「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(138ページ目) - Weblio英語例文検索

The CCD sensor 42 which receives reflection light from surface of an original through a lens 41 is disposed on one side of a sheet metal supporting plate 60; and on an opposite side of the supporting plate 60, a CCD mounting substrate 50 is disposed with an insulation member therebetween.例文帳に追加

原稿面からの反射光をレンズ４１を通じて受けるＣＣＤセンサー４２は、板金製支持板６０の片側に配置され、支持板６０の反対側には絶縁部材９０を挟んでＣＣＤ実装基板５０が配置される。 - 特許庁

In the head forming step, a planned area is secured on a light source placing surface of a slider substrate, then a magnetic head part is formed on a head area other than the planned area and a spacer for securing a mounting space for the laser diode is formed on the planned area.例文帳に追加

ヘッド形成工程では、スライダ基板の光源載置面に予定領域を確保した後、予定領域以外のヘッド領域に磁気ヘッド部を形成し、かつ、レーザダイオードの装着スペースを確保するためのスペーサを予定領域に形成する。 - 特許庁

The battery pack 200 is provided with a plurality of battery cells 202, a substrate 208 mounting a charging circuit 250, a terminal 210 for connecting electrically with an external equipment, and a power receiving coil 240 capable of receiving power from the outside by non-contact.例文帳に追加

電池パック２００は、複数の電池セル２０２と、充電回路２５０を実装した基板２０８と、外部機器と電気的に接続するための端子２１０と、外部から非接触で電力を受電可能な受電コイル２４０とを備えている。 - 特許庁

A silicone resin 63 swings at an end of a cutting portion 67a, which works as a fulcrum, as well as a magnet 62 swings according to the silicone resin 63 if the silicone resin 63 is moved to shift in a plane, which is parallel to a mounting substrate 64.例文帳に追加

シリコーン樹脂６３を実装基板６４に対して平行な面内においてずらすように動かすと、このシリコーン樹脂６３は、切り欠き部６７ａの端部を支点として揺動し、これにともないマグネット６２も同様に揺動する。 - 特許庁

To provide a piezoelectric device which can suppress variations in characteristics due to a temperature change when the piezoelectric device is mounted on a mounting substrate, in addition to utilizing a bending vibration mode wherein a piezoelectric element is bent in a direction orthogonal to the length direction.例文帳に追加

長さ方向に直交する方向に屈曲する屈曲振動モードを利用した圧電装置であって、実装基板上に実装された際の温度変化による特性の変動を抑制することを可能とした圧電装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor IC device capable of stabilizing an adhesion process of semiconductor chips so as to assemble them with a high yield, by accurately and stably mounting an elastic structure on a wiring substrate through using a front wiring structure.例文帳に追加

表配線構造の採用によって弾性構造体を高精度に安定して配線基板に搭載し、半導体チップの接着工程を安定させて歩留まりの高い組み立てを行うことができる半導体集積回路装置を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting method which makes it easy to form insulating resin and is superior in adhesive strength and connection reliability when an electronic component is mounted on a substrate electrode by using a conductive adhesive and reinforced with the insulating resin.例文帳に追加

導電性接着剤を用いて電子部品を基板電極上に実装して絶縁性樹脂で補強する場合において、絶縁性樹脂の形成が容易で、かつ、接着強度や接続信頼性に優れた実装方法を提供する。 - 特許庁

To improve operating efficiency of the apparatus by shortening the arrangement time of backup pins in the backup pin position determining apparatus and method for supporting the substrate mounting electronic components to be supported with the backup pins.例文帳に追加

本発明は、電子部品を搭載した被支持基板をバックアップピンにより支持するバックアップピンの位置決定装置及びバックアップピンの位置決定方法に関し、バックアップピンの配設時間を短縮して装置の稼動効率を向上させることを目的とする。 - 特許庁

To provide chip electronic components where mounting strength and electrical connection are ensured, even when performing bonding to an electrode on a surface that is cut by dicing for exposing an insulation substrate and self-alignment is enabled in soldering, and to provide their manufacturing method.例文帳に追加

ダイシングで切断され絶縁基板が露出する面で電極にボンディングする場合でも取り付け強度や電気的接続が確保され、半田付け時にセルフアライメントが働くようにするチップ電子部品及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

