「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(153ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an electronic component configured such that the electronic component can be mounted on an external substrate with higher density, a height of a terminal electrode can be adjusted optionally as desired to solve the conventional trouble during inspection of the electronic component, yield of mounting of the electronic component is improved to enhance productivity; and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

電子部品の外部基板への更なる高密度実装が可能であり、また、端子電極の高さを任意にかつ所望に調整でき、これにより、電子部品の検査時における従来の不都合を解消できるとともに、電子部品の実装における歩留まりを改善して生産性をも高めることが可能な電子部品及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To achieve an optical transmission line holding member which inexpensively allows a direct optical coupling between an optical element and an optical fiber, inexpensively allows a direct optical coupling between an optical semiconductor element and an optical transmission line such as an optical fiber, stably and easily achieves three-dimensional electric wiring between an optical element mounting surface and a packaging surface, and allows a parallel arrangement of an optical fiber and a packaging substrate.例文帳に追加

光素子と光ファイバを安価に直接光結合させることが可能で、光半導体素子と光ファイバ等の光伝送路とを安価に直接光結合させることが可能で、光素子搭載面と実装面との３次元的な電気配線を安定して、かつ、容易に実現し、光ファイバと実装基板が平行に配置可能な光伝送路保持部材を実現する。 - 特許庁

To provide a wiring board, highly reliable and reduced in luminous flux decreasing rate while being capable of coping with long life as a substrate for mounting a light emitting element, for which the long life of the light emitting device, in which the emitting of light of especially white series is required, when the light emitting element capable of emitting highly luminous light with large current is mounted, and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

大電流高輝度発光が可能な発光素子を搭載する場合において、特に白色系の発光が要求される発光装置の長寿命化、輝度安定化が要求される発光素子を搭載する基板として、高信頼性で光束低下率の少ない長寿命化対応できる配線板とその製造方法を提供するものである。 - 特許庁

To provide a film unit with lens method by which the bend of a part projecting outside is prevented by separating plural stroboscope units successively from an aggregated substrate and directly assembling into a camera unit main body and which is manufactured by existing general manufacturing equipment by forming a circuit board by a specified angle in the carrying direction of a circuit board parent material and mounting the part.例文帳に追加

本発明は、集合基板から複数のストロボユニットを順に切り離して直ぐにカメラユニット本体に組み込むことにより外部に突出した部品の曲がりを防止でき、回路基板を回路基板母材の搬送方向に対して所定の角度で形成して部品を搭載することにより既存の汎用製造設備で製造可能なレンズ付フィルムユニットおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

A core sheet 4 made of synthetic paper using a synthetic resin is held between two hot melt sheets 5 and laminated on an IC chip mounting surface of an inlet sheet 3, and a rewrite sheet 2 facing a substrate surface is laminated on that, and all of laminated sheets are heated and pressed to bond the rewrite sheet 2 and the inlet sheet 3, whereby a rewrite RFID medium 1 is manufactured.例文帳に追加

インレットシート３のＩＣチップ装着面に合成樹脂系合成紙からなるコアシート４を２枚のホットメルトシート５で挟んで積層し、その上に基材面を向けたリライトシート２を積層した後、積層されたシート全体を加熱しながら加圧することによってリライトシート２とインレットシート３を接着してリライトＲＦＩＤ媒体１を製造するようにした。 - 特許庁

Concerning the high frequency circuit constituted by mounting a circuit element on a multi-layer circuit substrate provided with a dielectric, an exposed connecting part is provided by removing one part of the dielectric, and a conductor line for connecting the circuit element on the bottom of the exposed connecting part and a transmission line for transmitting high frequency signals with the conductor line are three-dimensionally and linearly connected.例文帳に追加

誘電体を備えた多層回路基体に回路素子を実装してなる高周波回路において、前記誘電体の一部を除去することによって露出接続部を設け、該露出接続部の底部で、前記回路素子間を接続する導体線と該導体線との間で高周波信号を伝送する伝送路とを、３次元的に直線的に接続することを特徴とする。 - 特許庁

