「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(133ページ目) - Weblio英語例文検索

Further, in the substrate 6, a fluidity assisting pattern 9 for promoting the fluidity of the resin 3 is formed on a semiconductor mounting area 7, which is an area facing the semiconductor element 1, and on an external peripheral part resin application area 8.例文帳に追加

また、基板６における、半導体素子１と対向する領域である半導体素子搭載領域７、および、外周部樹脂塗布領域８には、樹脂３の流動を促進する流動補助パターン９が形成されている。 - 特許庁

To achieve small-sized mounting and low power consumption by minimizing a cable connecting an image pickup element with a substrate, in an optical device having a camera shake correction means for moving the image pickup element in the plane perpendicular to the optical axis.例文帳に追加

撮像素子を、光軸に垂直な面内で移動させる手ぶれ補正手段を有する光学装置において、撮像素子と基板を接続するケーブルを最小限にして、小型実装と低消費電力化を実現する。 - 特許庁

A wiring pattern formed of copper foil 105 of the rear surface side is electrically connected to a front surface side non electrolysis gold plating layer 104 through a through-hole 110, and, further, is electrically connected to the mounting land unit 206 of a main substrate 200.例文帳に追加

裏面側銅箔１０５によって形成された配線パターンは、スルーホール１１０を介して表面側無電解金メッキ層１０４に電気的に接続し、さらにメイン基板２００の実装ランド部２０６に電気的に接続される。 - 特許庁

To provide a ventilator capable of widening a space for arranging a mounting component, while precluding a shape of a control substrate from being limited by a shape of a cylindrical part having a blowing part, and capable of making a size of the ventilator compact.例文帳に追加

制御基板の形状が送風部を有した筒状部の形状に制約されることなく、実装部品を配置するスペースを広く取ることができ、装置のサイズを小さくすることができる換気装置を提供する。 - 特許庁

A mounting position adjusting pattern used for a laser element 11 is formed on the surface of a semiconductor substrate 10, and furthermore a spherical lens fixing part which accurately fixes a spherical lens 14 at a predetermined position to the adjusting pattern is fixed by etching.例文帳に追加

半導体基板１０の表面にレーザ素子１１の搭載位置調整用パターンを形成し、更にこのパターンから予め決められた位置に高精度で球レンズ１４を固定する球レンズ用固定部をエッチング固定する。 - 特許庁

The chip type network resistor 10 does not include a flat surface of electrode terminals D1 to D8 for the soldering process and is formed in the shape of groove formed along the recessed part provided to and end part of an alumina substrate 22 as the mounting component itself.例文帳に追加

チップ型ネットワーク抵抗器１０は、はんだ付けを行うための電極端子Ｄ１〜Ｄ８の表面が平面ではなく、実装部品本体であるアルミナ基板２２の端部に設けられた凹部に沿って溝状となっている。 - 特許庁

To provide an inverter transformer which can flexibly cope with a difference in required output number, and wherein the winding diameter of respective secondary windings is reduced to make a secondary-side bobbin smaller in size and the mounting area of a substrate can be suppressed.例文帳に追加

要求される出力数の違いに柔軟に対応することができ、かつ各２次巻線の巻径を小さくして２次側ボビンの小型化を図り、基板への実装面積を抑制することが可能なインバータトランスを得る。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for manufacturing an electronic component, capable of fully pressing resin without causing mechanical damages on an element-mounting substrate and accurately setting the thickness, in a normal line direction of a sealing layer.例文帳に追加

素子搭載基板に機械的ダメージを作用させることなく樹脂を十分に加圧でき、且つ、封止層の基板法線方向の厚みを精緻に設定することが可能な電子部品の製造方法および製造装置の提供。 - 特許庁

As a result, it is possible to prevent burrs generated in the cutting of the electrodes 21, 21 formed on the raw material from protruding from the peripheral edge of the substrate 2, and the quality and the productivity of the surface mounting light emitting diode are enhanced.例文帳に追加

これにより、原材に形成された電極２１，２１を切断する際に発生するバリが基板２の周縁からはみ出すことを防止して、表面実装型発光ダイオードの品質を向上させ、生産性を向上させる。 - 特許庁

