「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(137ページ目) - Weblio英語例文検索

A cover lower surface 90 and a cover upper surface 92 comprise a second alignment which allows the surface facing the mounting substrate of the second cover body 88 and the second insulating sheet to regulate the relative position in a direction perpendicular to their lamination directions.例文帳に追加

カバー下面部９０及びカバー上面部９２は、第２のカバー本体８８の実装基板に対向する面と第２の絶縁シートとが互いの積層方向と垂直な方向の相対位置を規制できるように第２の位置決め部を有する。 - 特許庁

Since the conductive grains 7 do not exist between the adjacent pads 6, lateral conduction will not occur between the adjacent pads 6, when the IC chip 1 which is a structure with a small terminal pitch of the pads 6 is mounted on a substrate which is an object for mounting.例文帳に追加

隣り合うパッド６の間には導電粒子７が存在しないので、パッド６の端子間ピッチが狭い構造のＩＣチップ１を実装相手である基板に実装するとき、隣接するパッド６間に横導通が発生することがない。 - 特許庁

The mounting substrate has connecting wiring (50) connecting a data input-output terminal (10c) for the first semiconductor device (3) and the data input-output terminal (11d) for the second semiconductor device (4), and has branch wiring (51) to a test terminal (12t) from an intermediate section.例文帳に追加

実装基板に第１の半導体デバイス（３）のデータ入出力端子（１０ｃ）と第２の半導体デバイス（４）のデータ入出力端子（１１ｄ）と接続する接続配線（５０）を有し、途中からテスト端子（１２ｔ）に至る分岐配線（５１）を有する。 - 特許庁

The device has an IC circuit for oscillation control and a cavity 8 on a wafer chip, and is to be structurally and electrically integrated by combining the IC element 2 for oscillation mounting a piezo-electric vibration chip 5 in the cavity and a terminal substrate 3 provided with a writing terminal 12.例文帳に追加

ウェハチップに発振制御用のＩＣ回路とキャビティ８を有し、キャビティに圧電振動片５を装着した発振用ＩＣ素子２に、書き込み端子１２を備えた端子基板３を組み合わせ構造的、電気的に一体とする。 - 特許庁

A cover back surface 94 and a cover front surface 96 comprise a first alignment which allows the surface facing the mounting substrate of a second cover body 88, and a second insulating sheet to regulate the relative position in the direction parallel to their lamination direction.例文帳に追加

カバー背面部９４及びカバー前面部９６は、第２のカバー本体８８の実装基板に対向する面と第２の絶縁シートとが互いの積層方向と平行な方向の相対位置を規制できるように第１の位置決め部を有する。 - 特許庁

In a first light-emitting diode chip 2, an n-type semiconductor layer and a p-type semiconductor layer 6 are laminated, and one part of the p-type semiconductor layer 6 is removed in a part of surface of the chip 2 opposed to a mounting substrate 9 to form an electrode.例文帳に追加

第１の発光ダイオードチップ２は、ｎ型半導体層およびｐ型半導体層６が積層されており、実装基板９との対向面の一部においてはｐ型半導体層６の一方が除去されて電極が形成されている。 - 特許庁

In a flexible printed wiring board 10 for mounting an exothermic electronic component 20, a heat radiating region R formed by an uneven pattern is provided in a part of a conductive layer 12 provided on both front and rear surfaces of a base substrate 11.例文帳に追加

発熱性の電子部品２０を実装するためのフレキシブルプリント配線板１０であって、基材１１の表裏の両面に設けられた導電層１２の一部に、凹凸パターンによる放熱領域Ｒを設けてあるフレキシブルプリント配線板である。 - 特許庁

To enhance the bonding strength of the metal circuit in a ceramic circuit board for power module, while protecting the ceramic circuit board against cracking at the time of fixing it to a mounting board, and to provide a ceramic substrate which exhibits high thermal strength during actual use, and to provide its producing method.例文帳に追加

パワーモジュール等のセラミックス回路基板において、金属回路接合強度を高め、実装ボードへの締着時のセラミックス基板の割れ等を防止し、また実使用時の熱強度の高いセラミックス基板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

A relatively moving means moves relatively the mounting table and the plate cylinder by rotating the plate cylinder around the axial in the state that one surface of the substrate and the surface of the resin layer formed with the concavo-convex pattern are mutually opposed with a close distance or in contact.例文帳に追加

