「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(140ページ目) - Weblio英語例文検索

A semiconductor module 2 includes a semiconductor device (power semiconductor device) PAL that has a primary surface PALa and a primary surface PALb located on the opposite side of the primary surface PALa, and is mounted on one surface (mounting surface) 5a of a wiring substrate (base material) 5.例文帳に追加

半導体モジュール２は、主面ＰＡＬａ、主面ＰＡＬａとは反対側に位置する主面ＰＡＬｂを有し、配線基板（基材）５の一方の面（搭載面）５ａに搭載される半導体装置（パワー半導体デバイス）ＰＡＬを含む。 - 特許庁

A metallize layer 12 exhibiting light reflectivity is formed, while being insulated electrically from the wiring pattern 11a, on the ceramic substrate 10 at a position on the opposite side to the light exit while holding the mounting position of the light emitting element 3 in the second recess 10d between.例文帳に追加

第２凹部１０ｄ内の発光素子３の搭載位置を挟んで前記出射口の反対側位置の前記セラミック基板１０に、光反射性を備えたメタライズ層１２を配線パターン１１ａとは電気的に絶縁されて形成する。 - 特許庁

A substrate 1 is a substantially square plate of synthetic resin or metal having one side provided with printer mounting parts, i.e. fixing holes 5, at four positions and the other side fixed with a planar magnetic body 2 applied with a friction plate 3 at the lower part thereof.例文帳に追加

基板１はほぼ正方形の合成樹脂、金属などの板であり、その一面側にプリンタ取付部である取付孔５が４箇所に形成され、他面側には、下部に平面磁性体２が装着され、その上に摩擦板３が設けられる。 - 特許庁

To provide a technique for suppressing degradation in reliability of a semiconductor device due to damage of solder by preventing the damage of the solder caused by thermal deformation generated on a solder junction of a lead due to difference in linear expansion coefficient between the semiconductor device and a mounting substrate.例文帳に追加

半導体装置と実装基板の線膨張係数差によりリードのはんだ接合部に発生する熱ひずみに起因したはんだの損傷を抑制し、それによる半導体装置の信頼性低下を抑制する技術を提供する。 - 特許庁

The width H1 of transfer direction of the mounting surface 32a, which is located farther upstream in the transfer direction V than a position A, when the terminal and the electrode are press-jointed, is formed in arrangement spacing P of the insulating resin on the substrate 2 or smaller.例文帳に追加

この接合装置１では、搬送方向Ｖにおける端子部と電極部との圧接接合時の位置Ａより上流側の搭載面３２ａの搬送方向の幅Ｈ１が、基板２上の絶縁樹脂の配置間隔Ｐ以下に形成されている。 - 特許庁

A substrate mounting section 21 includes: a first stage 27a that holds a first product forming area 7a; a second stage 27b that holds a second product forming area 7b; and a movement mechanism 28 that moves the first and second stages 27a and 27b.例文帳に追加

基板載置部２１は、第１の製品形成エリア７ａを保持する第１のステージ２７ａと、第２の製品形成エリア７ｂを保持する第２のステージ２７ｂと、第１及び第２のステージ２７ａ，２７ｂを移動する移動機構２８と、を有する。 - 特許庁

This information processor is provided with a housing 34 whose end is formed with a mounting port 43, at least one HDD 80 housed in a housing, and a main circuit substrate 61 housed in the housing, and mounted with a microprocessor 62 for processing information.例文帳に追加

情報処理装置は、一端に装着口43を有するハウジング34と、ハウジングの内部に収容された少なくとも一つのHDD80と、ハウジングの内部に収容され、情報を処理するためのマイクロプロセッサ62が実装された主回路基板61とを備えている。 - 特許庁

The screw 12 is screwed, so as to be abutted onto the lower surface of the electronic component 1 in a process for heating and fusing the thermofusion joint member, as a height adjustment member for keeping a prescribed distance between the electronic component 1 and the mounting substrate 6.例文帳に追加

ネジ１２は、電子部品１と実装基板６との間に所定の距離を維持するための高さ調節部材として、熱溶融接合部材を加熱して溶融させる工程において、電子部品１の下面に当接するようねじ込まれる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of simple and quick manufacture, in which the contamination of a conductive ball surface or the like can be prevented, and high reliability can be obtained without generating cracks on a connecting boundary at the mounting of this semiconductor device on a substrate.例文帳に追加