Consequently, when a semiconductor element is mounted on the element mounting substrate 10 and a terminal of the semiconductor element is connected to the electrode 14, the exposed portion 16a comes in contact with the semiconductor element with higher possibility, so the heat dissipation is more enhanced.例文帳に追加

これにより、素子搭載用基板１０は、半導体素子が搭載され、半導体素子の端子と電極１４とが接続された場合、露出部１６ａが半導体素子と接触する可能性が高くなるため、より放熱性を高めることができる。 - 特許庁

The bonding layer 71 so has a first principal surface 75 bonded to the substrate principal surface 52, and so has a second principal surface 74 of an element mounting portion 56 being set thereto whereon a semiconductor circuit element 21 is mounted as to dispose conductor columns 72 in its via holes 76.例文帳に追加

接着層７１は、基板主面５２上に接着する第１主面７５、及び半導体回路素子２１が搭載される素子搭載部５６が設定された第２主面７４を有し、ビア孔７６内に導体柱７２が設けられる。 - 特許庁

To provide an optical waveguide device in which a guiding means for mounting an optical element which is optically connected to an optical waveguide sheet is preliminarily formed and an alignment job is dispensed with, to provide a method of manufacturing the optical waveguide, and to provide an optoelectric coexisting substrate using the method.例文帳に追加

光導波シートと光結合するように光素子を実装する等の為のガイド手段が予め形成されていて、アライメント作業を不要とした光導波装置、その製造方法、、およびそれを用いた光電気混載基板である。 - 特許庁

The film substrate 1, light emission panel 2, and electric parts 3 can be integrated while electrically connected to make the mounting operation and connecting operation easy and also make the device small-sized and thin on the whole.例文帳に追加

従って、フィルム基板１、発光パネル２、および電子部品３を電気的に接続した状態で一体化することができ、このため実装作業および接続作業が簡単になり、かつ装置全体の小型化および薄型化をも図ることができる。 - 特許庁

To provide such a solid electrolytic capacitor that while being constituted into a structure that the volume of a capacitor element can be increased by directly mounting the capacitor element on an insulative substrate, the capacitor is constituted into a specific structure that a metal material having the function of a fuse is connected with the element via an insulator.例文帳に追加

絶縁性基板の上にコンデンサ素子を直接マウントすることにより、コンデンサ素子の体積を大きくし得る構造としながら、ヒューズ機能を有する金属体を接続した具体的な構造の固体電解コンデンサを提供する。 - 特許庁

To provide a dispenser system for applying a medium for dispensers to a component, capable of easily and inexpensively applying the medium for dispensers to the component formed in order to mount on a substrate; an automatic mounting device; and a method of the same.例文帳に追加

基板上に装着するために形成された構成素子にディスペンサ用媒体を簡単かつ廉価に塗布することを可能にする、構成素子にディスペンサ用媒体を塗布するためのディスペンサシステム、自動装着装置および方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an IC card capable of highly precisely and easily working a recessed part for mounting an IC module even when using a card substrate which is made of generally hard and easily broken high heat-resistant raw materials, and therefore difficult to cut.例文帳に追加

高耐熱性の素材等のように、一般に硬く割れ易いために切削が困難なカード基体を用いても、ＩＣモジュール装着用凹部の加工を高精度かつ容易に行うことができるＩＣカードの製造方法を提供する。 - 特許庁

On the upper face of a substrate 31, there are formed the optical waveguide region A on which an optical waveguide 40 is mounted through the recessed groove 35 and the optical fiber fixing region B in which an optical fiber positioning groove 34 is provided for mounting an optical fiber 37 thereto.例文帳に追加

基板３１の上面には凹溝３５を介して光導波路４０を実装した光導波路領域Ａと、光ファイバ３７を実装するための光ファイバ位置決め溝３４を設けた光ファイバ固定領域Ｂとが形成される。 - 特許庁

The surface light emitting device 1 is formed by filling a light guide plate forming material to form the light guide plate 12 in the casing 13 disposed on at least a part of the inner wall face of the mounting substrate 17 on which the LED chip 11 is disposed.例文帳に追加

面発光装置１は、ＬＥＤチップ１１を配置した実装基板１７を内壁面の少なくとも一部に配置した筐体１３内に導光板１２を形成する導光板形成材料を充填することによって形成される。 - 特許庁

