「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(134ページ目) - Weblio英語例文検索

Conductive supporting bodies 18 and 19 are fixed to a node part of one principal plane of a piezoelectric element 10 utilizing a length vibration mode and the bodies 18 and 19 of the element 10 are connected and fixed to the pattern electrodes 21 and 22 of a mounting substrate 20.例文帳に追加

長さ振動モードを利用した圧電素子１０の一方の主面のノード部に導電性支持体１８，１９を固定し、圧電素子１０の支持体１８，１９を取付基板２０のパターン電極２１，２２と接続固定する。 - 特許庁

With this configuration, color irregularity is suppressed by enhancing a range where lights to be emitted from each of the LED chips 10, compared to a conventional case where a plurality of LED chips are arranged and mounted on a planar mounting substrate.例文帳に追加

故に、従来例のように平板状の実装基板に並べて複数のＬＥＤチップが実装される場合と比較して、各ＬＥＤチップ１０が放射する光を混色する範囲が広くなって色むらが抑制できる。 - 特許庁

To provide a technology for nondestructively inspecting an amount of displacement of an optical semiconductor chip relative to a sub-mount after mounting in an optical semiconductor module of which an optical semiconductor chip is mounted in a support substrate (sub-mount) by using a junction down method.例文帳に追加

ジャンクションダウン方式を用いて光半導体チップを支持基板（サブマウント）に実装する光半導体モジュールにおいて、実装後のサブマウントに対する光半導体チップのずれ量を非破壊で検査す技術を提供する。 - 特許庁

The LED unit 30 is formed by mounting a plurality of LEDs 351 on an LED substrate 35 and is installed on a fixture body 20, thereby, handling at the time of manufacture is easy although a large number of LEDs 351 are used as a light source.例文帳に追加

複数のＬＥＤ３５１をＬＥＤ基板３５に搭載してＬＥＤユニット３０を形成して器具本体２０に取り付けるので、多数のＬＥＤ３５１を光源として用いながら、製造時の取り扱いが容易になる。 - 特許庁

The heat generated when the semiconductor element is pressed onto the circuit mounting substrate at high temperatures and with high load is transferred to the protrusion 9, and causes a sealing resin material to be in contact with the protrusion 9, thereby preventing the sealing resin material from spreading and making sure that the thermal-curing is done completely.例文帳に追加

半導体素子を回路実装基板に高温高荷重で押し付ける際の熱が突部９に伝わることによって、突部９に接触して広がりが食い止められた封止樹脂材が確実に熱硬化する。 - 特許庁

Detecting pads 23-26 are provided in four corners of an upper face 21a of a package body 21, and detecting pads 12-15 are provided in four corners of an outer circumference of a mounting area arranged with a pad 11 on the first face 10a of the substrate 10.例文帳に追加

パッケージ本体２１の上面２１ａの四隅には検出用パッド２３〜２６、基板１０の第１の面１０ａ上のパッド１１が配置される実装領域の外周の四隅には検出用パッド１２〜１５が設けられる。 - 特許庁

This detecting device has a sensor 6 comprising a light projecting unit 4 and a light receiving unit 5 at facing positions on both sides of a substrate storage vessel 2 via a mounting block 7, and a reference pitch 3 is mounted to a vessel placing table 8 for correcting the light intensity.例文帳に追加

基板収納容器２を挟んで対向する位置に取付台７を介して取り付けた投光部４と受光部５からなるセンサ６を設け、容器設置台８に光量補正のため基準ピッチ３を取り付ける。 - 特許庁

The optical fibers 14 of the optical wiring board formed by mounting one or ≥2 pieces of the optical fibers 14 respectively formed by using a method of one stroke of a pen on a substrate include sheaths to be disposed on the outer side of clads and have an outside diameter of 125 μm.例文帳に追加

１本又は２本以上の光ファイバの各々が一筆書きの手法を用いて基板に搭載されてなる光配線板において、該光ファイバがクラッドの外側に設けられる外被を含み、１２５μｍの外径を有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having electrically symmetric properties with regard to connection exchange for a source and a drain of each MOS transistor when mounting MOS transistors on a single substrate, each having a plurality of threshold voltages and a symmetrical structure with respect to its source and drain.例文帳に追加