To provide a roof substrate material always smoothly performing drainage or the like while executing without giving any unpleasantness to nonslip by carrying out the mounting work of tile battens in a state to stabilize a posture in the case of nailing work or a posture after it has been nailed.例文帳に追加

瓦桟の載置は、打ち付け作業時の姿勢や打ち付け後の姿勢を安定させる状態で行え、すべり止めは不快感を与えることなく行えながらも、排水などを常に円滑に行える屋根下地材を提供する。 - 特許庁

To improve strength and stability of mechanical bonding between a connecting electrode of an electronic component and a conductor pattern of a mounting substrate with a simple structure and a simple process, without affecting movement of the electronic component.例文帳に追加

簡単な構成および簡単な工程で、電子部品の動作に影響を与えることなく、電子部品の接続電極と実装基板の導体パターンとの機械的な接合の強度や接合の安定性の向上を図る。 - 特許庁

A bolt shank 26a of a bolt 26 passes through the mounting surface 12a, spacer 20, mounted surface 14a, vibration isolator 22 and plate 24 from below the hanger rail 12, and the bolt shank 26a is not brought into contact with the substrate member 14.例文帳に追加

ハンガーレール１２の下方からボルト２６のボルト軸２６ａが取付面１２ａ、スペーサ２０、被取付面１４ａ、防振材２２及び平板２４を貫通しており、ボルト軸２６ａは下地部材１４とは非接触となっている。 - 特許庁

As for a AF sensor-mounting flexible substrate 20 for the camera, through-holes 8a and 8b are arranged so as to be positioned near the ventilation opening parts 12a and 12b of the AF sensor unit 10 for measuring an object distance.例文帳に追加

カメラのＡＦセンサ実装用のフレキシブル基板２０は、被写体距離を測定するＡＦセンサユニット１０の通気用の開口部１２ａ、１２ｂの近傍に位置するような、貫通して成る貫通孔８ａ、８ｂが配置される。 - 特許庁

The bottom 20 of the recess 13 is located at a position spaced by a predetermined space L from the connection surfaces of the pair of electrode terminals 14, 18 to the mounting substrate 21, and also is exposed from the bottom surface 22 of the resin seal 12.例文帳に追加

凹部１３の底部２０は、一対の電極端子部１４，１８の実装基板２１への接続面から、予め定めた間隔Ｌだけ離れた位置に配置され、かつ、封止樹脂部１２の底面２２から露出している。 - 特許庁

With this, the terminal of each LED can be bent toward the line directed to the irradiation direction from the center of the mounting substrate, and by the slanting of the terminal legs, the light from the LEDs may be endowed with a directivity as a whole.例文帳に追加

これにより、各ＬＥＤの端子脚を、取付基板の中心から放射方向に向く線の方向に曲げることが可能になり、この端子脚の傾斜によりＬＥＤからの光に全体として指向性を持たせることができる。 - 特許庁

To provide a lead clinch equipment for electronic part which requires no switching of an anvil depending on the kind of an electronic part, and copes with various kinds while preventing incorrect insertion even upon inserting into and mounting on a substrate by handwork.例文帳に追加

電子部品の種類によるアンビルの切替えが不要で、多品種の対応ができ、手作業による基板への挿入実装時でも、誤挿入を防止できる電子部品のリードクリンチ装置を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

A solder bump 31 and the mounting substrate 10 are soldered by melting solder from a lower opening part 19 positioned at a rear side of opening parts 17, 19 at both ends of a through hole by a soldering bit 41 as a heating means 40.例文帳に追加

そして、スルーホールの両端の開口部１７、１９のうち裏面側に位置する下開口部１９から、加熱手段４０としてのハンダこて４１によりハンダを溶融してハンダバンプ３１と実装基板１０とをハンダ付けする。 - 特許庁

To provide an electrostatic chuck which restricts heat transmission gas to be provided onto a substrate mounting surface of a base surface from passing through a bonded portion of a base and a cooling member and leaking to the outside of the electrostatic chuck even under a high-temperature environment.例文帳に追加