To provide a method of mounting multi chips, which arranges chips having different sizes on a surface of an electrode of a substrate and being capable of manufacturing an efficient MCM (multi chip module), which can mount chips at a time, chip string with adhesives, and method of manufacturing a chip with adhesives.例文帳に追加

サイズの異なるチップを基板の電極面に配置し、一度に実装することができる効率のよいＭＣＭ(マルチチップモジュール)の製造が可能なマルチチップ実装法、接着剤付チップ連及び接着剤付チップの製造方法を提供する。 - 特許庁

The stage has a stage body 2 for mounting a workpiece (substrate 30), and an irregular reflection surface 3a composed of ground glass of which at least the surface is rugged is formed over the whole periphery of the outside of a peripheral edge of a stage surface 2a of the stage body 2.例文帳に追加

被処理体（基板３０）を載置するステージ本体２を有し、該ステージ本体２のステージ面２ａ周縁の外側に、全周に亘って少なくとも表面が凹凸面となった磨りガラスによる乱反射面３ａが設けられている。 - 特許庁

To provide a semiconductor mounting substrate in which a cross-sectional form of a resist pattern is transformed from a conventional inverted trapezoidal form into a rectangular form and a cross-sectional form of a metallic circuit pattern formed between resist patterns is a rectangular form, and to provide method of manufacturing the same.例文帳に追加

レジストパターンの断面形状を従来の逆台形形状から矩形形状にし、そのレジストパターン間に形成する金属回路パターンの断面形状を矩形形状にした半導体実装基板、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for mounting an electronic component which cancels effectively a fault which does not effectively raise a solder to the upper part of a through hole when the leads of the electronic component with the leads are inserted into the through hole, and to provide a substrate manufacturing apparatus.例文帳に追加

本発明は、リード付電子部品のリードをスルーホールに挿入しはんだ付けする際に、はんだがスルホールの上部まで上がらない不具合を有効に解消した電子部品実装方法および基板製造装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

A part 3a for sealing the chip 2, a part 3b for fully filling in an inside of the hole 4 and a protruding part 3c protruded to an opposite side to a semiconductor chip mounting side of the substrate 1 are integrated to constitute a resin 3.例文帳に追加

そして、上記半導体チップ２を封止する部分３ａと、スルーホール４の内側を満たす部分３ｂと、プリント基板１の半導体チップ搭載側と反対側に突出している突出部分３ｃとが一体になって樹脂３を構成している。 - 特許庁

The optical mounting substrate is further provided with a second optical element formed at a position where the transmitted signal light can be guided to the light receiving part inside the optical transmission body and for allowing the signal light transmitted inside the optical transmission body to be made incident on the light receiving part.例文帳に追加

また、光実装基板には、光伝送体内にて信号光を受光部へ案内可能な位置に形成され、光伝送体内を伝送されてきた信号光を受光部へ入射させる第二の光学素子が備えられている。 - 特許庁

To provide a power supply device suppressed in the generation of a rush current, reduced in power consumption by reducing power loss in a circuit to an utmost, and improved in the degree of freedom in mounting a substrate of a circuit element; and to provide a discharge lamp lighting device.例文帳に追加

突入電流を抑制すると共に、回路上の電力損失を極力抑制して消費電力を少なくすると共に、回路素子の基板実装時における自由度を向上した電源装置及び放電灯点灯装置を提供する。 - 特許庁

After a plurality of components 3 are mounted on the mounting substrate 1, an electrically insulating member 6 is provided between the mounted components wherein the electrically insulating member 6 specifies the spacing between these components and has a water-repellent characteristic to e.g. fused solder.例文帳に追加

実装基板１に複数の部品３を搭載後、これらの部品間隔を規定する電気絶縁性の部材６であって、かつ、たとえば溶融はんだに対し、撥水性の特性を有する部材６を、搭載された該部品間に設定する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring substrate easy to repair and for reducing the effect on the electrical connection condition to the internal wiring of an electronic part and on the mechanical strength of the repaired site after the repair, even if a breakage and detachment of an electrode for mounting the electronic part occurs.例文帳に追加

電子部品を実装するための電極に破損や剥離が生じても、補修が容易であり、補修後の電子部品の内部配線への電気的接続条件や補修箇所の機械的強度に及ぼす影響を低減する。 - 特許庁

