「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(129ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a general searching method for automatically searching for a defective point in a short time as a defect-searching method for locating a defective point of a mounting substrate where an IC and electronic components are mounted.例文帳に追加

ＩＣ及び電子部品が実装された実装基板の不良箇所を特定する不良探索方法において、自動的且つ短時間に不良探索を行う汎用的な探索手法及び探索装置を提供する。 - 特許庁

The porcelain enamel substrate for mounting a light emitting element is composed by coating a core metal with a porcelain enamel layer, and has a plurality of through-holes for transferring/positioning or a protrusion/recess structure at least on one side of the outer edge part.例文帳に追加

コア金属をホーロー層で覆ってなり、外縁部の少なくとも一片側に搬送・位置決め用の複数個の貫通孔又は凹凸構造を有することを特徴とする発光素子実装用ホーロー基板。 - 特許庁

A power window device 10 is equipped with a case 13, a control substrate mounting a controlling circuit 12 (for example, IC) or transistors TR1-TR3, etc., thereto, first and second relays 22 and 24 and lead frames FL1-FL12.例文帳に追加

パワーウインドウ装置１０は、ケース１３と、制御回路１２（例えば、ＩＣ）やトランジスタＴＲ１〜ＴＲ３等が実装された制御基板と、第１及び第２リレー２２、２４と、リードフレームＦＬ１〜ＦＬ１２とを備えている。 - 特許庁

To provide a small, thin, and high heat dissipation type resin sealing type semiconductor device corresponding to cost reduction, by enhancing reliability of wire bonding connection of a resin package and a mounting substrate connection, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

樹脂パッケージのワイヤボンディング接続と実装基板接続の接続信頼性を高め、小型薄型高放熱型・低コスト化に対応した樹脂封止型半導体装置、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In this mounting structure of the decorative bargeboard 1 attached to the verge of a roof of a building, a plurality of decorative bargeboards 1 are attached to an outer face of a substrate 2 constituting the verge of the roof along the direction of an eaves ridge.例文帳に追加

建築物の屋根のけらばに取り付けられる化粧破風板１の取付構造であって、屋根のけらばを構成する下地２の外面に、軒棟方向に沿って複数の化粧破風板１が取り付けられている。 - 特許庁

To provide a self-aligning type optical part mounting substrate for a V groove and a solder dam with which optical coupling efficiency between an optical semiconductor element and an optical fiber is improved, and its manufacturing method and an optical module.例文帳に追加

光半導体素子と光ファイバの光結合効率を向上し得る、Ｖ溝とはんだダムの自己整列型の光部品実装用基板およびその製造方法並びに光モジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide a heat-radiating insulating resin composition having heat-radiating properties useful for a resin insulating layer in a package substrate or a surface mounting type light emitting diode and having excellent shelf stability; and a printed wiring board using the same.例文帳に追加

パッケージ基板や表面実装型発光ダイオードにおける樹脂絶縁層などに有用な放熱性を持ち、保存安定性に優れた放熱絶縁性樹脂組成物、及びそれを用いたプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a component mounting method that mounts a component while avoiding interference between a suction nozzle and other components on a substrate, and reduces manufacturing costs and improves throughput.例文帳に追加

吸着ノズルと基板上の他の部品との干渉を回避して部品の搭載を行うことができ、製造コストの低減とスループットの向上を図ることができる部品実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a mounting method for a laminated external-facing panel, which can make an appearance uniform by adjusting the rugged surfaces of the retrofitted laminated external-facing panels without substrate treatment.例文帳に追加

本発明は、後付の積層外装パネル表面相互の不陸を下地処理なしに調節でき、外観が均一に出来る積層外装パネルの取付方法を提供することを可能にすることを目的としている。 - 特許庁

The carry-in/out port 22 side of the straightening structure 5 is structured as a tunnel member 51 for partitioning and forming a carrying passage P of the substrate S between the carry-in/out port 22 and the mounting region end.例文帳に追加