容易に短時間で製造することができて、導電性ボール表面などの汚染がなく、また、基板に搭載した時には、接続界面のクラックなどを生じることがなく高い信頼性の得られる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To enable reduction of the number of construction days and exterior wall material mounting work needing no skill and experience accompanying to construction by eliminating mortar-based substrate treatment in job site construction and mortar painting used for sticking construction of brick tiles.例文帳に追加

現場施工におけるモルタル系の下地処理と、レンガタイルの張付け施工に使用する塗付けモルタルを省略することにより、施工日数の短縮と、施工に伴う熟練と経験を必要としない外壁材取付工事が、可能とする。 - 特許庁

Since the susceptor 1 is not directly brought into contact with the substrate mounting face in the device, the uniformity of temperature of the wafer 2 and the uniformity of ashing speed related thereto are remarkably improved as compared with the conventional technology, and ashing without unevenness is enabled.例文帳に追加

本装置において、サセプタ１は前記基板載置面と直接接触しないので、ウェーハ２の温度の均一性と、それと関連するアッシング速度の均一性が、従来技術に較べて飛躍的に向上し、むらの無いアッシングが可能となる。 - 特許庁

The process for manufacturing a semiconductor device comprises a step for mounting a semiconductor chip 30 having a plurality of electrodes 32 in a semiconductor chip mounting region 31 of a wiring board 10 including a wiring pattern 12 having a plurality of electrical connections 14 and a base substrate 20, and connecting each electrical connection 14 electrically with any one electrode 32 while opposing each other.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、複数の電気的接続部１４を有する配線パターン１２とベース基板２０とを含む配線基板１０の、半導体チップを搭載するための領域３１に、複数の電極３２を有する半導体チップ３０を搭載して、それぞれの電気的接続部１４といずれかの電極３２とを対向させて電気的に接続することを含む。 - 特許庁

The wiring board for mounting a semiconductor chip is provided with a wiring area 28 forming wiring to be electrically connected with the semiconductor chip that is arranged around a chip area 30 mounting the semiconductor chip on an insulation substrate 16 and a reinforcing area 32 forming a reinforcing layer for reinforcing the wiring board that is arranged around the wiring area 28.例文帳に追加

半導体チップ搭載用配線基板を、絶縁基板１６上に、半導体チップと電気的に接続される配線を形成する配線領域２８が、半導体チップを搭載するチップ領域３０の周辺に配置されると共に、配線基板を補強するための補強層を形成する補強層領域３２は配線領域２８の周辺に配置された構成とする。 - 特許庁

The mounting structure 1 of tile panels includes a tile panel 3 having a plurality of tiles 12, 13 pasted to a substrate 11 on the surface; a support member 5 arranged between the installation portion and the tile panel so as to maintain the tile panel separated away from the installation portion 2; a mounting member 7 for fixing the tile panel to the installation portion; and a foamed resin sheet 9.例文帳に追加

タイルパネルの取付構造１は、基板１１に貼り付けられた複数のタイル１２，１３を表面に有するタイルパネル３と、タイルパネルを被設置対象２から離れた状態に維持するよう、被設置対象およびタイルパネルの間に配置される支持部材５と、タイルパネルを被設置対象に対して固定する取付部材７と、発泡樹脂シート９とを備える。 - 特許庁

A support member is arranged wherein the support member generates a resistive force against reactive force, to a structure farthest from a reactive force generating position in an action direction of the reactive force generated from the load, applied between a substrate electrode and a mounted component electrode, of a structural member from a mounting head body which stops in a mounting position, to a drive mechanism of a Y-axis slider.例文帳に追加

実装位置において停止する実装ヘッド本体からＹ軸スライダの駆動機構に及ぶ構造部材に対して基板電極−実装部品電極間に加えられる荷重から生じる反力の作用方向において、当該反力の発生位置から最も遠くに存在する構造物に当該反力に対する抗力を生じさせる支持部材を配置する。 - 特許庁

A real-time clock module 100 includes: a ceramic multilayer substrate 105 which has a cavity 110a having an opening turned upward in a mounting state and a down cavity 110b having an opening turned downward in the mounting state; and a full solid secondary battery 10 and a real-time clock IC 101 which are mounted in the cavity 110a and the down cavity 110b respectively and are sealed by sealing members 104 and 108.例文帳に追加

