「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(148ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a brushless motor for car air conditioner capable of preventing submergence to a circuit substrate for motor control stored in a circuit case by preventing water overflowing from a motor mounting part from flowing to a fitting part with a fitting surface of a bottom side surface of a motor holder and the circuit case.例文帳に追加

モータ取付部より溢れた水がモータホルダ５の底側面と回路ケース６の嵌合面との嵌合部分３６に伝うことを防止することにより、回路ケース６内に収容されたモータ制御用回路基板への浸水を防止することのできるカーエアコン用ブラシレスモータを提供する。 - 特許庁

A porous film producing device 1 comprises a container 2 to hold material liquid 3 containing substances to deposit a film, a pore forming agent feed means 7 to feed substances to form pores in the film, an electromagnetic wave irradiation means 5 to irradiate electromagnetic waves in liquid, and a substrate mounting part to hold a substrate 6 in liquid.例文帳に追加

上記の課題を解決するために、本発明に係る多孔質膜生成装置１は、膜を形成する物質を含む原料液体３を保持するための容器２と、膜中に空孔を生じさせる物質を供給するための空孔形成物供給手段７と、液体中に電磁波を照射するための電磁波照射手段５と、液体中で基板６を保持する基板取り付け部とを有するものである。 - 特許庁

To provide an encapsulating resin composition for preapplication which has a good wetting property toward the boundary of a semiconductor chip or a circuit substrate plate, has less repellance, and also is excellent in workability and reliability on mounting the semiconductor chip on the circuit substrate plate, and also a semiconductor device excellent in reliability by applying the encapsulating resin composition for the preapplication.例文帳に追加

本発明の課題は、半導体チップを回路基板に実装する場合に、半導体チップや回路基板の界面に対する濡れ性が良く、はじきが少なく、また、作業性および信頼性に優れたプリアプライド用封止樹脂組成物を提供すること、また、別の課題は、本発明のプリアプライド用封止樹脂組成物を適用することにより、信頼性に優れた半導体装置を提供することにある。 - 特許庁

The process for producing a semiconductor device comprises a step for resin sealing a semiconductor chip 30 by potting while supporting the opposite sides of at least one semiconductor chip 30 on a tape-like substrate 10 mounting a plurality of semiconductor chips 30 by means of a first supporting member 42 and a second supporting member 44 arranged at a position shifted from the first supporting member 42 in the longitudinal direction of the substrate 10.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、複数の半導体チップ３０が搭載されてなるテープ状の基板１０の少なくとも１つの半導体チップ３０の両側を、第１の支持部材４２と第１の支持部材４２から基板１０の長さ方向にずれた位置に配置されてなる第２の支持部材４４とによって支持した状態で、半導体チップ３０を樹脂封止するためにポッティングすることを含む。 - 特許庁

To provide a dam material composition, etc. which can be molded and applied by a high aspect ratio on a substrate when sealing a semiconductor device including a multilayer structure manufactured by FC mounting and TSV connection, etc., completely infiltrated in a gap between elements, etc. without protruding an underfill material from the substrate, has high adhesion force to the underfill material, and can form a rigid tough curing object.例文帳に追加

ＦＣ実装、ＴＳＶ接続等により製造される多層構造を有する半導体装置を封止する際、基板上に高アスペクト比で成型塗布することが可能で、アンダーフィル材を基板からはみ出させることなく素子間等の隙間に完全に侵入させることができ、アンダーフィル材に対する密着力も高く、且つ強靭な硬化物を形成できるダム材組成物等を提供する。 - 特許庁

The heat radiation plate made of copper or copper alloy for mounting a semiconductor substrate by soldering has a projection for securing a gap between the semiconductor substrate and heat radiation plate on a plate surface.例文帳に追加

半導体基板をはんだ接合により搭載するための銅または銅合金からなる放熱板であって、板面に半導体基板と放熱板の間隔を確保するための突起を有し、前記突起は下記（１）式および（２）式を満たすようにプレス加工により周囲に窪みを付けることによって形成された、下記（３）式を満たす柱状（ただし上面は曲面であって構わない）の形状を有するものである半導体基板用放熱板。 - 特許庁

