「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(144ページ目) - Weblio英語例文検索

By forming a recessed spherical contact 11 on the sidewall face of the package substrate 5 and installing a socket, for example, one having a train of contact pieces, suitable for the contact 11 on the circuit board 12, the contact mounting means can be also used selectively.例文帳に追加

さらに、コンタクト実装は、たとえば、パッケージ基板５の側壁面に凹球面状コンタクタ１１を設け、このコンタクタ１１に適合するソケットたとえば接触片列を有するソケットを回路基板１２に取着することにより、コンタクト実装も選択的に利用できるように構成したものである。 - 特許庁

In addition, even when stress is added to an exposed part of the electrode body 60 constituting the pad 60P at the mounting onto an external substrate, since the electrode body 60 except for the exposed part is protected by the first insulating layer 50, cracks or the like are less likely generated to the electrode body 60.例文帳に追加

また、パッド６０Ｐを構成する電極体６０の露出部分に対して、外部基板への実装の際に応力が加わっても、該電極体６０は露出部分以外は第１絶縁層５０により保護が図られるので、電極体６０にクラック等が生じ難い。 - 特許庁

To provide a droplet ejection head that can surely carry out highly accurate mounting of an OLB part and can securely fix a driving circuit onto a silicone substrate, further a method of manufacturing the droplet ejection head that can enhance workability and productivity, and a highly reliable droplet ejection device.例文帳に追加

ＯＬＢ部の高精度な実装と駆動回路部のシリコン基板上への固定を確実なものにした液滴吐出ヘッド、さらに作業性や生産性を高めることが可能な液滴吐出ヘッドの製造方法、および信頼性に優れた液滴吐出装置を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board that is excellent in wiring density and its manufacturing method by which the wiring board can be manufactured with high connection reliability at a low cost through a simplified process, a substrate for mounting semiconductor and its manufacturing method, and a semiconductor package and its manufacturing method.例文帳に追加

配線密度に優れた配線板とそれを用いた半導体搭載用基板と半導体パッケージと、工程を簡略化でき、低コストで接続信頼性の高い配線板の背増補右方と半導体搭載用基板の製造方法と半導体パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

In the upper direction of a first electrode 4 installed on a base member 3 and mounting a substrate 7 on the upper face, an external lid 10 having a recessed part 10a opened at the first electrode 4 side is installed in free lifting, and an inner lid 11 which is a second electrode vertically moving in the recessed part 10 is provided.例文帳に追加

ベース部材３に装着され上面に基板７を載置する第１の電極４との上方に、第１の電極４側に開口した凹部１０ａを有する外蓋１０を昇降自在に設け、凹部１０ａ内に上下動する第２の電極である中蓋１１を備えた。 - 特許庁

The additional treatment apparatus 3 is connected to the plating treatment apparatus 2, and is provided with: an additional treatment unit 30 for performing additional treatment to the substrates W; and a conveying apparatus 32 for conveying the substrates between the substrate mounting stand 26 in the plating treatment apparatus 2 and the additional treatment unit 30.例文帳に追加

付加処理装置３は、めっき処理装置２に連結されており、基板Ｗに対して付加処理を行う付加処理ユニット３０と、めっき処理装置２の基板載置台２６と付加処理ユニット３０との間で基板を搬送する搬送装置３２とを備えている。 - 特許庁

A ceramic heater 10 is so arranged as to become almost plate shape through a gap G, and comprises a ceramic base material group 20 containing a ceramic base material 20A and a ceramic base material 20B forming a substrate mounting surface 10a, and resistance heaters 30 buried in the ceramic base material 20B.例文帳に追加

セラミックスヒータ１０は、ギャップＧを介して略板状になるように配置され、基板載置面１０ａを形成するセラミックス基材２０Ａとセラミックス基材２０Ｂを含むセラミックス基材群２０と、セラミックス基材２０Ｂに埋設された抵抗発熱体３０とを備える。 - 特許庁

A semiconductor device has a structure wherein a semiconductor chip 7 is mounted via an adhesive 6 on a tape 4 which provides for bumping substrates having a plurality of solder balls 2 for mounting a substrate, and grooves 1 are provided in the surface on which the solder balls 2 of the tape 4 are formed.例文帳に追加