リアルタイムクロックモジュール１００は、実装状態で開口部が上向きとなるキャビティ１１０ａと開口部が下向きとなるダウンキャビティ１１０ｂとを有するセラミック多層基板１０５と、キャビティ１１０ａおよびダウンキャビティ１１０ｂ内にそれぞれ搭載された全固体二次電池１０およびリアルタイムクロックＩＣ１０１を備え、封止部材１０４、１０８により封止されている。 - 特許庁

The semiconductor chip mounting substrate 1 includes a semiconductor chip mount 2 for mounting a semiconductor chip 3 on its upper surface, a plurality of upper surface connection terminals 5 provided on the periphery of the upper surface of the semiconductor chip mount, and lower surface connection terminals 4 connected to the upper surface connection terminals via wiring 17 in through-holes 16 and provided on the lower surface thereof.例文帳に追加

上面に半導体チップ３が搭載される半導体チップ搭載部２と、この半導体チップ搭載部周囲の上面に設けられた複数個の上面接続端子５と、この上面接続端子にスルーホール１６内の配線１７を介して接続され、かつ、下面に設けられた下面接続端子４とを有して、半導体チップ搭載基板１が構成される。 - 特許庁

The manufacturing method of a mounting substrate 30 for mounting a semiconductor component 31 has a process of applying selectively a liquid substance in a predetermined pattern onto a base material 20 having a thick-film resistor and a wiring pattern, and has a process of solidifying the applied substance to form on the base material 20 a protrusion 21A for supporting the bottom surface of the semiconductor component 31.例文帳に追加

半導体部品３１を実装するための実装基板３０の製造方法は、厚膜抵抗器と配線パターンを有する基材２０上に液状物質を所定パターンに選択的に塗布する工程と、塗布された物質を固化させることで半導体部品３１の底面を支持するための突起２１Ａを基材２０上に形成する工程とを備えている。 - 特許庁

The electrode conversion substrate 6 is provided with external anode terminals 7 and external cathode terminals 8 which are disposed in a staggered format (alternatively at an equal pitch) on the mounting side, and anode electrode plates 4 and cathode electrode plates 5 conducting to the external anode terminals 7 and the external cathode terminals 8 respectively through anode vias 2 and cathode vias 3 on the surface opposite to the mounting side.例文帳に追加

その電極変換基板６は、実装側に千鳥に（等ピッチで交互に）配置された外部陽極端子７および外部陰極端子８を備え、実装側の反対面には陽極ビア２および陰極ビア３を介してそれぞれ外部陽極端子７および外部陰極端子８に導通する陽極電極板４および陰極電極板５を備える。 - 特許庁

To provide a mounting method of a plurality of elements, with which fitting cost of a plurality of the elements is reduced, and a plurality of the elements can efficiently and securely be cooled in the mounting method of a plurality of the elements, for electrically connecting a plurality of the elements to a substrate and for fitting a heat sink cooling a plurality of the elements.例文帳に追加

本発明は、基板に複数の素子を電気的に接続すると共に、これら複数の素子を冷却するヒートシンクを取り付ける、複数の素子の実装方法に関し、複数の素子の取り付けコストを低減すると共に、これら複数の素子を効率良く確実に冷却することができるように実装する、複数の素子の実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The manufacturing apparatus for a semiconductor device includes a machining means for forming a recess 10 on a wiring electrode 2 of a circuit mounting substrate 1 for subjecting a semiconductor element to flip mounting, and includes an applying means for applying a conductive bonding agent to the recess.例文帳に追加

半導体装置の製造装置であって、半導体素子をフリップ実装する回路実装基板１の配線電極２上に凹部１０を形成する加工手段と、前記凹部に導電性接着剤を塗布する塗布手段を含むことにより、回路実装基板の配線電極と半導体素子の電極パッドに形成した金属バンプとの接続不良を大幅に軽減することができる。 - 特許庁

To provide a packaged IC in which a plurality of solder balls is arranged along the bottom face of the IC and which can be prevented from being mounted in a wrong direction when the IC is mounted on a substrate by easily and accurately discriminating the direction of the IC; and to provide a mounting structure, an electrooptic device equipped with the mounting structure, and electronic equipment equipped with the electrooptic device.例文帳に追加

ＩＣの底面に沿い半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣの向きを簡単かつ正確に識別可能で、基板に実装する場合に実装方向の間違えを防止可能なパッケージＩＣ、実装構造体、実装構造体を搭載した電気光学装置、および電気光学装置を搭載した電子機器を提供することを目的とする。 - 特許庁