By mounting the semiconductor chip 6 to the recessed part 3a of an internal substrate 3 to be fitted to a package substrate 2, a space in the electronic component package 1 is utilized effectively, to minimize the increase of the outsize dimension of the electronic component package 1 caused by housing of a plurality of the electronic components and the restriction on the dimensions of the electronic components housed within the electronic component package 1.例文帳に追加

パッケージ基板２に取り付けられる内部基板３の凹み部３ａに半導体チップ６を搭載することにより、電子部品パッケージ１内のスペースを有効利用して、複数の電子部品を収容することによって生じる電子部品パッケージ１の外形寸法の増大と、電子部品パッケージ１内に収容される電子部品の大きさの制約とを最小限に抑えるようにする。 - 特許庁

To provide a resist coating device which uniformly applies misty resist liquid in very fine liquid droplets without evaporating the solvent before the misty resist liquid reaches a surface of the substrate by reducing temperature drift of a wafer substrate mounting base, and rapidly drying and caking the resist after uniformly applied, in a resist spray coating method in which a used amount of resist liquid is very small and the solvent is easily evaporated.例文帳に追加

本発明は、レジスト液の使用量が極わずかで溶媒が蒸発しやすいレジスト噴霧塗布方法において、ウェハー基板載置台の温度ドリフトを極力小さくすることにより、霧状のレジスト液が基板表面に到達する前に溶媒が蒸発せず、微細液滴状態で均一に塗布でき、均一塗布後はこれを迅速に乾固化させるレジスト塗布装置を提供することをその課題とする。 - 特許庁

In this first cover substrate 2, an external connecting electrode 25 is positioned inner than a second electrical connecting metal layer 29 jointed to a first electrical connecting metal layer 19 of the sensor substrate 1, and a groove 20b for loosening the stress generated to the movable part together with joint of an external connecting electrode 25 and a conductor pattern 43 of a mounting board 40 is formed between both of them.例文帳に追加

第１のカバー基板２は、センサ基板１の第１の電気接続用金属層１９に接合される第２の電気接続用金属層２９よりも外部接続用電極２５が内側に位置し、当該両者の間の領域に、外部接続用電極２５と実装基板４０の導体パターン４３との接合に伴い可動部に発生する応力を緩和する溝部２０ｂが形成されている。 - 特許庁

Electronic components, such as semiconductor elements mounted on a flexible substrate 1, are laminated on a semiconductor element mounted on a motherboard 4; the flexible substrate 1 is bent so as to enclose the semiconductor elements on the motherboard 4 and connect to the motherboard 4; thus development of a special semiconductor element or assembly process are not required, and high-density three dimensional mounting of semiconductor element can be readily realized.例文帳に追加

マザーボード４上に搭載された半導体素子の上に、フレキシブル基板１上に搭載された半導体素子等の電子部品を積層し、フレキシブル基板１をマザーボード４上の半導体素子を包み込むように折り曲げて、マザーボード４に接続する構成とすることにより、専用の半導体素子の開発および組立工程を必要とすることなく、半導体素子の高密度の三次元実装を容易に実現することができる。 - 特許庁

A substrate 13 mounting the timing generator 10, means 6a-6d provided in correspondence with the image sensors and preprocessing the output signals therefrom, a digital signal processing means provided in correspondence with the image sensors and performing image processing of the output signals from the preprocessing means, and an operation processing means 8 for integrally processing the output image data from each digital signal processing means is provided continuously to the flexible substrate 14.例文帳に追加

このフレキシブル基板１４に、タイミングジェネレータ１０と、撮像素子対応に設けられ対応する撮像素子の出力信号を前処理する前処理手段６ａ〜６ｄと、撮像素子対応に設けられ対応する前処理手段の出力信号を画像処理するデジタル信号処理手段と、各デジタル信号処理手段の出力画像データを統合処理する演算処理手段８とが搭載される基板１３が連設される。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing semiconductor devices that enables easy removal of dust in liquid that may cause mounting failure in manufacturing semiconductor devices by flowing the above liquid with scattered semiconductor devices 001 on the surface of the first base substrate 101, where multiple recesses engaging the above semiconductor devices 001 have been formed to self-align the above semiconductor devices 001 on the above base substrate 101.例文帳に追加