The IP device constituted by mounting plural photoelectric conversion elements 1, plural charge transfer circuits 2, 3 and an amplifier 4 on the same semiconductor substrate 20 is provided with an amplifier power supply control circuit 21 for controlling the power supply of the amplifier 4 in accordance with a control signal 11 applied from the external to change the bias current of the amplifier 4 by the circuit 21.例文帳に追加

複数の光電変換素子１と電荷転送回路２，３と増幅器４とを同一の半導体基板２０上に設置した撮像装置に、外部から与えられる制御信号１１にしたがって増幅器４の電源を制御する増幅器電源制御回路２１を備え、増幅器電源制御回路２１によって増幅器４のバイアス電流を変化させる。 - 特許庁

In the manufacturing method of the semiconductor substrate for adhering the ingot 3 composed of a semiconductor material to a support member 9, mounting the support member 9 on a work plate 4, then slicing the ingot 3 and forming a plurality of wafers, the support member 9 is composed of a glass material and a buffer material 12 is interposed between the support member 9 and the work plate 4.例文帳に追加

半導体材料から成るインゴット３を支持部材９に接着し、支持部材９をワークプレート４上に載置した上で、このインゴット３をスライスして複数のウエハを形成する半導体基板の製造方法において、前記支持部材９はガラス材からなるとともに、前記支持部材９とワークプレート４の間に緩衝材１２を介在させてスライスする。 - 特許庁

The transparent adsorbent material mounted on an organic EL structure is composed of a transparent meso-porous material thin film which is formed on a substrate, has a skeleton of a metal or a metal oxide, and has a crystalline or a non-crystalline structure, and a manufacturing method of the transparent adsorbent and an organic EL element mounting the transparent adsorbent are provided.例文帳に追加

有機ＥＬ構造体内に実装される透明吸着材において、 該透明吸着材が基板上に形成され、かつ金属又は金属酸化物の骨格を有し、結晶又は非結晶構造を有する透明なメソポーラスマテリアル薄膜からなることを特徴とする透明吸着材、該透明吸着材の製造方法及び該透明吸着材を実装する有機ＥＬ素子。 - 特許庁

To provide a printed-circuit board capable of improving the working efficiency of a mounting process or an inspection process by facilitating the verification of electronic parts or a preset value corresponding to each product substrate, even in a case where two or more types of product substrates are manufactured from the same printed-circuit board by making different electronic parts to be mounted and the preset value.例文帳に追加

実装する電子部品やその設定値を相違させることによって同一のプリント基板から複数種類の製品基板を製作する場合であっても、各製品基板に対応する電子部品やその設定値の確認を容易に行うことができるようにし、実装工程や検査工程の作業効率を向上させるようにしたプリント基板を提供する。 - 特許庁

A wire 21d from an injection terminal 21b and a monitor terminal 21c of the semiconductor device 20 to the first connector 21a is formed on the first mounting substrate 21 after being subjected to impedance matching so as to have the same impedance, and a bias tee for suppressing transfer of an AC component in a transferred electric signal is interposed between the peripheral component and the second connector.例文帳に追加

そして、半導体装置２０の注入端子２１ｂ及びモニタ端子２１ｃから第１コネクタ２１ａまでの配線２１ｄは、そのインピーダンスが同一となるインピーダンス整合された上で、第１実装基板２１に形成されており、周辺部品と第２コネクタとの間には、伝達する電気信号のうちの交流成分が伝達することを抑制するバイアスティが介在している。 - 特許庁

To provide a thin and compact separator for an electric double layer capacitor that can maintain characteristics required for the separator and electric double layer capacitor characteristics using the separator at a high level, can dry an element at high temperature in manufacture, and can resist high temperature in a reflow furnace when mounting the substrate of the obtained electric double layer capacitor; and to provide the electric double layer capacitor.例文帳に追加

