「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(152ページ目) - Weblio英語例文検索

A method of manufacturing solder bumps comprises steps of: forming a first protrusion 311 extending upwardly from a contact pad 102 of a semiconductor chip 101; forming a second protrusion 312 extending upwardly from a ball pad of a mounting substrate 109; and forming the first protrusion 311 and second protrusion 312 within the solder material.例文帳に追加

ソルダバンプ製造方法において、半導体チップ１０１の接続パッド１０２から上向きに延びる第１突起部３１１を形成する段階と、実装基板１０９のボールパッドから上向きに延びる第２突起部３１２を形成する段階と、第１突起部３１１及び第２突起部３１２をソルダ物質内に形成する段階を有する。 - 特許庁

A semiconductor device manufacturing apparatus comprises: a mounting unit, provided with a flux quantity measuring instrument for measuring the quantity of flux applied to a semiconductor chip; a reflow unit, provided with a temperature measuring instrument for measuring the temperature around the semiconductor chip at the time when the semiconductor chip is connected to a substrate; and a cleaning unit for cleaning off the flux.例文帳に追加

半導体チップに塗布されたフラックスの量を測定するフラックス量測定装置を備えるマウント装置と、半導体チップを基板に接続するときの半導体チップの周囲の温度を測定する温度測定装置を備えるリフロー装置と、フラックスを洗浄する洗浄装置とを具備する半導体装置の製造装置を構成する。 - 特許庁

To provide a radiation type optical waveguide filter wherein a loss in a wide wavelength range in a passing band by combination with a radiation mode is reduced, a special process such as ultraviolet ray irradiation is not necessitated, a manufacturing process is simple, manufacturing costs are reduced, and integral forming with an optical waveguide and manufacturing on an optical device mounting substrate are allowed.例文帳に追加

放射モードとの結合による通過帯域における広い波長範囲での損失を低減し、紫外線照射等の特別な工程を必要とせず作製プロセスが単純で製造コストの低減が可能であり、光導波路との一体形成や光素子搭載基板上に作製が可能な放射型光導波路フィルタを提供する。 - 特許庁

To facilitate take-out of a board from a case and accommodating of the case in the substrate by disposing a case body having an opening for accommodating the board and a post-shaped pillar having a grooved tip end oppositely in the opening, and inserting and mounting the board by making use of the resiliency of the pillar.例文帳に追加

基板を収納する開口部を有するケース本体と、前記開口部に先端に溝を形成した杭状の支柱を対向配置してなり前記支柱の弾力性を利用して前記基板を挿入して取り付けるようにすることによって、基板のケースからの取り出しと、基板にケースを収納することをそれぞれ容易にできるようにする。 - 特許庁

The bulb-type LED lamp is provided with a metallic case 2 with an LED substrate 13 mounting LEDs 14, an integrated inner case 4 in which an insulating inner case 3 arranged inside the metallic case 2 and a base 1 are integrally structured, and a driving circuit 11 arranged inside the integrated inner case 4 for driving the LEDs 14.例文帳に追加

電球形ＬＥＤランプは、ＬＥＤ１４を搭載したＬＥＤ基板１３を配置した金属製筐体２と、金属製筐体２内に配置される絶縁性インナーケース３と口金１とを一体的に構成した一体型インナーケース４と、一体型インナーケース４の内側に配置される、ＬＥＤ１４を駆動するための駆動回路１１とを備える。 - 特許庁

The semiconductor substrate includes: a first recognition mark 11 arranged on a frame part 3 in an outer peripheral part of a mounting region 2 with a plurality of semiconductor chips mounted thereon, and used for macroscopically detecting positions by a recognition camera; and second recognition marks 12 formed smaller than the first recognition marks 11, and used for microscopically detecting positions by the recognition camera.例文帳に追加

複数の半導体チップが実装された実装領域２の外周部の枠部３に配置され認識カメラによって位置を巨視的に検出するための第１の認識マーク１１と、第１の認識マーク１１よりも小さく形成され認識カメラによって位置を微視的に検出するための第２の認識マーク１２と、を備える。 - 特許庁

An image pickup element 11 mounted on an image pickup element mounting substrate 12 is positioned in a rectangular opening of an image pickup element holding plate 13, where an inclination adjustment relative to the image pickup element holding plate 13 is made such that an imaging plane faces an optical axis perpendicularly, and is then fixedly bonded with an adhesive filling the surrounding spacing.例文帳に追加

