「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(136ページ目) - Weblio英語例文検索

This capillary immunoassay device is composed of a base material for a stationary phase formed by mounting integrally capillaries having inner diameters of 10-500 μm on a sheet substrate, and particles for a mobile phase comprising solid phase particles having an average particle size of 0.05-5 μm.例文帳に追加

キャピラリイムノアッセイデバイスは、内径１０〜５００μｍのキャピラリがシート状基体に一体的に設けられてなる固定相用基材と、平均粒径０．０５〜５μｍの固相粒子よりなる移動相用粒子とにより構成される。 - 特許庁

The piezoelectric device is provided with: user terminals 38 on the substrate mounting surface 36 of the package 30; and an adjustment terminal 40 connected to the storage unit, wherein the user terminals 38 and the adjustment terminal 40 are provided so as to approximate to each other.例文帳に追加

そして圧電デバイスは、パッケージ３０の基板実装面３６にユーザ端子３８を設けるともに、前記記憶部に接続している調整端子４０を設け、ユーザ端子３８と調整端子４０とを近接して配置している。 - 特許庁

In component mounting operations for successively mounting electronic components P held in the plurality of suction nozzles 25 (Nn) on a plurality of mounting points of a substrate, a θ positional deviation θn showing positional deviation from a reference direction for each nozzle is detected for each suction nozzle.例文帳に追加

複数の吸着ノズル２５（Ｎｎ）に保持された電子部品Ｐを基板の複数の実装点に順次搭載する部品搭載動作において、各ノズル毎に基準方向との位置ずれを示すθ位置ずれθｎを各吸着ノズル毎に検出し、１つの吸着ノズルに保持された電子部品を搭載する各単位搭載動作時においてθ位置ずれを補正するために必要な回転補正量が最も小さい電子部品を保持した吸着ノズルを搭載実行ノズルに決定する。 - 特許庁

To allow classified recovery and reuse of parts by fitting a part on a substrate with a member that melts at a different temperature (for example, solder or adhesive) while the member is heated to a low temperature, etc., at recovery for melting, related to reuse device and method where a part mounting on a substrate is reused.例文帳に追加

本発明は、基板上に実装された部品を再利用する再利用装置および再利用方法に関し、部品を異なる温度で溶融する部材（例えば半田や接着材など）を用いて基板に溶融させて取り付け、回収時に低い温度などに加熱して部材を溶融させて部品を分別回収および再利用することを目的としている。 - 特許庁

In the electrooptical apparatus and the electronic device using the same, a first flexible substrate electrically connected to the electrooptical panel and a second flexible substrate, electrically connected to the backlight unit are provided and the first and the second flexible substrates are pulled out in the same direction from a mounting case.例文帳に追加

上記のような電気光学装置およびそれを用いた電子機器であって、上記電気光学パネルに電気的に接続された第１の可撓性基板と、上記バックライトユニットに電気的に接続された第２の可撓性基板とを備え、上記第１及び第２の可撓性基板は上記実装ケースからそれぞれ同一方向に引き出されることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a primer composition improving the bonding property of a substrate plate for mounting a photosemiconductor element with the cured material of an addition reaction-curing type silicone composition for sealing the photosemiconductor element, and also enabling the prevention of the corrosion of a metal electrode formed on the substrate plate, and a highly reliable photosemiconductor device by using the same.例文帳に追加

光半導体素子を実装した基板とこの光半導体素子を封止する付加反応硬化型シリコーン組成物の硬化物との接着性を向上させるとともに、基板上に形成された金属電極の腐食を防止することが可能なプライマー組成物およびそれを用いた高信頼性の光半導体装置を提供する。 - 特許庁

The highly reliable light-emitting device consists of a substrate mounting an optical semiconductor element, an addition reaction-curable silicone resin which seals the optical semiconductor element, and a precoat composition capable of preventing corrosion of a metal electrode formed on the substrate, especially a silver electrode, where the precoat composition is a transparent inorganic oxide.例文帳に追加

光半導体素子を実装した基板と、この光半導体素子を封止する付加反応硬化型シリコーン樹脂と、基板上に形成された金属電極、特に銀電極の腐食を防止可能なプリコート組成物と、からなる高信頼性の発光デバイスであり、プリコート組成物が透明無機酸化物であることを特徴とする発光デバイスを提供する。 - 特許庁