セパレータに要求される諸特性及び該セパレータを用いた電気二重層キャパシタ特性を高いレベルで維持し、製造時における素子の高温での乾燥と、得られた電気二重層キャパシタは基盤実装時のリフロー炉の高温にも耐え、薄くて小型化された電気二重層キャパシタ用セパレータ及び電気二重層キャパシタを提供することを目的とする。 - 特許庁

To prevent connection failure of a flat cable and an electric connector while complying with a demand of making the mounting area of the connector to a substrate or the like small and low in height with respect to a coupler for flat cable fitted to the flat cable and a connector jointing body of the coupler and the connector at the time of insertion of the tip of the flat cable to the connector.例文帳に追加

電気コネクタに、フラットケーブルの先端部分を挿入する際、そのフラットケーブルに取り付けられるフラットケーブル用カプラ、およびそのフラットケーブル用カプラと電気コネクタとからなる電気コネクタ結合体に関し、電気コネクタの、基板等への実装面積を小さくすることや低背化することの要請に応えながらも、フラットケーブルと電気コネクタとの接続不良が生じることを防止する。 - 特許庁

A printed circuit board 1 includes a board circuit 5 formed in a substrate 3, the land parts 11 arranged in the board circuit 5, carbon parts 13 formed of carbon formed at an outer periphery of the land part 11 or between the adjacent land parts 11 or of a material which is mainly composed of carbon, and a mounting component 19 connected to the adjacent land part 11 by solder 17.例文帳に追加

プリント回路基板１は、基材３に形成した基板回路５と、この基板回路５に設けたランド部１１と、このランド部１１の外周又は隣り合うランド部１１の間に形成したカーボンもしくはカーボンを主成分とする材料からなるカーボン部１３と、隣り合う前記ランド部１１に半田１７で接続する実装部品１９と、で構成されていることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a sub-mount member for the semiconductor device, for mounting a plurality of semiconductor elements on the sub-mount member horizontally and realizing stable characteristics and high reliability, even when the plurality of semiconductor element on a semiconductor substrate are mounted down on the sub-mount member.例文帳に追加

半導体基板上に形成された複数個の半導体素子がサブマウント部材上にダウンマウントされる場合に、複数個の半導体素子に高低差があっても、これら複数個の半導体素子がサブマウント部材に水平に搭載され、安定した特性と高い信頼性が得られる半導体装置及びその半導体装置に使用されているサブマウント部材を提供する。 - 特許庁

There are provided module parts which form electric shield, corresponding to desired circuit blocks by mounting on a substrate 11 packaging parts 12 and a partition 13, having conductivity for dividing the parts into the desired circuit blocks, and providing a seal 14 at a portion where this partition 13 is not formed, and providing a conductive film 16 on the front surface of this seal 14.例文帳に追加

基板１１上に、実装部品１２と、所望の回路ブロックに分割するための、導電性を有する仕切り１３とを実装し、この仕切り１３を形成していない部分に封止体１４を設けると共に、この封止体１４の表面に導電膜１６を設けることにより、前記所望の回路ブロックに対応した電気シールドを形成したモジュール部品である。 - 特許庁

In the film substrate for mounting the semiconductor, a metallized polyimide film having the oxygen transmission of 20 ml/m^2×day×atm or less of a polyimide film and a heat linear expansion coefficient of 12 ppm/°C or less is used as a base material in the metallized polyimide film using a sputtering layer composed of a nickel-chromium alloy as the foundation layer and having a thickened metallic layer.例文帳に追加

ニッケル−クロム合金のスパッタ層を下地層とし、さらに厚付けされた金属層を有する金属化ポリイミドフィルムにおいて、該ポリイミドフィルムの酸素透過率が２０ｍｌ／ｍ^2・ｄａｙ・ａｔｍ以下で、かつ熱線膨張率が１２ｐｐｍ／℃以下あることを特徴とする金属化ポリイミドフィルムを基材として用いたことを特徴とする半導体実装用フィルムサブストレート。 - 特許庁