撮像素子実装基板１２に実装された撮像素子１１は、撮像素子保持板１３の矩形開口内に位置した状態で、撮像面を光軸に対して垂直に向けるように、撮像素子保持板１３に対して傾き調整が施された上で、その周辺の空隙部を埋めるように接着剤により接着、固定される。 - 特許庁

To provide a beam spot converting optical waveguide such that a manufacturing process is simple, manufacturing costs are reduced, and integral formation with an optical waveguide and manufacture on an optical device mounted substrate are enabled, and also to reduce the cost by improving optical coupling efficiency between optical parts, facilitating assembling/mounting and reducing manufacturing costs of an optical transmission module.例文帳に追加

製造工程が単純で製造コストの低減が可能であり、光導波路との一体形成や光素子搭載基板上に作製が可能なビームスポット変換光導波路を提供し、光部品間の光結合効率を上げ、組立・実装を容易にして光伝送モジュールの製造コストを下げてその価格低減を図る。 - 特許庁

A semiconductor laser 26 is mounted on a submount 16 through solder layers 20, 21 and 22 by junction-down mounting, and it is formed monolithically with an infrared laser part 27 and a red laser part 28 which are isolated by an isolation groove 29, where an insulating layer 14 is formed, and are placed adjacently on an n-type GaAs substrate 1.例文帳に追加

半導体レーザ２６はサブマウント１６の上に半田層２０、２１および２２を介してジャンクションダウン実装により載置されたものであり、それはｎ−ＧａＡｓ基板１の上に、絶縁層１４が形成された分離溝２９によって分離された赤外レーザ部２７と赤色レーザ部２８とが隣接してモノリシックに形成されたものである。 - 特許庁

A method of manufacturing a semiconductor device, includes: a step of providing a warpage suppression layer formed of a hardening contracting material on a rear face of a semiconductor chip on whose front face a circuit is formed; and a step of mounting the semiconductor chip having the warpage suppression layer facedown on a substrate via an adhesion layer.例文帳に追加

本発明による半導体装置の製造方法は、表面に回路が形成された半導体チップの裏面に硬化収縮性材料から構成される反り抑制層を設ける工程と、上記反り抑制層を有する半導体チップをフェースダウンで接着層を介して基板に実装する工程とを有することを特徴とする。 - 特許庁

On the flexible printed wiring board, a reinforcing plate used as a carrier in mounting electronic components is stuck, a plurality of cross-shaped through-holes are provided on the reinforcing plate, thickness of the reinforcing plate is 0.3 to 5 mm, and further, the reinforcing plate is constituted of an epoxy resin impregnant glass fabric substrate.例文帳に追加

電子部品を搭載する際に、キャリアとして用いる補強板が貼り合わせられたフレキシブルプリント配線板であって、前記補強板には複数の十字形状の貫通孔が設けられ、前記補強板の厚さは、０．３〜５ｍｍの厚さであり、さらには、前記補強板は、エポキシ樹脂含浸ガラス布基材からなることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。 - 特許庁

The taped optical fibers are mounted in the optical fiber array at a fiber pitch Q which is smaller than the coated outer diameter of the optical fibers 12, a plurality of dual core optical fiber tapes 11 are used for the taped optical fiber and are so mounted that the flat face of a plurality of the dual core optical fiber tapes has a prescribed angle θ with respect to the mounting plane of an array substrate 5.例文帳に追加

テープ化された光ファイバを、光ファイバ素線１２の被覆外径より小さいファイバピッチＱで実装した光ファイバアレイであって、テープ化された光ファイバに複数本の２心光ファイバテープ１１を用い、複数本の２心光ファイバテープの平面をアレイ基板５の実装面に対して所定の角度θをもたせて実装する。 - 特許庁

The mounting substrate 24 and the protection metal plate 3 are formed of a metal having thermal conductivity of 200 Wm^-1K^-1 or more at 0 °C, are arranged to mutually contact, and the total sum of the forward voltage of the plurality of solid light-emitting elements is established to be equal to the DC voltage transformed by the voltage transforming means 21, 23.例文帳に追加