基板実装用の複数のはんだボール２を有するバンプ用基板であるテープ４上に半導体チップ７を接着剤６を介して搭載した構造を有する半導体装置であって、テープ４のはんだボール２を形成した表面から溝１を設けたことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a piezoelectric oscillator in which an integrated circuit element can perform temperature compensation of the temperature characteristics of a piezoelectric vibration element by reducing the difference in times required for the heat generated from an external mounting substrate to arrive at the piezoelectric vibration element and the integrated circuit element from an electrode terminal for external connection.例文帳に追加

外部の実装基板の発熱による外部接続用電極端子から圧電振動素子と集積回路素子への熱到達時間の差を小さくし圧電振動素子の温度特性の温度補償を集積回路素子で正確に行うことができる圧電発振器を提供する。 - 特許庁

To solve a problem of not obtaining a diversity effect since the radiation pattern of a chip antenna becomes the same pattern as that of the other antenna, in the case of making the chip antenna positioned at the terminal part of a mounting substrate along with the miniaturization of radio equipment to mount the antenna device of a diversity system.例文帳に追加

ダイバーシチ方式のアンテナ装置において、これを実装する無線装置の小型化に伴いチップアンテナが検討されているが、その放射パターンが取り付け基板の端部に配置した場合、他方のアンテナの放射パターンと同バターンとなりダイバーシチ効果を得ることが出来ない。 - 特許庁

To obtain a semiconductor device is constituted by mounting a semiconductor chip, through solder resist, on the surface of an interposer substrate partially coated with the solder resist at the wiring section wherein concentration of stress on the solder resist is reduced by altering the arrangement of the solder resist and the wiring section.例文帳に追加

配線部の表面の一部がソルダーレジストにて被覆されたインターポーザ基板の表面にソルダーレジストを介して半導体チップを搭載してなる半導体装置において、ソルダーレジストや配線部の構成を変更することなく、ソルダーレジストへ加わる応力の集中を低減する。 - 特許庁

To provide: a semiconductor device mounting structure excellent in shock resistance and mass-productivity and easy to repair and rework, and in which no residue, such as adhesive, remains on a circuit substrate after repair and stress during the period of repair is suppressed as small as possible; a method of manufacturing the same; and a method of peeling a semiconductor device.例文帳に追加

耐衝撃性と量産性に優れ、かつリペア、リワークが容易で、リペア後の回路基板上に接着剤などの残渣が残らず、リペア時の応力も極力かからない半導体装置実装構造体およびその製造方法ならびに半導体装置の剥離方法を提供する。 - 特許庁

To provide an optical prism for optical communication in which the number of parts is reduced, which has compacter constitution and is equipped with a mounting means and further to provide an optical transmission/reception module which has a light receiving part and a light emitting part and which mounts these parts with high accuracy by using a substrate and a pedestal as a base.例文帳に追加

部品点数を削減し、よりコンパクトな構成を有し、実装手段を備えた光通信用光学プリズム、受光部及び発光部を有し、基板および台座を基礎として、これらの部品を高精度に搭載した光送受信モジュールを提供すること。 - 特許庁

The circuit board 38 is mounted in a horizontally extending direction, and the antenna substrate 36 is coupled with the circuit board 38 in a direction crossing a vertical direction crossing the circuit board 38 at right angles, so that the mounting space of the circuit board 38 in a vertical direction can be secured.例文帳に追加

高周波回路基板３８は、水平方向に延在する向きに取り付けられており、アンテナ基板３６を高周波回路基板３８に対して直交する垂直方向に交差する向きで結合させたため、高周波回路基板３８の垂直方向の設置スペースを確保できる。 - 特許庁

To provide a module wiring substrate and an electronic circuit device using the same, which in forming a high functional and a large power consumption module mounting electronic parts, can in particular, cope with the increase in connection difficulties with a mother board accompanied by the increase in the number of power source external connection terminal.例文帳に追加

電子部品を搭載する高機能・大消費電力モジュールの形成において、特に電源用外部接続端子数の増大に伴うマザーボードとの接続困難性の増加に対処できるモジュール用の配線基板と、これを用いた電子回路装置を提供する。 - 特許庁