相対移動手段は、基板の一方の面と凹凸パターンが形成された樹脂層の表面とを近接または当接させて対向させた状態で、軸芯を中心に版胴を回転させながら載置台と版胴とを相対移動させる。 - 特許庁

To make unnecessary bending work for a lead frame and realize a highly stable connecting configuration, when mounting on an external substrate a semiconductor device wherein a sensor chip and a circuit chip are laminated on each other and are connected electrically with each other.例文帳に追加

センサチップと回路チップとが積層されるとともに、これら両チップが電気的に接続されてなる半導体装置を、外部基板に実装するにあたって、リードフレームの曲げ加工を不要として安定性の高い接続形態を実現する。 - 特許庁

So, the easier fitting of the fitting parts 16 and 26 into the guide holes 44 and 45 is possible without the efforts to exactly position the fitting parts 16 and 26 with the guide holes 44 and 45 in the mounting of the substrate modules 10 and 20 on the rear wall board 30.例文帳に追加

そのため、基板モジュール１０，２０を後壁板３０に取り付ける際、嵌合部１６，２６とガイド孔４４，５４との位置を正確に合わせようとしなくても、容易に嵌合部１６，２６をガイド孔４４，４５へ嵌め込むことができる。 - 特許庁

To provide an LED light-emitting device in which an LED light axis can be inclined in an arbitrary direction for a mounting substrate, and to provide a manufacturing method thereof and an LED display device having such the LED light-emitting device applicable thereto.例文帳に追加

実装基板に対する発光ダイオードの光軸方向を任意の方向に傾斜させて実装することが可能なＬＥＤ発光装置、その製造方法、およびそのようなＬＥＤ発光装置を適用したＬＥＤ表示装置を提供する。 - 特許庁

The clips fixed on both sides of the heat sink have downward bent elastic arms 23 and clips 233 mounting engaging holes or the like at the front ends of the elastic arms respectively, and engaged with engaging members fitted on the substrate side loading the heating element.例文帳に追加

ヒートシンク両側に固定されたクリップは、それぞれ下方に屈曲した弾性アーム２３とその先端の係合孔などを設けたクリップ部２３３を備え、発熱体を搭載した基板側に設けられた係合部材に掛け止めされる。 - 特許庁

To provide an electronic-part mounting substrate in which the quantity of solder adhering onto a land after a soldering can be optimized even when the soldering is conducted by using an existing printed wiring board, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

すでに存在するプリント配線基板を使ってはんだ付けを行なっても、はんだ付け後のランドに付着するはんだの量がより最適なものとできる電子部品実装基板、及び、電子部品実装基板の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To obtain an excellent optical coupling by the use of members such as a substrate and an optical device when all of relative positional precision between a V groove and an alignment mark, the formed depth of the V groove and a mounting position of the optical device do not conform to a set value.例文帳に追加

Ｖ溝とアライメントマークの相対位置精度，Ｖ溝の形成深さ，光学素子の実装位置の全てが設定値どおりに実施されていない場合において、それらの部材を使用して良好な光学結合を得ることができる。 - 特許庁

To provide a substrate where a thick metal circuit is formed that is excellent in withstand voltage property, and is capable of improving productivity by saving working of solder resist printing and the like, reducing a cost, and easily mounting parts.例文帳に追加

耐電圧性に優れているとともに、ソルダーレジスト印刷等の手間を省いて生産性を向上させることができ、コストを低減させるばかりでなく、部品実装を容易にできる厚物金属回路を形成した基板を提供することにある。 - 特許庁

To provide a means for improving connection reliability by substantially eliminating trouble such as the increase or disconnection, etc., of an electric resistance owing to an electric substance movement in a connection part when using an electronic component (in energization) after mounting on a wiring substrate.例文帳に追加

電子部品を配線基板に実装後の使用時（通電時）において接続部での電気的物質移動による電気抵抗の増大や断線等の不都合を実質的に解消し、接続信頼性が向上する手段を提供する。 - 特許庁

In a WLCSP (wafer level chip size package) (semiconductor device), bump balls 22 are provided on a mounting surface 21a of a silicon substrate 21 having an integrated circuit or the like formed thereon, and tip ends of the bump balls 22 in their projection direction form flat ground surfaces 23.例文帳に追加

本発明のＷＬＣＳＰ（半導体装置）は、集積回路等が形成されたシリコン基板２１の実装面２１ａにバンプボール２２を設け、このバンプボール２２の突出方向の先端部を平坦な研削面２３としたことを特徴とする。 - 特許庁