高温環境下において、基体表面の基板載置面に供給する熱伝達ガスが、基体と冷却部材との接合部分を通って静電チャックの外部へ漏洩することを抑制する静電チャックを提供する。 - 特許庁

To provide an excellent fiber stub type optical device, an optical parts mounting substrate and an optical module using it which are small sized and are easily aligned and in which the coupling state of an optical isolator part is not changed by alignment with an LD.例文帳に追加

小型でアライメントが容易であり、ＬＤとのアライメントによって、光アイソレータ部の結合状態が変化しない、優れたファイバスタブ型光デバイス及び光部品実装用基板並びにそれを用いた光モジュールを提供すること。 - 特許庁

In a mounting apparatus for sticking the recording element substrate 103 on the supporting member 101 with an adhesive 111, a plurality of slits 51a and 51b are provided on a light shading part 51 of an adsorbing finger 5a constituting a sticking means.例文帳に追加

接着剤１１１によって記録素子基板１０３を支持部材１０１に貼り合わせるマウント装置において、貼り合わせ手段を構成する吸着フィンガー５ａの遮光部５１に複数のスリット５１ａ、５１ｂを設ける。 - 特許庁

The component managing device of a mounting machine fits a plurality of component supply bodies to each of which an assembly of components for storing a plurality of components is set and mounts components supplied successively from each component supply body to a substrate.例文帳に追加

複数の部品を格納する部品集合体がセットされた複数の部品供給体が装着され、各部品供給体から順次供給される部品を基板上に実装する実装機の部品管理装置を対象とする。 - 特許庁

A method for manufacturing an electronic module includes mounting of electronic parts 20 onto wiring substrate 10 with the solder material 30, and a flux content in a solder material 30 is ≥10 wt.% to <11 wt.%.例文帳に追加

電子モジュールの製造方法は、電子部品２０をハンダ材料３０によって配線基板１０に実装することを含み、ハンダ材料３０のフラックス含有量が１０重量％以上１１重量％未満である。 - 特許庁

This mounting structure has an electric circuit and also has a circuit substrate which has a terminal part 2a which is electrically connected to the electric circuit and the electric circuit has a long hole 1a into which the terminal part 2a is to be inserted when the part 2a is not used.例文帳に追加

電気回路を有するとともに、電気回路に対して電気的に接続された端子部（２ａ）を有する回路基板と、端子部（２ａ）の非使用時に、回路基板の端子部（２ａ）を挿入する長穴（１ａ）とを有する。 - 特許庁

The connection jack component 1 is configured by preparing as a component a connection jack into which a plug having a pin-shaped terminal and a cylindrical terminal arranged so as to surround the pin-shaped terminal is inserted, thereby allowing the connection jack to be mounted to a mounting substrate.例文帳に追加

接続ジャック部品１は、ピン状の端子と前記ピン状の端子を囲むように配置される筒状の端子とを有するプラグが差し込まれる接続ジャックを、実装基板に取り付けられるように部品化したものである。 - 特許庁

To provide a resin composition capable of coping with a high densification request of a wire in a semiconductor mounting substrate or the like, capable of forming a film, and having compatibly an excellent low stress property and low thermal expansion coefficient in a resin itself irrespective of a base material.例文帳に追加

半導体搭載用基板などの配線の高密度化要求に対応した、フィルム形成が可能で、基材によらずに樹脂自体で優れた低応力性と低熱膨張率を兼ね備えた樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a light-emitting element mounting substrate having a reflection layer of high light reflection rate and small lowering of reflection rate due to corrosion, and featuring an improved light extracting efficiency and heat dissipation property and a light-emitting device using the same.例文帳に追加

光反射率が高く、かつ腐食による反射率の低下の少ない反射層を備え、光の取出し効率と熱放散性が向上された発光素子搭載用基板とその基板を用いた発光装置を提供する。 - 特許庁

To store data intrinsic to a device used when controlling an operation of the device by executing a program, into a storage medium provided in the device, without bringing an increase of component cost of the device and an increase of a substrate mounting area.例文帳に追加

プログラムの実行により装置の動作を制御する際に使用される装置に固有のデータを、装置の部品コストの上昇や基板実装面積の増大を招くことなく、装置に設けた記憶媒体に記憶させること。 - 特許庁