In a SAW resonator 1, a SAW resonance element 7 with an electrode pattern comprising reflectors 4a, 4b, an IDT 5 and a pad electrode 6 formed on the surface of the piezoelectric substrate 3 is bonded to the internal mounting surface of the package 2 in a cantilever manner by using an adhesive 8.例文帳に追加

ＳＡＷ共振子１は、パッケージ２の内部実装面に、圧電基板３の表面上に反射器４ａ、４ｂとＩＤＴ５とパッド電極６とからなる電極パターンを形成したＳＡＷ共振素子７を、接着剤８を用いて片持ち状態で接合している。 - 特許庁

To provide a land pattern shape of a user substrate whose counterpart adjacent mounting electrodes are not short-circuited even a piezo-electric component is miniaturized and are not influenced by thermal stress due to sudden temperature change caused by reflow etc. and to provide the piezo-electric component mounted thereon.例文帳に追加

本発明の目的は、圧電部品が小型化しても、隣接する実装電極同士が短絡することなく、また、リフロー等による急激な温度変化による熱応力の影響を受けることのないユーザ基板のランドパターン形状とそこに実装する圧電部品を提供することにある。 - 特許庁

To provide an optical module on which a general semiconductor optical element such as the semiconductor optical element including a refraction type photodiode and has a projection on its surface and the semiconductor element having no projection on its normal surface can be mounted on a mounting substrate on the same optical axis without increasing the number of manufacturing steps.例文帳に追加

製作工程数を増やすことなく、屈折型フォトダイオードを含む、表面に突起のある半導体光素子および通常の表面に突起のない半導体光素子全般を、搭載用基板上に同一光軸上で搭載することを可能にした光モジュールの提供。 - 特許庁

In the discharge lamp lighting apparatus provided with a structure mounting the film capacitor on a substrate by unleaded flow solder; the film capacitor is the polypropylene film capacitor, unleaded solder deposition is carried out on a lead line with material with lower heat conductivity than copper, and the terminal of the capacitor and interior of the capacitor are unleaded.例文帳に追加

フィルムコンデンサを無鉛フロー半田で基板に実装する構造を有する放電灯点灯装置において、フィルムコンデンサはポリプロピレンフィルムコンデンサであり、リード線は銅よりも熱伝導率の低い材質で無鉛半田メッキし、コンデンサの端子およびコンデンサ内部は無鉛とした。 - 特許庁

The manufacturing method of a light emitting element mounting wiring board 1 on which a light emitting element is mounted includes a bonding process of bonding a substrate part 2 on which the light emitting element is provided and an aluminum reflecting plate 3 undergoing mirror surface processing via a bonding sheet 5.例文帳に追加

発光素子が搭載される発光素子搭載用配線板１の製造方法であって、前記発光素子が設けられる基板部２と、鏡面加工されたアルミニウムからなる反射板３とを、接着シート５を介して接着する接着工程を含むことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a mounting method for preventing tilting when an inertial sensor element formed by etching a quartz plate of a Z plate is mounted in a container, or tilting when the container storing the sensor element is mounted in a user substrate.例文帳に追加

本発明は、Ｚ板の水晶板をエッチング加工して形成し、収納容器に実装した慣性センサー素子が、センサー素子と収納容器への実装の傾きあるいは、センサー素子を収納した容器とユーザ基板への実装時の傾きを防止するためのセンサ素子ーの実装改善を目的とする。 - 特許庁

With a lens block LB composed of the lens 60 and frame 40, an injection hole 41 for injecting the sealing resin material into a space between the lens block LB and mounting substrate 20 and evacuation hole 42 for evacuating the surplus sealing resin material are formed.例文帳に追加

レンズ６０と枠体４０とで構成されるレンズブロックＬＢは、レンズブロックＬＢと実装基板２０との間の空間に上記封止樹脂材料を注入する注入孔４１および上記封止樹脂材料の余剰分を排出する排出孔４２が形成されている。 - 特許庁

To provide a substrate mounting device capable of optionally rotating two frames without deepening depth in a narrow frame of a liquid crystal display device e.g. of which the three-dimensional shape of the frame should be changed especially at the time of aging inspection and product shipment.例文帳に追加