To solve the problem of light-receiving element malfunctions due to a gap generated between a frame body and a ceramic substrate, dust remained in the gap, and the dust adhered to the light-receiving element, and to prevent adhesive from spreading out to the mounting surface of the semiconductor light-receiving element when the frame body and the ceramic substrate are bonded together.例文帳に追加

樹脂枠体とセラミック基板との間に隙間が発生し、その隙間にダストが残留し、ダストが半導体受光素子に付着して半導体受光素子が誤動作するという問題点を解消し、また樹脂枠体とセラミック基板との接合時に接着剤が半導体受光素子の搭載面へはみ出すのを抑えること。 - 特許庁

In a screen printing apparatus 2, constituting an electronic component mounting line 1, to print electronic component bonding paste on substrates, a substrate conveyance unit 8 for conveying substrates 5 forward and backward in a substrate conveying direction is installed between a first screen printing part 7A and a second printing part 7B, arranged symmetrically with respect to a center line CL of the line.例文帳に追加

電子部品実装ライン１を構成し基板に電子部品接合用のペーストを印刷するスクリーン印刷装置２において、ライン中心線ＣＬに関して対称に配置された第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂの中間に、基板５を基板搬送方向に正逆自在に搬送する基板搬送部８を設ける。 - 特許庁

To provide an apparatus for mounting electronic-components, including a device capable of preventing the deflection of a substrate by absorbing a loading shock to the substrate, when a chip portion, or the like, is loaded at a high speed, and capable of attaining a flexible production system for a plurality of kinds of mixed substrates carried in as objects, even in such a case.例文帳に追加

チップ部品等を高速に搭載する場合に、基板への搭載衝撃を吸収して基板の撓みを防止するための工夫を備えると共に、かかる場合であっても、混在して搬入される複数品種の基板を対象として、フレキシブルな生産形態を実現することができる電子部品実装装置を提供する。 - 特許庁

To prevent vibration performance from deteriorating by reducing resistance of a lead-out electrode 5 for supplying drive power to a piezoelectric vibration reed 4 in a piezoelectric vibrator 1 where the piezoelectric vibration reed 4 is mounted in a cantilever state in a mounting part 9 installed on the surface of a base substrate 2 and the piezoelectric vibration reed 4 is covered with a lid substrate 3 for housing.例文帳に追加

ベース基板２の表面に設置した実装部９に圧電振動片４を片持ち状態で実装し、圧電振動片４をリッド基板３により覆うように収納した圧電振動子１において、圧電振動片４に駆動電力を供給する引回し電極５の抵抗を小さくして振動性能の低下を防止する。 - 特許庁

To provide a solder paste containing lead-free solder powder and flux, and capable of dropping the reflow temperature when soldering a terminal to a conductive connection pin, and enhancing the pin erection property after mounting package components, a substrate for a pin grid array package and the pin grid array package using the same, and a method for manufacturing the substrate for the pin grid array package.例文帳に追加

鉛フリーはんだ粉末及びフラックスを含有するソルダペーストにおいて、端子と導電性接続ピンを接合する際のリフロー温度を下げることができる上、パッケージ部品を実装した後のピン立て性を向上できるソルダペーストと、これを用いたピングリッドアレイパッケージ用基板及びピングリッドアレイパッケージと、ピングリッドアレイパッケージ用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The balun mounting device comprises a device 30 including a balun 20 having, on a substrate 10, two balanced signal transmission lines 21 and 22 and unbalanced signal transmission line 23 where an upper surface of the device 30 is covered with a magnetic layer 14 within a range including at least the whole balun 20 when viewed from a direction perpendicular to a surface of the substrate 10.例文帳に追加

基板１０上に、２つの平衡信号伝送路２１，２２及び不平衡信号伝送路２３を有するバラン２０を備えたデバイス３０からなるバラン実装デバイスであって、デバイス３０の上面には、基板１０の面に垂直な方向から見て、少なくとも前記バラン２０の全体を含む範囲が磁性体層１４で覆われている。 - 特許庁