The second harmonic generation device 11A is equipped with a heat sink 6, a mounting supported on the heat sink 6, the semiconductor laser 1 which is supported by the mount and which oscillates the fundamental wave, the substrate 2 for conversion supported by the mounting and equipped with the optical waveguide for converting the fundamental wave into the second harmonic, and the temperature control means 8 for controlling the temperature of the optical wave guide.例文帳に追加

第二高調波発生装置１１Ａは、ヒートシンク６、ヒートシンク６の上に支持されているマウント、マウントに支持されている、基本波を発振する半導体レーザー１、マウントに支持されている、基本波を第二高調波へと変換する光導波路を備えた変換用基板２、および光導波路の温度を制御するための温度制御手段８を備えている。 - 特許庁

The method includes an element mounting steps of: mounting a piezoelectric vibration element 15 comprising a piezoelectric substrate made of a piezoelectric material, with a driven electrode 16 formed on the surface thereof inside a container 10 with a conductive adhesive 17; and hermetically sealing the container 10 with a cover body 20 with silicone series resin 21 on its one surface in such a way that the silicone series resin 21 is contained in an interspace.例文帳に追加

圧電材料からなる圧電基板表面に励振電極１６を形成した圧電振動素子１５を導電性接着剤１７にて容器１０内に搭載する素子搭載工程と、容器１０と一方の面にシリコーン系樹脂２１を供えた蓋体２０とを、シリコーン系樹脂２１が空間内に収納されるように接合して気密に封止する封止工程と、を備える。 - 特許庁

In manufacturing chassis for cable modem tuners having structure shapes different for a plurality of different mounting manners of the tuner to a cable modem substrate, sheets of blank plates having shapes different for the plurality of different mounting manners are obtained by processing a sheet of zinc iron plate under control of a computer C with use of progressive mold of uppers and lower die members U and B.例文帳に追加

ケーブルモデム用チューナの構造体のケーブルモデム基板への複数の異なる取付態様ごとに異なる型を有するチューナのシャーシの製造において、上型Ｕおよび下型Ｂからなる同一の順送金型を用いたコンピュータＣの制御による１枚の亜鉛鉄板の加工により、複数の異なる取付態様ごとに異なる型に打抜かれた１枚平板が形成されて得られる。 - 特許庁

In the pressure sensor device including a semiconductor pressure sensor element 11, an opening 18B of a pressure introduction port 18 for introducing a fluid into the semiconductor pressure sensor element 11, and a mounting substrate 12 having a mounting surface 12B provided with a solderable terminal 19, a step portion 41 is provided between the opening 18B and the terminal 19.例文帳に追加

半導体圧力センサ素子１１と、半導体圧力センサ素子１１に流体を導く圧力導入口１８の開口部１８Ｂ及びはんだ付け可能な端子１９が設けられた取り付け面１２Ｂを有する実装基板１２とを備える圧力センサ装置であって、開口部１８Ｂと端子１９との間に段部４１が設けられていることを特徴とする、圧力センサ装置。 - 特許庁

A solder film or special metal solder film is formed on the alignment layer on the counter substrate of the second electrode substrate and on the circuit substrate electrode, and the circuit substrate mounting the first substrate side and the solder film or special metal solder film of the second electrode substrate are connected by a conductive medium.例文帳に追加

複数の画素電極を有する第一電極基板と、該第一電極基板に相対する対向電極を有する第二電極基板を備え、該第二電極基板の対向電極上には非導電性の配向膜が形成され、前記第一電極基板と前記第二電極基板がオフセットされ所定の間隔で貼り合わされた液晶表示パネルを、前記第二電極基板と回路基板の対向する面に有する電極を導電媒体で電気的に接続する液晶表示装置であって、前記第二電極基板の対向電極上の配向膜上及び回路基板電極上にハンダ膜または特殊金属ハンダ膜を形成し、前記第一電極基板側を搭載した前記回路基板電極と前記第二電極基板のハンダ膜または特殊金属ハンダ膜を導電媒体で接続する液晶表示装置とする。 - 特許庁

To provide a land capable of suppressing the occurrence of position deviation at a position where a surface mount is bonded during the bonding of the surface mount on a circuit mounting substrate, and of solder bonding the surface mount accurately at a given position.例文帳に追加