複数のしきい値電圧をもつソース・ドレインが対称構造であるMOSトランジスタを同一基板上に搭載するとき、各MOSトランジスタのソース・ドレインの接続入れ替えに対して電気的に対称な特性を提供することにある。 - 特許庁

Two or more inspection terminals 7 connected to the conductive interconnect lines 3 and 4 are provided on the side face of the first insulating layer 1, and a mounting inspection and a characteristic inspection are carried out for the substrate A equipped with the built-in component using the inspection terminals 7.例文帳に追加

第１絶縁層１の側面に導電配線３，４と接続された複数の検査用端子７が設けられ、これら検査用端子７を利用して部品内蔵基板Ａの実装検査や特性検査を実施する。 - 特許庁

Plural wirings 6 are formed on one surface of an insulated supporting substrate 1, and each wiring 6 has at least an inner connection part 5 to be connected with the electrode of a semiconductor chip 8 and an area part for mounting the chip 8.例文帳に追加

絶縁性支持基板１の一表面には複数の配線６が形成されており、配線６は少なくとも半導体チップ８の電極と接続するインナー接続部５及び半導体チップ８を搭載する領域部を有する。 - 特許庁

By mounting and disposing the capacitor 7 close to the first land 12, when a warp is generated in the flexible substrate 6, stress added to the capacitor 7 and a soldering portion is decreased to prevent the generation of a crack and the like.例文帳に追加

上記の様に、コンデンサ７を第１のランド１２に近接して実装配置することにより、フレキシブル基板６に歪みが生じた場合に、コンデンサ７及び半田付け部に加わる応力が軽減され、クラック等の発生を防止できる。 - 特許庁

Additionally, on the side of the substrate, there are a first side for preventing the peel-off between the element and a lead frame, a second side for injecting one portion of the light from the light generation layer to the outside, and a third side for facilitating mounting.例文帳に追加

また、上記基板の側面に、素子とリードフレームとの剥離を防止する第１の側面と、前記発光層からの光の一部を外部に射出する第２の側面と、マウントを容易にする第３の側面と、を設ける。 - 特許庁

A baking system includes a baking plate 1, having a transformable substrate mounting part 2 and an inner space part 3, and a temperature adjuster 4 joined with the baking plate 1 for circulating temperature adjusting liquid 7 in the space part 3.例文帳に追加

ベーキング装置を、変形可能な基板載置部２を有し、内部に空間部３を有するベーキングプレート１と、このベーキングプレート１に接続され空間部３に温度調整液７を循環させるための温度調整器４とから構成する。 - 特許庁

By using a pallet conveyance type of film-forming system sputtering film-forming apparatus for mounting a substrate 11 to a pallet 12 for conveying, diverse targets 13, 14 are successively and repeatedly mounted to one cathode 15, thus forming an extremely thin multilayer laminated magnetic film.例文帳に追加

基板11をパレット12に搭載し搬送するパレット搬送型成膜方式のスパッタリング成膜装置を用いて、1カソード15に多種ターゲット13、14を順次繰り返し搭載することで、極薄多層積層磁性膜の成膜を可能とした。 - 特許庁

A substrate 20 to be mounted with the light emitting element includes lead electrodes 31a, 31b on a support 10, having a recess 13 for mounting the light emitting element 5 formed having an opening in the front, in the inner front 13a inside a recess 13.例文帳に追加

その発光素子搭載用基板２０は、発光素子５を載置するための正面に開口した凹部１３が形成された支持体１０に、凹部１３の内側の奥正面１３ａにリード電極３１ａ，３１ｂを備える。 - 特許庁

To provide a circuit designing method for reducing warpage behavior generated due to heat load in a substrate mounting step, to provide an insulating metal base circuit board using the method, and to provide a hybrid integrated circuit module using the circuit board.例文帳に追加

基板の実装工程時の熱負荷により発生する反り挙動を減少するための回路設計方法及びそれを用いた絶縁金属ベース回路基板及びその回路基板を用いた混成集積回路モジュールを提供する。 - 特許庁