実装用基板２４と保護用金属板３は、０℃における熱伝導率が２００Ｗ・ｍ^−１・Ｋ^−１以上の金属で形成して互いに接触するように配置し、複数の固体発光素子２２の順電圧の総和と電圧変換手段２１，２３で変換された直流電圧とが略等しくなるように設定した。 - 特許庁

To provide a hardenable flux and a hardenable flux sheet capable of surely conducting solder joining, not requiring the cleaning/removing of a remaining flux after solder joining, holding the electric insulation property even in a high temperature and high humidity environment, and capable of carrying out high reliability solder joining, in mounting a semiconductor chip and interlayer connection of multilayer interconnection substrate.例文帳に追加

半導体チップの搭載時及び多層配線板の層間接続において、確実に半田接合することができ、半田接合後の残存フラックスの洗浄除去が必要なく、高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、信頼性の高い半田接合を可能とする、硬化性フラックス及び硬化性フラックスシートを提供する。 - 特許庁

The semiconductor element mounting substrate 1 is constituted by bonding a flexible wiring board 2 where the wiring pattern 2a is formed and a semiconductor element 3 having a projection electrode 3a with an adhesion layer 4 interposed, wherein the flexible wiring board 2 has a bent portion 5 by the semiconductor element 3, and the bent portion 5 houses part of the adhesion layer 4.例文帳に追加

配線パターン２ａが形成された可撓性配線基板２と、突起電極３ａを備える半導体素子３とが接着層４を介して接合された半導体素子実装基板１であって、可撓性配線基板２は、半導体素子３の側方に屈曲部５を有し、当該屈曲部５は接着層４の一部を収容することを特徴とする。 - 特許庁

To prevent the core center from being positioned lower than a design value in an obtained optical waveguide because a polymer coating liquid for a core and a clad layer trickles down in the direction of the opening of an adjacent V-groove, in manufacturing an optical waveguide device having a polymer core and clad on a V-grooved substrate for the purpose of mounting an optical fiber.例文帳に追加

光ファイバを搭載するためのＶ溝を有する基板上にポリマーからなるコア及びクラッドを有する光導波路デバイスを製造する際に、コア及びクラッド層用ポリマー塗布液が隣接するＶ溝の開口部方向へ垂れ込みを起こし、得られた光導波路のコア中心が設計値よりも低い位置となることを防止する。 - 特許庁

To provide an electronic parts built-in intermediate connector which is separately provided as an intermediate connector as a further intermediary of the substrate connector and the cable connector as a junction connector and, by mounting chip type electronic parts such as a chip capacitor on the inner conductor terminal of the intermediate connector, addition, deletion and change of these electronic parts in the transmission line are easy.例文帳に追加

中継接続としての基板コネクタとケーブルコネクタのさらなる仲介役として仲介用コネクタを別途設け、その仲介用コネクタの内導体端子にチップコンデンサ等のチップ型電子部品を実装することで、伝送路にこれら電子部品の追加・削除・変更が容易な電子部品内蔵仲介コネクタを提供する。 - 特許庁

The wiring board 1 is structured such that a dielectric 4 for coating a wiring pattern 3 is formed on a substrate 2, which is formed with the wiring pattern 3 on the surface thereof; and a groove 9 is formed that spirally surrounds the outer periphery of a component mounting region 8 where the end of the wring pattern 3 is disposed, and is more recessed than the surface of the dielectric 4.例文帳に追加

配線基板１を、配線パターン３が表面に形成された基材２上に、前記配線パターン３を被覆する絶縁膜４が形成されるとともに、前記配線パターン３の一端が配置された部品搭載領域８の外周を螺旋状に周回する前記絶縁膜４の膜面より窪んだ溝部９が形成された構造とする。 - 特許庁

The high frequency coaxial connector 1 includes a connector main body 6 having a pair of coaxial connector parts 8 arranged in an approximately V shape and integrated, and a pair of contacts 7 coupled with end parts of respective cores 11 of the pair of the coaxial connector parts 8, projected from the connector main body 6, and connected to a balanced line 3 of a substrate 4 as a mounting destination.例文帳に追加

高周波同軸コネクタ１は、一対の同軸コネクタ部８を略Ｖ字状に配置し且つ一体化してなるコネクタ本体６と、一対の同軸コネクタ部８の各芯線１１端部に連成されてコネクタ本体６から突出し取り付け先となる基板４の平衡線路３に接続される一対のコンタクト７とを有する。 - 特許庁