The method of manufacturing the dressing board includes an abrasive grain formation process where the abrasive grains are electrodeposited onto the surface of an abrasive layer formation board to form the abrasive grain layer, a dresser chip formation process where the dresser chip is formed by cutting the abrasive grain layer in a suitable shape and a dresser chip mounting process where the dresser chip is bonded onto the surface of the substrate by the bonding means.例文帳に追加

このドレッシングボードの製造方法は、砥粒層形成板の表面に砥粒を電着して砥粒層を形成する砥粒層形成工程と、該砥粒層を適宜の形状に切断してドレッサーチップを形成するドレッサーチップ形成工程と、該ドレッサーチップを基板の表面に固着手段によって固着するドレッサーチップ装着工程と、を含んでいる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a package substrate for mounting a semiconductor element which is capable of making a fine and adhesive external circuit because undercut hardly occurs, improving a yield by suppressing adhesion of resin powder when an insulation layer is laminated, and ensuring reliability of connection with the semiconductor element because unevenness is hardly generated on a surface of the external circuit.例文帳に追加

アンダーカットが生じ難いことにより微細で密着力のある外層回路が形成可能であり、絶縁層と積層する際の樹脂粉の付着を抑制することにより歩留まり向上が可能であり、外層回路表面の凹凸が生じ難いことにより半導体素子との接続信頼性を確保可能な半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The mobile terminal determines whether a connector cover 40 and a battery cover 50 respectively cover an external interface connector 20 and a battery mounting part 30, from whether there is continuity between port terminals 61a and 61b of an LSI 60 via a substrate wiring 10, a connector cover wiring 41 provided at the connector cover 40; and a battery cover wiring 51 provided at the battery cover 50.例文帳に追加

基板配線１０と、コネクタカバー４０に設けられたコネクタカバー配線４１と、バッテリーカバー５０に設けられたバッテリーカバー配線５１とを介してＬＳＩ６０のポート端子６１ａ，６１ｂが互いに導通しているかどうかにより、コネクタカバー４０及びバッテリーカバー５０が外部インターフェースコネクタ２０及びバッテリー装着部３０をそれぞれ覆っているかどうかを判断する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board where the deterioration of a structural and the electric reliability of a connection part due to the transmission of an outer vibration wave which occurs in soldering without restricting a part mounting region to the printed wiring board and an interval between the printed wiring boards by a connector and the like, and to provide a connection substrate and a signal connection method between the printed wiring boards.例文帳に追加

コネクタ等でプリント配線基板への部品実装領域が制限されたり、プリント配線基板間隔が制限されたりすることなく、また、はんだ付け等の場合に生じる外部振動波の伝播による接続部の構造的・電気的信頼性低下を防止できるプリント配線基板、接続基板、プリント配線基板間信号線接続方法を提供する。 - 特許庁

To attain an optical transmission line holding member permitting a direct optical coupling between an optical element and an optical fiber inexpensively, permitting a direct optical coupling between an optical semiconductor element and an optical transmission line such as an optical fiber inexpensively, realizing three-dimensional electric wiring across an optical element mounting surface and a packaging surface stably and easily, and permitting a parallel arrangement of optical fibers and the package substrate.例文帳に追加

光素子と光ファイバを安価に直接光結合させることが可能で、光半導体素子と光ファイバ等の光伝送路とを安価に直接光結合させることが可能で、光素子搭載面と実装面との３次元的な電気配線を安定して、かつ、容易に実現し、光ファイバと実装基板が平行に配置可能な光伝送路保持部材を実現する。 - 特許庁

The substrate 10 for mounting elements has an insulating resin layer 12 formed of an insulating resin, a wiring layer 14 formed on one principal surface S1 of the insulating resin layer 12, and a projection 16 electrically connected to the wiring layer 14 and projecting from the wiring layer 14 to a side opposite to the insulating resin layer 12 to support a low melting metallic ball 18.例文帳に追加