回路実装基板に表面実装部品を半田接合する際に、表面実装部品の接合位置に位置ずれが発生することを抑制し、表面実装部品を所定位置に正確に半田接合することが可能な回路実装基板のランドを提供すること。 - 特許庁

To provide an apparatus for introducing organic material gas to a reaction chamber and depositing a film by low pressure CVD method in which the time required for exhausting residual gas in the reaction chamber is shortened and the throughput is enhanced by adjusting the exhaust position and passage of a heater unit mounting a substrate.例文帳に追加

反応室に有機原料ガスを導入し、減圧ＣＶＤ法等で成膜する装置において、基板を搭載したヒータユニットの排気の位置と通路を調整し、反応室の残留ガスの排気時間を短縮し、装置スループットの向上をはかる。 - 特許庁

The antenna coil is formed so that a coil side terminal 21 for soldering and mounting the coil body 10 on a substrate is provided on the coil case 20, and a reinforcing frame 30 made of a material having a Young's modulus higher than that of resin is integrated along the peripheral direction of the coil case 20.例文帳に追加

コイルケース２０にはコイル本体１０を基板上に半田付け実装するためのコイル側端子部２１が設けられるとともに、該コイルケース２０の周方向に沿って、樹脂よりもヤング率の高い材料からなる補強フレーム３０が一体化されてなる。 - 特許庁

The door assembly 437 has (1) a first position for sealing the opening of a chamber, (2) a second position for extending at least the blade of a substrate handler through the opening of the chamber, and (3) a mounting mechanism 447 for coupling the door assembly 437 to the chamber.例文帳に追加

ドア組立体は４３７は、（１）チャンバの開口をシールする第１の位置、（２）少なくとも基体ハンドラのブレードを、チャンバの開口を通して伸ばすことを可能にする第２の位置、及び（３）ドア組立体４３７をチャンバに結合する取付け機構４４７を有している。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a flip chip mounting structure, wherein a protection of a bonding part between a protruding electrode formed in a semiconductor chip and an electrode pad formed in a wiring substrate coexists with a protection of a member such as a Low-k film and the like constituting the semiconductor chip.例文帳に追加

フリップチップ実装構造を有する半導体装置において、半導体チップに設けられた突起電極と配線基板に設けられた電極パッドとの間の接合部の保護と半導体チップを構成するLow-k膜などの部材の保護を両立させる。 - 特許庁

A first control substrate mounted with a control circuit for display control of vehicle information is provided with a plurality of mounting bosses protrudingly formed at the backside thereof, and each end portion thereof is provided with a screw hole screwed with a screw.例文帳に追加

車両情報の表示制御を行うための制御回路等が実装されている第１の制御基板には、その裏面側に突出形成された複数の取り付けボスが設けられており、その先端部には螺子が螺合される螺子穴がそれぞれ設けられている。 - 特許庁

The light emitting device chip 2 has a stepped part 27 between the electrode 25 arranged in the periphery and the electrode 26 arranged in the central part, and the surface of the mounting substrate 1 opposed to the light emitting device chip 2 is formed to be a concave curved surface whose central part is concave than the periphery.例文帳に追加

発光素子チップ２には、周部に配置した電極２５と中央部に配置した電極２６との間に段差２７を有し、実装基板１のうち発光素子チップ２との対向面は周部よりも中央部が凹んだ凹曲面に形成される。 - 特許庁

In the weak light detector, a substrate for mounting an integration type reading circuit having a circuit including a PIN photodiode or an APD and a FET by separating from ground potential without any grounding, so that noise is reduced, and high sensitivity for identifying the number of photons can be obtained.例文帳に追加

ＰＩＮフォトダイオード又はＡＰＤとＦＥＴを含む回路を有する積分型読み出し回路を搭載した基板を、接地せずに、グランド電位から離して実装することによりノイズを軽減し、光子数を識別できるほどの高感度を実現した。 - 特許庁

The chuck 13 has a notch 13a on its upside 13A for inserting a robot hand 18 for mounting the substrate 12 on the chuck 13, and at least other surface 13b of the chuck upside 13A than the notch 13a is made of a heat insulating material.例文帳に追加

このチャック１３のチャック上面１３Ａに、基板１２をチャック１３上に載置するロボットハンド１８が挿入される切欠１３ａが形成され、少なくともチャック上面１３Ａのうち切欠１３ａ以外の面１３ｂは断熱材からなっている。 - 特許庁