An adhesive composition including an acrylic polymer (A), an epoxy thermosetting resin (B), a thermo-curing agent (C), and an organic chelating agent (D) is used as an adhesive that is used for affixing a semiconductor chip to a chip mounting substrate.例文帳に追加

半導体チップをチップ搭載基板に固着するために使用する接着剤として、 アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）、熱硬化剤（Ｃ）および有機キレート剤（Ｄ）を含む接着剤組成物を使用する。 - 特許庁

To provide an electronic component configured such that fixing strength of the electronic component in solder mounting on an external substrate can be improved to sufficiently enhance electric characteristics, reliability, etc., and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

外部基板へのハンダ実装時における電子部品の固着強度を向上させることができ、これにより、電気的な特性及び信頼性等を十分に高めることが可能な電子部品及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a superior optical component-mounting substrate which has a plurality of grooves of different depth that can not be formed in the same etching process and is free of shift in relative position among the respective grooves, and its manufacturing method, and an optical module.例文帳に追加

同一のエッチングプロセスでは形成不可能な複数の異なった深さの溝を有し、且つ各溝の相対位置ずれが生じない、優れた光部品実装用基板及びその製造方法並びに光モジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor mounting method which can mount a semiconductor device suppressing deviating at thermocompression bonding and have a fine electrode terminal of a connecting pitch to the substrate and to provide the semiconductor device.例文帳に追加

熱圧着時の基板の位置ずれを防止して微小な接続ピッチの電極端子を有する半導体装置を精度良く基板に実装することのできる半導体の実装方法及び半導体実装装置を提供する。 - 特許庁

To provide a probe structure for a probe device which easily forms a protrusion suitable for electric connection on the surface of a resin plastic substrate made of a flexible material and easily performs circuit mounting on the peripheral portions, and also to provide its manufacturing method.例文帳に追加

柔軟な材料からなる樹脂プラスチック基板の表面に、電気接続に適した突起を容易に形成でき、周縁部における回路実装も容易にできる探針装置用プローブ構造及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Further, an electronic element for electrically driving and controlling a light source such as a semiconductor laser and the high-frequency semiconductor element is constituted on the mount substrate by junction-down mounting in addition to the high-frequency semiconductor optical element.例文帳に追加

又、上記実装基板上には高周波半導体光素子の他、半導体レーザ等の光源や高周波半導体光素子を電気的に駆動・制御するための電子素子もジャンクションダウン実装する構成とすることも可能である。 - 特許庁

To provide a ceramic substrate for mounting a photoelectric conversion element in which emission efficiency can be enhanced by reflecting light being emitted from the photoelectric conversion element with high efficiency while ensuring sufficient adhesion strength to conductor wiring.例文帳に追加

導体配線との間の充分な密着強度を確保しつつ、光電変換素子から発せられる光を高効率に反射して発光効率を向上することができる光電変換素子実装用セラミックス基板を提供する。 - 特許庁

The voltage generating part 9 is located correspondingly to the film forming region 51 of the substrate W mounted on the mounting stand 4 and performs discharging between the floating electrodes 40 successively grounded with GND (ground) and the same by means of a switching means 42.例文帳に追加

電圧発生部９は、載置台４に載置された基板Ｗの膜形成領域５１に対応して位置すると共に、スイッチング手段４２によって順次ＧＮＤに接地された浮島電極４０との間で放電を行う。 - 特許庁

In a semiconductor device 20 of this invention, an IC chip is mounted on another surface of the wiring circuit electrode portion 12 of such substrate for mounting the components and an encapsulation insulation resin 24 seals the entire, mainly the IC chip 21.例文帳に追加

本発明のＩＣ装置２０は、そのような部品実装用基板１０の前記配線回路電極部１２の他の一面にＩＣチップ２１を実装し、ＩＣチップ２１を中心に全体を封止絶縁樹脂２４で封止されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device wherein all side surfaces of a mold package are subjected to dicing and a solder junction can be readily inspected from an upper surface when it is soldered on a mounting substrate, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