To provide a heat sink for an LED in which as for the heat sink consisting of a tabular heat-transfer part having a convex part for mounting an LED substrate on the upper face and a heat dissipation part having a plurality of heat dissipation fins, and formed by metal-casting, abrasive finishing in order to smoothen the upper part of the convex part on which the LED substrate is mounted becomes unnecessary.例文帳に追加

上面にＬＥＤ基板搭載用の凸部を備える平板状の伝熱部と、複数の放熱フィンを備える放熱部とからなると共に、金属鋳造により成形されるヒートシンクにおいて、ＬＥＤ基板が搭載される凸部の上面を平滑化するための研磨仕上げが不要となるＬＥＤ用ヒートシンクを提供する。 - 特許庁

The USB memory 1 which is operable in the USB 2.0 and the USB 3.0 includes a memory package 4, a controller 3 for controlling the memory package 4, a USB connector 2 including a terminal for transmitting and receiving data with an external device, and a substrate 5 for mounting the memory package 4, the controller 3 and the USB connector 2, the substrate 5 including a plurality of wiring layers.例文帳に追加

実施の形態によれば、メモリパッケージ４と、メモリパッケージ４を制御するコントローラ３と、外部装置とのデータの送受信用の端子を備えたＵＳＢコネクタ２と、メモリパッケージ４、コントローラ３及びＵＳＢコネクタ２を搭載する基板５とを有し、基板５は複数の配線層を備え、ＵＳＢ２．０及びＵＳＢ３．０で動作可能なＵＳＢメモリ１である。 - 特許庁

In a relay flexible wiring circuit board 21 used in order to relay a suspension substrate 2 for mounting a magnetic head 1 of a hard disk drive and a control circuit substrate 3 for operating the magnetic head 1, a metallic layer 27 is formed on at least one of the surfaces of a base insulation layer 22 and a cover insulation layer 24.例文帳に追加

ハードディスクドライブの磁気ヘッド１を搭載するためのサスペンション基板２と、磁気ヘッド１を動作させるための制御回路基板３とを中継するために使用される中継フレキシブル配線回路基板２１において、ベース絶縁層２２の表面およびカバー絶縁層２４の表面の少なくともいずれか一方に、金属層２７を形成する。 - 特許庁

This high-frequency module component comprises a substrate 1 for component mounting, an electronic component 2 equipped with terminal electrodes 21 and 22 mounted on the substrate 1, a resin coating member 3 which has a conduction hole 31 reaching a terminal electrode 21 having the ground potential of the electronic component 2, and a shield metal film 4 which covers the resin coating material 3.例文帳に追加

部品搭載用基板１と、前記部品搭載用基板１上に実装された端子電極２１、２２を備えた電子部品２と、前記電子部品２のグランド電位となる端子電極２１に到達する導通穴３１を有する樹脂被覆部材３と、前記樹脂被覆部材３を被覆するシールド金属膜４とから成る高周波モジュール部品である。 - 特許庁

In the semiconductor light-emitting element having a light generation layer for radiating light and a translucent substrate to the light at the side of the substrate, there are a first side that is formed by cleavage and prevents a crystal defect, a second side for injecting one portion of the light from the light generation layer to the outside, and a third side for facilitating mounting.例文帳に追加

光を放射する発光層と、この光に対して透光性を有する基板と、を備える半導体発光素子において、上記基板の側面に、へき開によって得られ結晶欠陥を防止する第１の側面と、上記発光層からの光の一部を外部に射出する第２の側面と、マウントを容易にする第３の側面と、を設ける。 - 特許庁

In the high frequency device, which has a single layer or multilayer ceramic wafer 101 formed with the high frequency circuit, semiconductor chips 104a and 104b and a package at least, mounting the semiconductor chips on the surface of a dielectric substrate, a resistance layer 107 is formed on most of the surface of the dielectric substrate except for a circuit part and one part thereof is grounded.例文帳に追加

高周波回路が形成された単層あるいは多層セラミック基板１０１と、半導体チップ１０４ａ，１０４ｂと、パッケージを少なくとも有し、該半導体チップが前記誘電体基板の表面に実装された高周波装置において、前記誘電体基板表面の回路部以外の大部分に抵抗層１０７を形成し、その一部を接地する。 - 特許庁