本発明は、特にエージング検査時と製品出荷時とでフレームの立体形状が変える必要がある例えば液晶表示装置狭額縁でかつ奥行きを深くすることなく２つのフレームを回転自在にすることのできる基板取付装置を提供することにある。 - 特許庁

The mounting substrate 10 on which a plurality of electronic components 12 are mounted, includes a storage portion 13 for storing information for traceability on the electronic components 12, and the storage portion 13 can communicate the information for traceability with an external device 30a through a communication cable 14.例文帳に追加

複数の電子部品１２が実装されている実装基板１０であって、電子部品１２のトレーサビリティ用情報を記憶する記憶部１３を備え、記憶部１３は、トレーサビリティ用情報を外部装置３０ａと通信用ケーブル１４を介して、通信可能としている。 - 特許庁

To provide a method and a structure for connecting IC chips by which a failure caused by the swelling of the IC chip can be prevented at the time of mounting the chip on a flexible substrate, and to provide a thermocompression bonding device, a method of manufacturing an electrooptic device, an electrooptic device, and electronic equipment.例文帳に追加

可撓性基板にＩＣチップを実装する際のＩＣチップの膨張に起因する不具合を確実に防止可能なＩＣチップの接続方法、ＩＣチップの接続構造、熱圧着装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器を提供すること。 - 特許庁

The vapor phase epitaxial growth device comprises a reaction tube including a plurality of gas introduction sections and a plurality of gas reaction sections located below the plurality of gas introduction sections, and a susceptor which has a surface exposed to the interior of the gas reaction section of the reaction tube and mounting and fixing a substrate on the surface.例文帳に追加

実施形態の気相成長装置は、複数のガス導入部、及びこれら複数のガス導入部の下方に位置するガス反応部を含む反応管と、前記反応管の、前記ガス反応部の内部に表面が露出し、前記表面に基板を載置及び固定するためのサセプタとを具える。 - 特許庁

To improve the high-frequency characteristics of the electric signals of an optical waveguide platform constituted by forming an optical waveguide on a semiconductor substrate, mounting an optical element thereon and electrically connecting this element by electrode wiring and, on the other hand, to enhance the degree of the design freedom thereof and to simplify its production.例文帳に追加

半導体基板上に光導波路が形成され、かつ光素子が搭載されて電極配線により電気接続される構成の光導波路プラットフォームにおける、電気信号の高周波特性を改善する一方で、設計自由度を高め、かつ製造の簡易化を可能とする。 - 特許庁

To provide a non-chromic negative-type photosensitive resin composition which is suitably used, e.g. for preparing a photomask for etching a metal substrate in the production of a shadow mask for a CRT, a lead frame for IC chip mounting, etc., and gives a film excellent in water resistance, etching resistance, adhesiveness, etc.例文帳に追加

ＣＲＴ用シャドウマスク、ＩＣチップ搭載用リードフレーム等の製造における金属基板エッチング用ホトマスクの形成等に好適に適用され、被膜の耐水性に優れるとともに、耐エッチング性、接着性等にも優れる、非クロム系のネガ型感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

In the manufacturing method of the substrate for mounting the light emitting element, the wiring board having the through-hole for receiving the light emitting element and the metal board which seals the through-hole are bonded through a bonding sheet having a through-hole, and the non-through-hole in which the metal board is exposed on the bottom surface is formed.例文帳に追加

また、発光素子を収容可能な貫通孔を有する配線板と、前記貫通孔を封鎖する金属板とを、貫通孔を有する接着シートを介して張り合わせ、前記金属板が底面に露出する非貫通穴を形成する発光素子搭載用基板の製造方法。 - 特許庁

To provide a magnetic head suspension of which the problem in a mounting of the magnetic head is eliminated by reducing a height of a conductor connecting material protruding from a surface of the wiring layer, in a substrate for magnetic head suspension laminated on a metal support through an insulating layer, and to provide the manufacturing method thereof.例文帳に追加

金属支持体上に絶縁層を介して積層された磁気ヘッドサスペンション用基板において、導体接続材が配線層の表面よりも突き出す高さを低減し、磁気ヘッド実装での問題を解消した磁気ヘッドサスペンションとその製造方法を提供することを主目的にする。 - 特許庁