To provide a light emitting device whose structure is simplified and which is improved in S/N ratio of an optical detection part although employing constitution wherein an optical detection part which detects part of light emitted by an LED chip is provided to a mounting substrate in one body.例文帳に追加

ＬＥＤチップから放射される光の一部を検出する光検出部を実装基板に一体に設けた構成を採用しながらも、構造の簡略化を図れ、且つ、光検出部のＳ／Ｎ比の向上を図れる発光装置を提供する。 - 特許庁

The transponder is provided with an antenna circuit 20 on which at least antenna coil is formed on a surface of a predetermined substrate 11 consisting of a printed circuit board and the IC chip 25 mounted on an IC chip mounting part formed on the antenna circuit 20.例文帳に追加

トランスポンダは、プリント配線基板からなる所定の基材１１の面上に少なくともアンテナコイルが形成されたアンテナ回路２０と、このアンテナ回路２０に形成されたＩＣチップ搭載部に搭載されたＩＣチップ２５とを備える。 - 特許庁

To provide a component mounting substrate which can reduce the possibility of insulation breakdown between electrodes, and to provide a module component using the same.例文帳に追加

部品搭載基板の部品搭載面に形成される部品搭載用電極と、部品搭載基板の側面に形成される端子電極とが異電位の場合、両電極間の距離が近くなるにつれて絶縁破壊の問題が発生する可能性が高まる。 - 特許庁

Thus, even when using the lead-free sheet solder 3 having high rigidity compared with lead-contained solder, the sheet solder 3 can be surely flatly fused, and the joining quality between the substrate and a mounting component can be secured.例文帳に追加

このように、鉛入りはんだと比較して剛性が高い鉛フリーのシートはんだ３を使用したとしても、シートはんだ３を確実に平坦に溶融させることが可能であり、基板と実装部品との接合品質を確保することができる。 - 特許庁

In the magnesium alloy member 1, the resin member 3 is firmly fixed to the rolled sheet 2 and does not drop off, and therefore the resin member 3 can be utilized as a mounting part for a post-mounted component such as an IC substrate or a monitor, for example.例文帳に追加

本発明のマグネシウム合金部材１によれば、樹脂部材３が圧延板２に確りと固定されて外れることがないので、樹脂部材３を、例えばＩＣ基板やモニターなどの後付け部品の取付部として利用することができる。 - 特許庁

To provide an epoxy curing agent and an epoxy resin composition which are excellent in mounting reliability and cleaning property and preferred as an underfill material and by which a substrate and a semiconductor element suffer no damage during a repair thereof, and to provide a semiconductor device and a repairing method therefor.例文帳に追加

リペア時に基板及び半導体素子がダメージを受けない、実装信頼性及びクリーニング性に優れ、アンダーフィル材として好適なエポキシ硬化剤及びエポキシ樹脂組成物、並びに半導体装置及びそのリペア方法の提供。 - 特許庁

To provide an electronic circuit unit which is always mounted on a mother board in a stable posture and has a substrate corner portion, where the leg portion of a metallic cover is soldered, securely fixed to the mother board to perform high-reliability mounting.例文帳に追加

マザーボード上に常に安定した姿勢で搭載できると共に、金属製カバーの脚部が半田付けされている基板隅部をマザーボードに確実に固定させることができて、信頼性の高い面実装が行える電子回路ユニットを提供すること。 - 特許庁

The semiconductor device includes a first semiconductor chip 111 formed with a first semiconductor element having a plurality of element electrodes 113, and a first substrate 101 mounted with the first semiconductor chip 111 on an element mounting surface 101A.例文帳に追加

半導体装置は、複数の素子電極１１３を有する第１の半導体素子が形成された第１の半導体チップ１１１と、素子搭載面１０１Ａに第１の半導体チップ１１１を搭載した第１の基板１０１とを備えている。 - 特許庁

When a mounting head adsorbs an electronic component by allowing the price of electronic component mounted on a substrate to be stored in a RAM, the price of the electronic component is read from the RAM and compared with a predetermined reference price (Step-ST6).例文帳に追加

基板に装着される電子部品の値段をＲＡＭに記憶させておき、装着ヘッドが電子部品の吸着を行うとき、その電子部品の値段をＲＡＭから読み出して予め定めた基準の値段と比較する（ステップＳＴ６）。 - 特許庁