複数の半導体素子００１を分散させた液体を、前記半導体素子００１と嵌合する複数のリセスを形成した第１の基体１０１表面に流すことにより、前記半導体素子００１を前記第１の基体１０１に自己整合的に配置する半導体装置の製造方法において、実装不良を引き起こす前記液体中に発生したダストを容易に除去可能な半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

In the mounting structure of the piezoelectric vibrator for the QCM sensor where a metal pattern for excitation formed on the piezoelectric vibrator on a substantially flat plate is connected to a metal wire disposed on the substrate, a water repellent film is disposed on the surface of the substrate on the mounted side of at least the piezoelectric vibrator.例文帳に追加

本発明のＱＣＭセンサー用圧電振動子の実装構造は、圧電振動子と基板の隙間への試料液体の浸入を防止することができ、圧電振動子の外周部分を接着剤で封止する必要がなく、圧電振動子の外周部分を封止することによる圧電振動子への応力が発生しないので、安定した性能を有するＱＣＭセンサー用圧電振動子の実装構造を容易に形成することが可能となっている。 - 特許庁

Consequently, the dielectric constant increase and residual absorbing force becoming large by the adhesion of the moisture are prevented, and the releasing property of a substrate 2 from an electrostatic chuck 19 deteriorates rapidly, without the adhesion of the moisture on a mating surface of the electrostatic chuck 19 and the substrate 2, when the electrostatic chuck 19 provided on a mounting stand 14 is used.例文帳に追加

例えば基板処理装置１は、その処理室内の水分を除去する手段を具備することとしたので、載置台１４に設けられた静電チャック１９を使用する場合に静電チャック１９と基板２との接触面に水分が付着することがなく、水分が付着することにより比誘電率が高くなり残留吸着力が大きくなって、静電チャック１９からの基板２の離脱性が急激に悪化するということを防止できる。 - 特許庁

In this first cover substrate 2, an external connecting electrode 25 is positioned inner than a second electrical connecting metal layer 29 jointed to a first electrical connecting metal layer 19 of the sensor substrate 1, and a groove 20b for loosening the stress generated to the movable part together with joint of an external connecting electrode 25 and a conductor pattern 43 of a mounting board 40 is formed between both of them.例文帳に追加

第１のカバー基板２は、センサ基板１の第１の電気接続用金属層１９に接合される第２の電気接続用金属層２９よりも外部接続用電極２５が内側に位置するように両者の形成位置をずらし、当該両者の間の領域に、外部接続用電極２５と実装基板４０の導体パターン４３との接合に伴い可動部に発生する応力を緩和する溝部２０ｂが形成されている。 - 特許庁

An electronic component-incorporating substrate incorporating a passive component in a resin substrate having a plurality of layers of wiring wherein the passive component is arranged in an insulating layer existing between a first wiring layer which is electrically connected with the passive component and a second wiring layer which is proximate to the first wiring layer, and the second wiring layer has an opening larger than the mounting area of the passive component.例文帳に追加

複数層の配線を有する樹脂基板内に受動部品を内蔵してなる電子部品内蔵基板であって、前記受動部品は前記受動部品と電気的に接続される第１配線層と前記第１配線層に近接する第２配線層との間に存在する絶縁層内に配置され、前記第２配線層は少なくとも前記受動部品の実装面積より大きな開口部を有する電子部品内蔵基板である。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for single-side sealing use, exhibiting a short gel time and low melt viscosity in sealing and giving a cured product having high glass transition temperature (Tg) and a linear expansion coefficient (α1) close to the linear expansion coefficient (α1) of a semiconductor element and a substrate for mounting the semiconductor element.例文帳に追加

封止成形時においては、ゲルタイムが短く、かつ溶融粘度が小さいものであり、また硬化後においては、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、かつ線膨張係数（α１）が半導体素子及び半導体素子搭載用基板の線膨張係数（α１）に近いものである片面封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a multiple-patterning ceramic wiring board that stably and firmly sucks a ceramic mother board to a suction table for fixing without shaking when fixing the ceramic mother board onto the suction table for mounting an electronic component, and can accurately and easily mount the electronic component in each wiring substrate region.例文帳に追加