素子搭載用基板１０は、絶縁性の樹脂で形成された絶縁樹脂層１２と、絶縁樹脂層１２の一方の主表面Ｓ１に設けられた配線層１４と、配線層１４と電気的に接続されるとともに、配線層１４から絶縁樹脂層１２と反対側に突出し、低融点金属ボール１８を支持するための突起部１６と、を備える。 - 特許庁

In the optical module, side surfaces of a conductor pattern end on a multilayer ceramic substrate are metallized by a half via and castellation or the like in order to increase the mounting strength of a lead pin, and mechanism is provided at the multiplayer ceramic itself in order that a metallized position for at least one GND and signal is positioned by being dislocated in the signal transmission direction.例文帳に追加

本発明の光モジュールでは、多層セラミック基板上の導体パターン端には、リードピンの取り付け強度を高めるために、ハーフビア、キャスタレーション等によって側面がメタライズされており、少なくとも一つのＧＮＤ用と信号用のメタライズの位置が信号伝送方向にずれて位置するべく、多層セラミック自体に機構が設けられていることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a package substrate for mounting a semiconductor element in which the yield can be enhanced by reducing adhesion of resin powder, miniaturization and adhesion are ensured by forming an embedded circuit not causing undercut, an outer layer circuit can be formed for an insulation layer on the surface, and various metal structures such as bumps or pillars can be formed.例文帳に追加

樹脂粉の付着を抑制することにより歩留まり向上が可能であり、アンダーカットが生じない埋め込み回路を形成することにより微細で密着力があり、表面が絶縁層に対して外層回路が形成可能であり、また、バンプやピラー等の種々の金属構成を形成可能な半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

In this method, solder bumps 4 formed on an electronic component 3 are bonded to electrodes, thereby mounting the electronic component 3 with the bumps on a substrate 1.例文帳に追加

電子部品３に形成された半田バンプ４を電極に接合することにより基板１に実装するバンプ付き電子部品の実装方法において、圧着ツール５に保持された電子部品３を基板１に搭載する際に、振動子６により電子部品３に振動を付与することにより、半田バンプ６の酸化膜を摩擦によって除去するとともに、半田バンプ６を超音波圧接して電極２に仮固定する。 - 特許庁

The ladder type piezoelectric filter includes at least three piezoelectric vibrators where the piezoelectric vibrators 19 corresponding to a series element and a parallel element are alternately arranged on a flat substrate, at least part of lower electrodes of the piezoelectric vibrators has a projection 20 and the projection is adhered and fixed to an electrode pattern 18 on a mounting member.例文帳に追加

少なくとも３つの圧電振動子を含む梯子型圧電フィルタであって、その等価回路における直列素子と並列素子に対応する各々の前記圧電振動子１９が平面基板上に交互に配置されており、前記圧電振動子の下面電極の少なくとも一部分が突起２０を有し、前記突起が実装用部材上の電極パターン１８に接着固定されている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device, in which a semiconductor element mounting substrate is bonded onto an island portion of a lead frame through a silicone-based thermosetting adhesive, wherein the sticking of an outgas component of the silicone-based thermosetting adhesive on a lead portion can be stably suppressed at low cost, and high reliability can be secured in a subsequent wire bonding stage.例文帳に追加

シリコーン系熱硬化接着剤を介して半導体素子搭載基板をリードフレームのアイランド部上に接着する半導体装置の製造方法であって、シリコーン系熱硬化接着剤のアウトガス成分のリード部への付着を低コストで安定的に抑制することができ、後のワイヤボンディング工程で高い信頼性を確保することができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The surface-mounted light emitting device 1 includes a light emitting element 2, the package 3 for storing the element 2, and a pair of lead electrodes 4 and 5 each exposed along a mounting surface 3b of the package 3 mounted on the substrate 9 and protrusively bent out of the package 3 and each connected with an electrode of the light emitting element 2 in the package 3.例文帳に追加

表面実装形発光装置１は、発光素子２と、この発光素子２を収容しているパッケージ３と、基板９に実装されるパッケージ３の実装面３ｂに沿ってそれぞれ露出しかつパッケージ３の外側に凸状に湾曲しているとともに、パッケージ３内において発光素子２の電極にそれぞれ接続されている一対のリード電極４，５とを具備している。 - 特許庁