この整流用構造体５の前記搬入出口２２側は、当該搬入出口２２と前記載置領域端との間に基板Ｓの搬送通路Ｐを区画形成するためのトンネル部材５１として構成されている。 - 特許庁

A waiting position is set to straddle the boundary of two adjacent unit mounting machines 1, 1 in the up/down system, and the large substrate P is positioned at the waiting position by means of a retractable waiting stopper 4b and stopped thereat.例文帳に追加

上下流で隣接する２つの単位実装機１，１の境界をまたぐように待機位置を設定し、出没可能な待機用ストッパ４ｂにより大型基板Ｐを待機位置に位置決めして停止させる。 - 特許庁

When the terminal 11 is inserted in a through-hole of a circuit board, the turn-back after the insert can be prevented by the nail 13, so there is a function of the nail 13 for stably supporting the substrate mounting spring 1010 to the circuit board.例文帳に追加

爪１３は、端子部１１が回路基板のスルーホールへ挿入されたときに、挿入後の戻りを防止することにより、基板実装用スプリング１０１を回路基板へ安定的に支持する機能を果たす。 - 特許庁

The LED mounting substrate 2 is retained by a support leg part 42 erected from an insulative support stand 41 that contacts with the bottom face of the recess 11, and disposed separatedly from the bottom face 11b of the recess part 11 of the housing container 1.例文帳に追加

ＬＥＤ実装基板２は、凹部１１の底面に接する絶縁性の支持台４１から立設された支持脚部４２により保持され、収納容器１の凹部１１の底面１１ｂから離間されて配設される。 - 特許庁

This image processor detects the mounting of each of expansion substrates A to E (31a to 31e) according to ID signals from each of the substrates A to E (31a to 31e) mounted on an expansion connector 21 of a main substrate 10 to a CPU 19.例文帳に追加

メイン基板１０の拡張コネクタ２１に装着された各拡張基板Ａ〜Ｅ（３１ａ〜３１ｅ）からのＣＰＵ１９へのＩＤ信号により、各拡張基板Ａ〜Ｅ（３１ａ〜３１ｅ）の装着が検出される。 - 特許庁

Each of the terminals 31 and 32 has a pressing part to be pressed and welded to a wire 10 and a terminal part which is later to be formed as a mounting terminal to a substrate or the like, after the completion of a coil 60.例文帳に追加

また、各金属端子３１、３２には、線材１０に圧着および溶着される圧着部３１ａ、３２ａと、コイル６０の完成後に基板７０等への取り付け端子となる端子部３２ａ、３２ｂを備える。 - 特許庁

By connecting LED elements 1 by soldering 2 each other standing in a row as a rosary, and by directly mounting an alignment itself of numerous LED elements on a frame (stand) installed with a groove, a substrate and a wiring are excluded so that the LED elements are protected.例文帳に追加

ＬＥＤ素子１同士の半田付け２で数珠状に繋ぎ合わせ、多数ＬＥＤ素子の配列自体を溝を施したフレーム（架台）に直接取り付ける事で基板や配線を排除し、ＬＥＤ素子を保護する。 - 特許庁

To facilitate the bonding between the die and the metal material at a die mounting position, a heating tube path 22 through which the substrate can pass is provided to heat the metal material up to an eutectic bonding temperature.例文帳に追加

ダイ取付けポジションにおけるダイと金属材との間の接合を容易にするべく共晶接合温度まで金属材を加熱するためにそれを通って基板が移動できる加熱管路２２が設けられる。 - 特許庁

To provide a feeding device for a long plate material and a manufacturing method of a long substrate for mounting electronic components, wherein long plate materials can be fed with high positioning accuracy while reducing facility costs.例文帳に追加

設備コストを低く抑えながら、高い位置精度を以って長尺状板体を送出することが可能な長尺状板体の送出装置と電子部品搭載用長尺基材の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate mounting device for a game machine where operability is improved by preventing an already wired harness from falling out etc. from the casing of the game machine in the case of installing the game machine at an island structure.例文帳に追加