The method is employed to assemble this optical mounting substrate provided with: a circuit board having a light emitting element provided with a light emitting part for emitting signal light and a light receiving element provided with a light receiving part for receiving the signal light emitted from the light emitting part; and a light guide plate arranged along the plane direction of the circuit board and for transmitting the signal light.例文帳に追加

信号光を発光する発光部が備えられた発光素子および該発光部から発せられた信号光を受光する受光部が備えられた受光素子を有する回路基板と、該回路基板の面方向に沿うように配置されて前記信号光を伝達する導光板とを備えた光実装基板の組立方法である。 - 特許庁

This noise filter 105 is manufactured by mounting components, such as terminals 1 to 6 and E, capacitors C1 to C9, and a common mode choke coil 11 on a wiring board 112 using as a substrate the metal, having a printed wiring pattern 110 of conductor foil constituted on an insulating layer 111 on a metal plate and soldering them at a time, by making the temperature of the whole raised.例文帳に追加

この発明のノイズフィルター１０５は、金属板上の絶縁層１１１上に導体箔のプリント配線パターン１１０を構成した金属を基板とした配線板１１２上に、端子1〜６およびＥ、コンデンサＣ１〜Ｃ９、コモンモードチョークコイル１１等の部品を乗せ、全体の温度を上昇させて一度にハンダ付けして製造するようにした。 - 特許庁

A table 32 is also provided by which the printed circuit board 2 can be moved between the mounting position and the transfer position by moving the transfer route forming member in the Y direction and the predetermined position in the Y direction of the printed circuit board is aligned with the pawl member position of the substrate transfer apparatus 14 for movement of the printed circuit board 2 to the transfer position.例文帳に追加

搬送路形成部材をＹ方向に移動させることにより、プリント配線板２を実装位置と搬送位置との間で移動させるとともに、プリント配線板２を搬送位置に移動させるに当たってプリント配線板のＹ方向の所定の位置を基板搬送装置１４の爪部材位置と合わせるテーブル３２を備えた。 - 特許庁

To obtain a protective film which endures the temperature (about 260°C) in the reflow process and which, when attached, out of the top of the substrate in the reflow process, onto the electrode and circuit of the part having no bearing on the component mounting, even if solder balls or fluxes scatter on the electrode and circuit of the part, protects the part from becoming foul.例文帳に追加

リフロー工程における温度（約２６０℃）に耐えうるとともに、リフロー工程における基板上のうち、部品実装に関係していない部分の電極及び回路上に貼り付けられている際、半田ボール、フラックスが部品実装に関係していない部分の電極及び回路上に飛散しても、該部分を汚染しないように保護できる保護フィルムを得る。 - 特許庁

The solid oxide fuel battery cell C has a solid oxide substrate, a cathode electrode layer formed on one face, and an anode electrode layer formed on the opposite side face, and a fuel battery cell is supported by lead wires L1, L2 fixed to a mounting board 9 so that they are opposed to a burner 6 which is at the center of the gas combustion stove main body 5.例文帳に追加

固体酸化物型燃料電池セルＣは、固体酸化物基板と、一方面に形成されたカソード電極層と、反対側の面に形成されたアノード電極層とを有し、燃料電池セルは、ガス燃焼コンロのコンロ本体５中央部にあるバーナー６に対向するように、取付台９に固定されたリード線Ｌ１、Ｌ２で支持される。 - 特許庁

An ink pot exchange device 20 includes a mounting holder 22 which is configured mountably to an application member 19 including an application needle 13 for applying an ink to a substrate and holds an ink pot holding the ink in order to mount the ink pot to the application member 19, and a removing holder 21 which holds the ink pot in order to remove the ink pot from the application member 19.例文帳に追加

インクポット交換装置２０は、インクを基板に塗布する塗布針１３を含む塗布部材１９に取り付け可能に構成され、インクを保持するインクポットを、塗布部材１９に取り付けるために、インクポットを保持する取り付けホルダ２２と、インクポットを、塗布部材１９から取り外すために、インクポットを保持する取り外しホルダ２１とを備える。 - 特許庁