The ball mounting device 1 has a head 30 for moving the conductive balls B on the mask 20, and is provided with an attractor 34 moving in a state of attracting the mask 20 due to a magnetic force, and a moving device 40 that moves the head 30 so that an interval becomes constant between the attractor 34 and the upper face 100a of the substrate 100.例文帳に追加

ボール搭載装置１は、マスク２０の上で導電性ボールＢを移動させるためのヘッド３０であって、マスク２０に対して磁力により吸着した状態で移動する吸着部３４を備えたヘッド３０と、吸着部３４と基板１００の上面１００ａとの間隔が一定になるようにヘッド３０を移動させる移動装置４０とを有する。 - 特許庁

The component mounting apparatus 10 includes: a plurality of tape feeders 20; a suction head 13a provided with a plurality of suction nozzles 13b; a substrate camera 18 for detecting each position of components B; a grouping means for grouping components B into simultaneous suction groups; and a suction control means for allowing components B of every group to be sucked sequentially by the suction nozzles 13b.例文帳に追加

複数のテープフィーダ２０と、複数の吸着ノズル１３ｂを備えた吸着ヘッド１３ａと、部品Ｂのそれぞれの位置を検出する基板カメラ１８と、部品Ｂを同時吸着グループとしてグループ化するグループ化手段と、グループごとの部品Ｂを順次吸着ノズル１３ｂに吸着させる吸着制御手段とで部品実装装置１０を構成した。 - 特許庁

This primer composition is to bond the substrate plate mounting the photosemiconductor element with the cured material of the addition reaction-curing type silicone composition for sealing the photosemiconductor, and contains (A) a polymer of an acrylic ester, a polymer of a methacrylic ester or their copolymer, (B) an alkoxysilane having an epoxy group, (C) a platinum compound and (D) solvent.例文帳に追加

プライマー組成物は、光半導体素子を実装した基板と、前記光半導体素子を封止する付加反応硬化型シリコーン組成物の硬化物とを接着するプライマー組成物であって、（Ａ）アクリル酸エステルの重合体、メタクリル酸エステルの重合体又はこれらの共重合体、（Ｂ）エポキシ基を有するアルコキシシラン、（Ｃ）白金化合物及び（Ｄ）溶剤を含有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which has a through electrode sufficiently absorbing stress applied during mounting with high reliability and a method of manufacturing the semiconductor device that enables the stable manufacturing of the semiconductor device, in the semiconductor device having the through electrode for making electrical connection between the front surface and the back surface of a substrate, and to provide the method of manufacturing the same.例文帳に追加

基板の表面側と裏面側との間で電気的な接続を行うための貫通電極を有する半導体装置及びその製造方法において、実装時のストレスを十分に吸収しうる信頼性の高い貫通電極を有する半導体装置並びにこのような半導体装置を安定して製造しうる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The light emitting device is provided with a light emitting element 2 mounted on a mounting substrate 1, and a resin 4 containing at least either a wavelength conversion substance which is excited by light emitted by the light emitting element 2 and emits light at a wavelength different from an excitation wavelength and a light absorption substance which absorbs a part of the emitted light by the light emitting element 2 or emitted light by the wavelength conversion substance.例文帳に追加

実装基板１に搭載された発光素子２と、発光素子２の発光によって励起され励起波長と異なる波長の光を放射する波長変換物質及び、発光素子２の発光あるいは波長変換物質の発光の一部を吸収する光吸収物質のうち少なくとも一方を含む樹脂部４とを備えた発光装置に関する。 - 特許庁

A manufacturing process of an apparatus for fabricating a semiconductor device which processes a substrate to be processed mounted on a sample stand in a container comprises a step for forming a dielectric film on the upper surface of the sample stand by spraying and cleaning the dielectric film with fluid, and a step for mounting a wafer on the upper surface of the dielectric film and attracting the wafer electrostatically a plurality of times.例文帳に追加