島構造物に遊技機を設置する際に既に配線されたハーネスが遊技機の筐体から脱落等しないようにして作業性を向上させる等の遊技機用基板取付装置を提供する。 - 特許庁

Since the external terminals 40, 41 are formed at the base plate 12 in such a shape so as to have elasticity in the L direction of a rotational axis, the mounting of the motor on a substrate on its apparatus side can be performed without soldering.例文帳に追加

更に、外部端子４０，４１は、回転軸線Ｌ方向に弾性を有するような形状としてベース板１２に成形されているので、モータを機器側の基板に実装する際のハンダレス化を可能にする。 - 特許庁

The metal body 8 is exposed from the resin section 3 so that its lower part can come close to or contact the mounting substrate, and is formed so as to extend to the lower part of a portion to which the wire 5 in the second lead frame 2 is connected.例文帳に追加

金属体８は、その下部が、実装基板と近接あるいは接するよう、樹脂部３より露出し、さらに、第２のリードフレーム２におけるワイヤ５が接続される部分の下部にまで延びるように形成される。 - 特許庁

The pedestal is provided on the substrate and positioning is carried out by using a mark on the pedestal to mount the optical prism for optical communication, in which an optical lens with a supporting part for mounting and a wavelength separation film are integrated, on the pedestal with high accuracy.例文帳に追加

基板上に台座を備え、台座上のマークによる位置合わせで、実装用支持部を備える光学レンズと波長分離膜を一体化した光通信用光学プリズムを高精度に台座に実装可能とする。 - 特許庁

The device has an LED chip (LED) 1 and a mounting substrate 2 wherein a housing recess portion 2a for housing the LED chip 1 is formed in one surface and the LED chip 1 is mounted on an inner bottom surface of the housing recess portion 2a.例文帳に追加

ＬＥＤチップ（ＬＥＤ）１と、ＬＥＤチップ１を収納する収納凹所２ａが一表面に形成され当該収納凹所２ａの内底面にＬＥＤチップ１が実装される実装基板２とを備える。 - 特許庁

To provide a light-emitting device capable of achieving high output of light output from a light-emitting element while adopting a configuration that a light detection element for detecting light emitted from the light-emitting element is mounted on a mounting substrate.例文帳に追加

発光素子から放射される光を検出する光検出素子が実装基板に設けられた構成を採用しながらも、発光素子の光出力の高出力化が可能な発光装置を提供する。 - 特許庁

According to this constitution, in the substrate 11 with a built-in component, the electronic component 3 can be mounted on the component mounting land 17 formed in an inner bottom surface of the void part 23 and a dwarf electronic equipment 12 can be realized.例文帳に追加

これによって、部品内蔵基板１１には空隙部２３の内部底面に形成された部品搭載ランド１７へ電子部品３を装着可能にでき、高さの低い電子機器１２を実現できる。 - 特許庁

As a result of this configuration, a multi-frequency antenna which is embedded in the portable radio transmitter and resonated at a plurality of frequency bands is achieved, and the mounting substrate and the antenna of the portable transmitter can be formed in one piece.例文帳に追加

この構成により、携帯無線機内に内蔵され、複数の周波数帯域で共振する多周波アンテナを実現できるとともに、携帯無線機の実装基板とアンテナとを一体に成形することができる。 - 特許庁

To protect the outer shape of an electronic component, to protect a lead terminal, and to safely take out the electronic component, in the stage of storing the electronic component having a gull wing-like lead terminal, taping, and mounting on a substrate.例文帳に追加

電子部品収容テープに関し、ガルウイング状のリード端子を有する電子部品の収容／テーピング／輸送／基板への実装段階において、電子部品の外形保護、リード端子の保護を図り、且つ、安全に取り出す。 - 特許庁