In the formation of plasma by mounting a substrate, on which a deposited film is to be formed, in a reaction vessel permitting evacuation, introducing a gas in the reaction vessel and applying at least two high frequency powers each having different frequency to the same high frequency electrode, a plurality of plasma blocking means are provided between the substrate and an exhausting means.例文帳に追加

減圧可能な反応容器内に堆積膜が形成される基体を設置し、該反応容器内にガスを導入し、同一の高周波電極に少なくとも2つの異なる周波数の高周波電力を印加することによって、プラズマを形成するものにおいて、基体と排気手段との間に複数のプラズマ遮断手段を設ける。 - 特許庁

The production line includes an endless conveyance line 2 for carrying substrates, a first loader 5 for taking out the substrate from a cassette storing a plurality of substrates for mounting it on the line 2 or collecting the substrate carried by the line 2 for storing into the cassette, and processors 4a and 4b for processing the substrates carried by the line 2.例文帳に追加

基板を搬送するエンドレス状の搬送ライン２と、複数の基板が収納されたカセットから基板を取り出して基板搬送ライン２に載置、あるいは基板搬送ライン２により搬送された基板を回収して前記カセットに収容する第１のローダ５と、基板搬送ライン２により搬送される基板に処理を施す処理装置４ａ，４ｂと、を備える。 - 特許庁

In the method for mounting an electronic device 10 on a substrate 20 having a wiring pattern, joints 34 and 35 for electrically connecting a terminal part on one side of the electronic device 10 with the wiring pattern on the substrate 20 are partially formed by liquid drop ejection method and the other part is formed by other method.例文帳に追加

本発明の実装方法は、配線パターンを有する基板２０に電子デバイス１０を実装する方法であって、電子デバイス１０の一面側の端子部と基板２０の配線パターンとを電気的に接続するための接続部３４，３５について、一部を液滴吐出法を用いて形成し、他部を他の手法を用いて形成する。 - 特許庁

Thus, when the large substrate is to be worked, the single substrate can be positioned at its load work location and when the small substrates are to be worked, the plurality of substrates can be positioned at the plurality of load work locations, thereby achieving the flexible component mounting work for the plurality of kinds of substrates by the compact facility.例文帳に追加

これにより大型の基板を対象とする場合には単一の基板を搭載作業位置に位置決めし、小型の基板を対象とする場合には複数の基板を複数の搭載作業位置に個別に位置決めすることが可能となり、コンパクトな設備で複数種類の基板を対象としてフレキシブルな部品実装作業を実現することができる。 - 特許庁

To provide an optical pickup device that employs a light source mounting semiconductor laser chips with different emission light wavelengths into one package, can excellently detect a signal of each wavelength even when position accuracy of a light emitting section is deteriorated and effectively reduce deterioration in the detected signal due to the effect of double refraction of a substrate when information is reproduced from an optical recording medium with a high substrate double refraction.例文帳に追加

発光波長の異なる半導体レーザチップを１パッケージ内に実装する光源を用い、発光部の位置精度が劣っていても波長ごとに良好な信号検出を行えるようにし、基板複屈折の大きな光記録媒体に対する情報の再生において、基板複屈折の影響による検出信号劣化を有効に軽減する。 - 特許庁

A method for manufacturing a semiconductor light-emitting element includes a step for forming by organic vapor phase epitaxy a laminated structure of a compound semiconductor composed of a group III element and a group V element on a substrate 4 mounted on a substrate mounting part 3 provided on a surface of a tray 1 disposed above heating means, the surface being opposed to a surface facing the heating means.例文帳に追加

半導体発光素子の製造方法は、加熱手段の上に配置されたトレイ１の、前記加熱手段とは反対側の表面上にある基板搭載部３に搭載された基板４上に、ＩＩＩ族元素とＶ族元素とからなる化合物半導体の積層構造を有機金属気相成長法により成長する工程を含む。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device using a semiconductor bonding film superior in reflow resistance by which a wafer and an adhesive can be bonded at a low temperature, and a semiconductor element and a support member for mounting the semiconductor element having a substrate step such as an organic substrate can be bonded at a low temperature without insufficiency in embedding property.例文帳に追加