電子部品を搭載するための吸引テーブル上に固定した際に、セラミック母基板がぐらつくことがなく吸引テーブルに安定して強固に吸引固定され、各配線基板領域に電子部品を正確かつ容易に搭載することが可能な多数個取りセラミック配線基板を提供すること。 - 特許庁

The surface-mounting temperature sensing element 1a has a first terminal electrode 3 and a second terminal electrode 4 formed to the sides of a glass epoxy substrate 2 and the thermistor 7a in which one terminal is connected to the first terminal electrode 3 while the other terminal is connected to the second terminal electrode 4 through a resistor 6a.例文帳に追加

表面実装型温度検出素子１ａは、ガラスエポキシ基板２の辺部に形成される第１の端子電極３及び第２の端子電極４と、一方の端子が第１の端子電極３に接続されるとともに、他方の端子が抵抗６ａを介して第２の端子電極４に接続されるサーミスタ７ａを有する。 - 特許庁

Semiconductor lasers 120A to 120D are inserted into the housing hole portions 114B to 114D with upper portions 125 forward, and fixed with housings 124 abutted against stepped portions 115 by a mounting plate 160 and a substrate portion 121, namely with the housings 124 and the stepped portions 115 closely contacted.例文帳に追加

各半導体レーザ１２０Ａ乃至１２０Ｄは、上部１２５を前方にして各収容孔部１１４Ａ乃至１１４Ｄに挿入され、取付板１６０と基板部１２１によってハウジング１２４が段部１１５に当て付けられた状態で、すなわちハウジング１２４と段部１１５が密接した状態で固定されるようになっている。 - 特許庁

The semiconductor package is formed without mechanical work such as bending, and the lead terminal 16 is exposed above the resin-sealing body 22 for solder-joint to the wiring pattern of a mounting substrate, while a tip end part 28 of the die pad lead 22 is made to exposed for heat radiation.例文帳に追加

半導体パッケージは、従来の方法では必要であった曲げ加工等の機械加工を必要とすることなく形成でき、実装基板の配線パターンとの半田接合のためにリード端子１６を、及び、放熱のためにダイパッドリード２２の先端部２８を、それぞれ、樹脂封止体２２から露出させている。 - 特許庁

An adhesive metallic layer 2 and a diffusion prevention layer 3 are laminated in sequence on an inorganic insulation substrate 1, and an Au layer 4 and a metallic brazing material layer 5 for joining semiconductor elements are provided on the diffusion prevention layer 3 apart from each other with a specified interval of distance, thereby forming a semiconductor element mounting part.例文帳に追加

無機絶縁基板上１に、密着性金属層２および拡散防止層３を順次積層するとともに、該拡散防止層３上にＡｕ層４と半導体素子接合用の金属ロウ材層５とを所定間隔を開けて分離させてそれぞれ設けて成る半導体素子搭載部を形成した。 - 特許庁

In a semiconductor element IC with bumps B1, mounted on a substrate for mounting a semiconductor via the pasty material or a filmy material, the cross section of the bumps B1 is formed into an elliptical columnar shape, and the narrowed sections of the bump are arranged toward the outer circumferential direction of the semiconductor element IC.例文帳に追加

半導体実装用の基板にペースト状材料若しくはフィルム状の材料を介して実装されるバンプＢ１を有する半導体素子ＩＣにおいて、上記バンプＢ１は、その断面が楕円形状の柱型であり、この幅狭となる部分が半導体素子ＩＣの外周方向に向かって配置されている。 - 特許庁

This multi-chip sensor is equipped with the element chip 30 equipped with a sensor detection element, the signal processing IC chip 40 equipped with a signal processing IC for processing an output signal of the detection element, and the package 50 for housing at least the element chip 30 and the IC chip 40 while having the ECU substrate mounting surface.例文帳に追加

このマルチチップセンサは、センサの検出エレメントを備えたエレメントチップ３０と、検出エレメントの出力信号を処理する信号処理ＩＣを備えた信号処理ＩＣチップ４０と、少なくともエレメントチップ３０と信号処理ＩＣチップ４０とを収容するとともにＥＣＵ基板取付面を有するパッケージ５０とを備える。 - 特許庁