To realize reduction of start-up time of equipment while attaining low cost and reduction of substrate mounting area, by performing delivery operation of a lens-barrel, concurrently with the initialization of a system after application of a power source, without providing a sub controlling section.例文帳に追加

サブ制御部を設けることなく、電源投入後のシステムの初期化に並行し、鏡筒の繰出し動作を行うことにより、低コストかつ基板実装面積を削減しつつ機器の起動時間の短縮を実現することを課題とする。 - 特許庁

To provide a extrusion molding cap capable of stably suppressing the outward expansion of the side surface of an extrusion molded object over a long period of time to enhance a production yield or mounting properties, and a substrate molding method using the same.例文帳に追加

本発明は、押出成形体側面の外側への膨らみを長期に安定して抑制させ、製造歩留りや実装性を向上できる押出成形用口金及びそれを用いた基材の成形方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

To prevent that repeated stress acts on a soldered part owing to expansion and contraction of a moisture-proof agent in a mounting structure where the moisture-proof agent is applied to a lead of an electronic device constituted of a semiconductor package soldered on a substrate.例文帳に追加

基板上に半田付けされた半導体パッケージからなる電子装置のリードに防湿剤を塗布する構成の実装構造において、防湿剤の膨張収縮により半田付け部分に繰り返し応力が作用することを極力防止する。 - 特許庁

For example, a boss part 51 for mounting electronic components such as an electronic substrate is integrated into the chassis 1, and heat being generated from the electronic components that are mounted to the boss part 51 is released to the outside via the hole 43 formed at the ribs 41.例文帳に追加

例えば、シャーシ１には電子基板等の電子部品を取り付けるためのボス部５１が一体形成され、このボス部５１に取り付けられた電子部品から発せられる熱は、リブ４１に形成された孔４３を介して外部に放出される。 - 特許庁

To obtain a mounting method of electronic part by filling the gap between a substrate and a CSP(chip size package) connected through solder bumps with an under fill material in which the manufacturing cost required for filling/curning the under fill material is reduced while preventing thermal deterioration of other parts.例文帳に追加

はんだバンプを介して接続されたＣＳＰ（チップサイズパッケージ）と基板との間にアンダーフィル材を充填してなる実装方法において、アンダーフィル材の充填・硬化に関わる製造コストの低減及び他部品の熱劣化防止を実現する。 - 特許庁

Since a planar ZnO based glass, as a low melting point glass, is set in parallel with an element mounting substrate 3 and hot pressed under high viscosity state, it can be processed at a temperature sufficiently lower than the crystal growth temperature and sealing processability is enhanced.例文帳に追加

低融点ガラスとして板状のＺｎＯ系ガラスを素子搭載基板３に平行となるようにセットし、高粘度状態でホットプレス加工することで、結晶成長温度に対し充分に低い加工が可能になり、封止加工性が向上する。 - 特許庁

A board-side IC substrate 601 for mounting serial-parallel conversion ICs 616 to 619 is provided at the side of the game board 6, and the serial data are converted into parallel data and are supplied to respective lamps 125a to 125f, 126a to 126f on the game board 6.例文帳に追加

遊技盤６側にはシリアル−パラレル変換ＩＣ６１６〜６１９を搭載した盤側ＩＣ基板６０１が設けられ、シリアルデータをパラレルデータに変換して遊技盤６上の各ランプ１２５ａ〜１２５ｆ，１２６ａ〜１２６ｆに供給する。 - 特許庁

The substrate for mounting an element thereon includes: an insulation resin layer 10; a wiring layer 20 formed on one-side main surface of the insulation resin layer 10; and projection electrodes 30 electrically connected to the wiring layer 20 and projecting toward the insulation resin layer 10 from the wiring layer 20.例文帳に追加

絶縁樹脂層１０と、絶縁樹脂層１０の一方の主表面に設けられた配線層２０と、配線層２０と電気的に接続され、配線層２０から絶縁樹脂層１０側に突出している突起電極３０と、を備える。 - 特許庁

A P_2O_5-ZnO based low melting point glass is set in parallel with an Al_2O_3 substrate 3 containing glass and mounting a GaN based LED element 2, and then hot pressed in nitrogen atmosphere at 415°C or above under a pressure of 60 kgf.例文帳に追加

ＧａＮ系ＬＥＤ素子２を搭載したガラス含有Ａｌ_２Ｏ_３基板３に対してＰ_２Ｏ_５−ＺｎＯ系の低融点ガラスを平行にセットし、窒素雰囲気中で圧力を６０ｋｇｆとして４１５℃以上の温度でホットプレス加工を行う。 - 特許庁