ウエハーと接着剤とを低温で接着することができ、半導体素子と有機基板等の基板段差のある半導体素子搭載用支持部材とを埋め込み性不十分なく低温で接着することができ耐リフロー性の優れた半導体用接着フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a semiconductor element 20 having an electrode 22, a substrate 10 on which a wiring pattern 12 is formed, a protective film 30 formed to cover the wiring pattern 12 in a second region 28 other than a first region 26 for mounting the semiconductor element 20, and an adhesive sheet 40 for bonding the semiconductor element 20 and the substrate 10.例文帳に追加

半導体装置は、電極２２を有する半導体素子２０と、配線パターン１２が形成された基板１０と、半導体素子２０が搭載される第１の領域２６以外の第２の領域２８で、配線パターン１２を覆うように形成された保護膜３０と、半導体素子２０と基板１０とを接着する接着シート４０とを含む。 - 特許庁

At mounting of a component, with the component sucked to the suction head 20, the frame 16 is moved in Z-axis direction by the servomotor 21 up to a position where the camera 40 focuses on a substrate, and the suction head 20 is lowered by the air cylinder by a prescribed stroke, so that a part is attached to the substrate.例文帳に追加

そして、部品装着時には、吸着ヘッド２０に部品を吸着させた状態で、サーボモータ２１の作動によりカメラ４０が基板に対して焦点合わせされる位置までフレーム１６をＺ軸方向に移動させ、さらに吸着ヘッド２０をエアシリンダにより所定ストローク下降させて部品を基板に装着させるようにする。 - 特許庁

Adhesives comprising an epoxy-resin 16 and an epoxy-resin 17 for preventing moisture contained in the atmosphere from intruding through a mounting portion of a seal plate 15 are used, in an organic EL display mounted with the seal plate 15 on a glass substrate 11 while covering a luminescent layer 13 to seal the layer 13 on the glass substrate 11.例文帳に追加

ガラス基板１１上の発光層１３を外気と遮断するように、発光層１３を覆ってガラス基板１１上に封着板１５を装着した有機ＥＬディスプレイにおいて、封着板１５の装着部分から外気に含まれる水分が侵入するのを防止するエポキシ樹脂１６及びエポキシ樹脂１７からなる接着剤を有する。 - 特許庁

A dielectric oxide coating film 14 is formed on a surface opposite to the connection surface to the mounting substrate, of the valve metal substrate 1, and a cathode electrode layer, constituting a solid electrolyte 15 and a conductive member 16 is sequentially provided on the surface of the dielectric oxide coating film 14 and a cathode part 20 for transmission line formation is formed.例文帳に追加

弁作用金属基体１の実装基板への接続面と反対側の面に誘電体酸化被膜１４を形成すると共に、この誘電体酸化被膜１４の表面に固体電解質１５および導電性部材１６からなる陰極電極層を順次設けて、伝送線路形成用の陰極部２０を形成する。 - 特許庁

By using a nozzle with a projection shape as the nozzle opposed to a groove between barrier ribs, an electric field is applied between the nozzle and a substrate mounting table to improve stability of beads formed at the edge portion of the nozzle outline, thereby, a stable continued line without extrusion can be coated even if the distance between the nozzle tip and the substrate upper face is made large.例文帳に追加

隔壁間の溝に対向するノズルとして突き出し形状のノズルを用い、ノズルと基材載置テーブル間に電界を印加することによりノズル外形エッジ部分で形成されるビードの安定性を向上させることにより、ノズル先端と基材上面との間隔を遠ざけても、はみ出しの無い安定した連続線を塗布できる。 - 特許庁

Mounting blocks 21 and 22 for supporting both end parts of the substrate 30 to be cleft and a heater (a temperature control element) 23 mounted so as to be in contact with the back surface 30b opposite from the surface 30a to be heated and cooled by the laser oscillator 11 and the cooling unit 12 in the substrate 30 to be cleft are provided on the machining stage 20.例文帳に追加

加工ステージ２０上には、被加工基板３０の両側端部を支持する載置ブロック２１，２２と、被加工基板３０のうちレーザ発振器１１及び冷却ユニット１２により加熱及び冷却が行われる表面３０ａと反対側の裏面３０ｂに接触するように設置されたヒータ（温度制御要素）２３とが設けられている。 - 特許庁