On the multilayer wiring substrate 10, a plurality of wiring sheets 12, each of which includes an internal wiring 16, and a plurality of insulative sheets 14 are stacked alternately in the direction of the thickness of these sheets and a plurality of electrodes 22 are formed on the surface of the top layer sheet for mounting the electronic part by being electrically connected to the internal wiring 16.例文帳に追加

多層配線基板１０は、それぞれが内部配線１６を備える複数の配線シート１２と、複数の電気絶縁シート１４とがそれらシートの厚さ方向に交互に配置され、内部配線１６に電気的に接続されて電子部品を実装するための複数の電極２２が最上層のシートの表面に形成されている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an optical head wherein weight of an optical base is reduced, the shape of the optical base is formed without being restricted by the shape of a control circuit substrate, further both processes for mounting and wiring respective components are simplified by simultaneously performing both processes, and the reduction of manufacturing costs is realized.例文帳に追加

光学基台の重量を軽減すると共に、光学基台の形状を制御回路基板の形状に制限されることなく形成することができ、さらに各構成部品の搭載および配線することの両工程を同時に行うことにより簡素化し、製造コストの低減を実現する光ヘッドの製造方法を提供する。 - 特許庁

The fine timing setting having freedom in adjustment of the first internal clock signal is performed, by taking the test clock signal (ECLK) for timing adjustment from the outside (tester 10) of the chip or from the outside of the mounting substrate where the chip is loaded by a signal selection circuit 6a or the like and replacing the signal as a second internal clock signal.例文帳に追加

この第１の内部クロック信号を信号選択回路６ａなどによりチップの外（テスタ１０）から又はチップが搭載された実装基板の外からタイミング調整のためのテストクロック信号（ＥＣＬＫ）を取込んで第２の内部クロック信号として置き換えることにより、調整に自由度があり、且つ微細なタイミング設定を行う。 - 特許庁

To provide a semiconductor adhering film, a semiconductor chip mounting substrate and a semiconductor device using the film having a peel base which is not peeled off at manufacturing a narrow reel-like adhesive film and before adhering cut pieces of film to a support, but peeled by an adhesive tape, etc. after adhering the pieces of film to the support.例文帳に追加

細幅リール状接着剤フィルムの作製時および個片としたフィルムを支持部材に接着する前に剥離基材が剥がれず、個片としたフィルムを支持部材に接着したのち、剥離基材を粘着テープ等で剥離ができる半導体用接着フィルム、及びそれを用いた半導体チップ搭載用基板と半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a package substrate for mounting a semiconductor element which enables a flip chip connection terminal to be formed with secured adhesion in spite of its fine structure, deals with the densification by supplying an amount of solder requiring for the flip-chip connection with a bump of the semiconductor element at high accuracy, and achieves high reliability.例文帳に追加

微細であっても密着力を確保したフリップチップ接続端子が形成可能であり、かつ半導体素子のバンプとのフリップチップ接続に必要なはんだ量を高精度に供給可能とすることにより、高密度化に対応可能で信頼性にも優れた半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

After a semiconductor element 114 is inserted into a substrate 122 by a semiconductor parts press-in device 173, a contact area increasing part 115 is formed in a bump 13 of the semiconductor element by contact area increasing devices 150 and 154, and a circuit pattern 116 is formed in the circuit connection part provided with the contact area increasing part so as to complete mounting.例文帳に追加

半導体部品押圧装置１７３にて半導体素子１１４を基材１２２に挿入後、半導体素子のバンプ１１３に対して接触面積増加装置１５０、１５４にて接触面積増加部１１５を形成し、該接触面積増加部を有する上記回路接続部に対して回路パターン１１６を形成することで実装を完成させる。 - 特許庁

The plasma processing system comprises a processing chamber for forming a silicon nitride film on the surface of an article to be processed, having a silicon oxide film on a silicon substrate by plasma processing, a susceptor contained in the processing chamber and mounting the article to be processed, and a temperature regulator connected with the susceptor and sustaining the temperature thereof at about 250-350°C.例文帳に追加

本発明のプラズマ処理装置は、シリコン基板上にシリコン酸化膜を有する被処理体の表面にシリコン窒化膜をプラズマ処理によって形成する処理室と、処理室に収納されて被処理体を載置可能なサセプタと、サセプタに接続されてサセプタの温度を約２５０乃至約３５０℃に維持する温度調節装置とを有する。 - 特許庁