To provide a method of mounting a circuit member, in which warping deformation of a substrate after packaging of a circuit member like an IC chip can be sufficiently prevented without depending on whether a curing temperature of a thermosetting connection member for use is high or low and a circuit connector having a sufficiently high connection reliability can be manufactured.例文帳に追加

使用する熱硬化型接続材料の硬化温度の高低に関わらず、ＩＣチップ等の回路部材を実装後の基板の反り変形を十分に抑制できると共に、十分に高い接続信頼性を有する回路接続体を製造可能な回路部材実装方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an electronic device that includes a mounting substrate with step-like laminated electronic parts mounted thereon and improves the reliability of wiring provided on a slope that is provided in at least a part of the periphery of the electronic parts and formed of insulative resin, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

階段状に積層された電子部品が実装された実装基板を有する電子装置において、電子部品の周囲の少なくとも一部に敷設される絶縁性の樹脂からなるスロープ上に敷設された配線の信頼性を向上させた電子装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The switching power supply device is characterized in including a mounting structure having a whole surface spacer preventing an insulating sheet from being damaged or a through hole from being formed when a printed substrate bends owing to the mass of the electronic components or external stress during manufacture.例文帳に追加

前記課題は、電子部品の質量および製造時の外部応力によりプリント基板にたわみが発生した場合に、前記電子部品のリードにより絶縁シートの傷と貫通穴の発生を防止する全面スペーサを有する実装構造を備えたことを特徴とするスイッチング電源装置を提供することによって達成される。 - 特許庁

This device is provided with a first ferroelectric storage element for writing data after mounting a substrate, and a second ferroelectric storage element of which capacity is larger than that of the first ferroelectric storage element, the second ferroelectric storage element is used as a storage element for writing cipher and the like in a manufacturing stage.例文帳に追加

基板実装後にデータを書き込むための第１の強誘電体記憶素子と、その第１の強誘電体記憶素子よりも容量の大きい第２の強誘電体記憶素子を設け、その第２の強誘電体記憶素子を、製造段階において暗号等を書き込むための記憶素子として用いる。 - 特許庁

To provide a light-emitting device mounting substrate and manufacturing method therefor, capable of supplying electric power through a columnar metal body even when the side face of the columnar metal body is padless while warpage is restrained sufficiently by a low-cost and simple process without using metal foil lamination or plating, and to provide a light-emitting device package.例文帳に追加

金属箔の積層やメッキ等を行わずに、低コストで簡易な工程により、反りを十分に抑制しながら、柱状金属体側面がパッドレスでも柱状金属体を介して給電が可能な発光素子搭載用基板の製造方法および発光素子搭載用基板、並びに発光素子パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a current detecting resistor for reducing a self inductance of a resistive element, and a structure for mounting the current detecting resistor which improves the measurement accuracy of a to-be-measured voltage to a high speed switching current when the current detecting resistor is mounted on a substrate formed with a current detecting circuit.例文帳に追加

抵抗体の自己インダクタンスを小さくした電流検出用抵抗器を提供し、さらに、当該電流検出用抵抗器を電流検出回路が形成された基板上へ実装したとき、高速スイッチング電流に対する被測定電圧の測定精度を高めた電流検出用抵抗器の実装構造を提供する。 - 特許庁

In the chip type small semiconductor device 20 obtained by fixing a semiconductor chip 12 to a semiconductor chip mounting substrate 11 and molding this chip 12 with synthetic resin to be a package 15, a taper part 23, etc., is formed at the upper part of a molding part 15 to confirm the position of the electrode easily.例文帳に追加

本発明は半導体チップ１２を半導体チップ搭載基板１１に取り付け、この半導体チップ１２を合成樹脂によりモールドしパッケージ１５としたチップタイプの小型半導体装置２０において、モールド部１５の上部にテーパ部２３等を形成し、電極の位置を容易に確認できるようにしたものである。 - 特許庁

The passive devices, and at least part of the signal transmission line which are arranged inside the multilayer substrate, are located in a region below a semiconductor component mounting region.例文帳に追加