To solve the problem of a gap being generated between a resin frame and a ceramic substrate, and a part of dust remaining in that gap during a cleaning process adhering to a semiconductor light-receiving element, thus causing an erroneous operation, and to prevent an adhesive from projecting to the mounting surface of the semiconductor light-receiving element at the bonding of the resin frame and the ceramic substrate.例文帳に追加

樹脂枠体とセラミック基板との間に隙間が発生し、洗浄工程でダストがその隙間に残り、ダストの一部が半導体受光素子に付着して誤動作を起こすという問題点を解消し、また樹脂枠体とセラミック基板との接合時に接着剤の半導体受光素子の搭載面へのはみ出しを防止すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of preventing generation of an unintended non-connection portion (gap) by unfailingly bonding a drive substrate to a desired bonding portion, suppressing deformation of the drive substrate due to mounting, suppressing variation of the gap and exhibiting desired characteristics by uniformly holding the gap so as to have a desired value.例文帳に追加

駆動基板を所望の接合部位に確実に接合することで、意図しない非接合部（隙間）の発生を防止し、駆動基板の実装による変形を抑制し、ギャップの変動を抑制でき、ギャップを所望な値となるように均一に保持することで所望の駆動特性を発揮することができる半導体装置を提供すること。 - 特許庁

In the SAW resonance element 7, a recessed part 11 is formed in predetermined depth on a face confronting the entire area where the IDT 5 is formed on the back surface of the piezoelectric substrate 3 by etching or machining, and a thick part 12a of a base end part of the piezoelectric substrate 3 is adhesively bonded to the mounting surface of the package 2 in a cantilever manner by using the adhesive 8.例文帳に追加

ＳＡＷ共振素子７は、圧電基板３の裏面のＩＤＴ５が形成されている全領域に対向する面に、エッチング、或いは機械加工により所定の深さで凹部１１を形成し、圧電基板３の基端部の厚肉部１２ａを片持ち状態にてパッケージ２の実装面に接着剤８を用いて接着接合した構造である。 - 特許庁

The semiconductor element mounting structure is such that the semiconductor element 1 includes an outer peripheral shape of rectangle, and pads 19 of the semiconductor element 1 and connection electrodes 39 of a substrate 3 made of a ceramic substrate are joined to each other via bumps 2 each made of a solder bump at three points corresponding to three apices of an imaginary triangle defined based on the outer peripheral shape of the semiconductor element 1.例文帳に追加

半導体素子１の外周形状が矩形状であり、半導体素子１の外周形状に基づいて規定した仮想三角形の３つの頂点に対応する３箇所で半導体素子１のパッド１９とセラミック基板からなる基板３の接続用電極３９とが半田バンプからなるバンプ２を介して接合されている。 - 特許庁

A dielectric oxide coating film 4 is formed, in a region other than regions where the first anode terminal parts a1 and a2 are formed, on a connecting surface to a mounting substrate, of the valve metal substrate 1, and a cathode electrode layer constituted of a solid electrolyte 5 and a conductive member 6 is successively provided on the surface of the film 4 to form cathode parts d1 and d2.例文帳に追加

弁作用金属基体１の実装基板への接続面における第１の陽極端子部ａ１，ａ２が形成された領域の残余領域には、誘電体酸化被膜４を形成し、その表面に固体電解質５および導電性部材６からなる陰極電極層を順次設けて、陰極部ｄ１，ｄ２を形成する。 - 特許庁

The present invention relates to the device with the connector, which is equipped with a casing 51, an internal substrate 55 provided therein, and the connector 7 for electrically connecting the internal substrate 55 to external equipment, and composed of at least one of a component supply device and a supply device mounting portion 5 where the component supply device is mounted.例文帳に追加

本発明は、ケーシング５１と、その内部に設けられる内部基板５５と、内部基板５５を外部機器に対して電気的に接続するためのコネクタ７と、を備え、部品供給装置およびその部品供給装置が装着される供給装置装着部５のうち少なくともいずれか一方によって構成されるコネクタ付装置を対象とする。 - 特許庁

An illumination device is formed by mounting a light source on the upper face of a substrate and coveredly installing a pattern plate having a translucent part for showing a pattern comprising characters and figures in the upper part of the substrate, and the illumination device is stored in an illumination device storage recess part formed in a part of a mat body.例文帳に追加