To provide a substrate processing system for preventing faults due to mixing of pallets, in a line for processing substrates flowing one after another, while conveying them by mounting them on the pallet suited for each, and to provide an apparatus and method of managing the pallet.例文帳に追加

次々と流れる各基板を、それぞれに適合したパレットに載せて搬送しながら加工処理を行うラインにおいて、パレットの混入による障害を防止することができる、基板加工処理システム、パレット管理装置および方法を提供する。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition for light reflection capable of forming a cured product having sufficiently high mold-release property at transfer molding, being excellent in a continuous molding property and being excellent in optical characteristics required for a substrate for mounting optical semiconductor element.例文帳に追加

トランスファー成形時の離型性が十分に高く連続成形性に優れ、光半導体素子搭載用基板に必要とされる光学特性に優れる硬化物を形成可能である光反射用熱硬化性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

This floating type substrate mounting connector 10 is mounted on a circuit board 100 and comprises a first housing 20 fixed to the circuit board 100 and a second housing 30 located floatingly, with respect to the first housing 20 and including an engaging portion 31 with a counterpart connector.例文帳に追加

遊動型基板実装コネクタ１０は回路基板１００上に実装され、回路基板に固定される第１のハウジング２０とそれに対して遊動可能に置かれ相手コネクタとの嵌合部３１を含む第２のハウジング３０とを有する。 - 特許庁

To provide a mounting structure of a panel substrate of an electrooptical panel constituting an electrooptical device and an electronic component, which can implement a stable conductivity state and can improve electrical reliability of the electrooptical device.例文帳に追加

電気光学装置を構成する電気光学パネルのパネル基板と電子部品との実装構造において、安定した導電接続状態を実現し、電気光学装置の電気的信頼性を向上させることのできる実装構造を提供する。 - 特許庁

To smoothly conduct fitting retaining works to a tight frame 2 of a folded-plate roof plate 3 easily and surely in the mounting structure of the folded-plate roof plate in which the folded-plate roof plate 3 is mounted on a substrate material 1 for a roof through the tight frame 2.例文帳に追加

屋根の下地材１の上にタイトフレーム２を介して折版屋根板３が取り付けられる折版屋根板の取付構造において、折版屋根板３のタイトフレーム２への嵌合係止作業がスムーズに容易かつ確実に行えるようにする。 - 特許庁

To provide an electrical connection box in which a size, weight and manufacturing process can be reduced by a simple structure, and high density mounting on a substrate can be attained while enhancing the degree of freedom in the design of a wiring pattern.例文帳に追加

簡易な構造による小型軽量化、コスト低減および製造工程の削減を図ることができ、更には、基板における高密度実装および配線パターンの設計自由度の向上を図ることが可能な電気接続箱を提供すること。 - 特許庁

To provide a package for containing a semiconductor element, which enables inspection of a semiconductor contained in itself without generating a bend and a flaw of an outer lead terminal and prevent electric short-circuiting during mounting to an outer electric circuit substrate.例文帳に追加

外部リード端子に曲がりや傷を発生させることなく内部に収容する半導体素子の検査が可能で、かつ外部電気回路基板に実装した際に電気的な短絡が発生しない半導体素子収納用パッケージを提供すること。 - 特許庁

This device is equipped with a mounting band part 5 holding a loop coil formed on a substrate and an integrated circuit chip for executing transmission/reception of an information signal between itself and an external instrument through the loop coil and wound and mounted on a wrist part A of a user.例文帳に追加

基板上に形成されたループコイル及びこのループコイルを介して外部機器との間で情報信号の送受信を行う集積回路チップを保持し使用者の腕部Ａに巻回されて装着される装着バンド部５を備えた。 - 特許庁

On the upper face of an substrate 31, there are formed the optical waveguide region A on which an optical waveguide 38 is mounted through the recessed groove 35 and the optical fiber fixing region B in which an optical fiber positioning groove 34 is provided for mounting an optical fiber 37.例文帳に追加

基板３１の上面には凹溝３５を介して光導波路３８を実装した光導波路領域Ａと、光ファイバ３７を実装するための光ファイバ位置決め溝３４を設けた光ファイバ固定領域Ｂとが形成される。 - 特許庁