The illuminating type switching mechanism 1-1 is provided with a keytop plate 10 mounting keytops 20-1 to 17 with translucency on a rubber-like elastic plate 40 with flexibility and translucency, a top case 90 with translucency arranged on a top face side of the keytop plate 10, and a flexible switch substrate 70 as well as a lower case 100 arranged at an underside of the keytop plate 10.例文帳に追加

可撓性を有し且つ透光性を有するゴム状弾性板４０上に透光性を有するキートップ２０−１〜１７を取り付けてなるキートップ板１０と、キートップ板１０の上面側に設置される透光性を有する上ケース９０と、キートップ板１０の下面側に設置されるフレキシブルスイッチ基板７０と下ケース１００とを具備する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a configuration that can completely prevent contact between electrodes and the edges of semiconductor elements at a time of mounting, and that can perform molding with resin for the film substrate completely and very precisely.例文帳に追加

本発明は、フィルム基板上に形成された電極と半導体素子の端部が実装時に接触することを確実に防止することができるとともに、フィルム基板上に実装された半導体素子に対して樹脂のモールディングを確実に、且つ高精度に行うことができる構成を有する半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The conventional mounting hole is available as is, and, for dumping, the clamp is removed by applying pressure to a tool like a screwdriver inserted into a recess provided at the tip of the arrowhead section whereat the clamp is mounted on the substrate or a casing (sheet metal).例文帳に追加

配線保持部にオス・メス状のロック機構を設けることにより、配線の突出を防止し確実に配線を固定できるものとし、その取付穴は従来の取付穴をそのまま用いることが出来、基板または筐体（板金）取付の矢じり部先端の凹み部に、ドライバー等の工具を挿入し加圧することにより、廃棄に脱着を可能とする。 - 特許庁

In this high frequency heating device provided with a heating storage 102, a magnetron 107, a high voltage transformer 104, a high voltage diode 106 and a plurality of high voltage capacitors 105, a high voltage component is integrally composed to be easily assembled by integrally mounting the high voltage diode 106 and the plurality of high voltage capacitors 105 on a substrate.例文帳に追加

加熱庫１０２と、マグネトロン１０７と、高圧トランス１０４と、高圧ダイオード１０６と、複数の高圧コンデンサ１０５とを備えた高周波加熱装置において、前記高圧ダイオード１０６と前記複数の高圧コンデンサ１０５を一枚の基板上に一体に実装することにより、高圧部品を組み立ての容易な一体型構造とする。 - 特許庁

The thermosetting adhesive for an electronic component is an adhesive for use in mounting an electronic component on an electronic component substrate and contains (A) a thioether compound and/or an episulfide component, having a group reactive with an epoxy group, (B) an epoxy compound which is monofunctional and has an aromatic ring, (C) an acid anhydride curing agent, and (D) an inorganic filler.例文帳に追加

電子部品基板に電子部品を搭載するために使用する接着剤であって、（Ａ）エポキシ基と反応可能な基を有するチオエーテル化合物及び／又はエピスルフィド化合物と、（Ｂ）単官能でかつ芳香族環を有するエポキシ化合物と、（Ｃ）酸無水物硬化剤と、（Ｄ）無機フィラーとを含有する、電子部品用熱硬化性接着剤。 - 特許庁

To provide a diode chip in which direct high-dense mounting on a circuit board without using wires and deterioration can be performed and variation in impedance characteristics in an electrode terminal is suppressed, by providing a pair of electrode terminals each corresponding to a p-type semiconductor region and an n-type semiconductor region on one surface of a silicon substrate.例文帳に追加

Ｐ型半導体領域及びＮ型半導体領域にそれぞれ対応する一対の電極端子をシリコン基板の一の面に設けることによって、ワイヤを介さずに直接回路基板上への高密度実装を可能とすると共に、電極端子におけるインピーダンス特性の低下及びバラツキを抑えたダイオードチップを提供することである。 - 特許庁

In such a constitution, since the components can be recognized in varying recognition methods by the sensor or a component recognizing means provided on a suction head, various components can be recognized while the head moves the sucked components to a printed substrate by the suction nozzles, thereby largely improving tact time for mounting components.例文帳に追加