本発明では、基板の上面に光源を実装するとともに、前記基板の上方に文字や図形からなる模様を表出させるための透光部を有する模様板を覆設することによって電飾装置を形成し、この電飾装置をマット本体の一部に形成した電飾装置収容凹部に収容することにした。 - 特許庁

A circuit substrate 10 has a connector connecting area 18 at the principal surface 10a, including a plurality of connector connecting electrodes 16 connected with the surface mounting connector 20, and a groove 11 is formed to the circumferential edge of the connector connecting area 18 by forming the cutout portion toward the depthwise direction of the circuit substrate 10 from the principal surface 10a.例文帳に追加

回路基板１０は、表面実装型コネクタ２０が接続される複数のコネクタ接続電極１６を含むコネクタ接続領域１８を主表面１０ａに有しており、コネクタ接続領域１８の周縁には、主表面１０ａから回路基板１０の深さ方向に向かって切り込みが設けられることにより、溝部１１が形成されている。 - 特許庁

The method of manufacturing the multilayer printed wiring board comprises the processes of mounting the chip type resistor on an inner layer substrate, with a support body on the upper side and a resistor on the land side; stacking an interlayer insulation layer on the inner layer substrate; polishing the laminate; and forming a conductor layer on the polished laminate via an insulation layer.例文帳に追加

支持体を上側、抵抗体をランド側にしてチップ型抵抗体を内層基板に実装する工程と；前記内層基板に層間絶縁層を積層する工程と；前記積層板を研磨する工程と；前記研磨後の積層板に絶縁層を介在せしめて導体層を形成する工程とを有する多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

The organic EL panel is formed by mounting an organic EL element 8 formed by interposing an organic layer 5 at least including a light emitting layer between a pair of electrodes (transparent electrode, back surface electrode) 3, 6, on the translucent supporting substrate 2, and by arranging a sealing member 7 on a supporting substrate 2 through the adhesive agent so as to airtightly cover the organic EL element 8.例文帳に追加

有機ＥＬパネル１は、少なくとも発光層を有する有機層５を一対の電極（透明電極，背面電極）３，５で挟持してなる有機ＥＬ素子８を透光性の支持基板２上に配設し、有機ＥＬ素子８を気密的に覆うように接着剤を介して支持基板２に封止部材７を配設してなる。 - 特許庁

To provide a substrate-mounting stand for plasma processing apparatus, capable of keeping satisfactory contact conditions between the stand and an electrostatic chuck, preventing the occurrence of increase in the temperature of the substrate to be processed, and improving the availability factor and decreasing running cost of the apparatus, and to provide a plasma processing apparatus.例文帳に追加

基台部と静電チャック部との間の接着状態を長期に亘って良好な状態に保つことができ、被処理基板の温度上昇の発生等を防止することができるとともに、従来に比べて装置稼働率の向上と、ランニングコストの低減を図ることのできるプラズマ処理装置用基板載置台及びプラズマ処理装置を提供する。 - 特許庁

The multilayer wiring board 1 is manufactured, by laminating a first substrate 10 having a cavity 14 produced by coating a first insulating resin base 11 with filling resin 40 onto a second substrate 20 mounting a semiconductor element 30, such that the semiconductor element 30 is contained in the cavity 14 and then hot-pressing them.例文帳に追加

多層配線板１には、キャビティ１４が形成され、第１絶縁性樹脂基材１１上に充填樹脂４０が塗布された第１の基板１０と、半導体素子３０が実装された第２の基板２０とを、半導体素子３０がキャビティ１４に収容されるように積層して、加熱しつつ圧着することにより製造される。 - 特許庁

In the printing plate mounting method in the printing press, a block copy double-side pressure-sensitive adhesive sheet preliminarily subjected to uneven processing is bonded to the substrate plate when the flexible printing plate is mounted on the surface of the plate cylinder through the substrate plate and the flexible printing plate is mounted on the pressure-sensitive adhesive sheet to be fixed thereto.例文帳に追加

印刷機における刷版装着方法において、版胴面に基板を介してフレキシブル印刷版を版掛けする際に、あらかじめ凹凸加工された版下両面粘着シートを基板に貼着し、該粘着シート上に該フレキシブル印刷版を装着して固定化することを特徴とする印刷機における刷版装着方法。 - 特許庁