モールド外被のすべての側面がダイシングされる半導体デバイスであって、実装基板上にはんだ付した場合に、上面から、はんだ接合部を容易に検査をすることができる半導体デバイスとその製造方法を提案する。 - 特許庁

In such a structure, a piiler-like retainer part 25 is provided inside the housing 2 for retaining the mounting bracket 6, the LED substrate 1, the inner lens 5 or the like in an integrated state at a given position inside the housing 2.例文帳に追加

このような構成からなるものにおいて、ハウジング２の内部には取付ブラケット６、ＬＥＤ基板１、インナレンズ５等を一体化した状態でハウジング２内の所定の位置に保持する支柱状の保持部２５が設けられている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a highly reliable module incorporating circuit components capable of mounting circuit components highly densely, which employs an electric insulating substrate consisting of a mixture containing an inorganic filler and a thermosetting resin.例文帳に追加

無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む混合物からなる電気絶縁性基板を用いることによって、高密度で回路部品の実装が可能であり且つ信頼性が高い回路部品内蔵モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

Then the underfill resin 14 is formed between the semiconductor chip and mounting substrate, and a projection portion 15 in an eaves shape which projects outward is formed above a side face of the semiconductor chip, thus obtaining the semiconductor device.例文帳に追加

次いで、前記半導体チップと前記実装基板との間にアンダーフィル樹脂１４を形成するともに、前記半導体チップの側面上方に、外方に突出してなる庇状の凸部１５が形成して、半導体装置を得る。 - 特許庁

To provide a solder paste which prevents displacement and collapse when a semiconductor element is mounted on a substrate for mounting semiconductor element while the paste is kept in a B-stage state, and enables formation of solder electrodes all at once.例文帳に追加

Ｂ−ステージ状態にすることにより、半導体素子を半導体素子搭載用基板に載置したとき位置ずれ、潰れがなく、半田電極形成を一括に行うことができ特性を有する半田ペーストを提供すること。 - 特許庁

When a susceptor having an excavation serving as a base for mounting a substrate is used, oblique incident flash light is diffuse-reflected by an opaque quartz part 11b in the side wall part surrounding the excavation of the susceptor 11.例文帳に追加

掘込部を基板載置のための土台とした構成の本発明のサセプタを用いると、斜め方向から入射してきた閃光は、サセプタ１１の掘込部の周囲の側壁部の不透明石英部１１ｂによって乱反射される。 - 特許庁

To provide a semiconductor mounting substrate which can be manufactured relatively easily and has high reliability wherein a wire length between a semiconductor device and an electronic component is short and the semiconductor device can be replaced.例文帳に追加

半導体装置と電子部品との間の配線長が短く、半導体装置の交換が可能であり、比較的容易に形成することができて信頼性が高い半導体実装基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device wherein it is possible to position a semiconductor device mounting an element chip at a high precision and obtain a high heat radiation effect even with the device mounted on a substrate.例文帳に追加

半導体素子チップを搭載した半導体装置を実装する際の位置決めを高精度に行うことが可能であるとともに、実装基板に実装した状態でも高い放熱効果を得ることが可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

To prevent solder powder from mutually short-circuiting, the solder powder adhering to adjacent substrate pads when mounting semiconductor elements to construct a semiconductor device, and substantially eliminate failure generating factors when filling up underfill resin.例文帳に追加

半導体素子を搭載して半導体装置を構成する際に、隣接する基板パッド上に付着されるはんだ粉同士のショートを防止すると共に、アンダーフィル樹脂の充填の際の不良発生要因を実質的に無くすこと。 - 特許庁

To provide a resin mold capable of molding a semiconductor chip accurately by eliminating the problem wherein a crack is formed to the semiconductor chip when a substrate having the semiconductor chip mounted on its chip mounting part is molded using a resin.例文帳に追加

チップ搭載部に半導体チップが搭載された基板を樹脂モールドする際に、半導体チップにクラックが発生するといった問題を解消し、的確に半導体チップを樹脂モールドすることができる樹脂モールド金型を提供する。 - 特許庁