容器の内部の試料台上に載置された被処理基板を処理する半導体デバイス製造装置の製造方法であって、前記試料台の上面に誘電体製の膜を溶射により形成した後にこの誘電体製の膜を流体を用いて洗浄する工程と、前記誘電体製の膜の上面にウエハを載せて静電吸着させる処理を複数回行う工程とを備えた。 - 特許庁

The substrate for a heating element package includes a metal plate; an insulating oxide layer partially formed on the surface of the metal plate; a first conductive pattern formed in one region of the insulating oxide layer and providing a heating element mounting area; and a second conductive pattern formed in other regions of the insulating oxide layer so as to be separated from the first conductive pattern.例文帳に追加

本発明による発熱素子パッケージ用基板は、金属プレートと、前記金属プレートの表面に部分的に形成された絶縁酸化物層と、前記絶縁酸化物層の一領域に形成され、発熱素子の実装領域を提供する第１の導電パターンと、前記第１の導電パターンと離隔するように前記絶縁酸化物層の他の領域に形成された第２の導電パターンとを含む。 - 特許庁

The LED mounting substrate includes a light emitting diode (LED) element or an LED package, a tape automated bonding (TAB) tape having a flying lead, a highly heat-conductive adhesive layer, and a heat dissipation layer, wherein the LED element or the LED package is connected to the flying lead of the TAB tape, which is bonded to the heat dissipation layer with the highly heat-conductive adhesive layer.例文帳に追加

発光ダイオード（ＬＥＤ）素子もしくはＬＥＤパッケージ、フライングリードを有するテープオートメーテッドボンディング（ＴＡＢ）テープ、高熱伝導接着剤層、および放熱層を有するＬＥＤ実装基板であって、前記ＬＥＤ素子もしくはＬＥＤパッケージが前記ＴＡＢテープのフライングリードに接続され、該ＴＡＢテープと前記放熱層が高熱伝導接着剤層によって接着されていることを特徴とするＬＥＤ実装基板。 - 特許庁

The chip transfer device includes a chip holding member which sucks and holds a semiconductor chip component, wherein the chip holding member is a mechanism moving horizontally from a chip supply portion to a circuit board-mounting portion to transfer the semiconductor chip, and projections in a protruding shape are provided on the chip suction surface provided to the chip holding member and coming into contact with the substrate bonded surface of the semiconductor chip.例文帳に追加

チップ搬送装置が、半導体チップ部品を吸着保持するチップ保持部材を備え、チップ保持部材が、チップ供給部から回路基板実装部まで、水平移動することにより半導体チップを搬送する機構であって、チップ保持部材に設けられた、半導体チップの基板接合面と接触するチップ吸着面に、凸形状をした突起が形成されているチップ搬送装置を提供する。 - 特許庁

The electronic component-mounting device that successively delivers electronic components 1 from a supply part 6 of the electronic components by a plurality of pickup heads and a transfer means to mount the electronic components 1 onto a substrate 61.例文帳に追加

電子部品の供給部６から電子部品１を複数のピックアップヘッドおよび移送手段によって順次受け渡しすることにより、基板６１上に実装する電子部品実装装置において、第２のターンテーブル３０のアーム３２に設けられた部品保持部３２ａに装着される吸着保持部材３６と第３のピックアップヘッド６９に装着される吸着子７２を、第２のターンテーブル３０のアーム３３に保持させる。 - 特許庁

To provide a thin light emitting element using a semiconductor light emitting element for reducing thickness of bonding part, requiring no mounting substrate, and enabling remarkable reduction of thickness by joining a wide-width metal thin plate on the surface, in almost perpendicular direction to the laminating direction of the semiconductor element to an electrode on the semiconductor ligh emitting element in place of the existing bonding system using a gold wire.例文帳に追加