To provide a solder bonding reinforcing agent composition with which high bonding strength can be obtained and which can prevent solderability from decreasing without increasing the number of steps after an electronic component is mounted, and to provide a method of manufacturing a mounting substrate using the same.例文帳に追加

電子部品搭載後の工程数を増やすことなく、高い接合強度が得られる上、はんだ付け性の低下を防止できるはんだ接合補強剤組成物、及びこれを用いた実装基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a stand holder which firmly fixes a liquid module, a front cabinet, and a rear cabinet to a stand and is configured not to hinder provision of an installation space of an electrical component like a switch substrate, and to provide a mounting structure of the stand holder.例文帳に追加

液晶モジュールとフロントキャビネットとリアキャビネットをスタンドに強固に固定すると共に、スイッチ基板などの電装品の設置スペースを設けることを阻害しない構成のスタンドホルダおよびスタンドホルダの取り付け構造を提供する。 - 特許庁

Onto the master plate A, a liquid silicon rubber S is poured to be clamped between a stamper holding substrate C held by the suction face 15a of the upper stage 15 and the master plate A on the mounting face 11a of the lower stage 15.例文帳に追加

次にマスタ版Ａ上に液状のシリコンゴムＳを流し込み、上ステージ１５の吸着面１５ａに保持されたスタンパ保持基板Ｃと、下ステージ１５の載置面１１ａ上のマスタ版Ａとの間でシリコンゴムＳを狭持する。 - 特許庁

The substrate mounting surface 50 includes a rough part 51 having a rough surface with a surface roughness Ra of ≥2 μm and ≤6 μm and a flat part 53 with a surface roughness Ra of <2 μm, while encloses the circumference of the rough part 51.例文帳に追加

基板載置面５０は、表面粗さＲａが２μｍ以上６μｍ以下の粗い表面を有する粗化部５１と、この粗化部５１の周囲を囲む表面粗さＲａが２μｍ未満の平滑部５３とを有している。 - 特許庁

To provide: a method for soldering a mounting component to be inserted which suitably forms a fillet on a side of components of a printed wiring board; a soldering structure in which soldering is performed by the method; and an electronic circuit substrate.例文帳に追加

プリント配線板の部品面側にフィレットを適正に形成することができる挿入実装部品の半田付け方法とその方法により半田付けが行なわれた半田付け構造及び電子回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide an implementation factory monitor and management method which supports selection of an optimum line configuration, an optimum mounting substrate, or the like by selecting a precise total implementation cost, a precise production capacity, and optimum machines.例文帳に追加

精度の良い総実装コスト，精度の良い生産能力，最適なマシンを選択して最適なライン構成，最適な実装基板などの選択を支援できる実装工場監視管理方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide technology including a part mounting device, and an information processing device that can mount parts of a feeder on a substrate without stopping operation even when the feeder is not attached at a predetermined position of an attachment part.例文帳に追加

装着すべきフィーダが装着部の所定の位置に装着されていない場合でも、運転を停止することなく、そのフィーダの部品を基板に実装することができる部品実装装置、情報処理装置等の技術を提供すること。 - 特許庁

At the edge part of a sealing material for securing a mounting component to a substrate, a buffer layer of any one of polyester based resin, rubber based resin and acryl based resin or a combination thereof is formed by printing, e.g. screen printing.例文帳に追加

実装部品を基材に固定する封止材のエッジ部に、ポリエステル系樹脂、ゴム系樹脂、アクリル系樹脂のいずれか一つまたはそれらの組み合わせからなる緩衝層をスクリーン印刷等の印刷法により形成する。 - 特許庁

In a heat removing process, dry air is blown from the cooling hole 21 of a cooling pipe 20 toward the back portion of a substrate 2 corresponding to the mounting position of the terminal 2a secured temporarily to an X driver IC7.例文帳に追加

この加熱圧着中にＸドライバＩＣ７が仮固定された端子部２ａの実装箇所に対応する基板２の背面部位に冷却パイプ２０の冷却孔２１からドライエアを吹き付けて冷却する除熱工程を備えた。 - 特許庁