The gap between adjacent terminal parts is sufficiently maintained without increasing the sectional area of the terminal part on the cut surface at the time of dicing, thus preventing failure such as a solder bridge from occurring when mounting the substrate.例文帳に追加

ダイシング時のカット面における端子部の断面積が大きくなることがなく、隣接する端子部の間隔が充分に保たれることから、基板搭載時に半田ブリッジ等の事故が発生することがない。 - 特許庁

The substrate 11 for mounting a light emitting element is such that an enamel layer 13 formed of an enamel material added with 5-50 pts.wt. of alumina out of 100 pts.wt. of the material is formed on the surface of a core metal 12.例文帳に追加

コア金属１２の表面に、原料１００質量部のうちアルミナを５〜５０質量部添加したホーロー材料からなるホーロー層１３が設けられたことを特徴とする発光素子実装用基板１１。 - 特許庁

A bottom wall layer 2a of a mounting substrate 2 formed of laminated ceramic has a 2-layered construction, which is constructed of a first layer 2a1 and a second layer 2a2, and an intermediate layer 14 formed of a metal film is provided to a lamination interface of the layers 2a1, 2a2.例文帳に追加

積層セラミックからなる実装基板２の底壁層２ａを第１の層２ａ１と第２の層２ａ２の２層構成としてこれら層２ａ１，２ａ２の積層面に金属膜からなる中間層１４を設ける。 - 特許庁

A plurality of second principal surface side solder bumps 52 comprising a plate-like component mounting region 53 are formed at a position immediately under the semiconductor chip 21 on a second principal surface 13 of the multilayer wiring substrate 11.例文帳に追加

多層配線基板１１の第２主面１３において半導体チップ２１の直下となる箇所には、板状部品搭載領域５３をなす複数の第２主面側はんだバンプ５２が形成されている。 - 特許庁

To provide a small-sized semiconductor package with an input/output terminal which is capable of reducing impedance mismatching which occurs when packaging the semiconductor package in a mounting substrate, and to provide a packaging method thereof.例文帳に追加

半導体パッケージを実装基板に実装したときに発生するインピーダンス不整合を低減することのできる小型の入出力端子を備える半導体パッケージおよびその実装方法を提供する。 - 特許庁

The ceramic substrate 1 for mounting the photoelectric conversion element contains alumina, silica and magnesia and has a high reflectance phase 2 in which the contents of silica and magnesia are 0.1-1 mass% and 0.01-0.5 mass%, respectively.例文帳に追加

光電変換素子実装用セラミックス基板１は、アルミナ、シリカ及びマグネシアを含有し、且つシリカ含有量が０．１〜１質量％、マグネシア含有量が０．０１〜０．５質量％である高反射率相２を有する。 - 特許庁

On the surface 12 for mounting a substrate W formed on a stage main body 11, a predetermined emboss shape E is formed by embossing and then an alumina film A under amorphous state is formed by anodization.例文帳に追加

ステージ本体１１に形成された基板Ｗを載置するための載置面１２に、エンボス加工によって所定のエンボス形状Ｅを形成した上で、陽極酸化処理によってアモルファス状態のアルミナ皮膜Ａを形成する。 - 特許庁

To provide a method for producing a substrate for mounting a semiconductor chip, in which the formation of bridges can be reduced and excellent wire bonding performance and solder joint reliability can be achieved even in forming fine wiring.例文帳に追加

微細配線を形成する場合であっても、ブリッジの発生を低減でき、しかも優れたワイヤボンディング性及びはんだ接続信頼性を得ることが可能な半導体チップ搭載用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

After that, the outer periphery of the opening part 331 is irradiated with ultraviolet light by an ultraviolet lamp 163 to cure an ultraviolet setting adhesive 34, thus the mounting substrate 33 is bonded and secured to an optical glass 35.例文帳に追加

その後、紫外線ランプ１６３によって開口部３３１の外周囲に紫外線を照射して紫外線硬化接着剤３４を硬化させ、実装基板３３と光学ガラス３５とを接着し固定する。 - 特許庁