このような構成では、吸着ヘッド部に設けられたセンサないし部品認識手段により、認識方法を変えて部品認識ができるので、ヘッド部が吸着ノズルにより吸着された部品をプリント基板へ移動させる間に種々の部品に対して部品認識が可能になり、部品搭載のタクトタイムを大幅に向上させることができる。 - 特許庁

The holder 2 is provided with a conductive part 23, consisting of a magnetic conductive powder chain with magnetic conductive powder tied into a row through attraction of magnet at a holding part 22 for mounting an electronic component on, to which an elastic connector part 21, electrically connecting an electrode 11 of the electronic component 1 and a substrate electrode 31 with the conductive part 23 being formed integrally.例文帳に追加

本発明のホルダー２は、電子部品１を取付ける保持部２_２ に、磁性導電粉が磁力により数珠繋ぎに連鎖する磁性導電粉鎖からなる導電部２_３を有し、電子部品１の電極１_１ と基板電極３_１ とを導電部２_３ で電気的に接続する弾性コネクタ部２_１ を一体形成したものである。 - 特許庁

In the anisotropic region 2a, the coefficient of linear expansion, in a direction directed toward the center section of the semiconductor-package loading section 4 in the anisotropic region, is larger than that in the in-plane direction of the mounting substrate orthogonal to the direction directed toward the central section, and is larger than that in the direction directed toward the anisotropic region in the semiconductor-package loading section 4.例文帳に追加

異方性領域２ａは、異方性領域における半導体パッケージ搭載部４の中央部に向かう方向の線膨張係数がその方向に直交する実装基板面内方向の線膨張係数よりも大きく且つ半導体パッケージ搭載部４における異方性領域の方向に向かう方向の線膨張係数よりも大きい。 - 特許庁

Furthermore, by proving the apparatus with a first recognition apparatus 31 and a second recognition apparatus 41 for recognizing the state of holding of a component 2 by the first recognition apparatus 31 and then further recognizing a substrate 1 and the component 2 by the second recognition apparatus 41, the accuracy of correction of the mounting position on the basis of the recognition information can be improved in comparison with conventional apparatus.例文帳に追加

さらに、第１認識装置３１及び第２認識装置４１を備え、第１認識装置にて部品２の保持状態を認識した後、さらに第２認識装置にて基板１及び部品２を認識するようにしたことから、認識情報に基づく実装位置補正の精度を従来に比べて向上させることができる。 - 特許庁

As a circuit layer 7, a clad material obtained by laminating two or more layers including a first layer 11 composing an electronic component mounting surface 7a where the purity of aluminum is 99.0-99.95 mass%, and a second layer 12 where the purity of aluminum is 99.99 mass% or higher is used, and the second layer 12 is bonded to a ceramic substrate by brazing.例文帳に追加

回路層７として、電子部品搭載面７ａを構成するアルミニウム純度が質量％で９９．０％以上９９．９５％以下の第１層１１と、アルミニウム純度９９．９９％以上の第２層１２とを含む２以上の層を積層してなるクラッド材を用い、その第２層１２をセラミックス基板３にろう付けにより接合する。 - 特許庁

A DC voltage is applied so as to set a starting potential applied to an electrode 12 provided on a mounting pad 6 different or opposite in polarity from or to a final potential applied to the electrode 12, so that stable electrostatic attraction can be obtained, residual electric charge can be quenched quickly, and a substrate can be accurately and quickly processed.例文帳に追加

載置台６に設けられた電極１２に対し少なくとも印加開始時の電位と印加終了時の電位との極性が異なるように、例えば逆電位となるように直流電圧を印加することとしたので、安定した静電吸着力を得ると共に速やかに残留電荷を消滅させることができ、正確且つ迅速な基板処理が可能となる。 - 特許庁

The inverter device 1 including a semiconductor element 16, input terminals 18, interconnection terminals 22 and output terminals 20 for the semiconductor element, and an insulating substrate 14 for mounting the semiconductor element, the input terminals, the interconnection terminals and the output terminals has such a separated module as the input terminals, the interconnection terminals and the output terminals are independent from other terminals.例文帳に追加

半導体素子１６と、半導体素子に対する入力端子１８、中継端子２２及び出力端子２０と、半導体素子、入力端子、中継端子及び出力端子を実装する絶縁基板１４と、を備えたインバータ装置１において、入力端子、中継端子及び出力端子の各々を、他の端子に対して独立した分割モジュールとする。 - 特許庁