用でき、半導体装置と実装基板とを接続した後に高い実装信頼性を得ることかできるバンプを形成することができる。 - 特許庁