To provide a circuit wiring board made optimum for installation in an electronic apparatus used at high temperatures by suppressing the effect of metal substrate main body linear expansion on the mounting of an electronic component.例文帳に追加

本発明は、高温環境下で使用される電子機器内に装着されるのに最適であり、金属基板本体の線膨張が電子部品などの実装に影響することを抑制した回路配線基板に関する。 - 特許庁

To provide a sheet-like resin composition which satisfactorily holds a silicon wafer during back-grinding and possesses an under-fill function in mounting a semiconductor chip on a substrate, and a method of manufacturing a semiconductor device using the resin composition.例文帳に追加

バックグラインド時にシリコンウェハーを良好に保持し、かつ半導体チップを基板上に実装する際のアンダーフィル機能をも有するシート状樹脂組成物の提供及びかかる半導体装置の製造法。 - 特許庁

To provide the cable-retaining device of electric equipment, that can be suspended due to dead weight by detachably and rotatably mounting one end of a curved presser plate for pressing a cable to the substrate of the electric equipment.例文帳に追加

ケーブルを押え付ける湾曲した押え板の一端を電気機器の基台に着脱自在かつ回動自在に取り付け、自重によりぶら下げることが可能な電気機器のケーブル保持装置を提供する。 - 特許庁

A mounting board is made to be capable of degassing at the time of soldering by the arrangement of a pseudo-component directly under a large radial component (an electrolytic capacitor/crystal/etc.), and the provision of a space between the large radial component and the substrate.例文帳に追加

実装基板は、大型ラジアル部品（電解コンデンサー／水晶／等）の部品直下に擬似部品を配置して大型ラジアル部品と基板間に間隙を設けることで半田付けの際のガスを抜けるようにした。 - 特許庁

To provide a ceiling joist receiver mounting structure of a hanger on a ceiling substrate of a building, which can exert sufficient holding and fixing strength even against rolling vibration of an earthquake etc.例文帳に追加

建物の天井下地におけるハンガーの野縁受取付け構造に関し、地震等による揺れ振動に対しても十分な保持固定強度が確保できるハンガーの野縁受取付け構造を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a package substrate capable of making a mounting area smaller, capable of being made thinner, moreover, being less apt to be impaired of reliability for electrical connection to a combined electronic component, and having superior reliability as a whole.例文帳に追加

実装面積を小さくでき、薄型化を図ることができ、しかも組み合わされている電子部品との電気的接続の信頼性が損なわれ難く、かつ全体としての信頼性が優れたパッケージ基板を提供する。 - 特許庁

A set file 421 showing a mounting processing unit loaded on a substrate processor and a basic file 62 as the specifications of a processing unit are preliminarily read from a disk device 65 to a storage device 62.例文帳に追加

基板処理装置に搭載された実装処理ユニットを示す設定ファイル４２１と、処理ユニットの仕様書（あるいは設計書）としての基礎ファイル６２１とを予めディスク装置６５から記憶装置６２に読み込んでおく。 - 特許庁

The circuit substrate 30 with the mounting parts arranged thereon is placed in a reflow furnace 34, and heated to the temperature lower than the melting point of the solder before fluoridation to melt the solder and the terminal 14 is soldered to the gold bump 32.例文帳に追加

そこで、実装部品１２を配置した回路基板３０をリフロー炉３４に入れ、フッ化処理する前の半田の融点より低い温度に加熱して半田を融解して端子１４と金バンプ３２とを接合する。 - 特許庁

To provide an original plate for positive type heat sensitive litho graphic printing, which is capable of printing by mounting the same directly on a printing pres without applying any treatment after exposure and which is provided with a substrate of aluminum, improved in the sensitivity of the same.例文帳に追加

露光後、処理を行うことなく直接印刷機に装着して印刷することが可能な、感度の改良されたアルミニウムを支持体とするポジ型感熱性平版印刷用原板を提供する。 - 特許庁