A capacitor module M1 used for the mounting structure S1 for the capacitor includes a first terminal electrode 11 and a second terminal electrode 12 fixed to a first land 25 and a second land 26 formed on a module substrate 20 respectively.例文帳に追加

コンデンサの実装構造Ｓ１で用いられるコンデンサモジュールＭ１は、第１の端子電極１１と第２の端子電極１２とがモジュール基板２０に形成された第１のランド２５と第２のランド２６とにそれぞれ固定されている。 - 特許庁

To provide a purge valve configured so that mounting operation can be further easily or rapidly performed by imparting bidirectionality to the valve, and the number of gas supply ports or the like can be also increased as needed, and a substrate storing container.例文帳に追加

バルブに双向性を付与して取付け作業の簡素化や迅速化を図ることができ、しかも、必要に応じてガス供給ポートの数等を迅速に増やすことのできるパージバルブ及び基板収納容器を提供する。 - 特許庁

To provide a sheet unit for printed circuit boards capable of mounting processing by securing flatness of FPC as well as capable of reducing the cost by suppressing working hours and raising usability, and to provide a substrate attachment method using this.例文帳に追加

作業時間を抑えてコストを低減して利便性を高めることができ、ＦＰＣの平坦度を確保して実装処理を行うことができるプリント配線基板用シートユニットおよびこれを用いた基板取付方法を提供する。 - 特許庁

This probe unit is characterized by being equipped with a substrate having an electrode with its contact mounting surface plated with gold (Au), a contact having a terminal part plated with tin (Sn), and a gold-tin join part where the electrode is joined to the terminal part.例文帳に追加

接触子装着面に金（Ａｕ）メッキされた電極を有する基板と、錫（Ｓｎ）メッキされた端子部を有する接触子と、該電極と該端子部を接合する金−錫接合部とを備えたことを特徴とするプローブユニット。 - 特許庁

To provide a print wiring board capable of suppressing crack occurrences in a solder arranged between a chip component and a mounting pad of the print wiring board the same as a ceramic substrate having high heat resistance even when the print wiring board is used under rough temperature change environment.例文帳に追加

過酷な温度変化環境での使用に於いても、耐熱性の高いセラミック基板と同等にチップ部品とプリント配線板の実装パッドとの間に配されたはんだのクラック発生を抑制できるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

A semiconductor device is characterized in that a metal plate is adhered to the rear of a semiconductor element with a first solder and a conducting layer for mounting provided on a resin substrate is adhered to the metal plate with a second solder.例文帳に追加

本願発明の半導体装置は、半導体素子の裏面に金属板が第１のソルダで接着され、樹脂基板上に設けられたマウント用導体層と前記金属板が第２のソルダで接着されていることを特徴とする。 - 特許庁

The planar magnetic body 2 is a planar magnet secured to the substrate 1 through adhesive and the friction plate 3 has a pad 30 of rubber, or the like, being pressed against a mounting object by an elastic body 31.例文帳に追加

平面磁性体２は平面状の磁石であり、基板１に接着剤などにより固定され、摩擦板３はゴムなどのパッド３０を有し、これを弾性体３１により装着対象に対して押し付けるようになっている。 - 特許庁

The electronic circuit module comprises a module substrate 2000 having terminals on both principal surfaces and mounting an electronic component on one principal surface, and a ceramic component 1000 calcined at low temperature having terminals on both principal surfaces and having a conductor pattern internally.例文帳に追加

両方の主面に端子を有し、一方の主面に電子部品が実装されるモジュール基板２０００と、両方の主面に端子を有し、内部に導体パターンを有する低温焼成セラミック部品１０００とを備える。 - 特許庁

On the inside face of a flange back adjustment dial 11, three flange back adjusting projections 11a are formed at equal intervals to support the sensor substrate-mounting frame 12 and to keep balance with the flange back-adjusting spring 14.例文帳に追加

フランジバック調整ダイヤル１１の内側面には等間隔に３つのフランバック調整用の突起１１ａがあり、この３点でセンサ基板取付フレーム１２を支え、フランジバック調整バネ１４との釣り合いを保つようになっている。 - 特許庁