The blowers (22A, 22B) include a jetting port which jets air obliquely to the conveyance direction downstream side and a jetting port which jets air obliquely to the conveyance direction upstream side, wherein a suction port which is arranged between the jetting ports and faces the substrate mounting surface is disposed on the nozzle (25).例文帳に追加

ブロア(22A,22B)は、搬送方向下流側に斜めにエアを噴出する噴出口と、搬送方向上流側に斜めにエアを噴出する噴出口とを備え、ノズル(25)にはこれらの噴出口の間に配置されて基板載置面に対向する吸入口が設けられている。 - 特許庁

Using this resin paste, a semiconductor device is produced by a method including (1) applying a predetermined quantity of the resin paste to a substrate, (2) drying the resin paste to bring the resin to B-stage, (3) mounting a semiconductor chip on the B-stage resin, and (4) post-curing of the resin.例文帳に追加

前記樹脂ペーストを用い、（１）基板上に所定量の樹脂ペーストを塗布し、（２）樹脂ペーストを乾燥して樹脂をＢステージ化し、（３）Ｂステージ化した樹脂に半導体チップを搭載し、（４）樹脂を後硬化することを含む方法により半導体装置を製造する。 - 特許庁

The transformer including a coil 14, an insulating base 12 where the coil 14 is fixed, and a lead terminal 18 connected to the coil 14 and also soldered to a substrate mounting surface is stored in an inner shield case portion 16A, which is stored in an outer shield case portion 16B.例文帳に追加

コイル１４と、該コイル１４が固定される絶縁性の基台１２と、該コイル１４と接続されるとともに基板実装面に半田付けされるリード端子１８とを備えたトランスを内側シールドケース部１６Ａに収容し、該内側シールドケース部１６Ａを外側シールドケース部１６Ｂに収容する。 - 特許庁

This antenna substrate is equipped with: a conductor layer; a first soft magnetic layer arranged on the conductor layer; a patch layer where a plurality of conductor patches are two-dimensionally arranged on the soft magnetic layer; and a dielectric layer located on the patch layer when the conductor layer side is set on a lower side and having a mounting surface for an antenna pattern.例文帳に追加

アンテナ基板が、導体層と、導体層上に配置される第１の軟磁性層と、軟磁性層上に複数の導体パッチが２次元的に配列されているパッチ層と、導体層側を下方としたときのパッチ層上に位置し、アンテナパターンの搭載面を有する誘電体層と、を備える。 - 特許庁

A staff gage base 10 includes a cylinder 1 installed while erecting a longitudinal direction, and a side unit of the cylinder 1 includes a base fixed face plate 2, namely a face for fixing the staff gage base 10 to a substrate B, and a free face plate 31 for mounting the staff gage R1.例文帳に追加

量水標ベース１０は、長手方向を立てて設置される筒体１からなり、筒体１の側面部は本量水標ベース１０を基板Ｂに固定するための面であるベース固定面板２と、量水標Ｒ１取り付け可能な自由面板３１とからなる。 - 特許庁

To provide a resin sealed coil component for preventing lead free solder from flowing out via a gap between an outer covering body and a lead terminal to the external part of the outer covering body, so as to excellently mount an electronic component onto a mounting substrate, and also to provide a manufacturing method of the resin sealed coil component.例文帳に追加

外装体とリード端子との間の隙間から外装体の外部へ鉛フリーハンダが流出することを防止し、実装基板への電子部品の実装を良好に行うことができる樹脂封止型コイル部品及び当該樹脂封止型コイル部品の製造方法の提供。 - 特許庁

The substrate 10 for element mounting includes an insulating resin layer 12, the wiring layer 14 provided on one principal surface S1 of the insulating resin layer 12, and a projection electrode 16 electrically connected to the wiring layer 14 and protruding from the wiring layer 14 toward the insulating resin layer 12.例文帳に追加

素子搭載用基板１０は、絶縁樹脂層１２と、絶縁樹脂層１２の一方の主表面Ｓ１に設けられた配線層１４と、配線層１４と電気的に接続され、配線層１４から絶縁樹脂層１２側に突出している突起電極１６とを備える。 - 特許庁