入出力整合回路及び電源バイアス回路を構成する受動素子並びに信号伝送線路のうちの少なくとも一部を積層基板の内部に配置し、該積層基板の内部に配置した受動素子及び信号伝送線路のうちの少なくとも一部を半導体部品実装領域の下部領域に配置する。 - 特許庁

A flip chip mounting evaluating TEG chip 1 having locations as a wiring width and a wiring interval of a minimum pitch part of a semiconductor chip in which the wiring connecting electrodes 2 with each other is an object of evaluation is combined with a TEG substrate 4 forming a wiring electrode 5 opposing to the electrode 2 of the TEG chip 1.例文帳に追加

電極２同士をつなぐ配線が評価対象となる半導体チップの最小ピッチ部の配線幅、配線間隔となる箇所を持つフリップチップ実装評価用ＴＥＧチップ１と、ＴＥＧチップ１の電極２と相対する配線電極５を形成したＴＥＧ基板４を組み合わせた。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition which has a flux activity that permits mounting of a flip chip by coating in advance a wiring circuit substrate in the manufacture a semiconductor device that needs the formation of a metallic bond such as solder bump, and a method of manufacturing a semiconductor device in which the composition is employed.例文帳に追加

半田バンプなどの金属結合形成を必要とする半導体装置の製造において配線回路基板上に先塗布してフリップチップの搭載を可能にするフラックス活性を有する、熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

In an electrode of electronic parts 1 having a plurality of electrodes 2 and the bonding parts 8 joining a plurality of lands 5 of a mounting substrate 4, a plurality of bonding parts 7 having elasticity provided to correspond to the plurality of the electrodes and the lands are provided, and the plurality of the bonding parts are separably integrally connected.例文帳に追加

複数の電極２を有する電子部品１の電極と、実装基板４の複数のランド５とを接合するための接合部品８であって、複数の電極とランドとに対応して設けられた弾性を有する複数の接合部７を備え、複数の接合部が分離可能に一体的に接続されている。 - 特許庁

To provide an ink jet head capable of ejecting high viscosity liquid utilizing electrostatic force and its manufacturing method, an ink jet recorder mounting that ink jet head and its manufacturing method, system and method for manufacturing a color filter, and system and method for manufacturing a field emission substrate.例文帳に追加

高粘度液を吐出可能にした、静電気力を利用した方式のインクジェットヘッド及びその製造方法、そのインクジェットヘッドを搭載したインクジェット記録装置及びその製造方法、カラーフィルタの製造装置及びその製造方法、並びに電界発光基板製造装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

There are provided a plurality of semiconductor chips 1 and 2 having a plurality of connecting electrodes (pads) 3 on the main surface thereof, a socket 4 having an internal connecting terminal 5 therein to be in contact with the connecting electrode 3 of the semiconductor chip 1 and an external connecting terminal on the outside thereof, and the mounting substrate on which the socket 4 is mounted.例文帳に追加

主面上に複数の接続電極（パッド）３を有する複数の半導体チップ１、２と、内側に半導体チップ１の接続電極３と接する内部接続端子５及び外側に外部接続端子を有するソケット４と、ソケット４が取付けられた実装基板とを備えている。 - 特許庁

The electronic control device 1 is an ECU for an EPS structuring an electric circuit by mounting a microcomputer 11, a motor-driven block 12, a relay/electrolytic capacitor block 13, and a connector 20 on a resin substrate, where a shunt resistor 30 having a large calorific value is formed with the use of a part of a terminal 22 of the connector 20.例文帳に追加

電子制御装置１は、マイコン１１、モータ駆動ブロック１２、リレー・電解コンデンサブロック１３およびコネクタ２０を樹脂基板上にマウントして電気回路を構成したＥＰＳ用のＥＣＵであり、発熱量の大きいシャント抵抗３０をコネクタ２０の端子２２の一部を利用して形成している。 - 特許庁

To carry out superior plating bump junction suited to a level difference by using plated bumps of the same area and shape without changing the height of the plated bump suiting to the level difference, in the case where there is the level difference in the height of a plurality of electrodes of a semiconductor element, when the semiconductor element is plated-bump-joined to a mounting substrate.例文帳に追加