To provide a surface-mounting electronic component and the manufacturing method of the same capable of reducing the conduction of heat to a circuit substrate and, simultaneously, capable of easily installing the position of an electronic component body at the normal position in a case while being excellent in the appearance thereof, further.例文帳に追加

回路基板への熱の伝導を少なくすることができ、同時にケース内での電子部品本体の位置を容易に正規の位置に設置でき、さらに見栄えの良い面実装型電子部品及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The complex semiconductor module has such as arrangement that an organic circuit board for mounting a semiconductor element, such as an IC, is stacked on and integrated with at least one face of a low temperature co-fired ceramic substrate which incorporates a passive element such as a condenser.例文帳に追加

コンデンサ等の受動素子を内蔵する低温共焼成セラミック基板の少なくとも片面に対して、ＩＣ等の半導体素子を実装する有機回路基板を積層・一体化した複合半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an antenna mounting structure of a mobile communication apparatus for reducing the cable loss of an antenna cable and reducing the influence of electric noise, or the like generated from a component packaged on a substrate inside a communication apparatus body.例文帳に追加

アンテナケーブルのケーブルロスを低減でき、かつ、通信機本体内部基板上に実装された部品から発せられる電気的ノイズなどの影響を低減することが可能な携帯通信機のアンテナ取付構造を提供する。 - 特許庁

When registering a model (matching model) by edge codes for inspection of components mounting conditions, the edge code image produced from an image of a designated reference substrate are compared with the matching model, and image zones corresponding to the component are extracted.例文帳に追加

部品実装状態の検査のためにエッジコードによるモデル（マッチングモデル）を登録すると、所定の基準基板の画像から生成したエッジコード画像をこのマッチングモデルにより照合し、部品に対応する画像領域を抽出する。 - 特許庁

To provide an optical receiver which suppresses the occurrence of PDL (polarization dependence loss) and hardly causes a leakage current in a photodetector as for the optical receiver mounting the photodetector on an optical waveguide substrate having an optical waveguide.例文帳に追加

光導波路を有する光導波路基板上に受光素子を搭載する光受信器において、ＰＤＬ（偏波依存性損失）の発生を抑え、かつ受光素子における漏洩電流が少ない光受信器を提供する。 - 特許庁

The printed circuit board has heat sinks of conductive films on its front surface and the electrode pins of the LEDs are respectively joined to the respective conductive films and a multiplicity of the LEDs, the LED mounting substrate and the printed circuit board are integrally formed.例文帳に追加

プリント基板の表面に導電膜のヒートシンクを有し、該導電膜のそれぞれにＬＥＤの電極ピンのそれぞれが接合されて、前記多数のＬＥＤとＬＥＤ取付け基板とプリント基板とが一体的に形成されている。 - 特許庁

To improve strength and stability at a mechanical junction between a connection electrode of an electronic part and a conductor pattern of a mounting substrate, with no affect on the operation of electronic part, with a simple configuration and in a simple process.例文帳に追加

簡単な構成および簡単な工程で、電子部品の動作に影響を与えることなく、電子部品の接続電極と実装基板の導体パターンとの機械的な接合の強度や接合の安定性の向上を図る。 - 特許庁

To provide the highly efficient working method of a through hole configuration, permitting a fine configuration, a high aspect ratio and a narrow pitch, and a semiconductor mounting module structure, in which fine wiring is formed employing the glass substrate wherein the fine through holes are formed.例文帳に追加

微細、高アスペクト比、狭ピッチを可能にする貫通孔形状とその高能率加工方法を提供し、また、微細貫通孔を形成したガラス基板を用いて、微細配線を形成した半導体実装モジュール構造を提供する。 - 特許庁

A presser bracket 20 is bonded with a conductive bond 46 so as to be on the primary node point PN1 of the piezoelectric transformer 10, while a leg part 20A of the presser bracket 20 is soldered to a wiring pattern 32 of the mounting substrate 30.例文帳に追加

次に、押え金具２０を圧電トランス１０の１次側ノード点ＰＮ1上になるように導電性接着剤４６で接着するとともに、押え金具２０の脚部２０Ａと実装基板３０の配線パターン３２を半田付けする。 - 特許庁