An element mounting substrate 110 is equipped with: a base material 10; an insulating layer 30 formed on one main surface of the base material 10 and having an opening 32 formed so as to expose an electrode forming region on the base material 10, and an electrode pad 22 formed in the opening 32.例文帳に追加

素子搭載用基板１１０は、基材１０と、基材１０の一方の主表面上に設けられ、基材１０上の電極形成領域が露出するような開口部３２を有する絶縁層３０と、開口部３２内に設けられた電極パッド２２と、を備える。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that is coated thick with final sealing resin although suppressing formation of an air bubble at a fine-pitch terminal part and a narrowly adjacent part of high wire density, and enhanced in bonding strength for a mounting substrate, and to provide a method of manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

ファインピッチの端子部や狭隣接のワイヤー密度が高い部分において気泡の発生を抑制しながらも、最終的な封止樹脂を厚く塗布でき、また、搭載基板との接合強度を高めた安価な半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To secure the freedom in case of providing a wiring pattern on the surface of a substrate mounting a key switch diaphragm and to obtain a good click feeling when depressed, and to prevent the occurrence of a contact failure in case of repeating depression and this release of depression.例文帳に追加

キースイッチ用ダイヤフラムを載置している基板の表面に配線パターンを設ける場合の自由度を確保し、押し下げた場合に良好なクリック感を得ることができると共に、押し下げとこの押し下げの解除とを繰り返した場合の接触不良の発生を防止する。 - 特許庁

To obtain an adhesive film capable of preventing peeling of a cover film from an adhesive layer during blanking and bringing the cover film to be easily removed after adhesion and provide a substrate for mounting semiconductor chips to which the film is adhered and a semiconductor device produced by using the film.例文帳に追加

打ち抜き時のカバーフィルムと接着剤層との剥離を防止し、かつ本圧着後のカバーフィルム除去を容易にした接着フィルムを提供するとともに、このフィルムを接着した半導体チップ搭載用基板及びこのフィルムを用いて製造される半導体装置を提供する。 - 特許庁

The element mounting substrate 10 includes an insulating resin layer 12, a wiring layer 14 provided on one main surface S1 of the insulating resin layer 12, and a bump electrode 16 that is electrically connected with the wiring layer 14 to project to the insulating resin layer 12 side from the wiring layer 14.例文帳に追加

素子搭載用基板１０は、絶縁樹脂層１２と、絶縁樹脂層１２の一方の主表面Ｓ１に設けられた配線層１４と、配線層１４と電気的に接続され、配線層１４から絶縁樹脂層１２側に突出している突起電極１６とを備える。 - 特許庁

In the mounting region 102, a plurality of electrode portions 103 having an arrangement corresponding to respective terminals 52 of the package 50 are arranged, and configured to penetrate through the front and reverse sides of the socket body and come into contact with electrodes (electrode pads 61) of the substrate on the reverse side of the socket body.例文帳に追加

搭載領域１０２には、パッケージ５０の各端子５２と対応する配置の複数の電極部１０３が配置され、電極部１０３の各々は、ソケット本体の表裏を貫通し、ソケット本体の裏側で基板の電極（電極パッド６１）と接触するように構成されている。 - 特許庁

To provide a component mounting machine in which extraction of an operation pattern of a moving-side head causing a stationary-side head to resonate is facilitated and accurate positioning precision of a head performing work on a substrate is kept, thereby achieving an increase in a yield.例文帳に追加

静止側のヘッドを共振させる移動側のヘッドの動作パターンの抽出を行うことが容易であり、基板に対して作業を行っているヘッドの正確な位置決め精度を維持して実装基板の良品率を向上させることができる部品実装機を提供することを目的とする。 - 特許庁

In the substrate for mounting the light emitting element, a wiring board having a through-hole capable of receiving the light emitting element is arranged on one side surface of a metal board to form non-through-hole which seals the through-hole by the metal board, and the light emitting element is mounted on the metal board exposed on the bottom surface of the non-through-hole.例文帳に追加

金属板の一方の面に、発光素子を収容可能な貫通孔を有する配線板を配置して、前記金属板が前記貫通孔を封鎖する非貫通穴を形成し、前記非貫通穴の底面に露出する金属板に発光素子を搭載する発光素子搭載用基板。 - 特許庁