To provide a technique by which interior substrate structures for mounting walls, ceilings, partition walls and floors can be easily formed while one kind of member with a simple structure is used as a main material.例文帳に追加

単純な構成を備えた１種類の部材を主要資材として用いつつ、表装壁用内装下地構造、天井用内装下地構造、間仕切り壁用内装下地構造及び床用内装下地構造を容易に形成する技術を提供する。 - 特許庁

To provide wiring substrate which can maximize a merit when employing a structure for mounting a semiconductor integrated circuit element having a plurality of processor cores, is easily manufactured, and is excellent in cost-efficiency and reliability.例文帳に追加

複数のプロセッサコアを有する半導体集積回路素子を搭載する構造を採用するような場合にそのメリットを最大限引き出すことができるとともに、製造が容易でコスト性や信頼性に優れた配線基板を提供すること。 - 特許庁

By performing soldering in the state of mounting the opto-electric element object 2 and the opto-electric wiring substrate 6 through the resin layer 14, deviation due to self alignment operation of soldering is prevented which occurs between the terminals 5 and 9.例文帳に追加

光硬化型接着樹脂層１４を介して光電気素子体２と光電気配線基板６とを実装して状態で、半田処理を行うことにより端子部５，９間に生じる半田のセルフアライメント作用による位置ズレを防止する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device wherein wire routing is easily by reducing electrode terminals on a BGA substrate and which has little distortion in signal waveform when sending and receiving signals and has a superior heat dissipation property, and to provide a mounting method of the same.例文帳に追加

ＢＧＡ基板上の電極端子を減少し、配線の引き回しが容易になり、信号のやり取りをする場合、波形のひずみが小さく、加えて放熱性にも優れた半導体装置及び半導体装置の実装方法を提供すること。 - 特許庁

Then, a worker who confirms the polarity can confirm the validity/invalidity of the polarity of the tantalum capacitor 1 mounted on the tantalum capacitor mounting substrate 2 by collating the marking of the template 4 with the polarity display part 11 emitting lights in the dark chamber 3.例文帳に追加

極性を確認する作業者は、テンプレート４のマーキングと暗室３内で発光している極性表示部１１とを照合することでタンタルコンデンサ実装基板２に実装されているタンタルコンデンサ１の極性の正否が確認できる。 - 特許庁

To provide a package resonance suppressing circuit which is excellent in resonance suppressing property and is capable of ensuring an enough element mounting area on a substrate in a small-sized package; and also to provide an oscillator, a high frequency module, a communication machine apparatus, and a package resonance suppressing method.例文帳に追加

共振抑圧性に優れ、しかも小型のパッケージ内の基板に十分な素子搭載領域を確保することができるパッケージ共振抑圧回路，発振器，高周波モジュール，通信機装置及びパッケージ共振抑圧方法を提供する。 - 特許庁

To provide a dielectric ceramic composition which can be subjected to low temperature firing while maintaining the low loss properties of a BaO-TiO_2-based ceramic having a desired dielectric constant of 30 to 60, and which can take the matching of linear expansion as a problem upon mounting to a resin substrate.例文帳に追加

所望の誘電率３０〜６０を有するＢａＯ−ＴｉＯ_２系セラミックスの低損失特性を維持しつつ低温焼成化が可能で、樹脂基板への搭載時に問題となる線膨張のマッチングをとることができるようにする。 - 特許庁

A wiring pattern 2 is formed in one major surface of a flexible base film substrate 1, the semiconductor chip 3 is subjected to COF mounting, and a reinforcing sheet 6 is stuck to the other major surface thereof to be peeled freely by means of an adhesive 7.例文帳に追加

フレキシブルなベースフィルム基板１の一方の主面に配線パターン２が形成されるとともに半導体チップ３がＣＯＦ搭載され、他方の主面には補強シート６が粘着剤７により自在に剥離可能に貼着されている。 - 特許庁

Here, a mounting position and angle of the illuminator 1 are adjusted, and outgoing light from the illuminator 1 is adjusted so as to apply irradiation by intensity of illumination in accordance with each transmittance relating to the respective substrate 21 and electronic part 22.例文帳に追加

このとき、照明器１の取り付け位置や取り付け角度を調整し、照明器１から出射された光が基板２１および電子部品２２のそれぞれに対して当該各々の透過率に応じた照度で照射されるよう調整する。 - 特許庁