半導体発光素子を用いた発光素子に関し、従来の金ワイヤを用いたボンディング方式に代わり、半導体素子の積層方向と略垂直方向の面の幅が広い金属薄板と半導体発光素子上の電極とを接合することにより、ボンディング部の厚さの低減や実装用基板を不要とすることができ、大幅な厚さ軽減が可能となり、薄型化された発光素子を提供する。 - 特許庁

In the backlight, optical sensors are each arranged on the substantial mounting surface of the LEDs of the LED substrate and in a gap between the LEDs, and the light sensors each receive a scattered and reflected light rays from the diffusion plate, and control the light emission intensity for each of colors of the LEDs by outputs of the optical sensors.例文帳に追加

ＲＧＢ各色の多数のＬＥＤをそれぞれ上面側に発光するように平面的に配列し実装したＬＥＤ基板と、その上方に配置した拡散板より成るバックライトにおいて、ＬＥＤ基板のＬＥＤのほぼ実装面上かつＬＥＤの間隙に光センサを配置し、光センサは拡散板からの散乱反射光を受光し、光センサの出力によってＬＥＤの各色毎の発光強度を制御すること。 - 特許庁

The apparatus includes: a plurality of light-emitting diodes for generating rays to expose a photosensitive film; a light shield positioned between the light-emitting diodes to prevent noise; a stage for mounting a substrate having the photosensitive film formed thereon; and a parallelizer positioned between the plurality of light-emitting diodes and the stage for redirecting the rays from the light-emitting diodes to be perpendicularly incident upon the photosensitive film.例文帳に追加

感光性膜を露光させるための光を出力する複数の発光ダイオードと、前記複数の発光ダイオード間に位置してノイズを遮断する遮光体と、前記感光性膜の形成された基板が載置されたステージと、前記複数の発光ダイオードと前記ステージとの間に位置し、前記複数の発光ダイオードからの光を平行光に変える平行光発生部とを備える構成とした。 - 特許庁

The electronic component comprises a container body having a cavity opening upward with a sealing conductor being fixed around the cavity opening, an electronic component element being contained in the container body, a substrate for mounting the container body and circuit components, and a shield case being mounted on the sealing conductor of the container body to seal the cavity opening and to cover the upper part of the circuit components.例文帳に追加

上部が開口したキャビティを有し、該キャビティ開口周囲に封止用導体を取着してなる容器体と、容器体内に収容される電子部品素子と、前記容器体と、回路構成部品を搭載する基板と、前記容器体の封止用導体上に搭載して前記キャビティ開口を封止するとともに、前記回路構成部品上部を覆うシールドケースとを有したことを特徴とする電子部品である。 - 特許庁

To provide an SAW device for which void generation and resin intrusion to an airtight space are prevented at the time of laminating resin in the SAW device in which the airtight space is formed below an IDT by coating the outer surface of an SAW chip mounted on a mounting substrate base material with a heated and softened resin sheet and filling the resin in a skirt part of the SAW chip, and provide its manufacturing method.例文帳に追加

実装基板母材に実装したＳＡＷチップの外面を、加熱軟化させた樹脂シートにより被覆すると共に、ＳＡＷチップの裾部に樹脂を充填させることにより、ＩＤＴの下方に気密空間を形成したＳＡＷデバイスにおいて、樹脂をラミネートする際にボイド発生や気密空間への樹脂浸入を防いだＳＡＷデバイス及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The indoor air is cleaned by secluding the indoor air to be cleaned from the other indoor air by an air curtain, mounting a cleaner device comprising the photocatalyst body with a photocatalyst coating film formed on a substrate in the indoor space including the indoor air to be cleaned, and cleaning the secluded indoor air with the photocatalyst body.例文帳に追加

清浄化しようとする室内空気を、それ以外の室内空気からエアカーテンにより遮断すること、基板上に光触媒のコーティング膜を形成させた光触媒体を含む清浄化装置を、清浄化しようとする室内空気を含む室内空間に設けること、ならびに遮断された室内空気をこの光触媒体により清浄化することを特徴とする室内空気の清浄化方法。 - 特許庁