半導体素子を実装基板にメッキバンプ接合する場合において、半導体素子の複数の電極の高さに段差があるときに、メッキバンプの高さを段差に合わせて変えることなく、また、同じ面積および形状のメッキバンプを用いて、段差に合わせた良好なメッキバンプ接合を行う。 - 特許庁

To provide a printed board which allows a worker to easily determine where to mount a manual insertion part with a predefined part number just by looking at a silk print letter for mounting work, onto a substrate on which a manual insertion part or auto insertion part is mounted, and also to provide an air conditioner having the printed board.例文帳に追加

手挿入部品と自動挿入部品が実装される基板に部品実装作業を行う作業者が、所定の品番の手挿入部品をどこに実装すればよいかをシルク印刷文字を見て容易に判別することができるプリント基板およびそのプリント基板を内蔵した空気調和機を提供する。 - 特許庁

A DRL light source unit 10 is to be structured of a heat sink 13 loading an LED light-source mounting substrate 12, and a reflector 14 firmly supported by the heat sink 13 for surrounding the LED light source 11 from above, and is arranged at an outer lens 2 side of a lower part inside a lamp room 4 structured of the outer lens 2 and a housing 3.例文帳に追加

ＤＲＬ用光源ユニット１０を、ＬＥＤ光源実装基板１２が搭載されたヒートシンク１３と、該ヒートシンク１３に支持固定されてＬＥＤ光源１１を上方から包囲するリフレクタ１４を備えた構成とし、アウターレンズ２とハウジング３で構成された灯室４内の下部のアウターレンズ２側に配置した。 - 特許庁

The method for manufacturing the surface acoustic wave device includes steps for: flip-chip mounting a surface acoustic wave device chip on the top surface of a package substrate 2; sealing side surfaces of the surface acoustic wave device chip by a sealing part 8; and cutting the top surface of the surface acoustic wave device chip and the top surface of the sealing part 8.例文帳に追加

本発明は、弾性波デバイスチップをパッケージ基板２の上面にフリップチップ実装する工程と、弾性波デバイスチップの側面を封止部８により封止する工程と、弾性波デバイスチップの上面及び封止部８の上面を削る工程と、を有する弾性波デバイスの製造方法である。 - 特許庁

A first lead-out electrode 5a formed between the mounting part 9 and a first through electrode 10a on the base substrate 2 is formed in a peripheral region without overlapping with first and second excitation electrodes 6a, 6b for drive formed on an outer surface of the piezoelectric vibration reed 4, thus reducing resistance of the first lead-out electrode 5a.例文帳に追加

ベース基板２の実装部９と第一貫通電極１０ａとの間に形成した第一引回し電極５ａを、圧電振動片４の外表面に形成した駆動用の第一及び第二励振電極６ａ、６ｂと重ならない周囲の領域に形成して、第一引回し電極５ａの抵抗を低減した。 - 特許庁

In the refrigerator, when the door of the refrigerator is closed, regarding the illuminating an illuminating device using a mounting substrate where light-emitting diodes are mounted, the light-emitting diodes continue to be turned off and after a predetermined time passes, be turned on when a door opening/closing detection means detects that the door is opened.例文帳に追加

冷蔵庫の扉を閉めた場合に、可視光線領域内の波長を発光する発光ダイオードを実装した実装基板を用いる照明装置の点灯を、扉開閉検知手段によって扉の開状態を検知した時、発光ダイオードは消灯を継続し、所定時間経過後点灯するとした冷蔵庫を提供する。 - 特許庁

Through holes are connected respectively with two slantly adjacent pads among those arranged in a tetragonal lattice on the semiconductor mounting substrate having the pads arranged in the tetragonal lattice, and a through hole is further disposed between the through holes connected with the two slantly adjacent pads.例文帳に追加

正方格子状にパッドが配置されている半導体実装基板の、当該正方格子状に配置されているパッドの内の斜めに隣接する２つのパッドのそれぞれにスルーホールを接続し、当該斜めに隣接する２つのパッドのそれぞれに接続されているスルーホールの間に、さらにスルーホールを配置する。 - 特許庁