On the wiring substrate 10 equipped with wiring patterns 14a, 14b, there is installed an optical fiber mounting part 30 which is composed of a metallic layer or a resin layer and which is provided with a V groove 30a for arranging an optical fiber 40 on the surface side.例文帳に追加

配線パターン１４ａ、１４ｂを備えた配線基板１０の上に、金属層又は樹脂層から形成されて、表面側に光ファイバ４０を配置するためのＶ溝３０ａを備えた光ファイバ搭載部３０が設けられている。 - 特許庁

This ceramic wiring board is formed in a state where a plurality of substrate-side terminal pads 155 respectively electrically connected to metallic wiring layers is arranged on the main surface of its main body 3 for surface-mounting an electronic component 100 through soldered connections 102.例文帳に追加

セラミック配線基板は、電子部品１００を半田接続部１０２を介して面実装するために、基板本体３の主表面に、各々金属配線層と導通する基板側端子パッド１５５が複数配列した形で形成される。 - 特許庁

The mounting bottom face 13 is extended to the rear end of the leg part 15c, and is formed higher than a fitting part lower end face 11a; and a step 14 abutting on an edge part E of the substrate is formed between these faces for composing this right-angle type connector 1.例文帳に追加

載置底面１３は脚部１５ｃの後端に延びるとともに、嵌合部下端面１１ａよりも上方に形成されており、これらの面間に基板のエッジ部Ｅと当接する段差１４が形成されてライトアングルタイプコネクタ１が構成される。 - 特許庁

A heat dissipation via 14 being connected with the land 12 for reinforcing the central part is formed on the mounting substrate 3 having a heat dissipation pattern 15 formed on the rear surface 3b wherein the land 12 for reinforcing the central part also serves as a heat generating part of the device 2 and dissipates heat from the rear surface 3b.例文帳に追加

実装基板３には、中央補強ランド１２に接続される放熱ビア１４と、裏面３ｂに放熱パターン１５が形成され、中央補強ランド１２がディバイス２からの発生部を兼用して裏面３ｂからの放熱を行う。 - 特許庁

The device includes: a stage 2 for mounting a substrate P; a discharge head 5 with a nozzle for discharging a droplet of a functional fluid from the nozzle; and a moving mechanism for reciprocating the stage 2 relatively in the predetermined direction with respect to the discharge head 5.例文帳に追加

基板Ｐを載置するステージ２と、ノズルを有し、ノズルから機能液の液滴を吐出する吐出ヘッド５と、ステージ２を吐出ヘッド５に対して所定方向に相対的に往復移動させる移動機構と、を備えた液滴吐出装置である。 - 特許庁

Relating to an insulating circuit substrate 4, a circuit board 6 is brazed to one surface of an insulating board 5, and a surface on the opposite side of the surface of the circuit board 6 where the insulating board 5 is brazed constitutes a wiring surface 9 containing an electronic element mounting part 8.例文帳に追加

絶縁回路基板４は、絶縁板５の一面に回路板６がろう付され、回路板６における絶縁板５にろう付された面とは反対側の面が電子素子搭載部８を有する配線面９となされたものである。 - 特許庁

When the tool 200 is inserted in the tool insertion part as the contact part 202 of the tool toward the contact face 25 of the main circuit mounting substrate, the contact pin 204a, etc. are each caused to come into contact with terminals 26a, 27a, and 28a and be electrically connected.例文帳に追加

治具の接触部２０２を主回路実装基板の接触面２５に向けて治具２００を治具挿入部に挿入すると、接触ピン２０４ａ等がそれぞれ端子２６ａ，２７ａ，２８ａに接触して電気的に接続される。 - 特許庁

To provide a substrate for mounting a light emitting element, which yields a light emitting device that shows little loss of light supplied from the light emitting element, is capable of increasing light use efficiency, is excellent in flatness of a surface onto which the light emitting element is mounted and shows a small thermal resistance.例文帳に追加

発光装置としたときの、発光素子から供給される光の損失が少なく、光の利用効率が高められ、発光素子が搭載される搭載面の平坦度に優れ、熱抵抗が小さい発光素子搭載用基板を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a light emitting device, which suppresses peeling of a glass material from a mounting substrate, and can cause characteristics of each light emitting element to approach uniformity further, when two or more light emitting elements are collectively sealed by the glass material.例文帳に追加

複数の発光素子をガラス材により一括して封止する場合に、ガラス材と搭載基板の剥離を抑制するとともに、各発光素子の特性をより均一に近づけることのできる発光装置の製造方法を提供する。 - 特許庁