To provide a method by which a resistor in which the occurrence of burrs can be prevented at the time of forming slit-like first split sections on a sheet-like insulating substrate and, accordingly, the mounting efficiency of which can be improved by making the upper surface of the resistor smoother can be manufactured.例文帳に追加

シート状の絶縁基板にスリット状の第１の分割部を形成する場合、バリが発生することはなく、これにより、抵抗器上面を平滑にできて実装効率を高めることができる抵抗器の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The correcting apparatus 13 reads design data 10a where information on locating position etc. of the product is recorded as a text data and a mounting image data which is the image data of the circuit substrate where the product is mounted, based on the design data 10a., from a data reader 131.例文帳に追加

補正装置１３は、部品の配置位置等の情報がテキストデータとして記載されている設計データ１０ａ、及びこの設計データ１０ａに基づいて部品が実装された回路基板の画像データである実装画像データをデータ読込部１３１から読込む。 - 特許庁

In the light emitting element mounting substrate, an enameled layer 23 whose thickness is in the range of 50 to 200μm is provided to the surface of a core metal 22 provided with a reflection cup 28 which reflects light emitted from a mounted light emitting element 24 toward a prescribed direction.例文帳に追加

実装した発光素子２４から発する光を所定方向に向けて反射する反射カップ部２８が設けられたコア金属２２の表面に、厚さが５０μｍ〜２００μｍの範囲のホーロー層２３が設けられたことを特徴とする発光素子実装用基板。 - 特許庁

The substrate 10 for mounting a light emitting element 5 of a light emitting device 50 comprises: a metal plate 1; an insulating layer 21 consisting of liquid crystal polymer; a conductive layer 3 consisting of a metal film; and an insulating-reflective layer 22 consisting of liquid crystal polymer.例文帳に追加

発光素子５を実装する発光装置５０のための発光素子搭載用基板１０は、金属板１と、液晶ポリマーからなる絶縁層２１と、金属膜からなる導電層３と、液晶ポリマーからなる絶縁性の反射層２２とを積層して備える。 - 特許庁

The outside thermal insulation method of the wooden building is constituted by mounting a composite panel 1 formed by laminating a cement board 2 and an expanded foam 3 on a wall surface of the wooden building such as a wall substrate plywood (a) from the outside so as to get the cement board 2 to the outside.例文帳に追加

セメント板２と発泡フォーム３とを積層してなる複合パネル１を、セメント板２が外側となるように、木造建築物の壁面、例えば壁下地合板ａに外側から取り付けることを特徴とする木造建築物の外断熱工法。 - 特許庁

The liquid crystal device 1 is constructed by mounting an IC chip 3 on an extending substrate part 4c on which a wiring pattern 15, connected with electrodes 9a and 9b forming a liquid crystal display region, is formed and by conductively connecting the wiring pattern 15 with a bump 21.例文帳に追加

液晶表示領域を形成する電極９ａ及び９ｂにつながる配線パターン１５が形成された基板張出し部４ｃの上にＩＣチップ３を実装して、配線パターン１５とバンプ２１とを導電接続する構造の液晶装置１である。 - 特許庁

The module substrate 2 has projection parts 6 formed in a lattice shape, linearly, or in dots in a package mounting region 4 while positioned between the plurality of connection terminals 8, tips of the projection parts 6 being in contact with the package bottom surface.例文帳に追加

モジュール基板２は、複数の接続端子８の端子間に位置する状態でパッケージ搭載領域４に格子状、線状又は点状に形成された突起部６を有するとともに、突起部６の先端がパッケージ底面に接触する状態で配置されている。 - 特許庁

To provide a surface-mounting light emitting device capable of preventing cracks from being generated at junction portions for connecting electrodes for external connection and conductor patterns of a wiring board caused by a difference in a coefficient of thermal expansion between a packaging substrate and the wiring board.例文帳に追加

実装基板と配線基板との熱膨張率差に起因して、外部接続用電極と配線基板の導体パターンとの間を接続している接合部にクラックが生じるのを防止することができる表面実装型発光装置を提供する。 - 特許庁

To provide a system and method for mounting an electronic component capable of improving versatility in production facilities without any need for adding a recognition mark in advance even if a substrate exceeding a standard size is to be produced.例文帳に追加

標準サイズを超える基板を生産対象とする場合においても認識マークを予め追加する必要がなく、生産設備の汎用性を向上させることができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