「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(151ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor device where highly accurate analog ICs are formed by mounting perfect depletion high speed MOS transistors and high breakdown strength MOS transistors mixedly on an SOI substrate while reducing the cost by enhancing strength against ESD breakdown, preventing cracking in the dicing process and enhancing the positioning accuracy of trimming.例文帳に追加

ＳＯＩ基板上に、完全空乏型の高速ＭＯＳトランジスタと、高耐圧型ＭＯＳトランジスタとを混載し、高精度なアナログＩＣが形成された半導体装置を、ＥＳＤ破壊に強く、またダイシング工程での割れ欠けなどを防止し、さらに、トリミングの位置決め精度を高くすることでコストダウンを可能にする形で提供する。 - 特許庁

To provide an electrostatic discharge detecting element such that if a dielectric breakdown due to an electrostatic discharge occurs to an IC chip in a manufacturing process of manufacturing electronic equipment such as a control unit of an engine by mounting the IC chip on a substrate, the occurrence of the dielectric breakdown can be detected with high precision, and to provide an electrostatic discharge detecting method.例文帳に追加

ＩＣチップを基板上に実装し、エンジンの制御ユニット等の電子機器を製造する製造工程において、当該ＩＣチップで静電気放電による絶縁破壊が発生した場合に、その旨を高い確度で検出可能な静電気放電検出素子及び静電気放電検出方法を提供すること。 - 特許庁

To enhance reliability of electrical characteristics by suppressing interfacial exfoliation of a circuit pattern and a conductive adhesive in a surface mounting LED where an LED chip is mounted on the circuit pattern formed on the bottom face of a recess provided in a substrate through the conductive adhesive and then sealed with sealing resin.例文帳に追加

本発明は、基板に設けられた凹部の底面に形成された回路パターン上に導電性接着剤を介してＬＥＤチップを実装して封止樹脂で封止した表面実装型ＬＥＤにおいて、回路パターンと導電性接着剤との界面剥離を抑制して電気的特性の信頼性向上を図る。 - 特許庁

To provide a surface mounting mold package semiconductor device making one die pad and miniaturized to reduce a die pad area and the number of outside terminals by forming an oscillation transistor element and a buffer amplication transistor element on a semiconductor substrate to make one chip and an oscillator provided with the semiconductor device.例文帳に追加

半導体基板に発振用トランジスタ素子とバッファアンプ用トランジスタ素子とを形成して１チップ化することによりダイパッドを１つとし、ダイパッド面積と外部端子数が削減されて小型化された表面実装型モールドパッケージ半導体装置及びその半導体装置を備える発振器を提供すること。 - 特許庁

Since the elastic sealant 40 seals from outside the whole outer periphery of the contact area 50 in the conductive contacts and the conductive connectors 30, conductive foreign matter, insulating foreign matter, and dust are effectively restrained and prevented from invading the contact area 50 from a gap among the hard mounting substrate 1, the CPU 10 and the frame 20.例文帳に追加

弾性シール体４０が導電接点と導電接続子３０の接触領域５０外周を外側から全てシールするので、硬質の実装基板１、ＣＰＵ１０、フレーム２０の間の隙間から接触領域５０に導電異物、絶縁異物、塵埃が侵入するのを有効に抑制防止できる。 - 特許庁

In a printed substrate packaging method for packaging a surface packaging component 4 such as an electronic component on a printed board 1, a via 5 is applied to a component packaging pad 2 for mounting the surface packaging component 4, and heat exceeding a melting point is applied to cream solder 3 applied to the component packaging pad 2 through the via 5 in a flow process.例文帳に追加

電子部品等の表面実装部品４をプリント基板１上に実装するプリント基板実装方法において、表面実装部品４を搭載する部品実装パッド２にビア５を付加し、ビア５を介して、フロー工程時に部品実装パッド２に塗布されたクリームハンダ３に融点を越える熱を与えるようにする。 - 特許庁

The operation control section 120 also controls an operation of the frame driving section 111 so that the pressing frame 104 retreats from the inside of the body 101 of the apparatus to bring a part of the frame into a state of being accommodated in an accommodation section 113 and the peripheral part of the substrate-mounting table 105 is thereby separated from the pressing frame 104.例文帳に追加

また、動作制御部１２０の制御による枠駆動部１１１の動作で、押さえ枠１０４を装置本体１０１の内部方向より後退させて一部が収容部１１３に収容した状態とすることで、基板載置台１０５の周縁部と押さえ枠１０４とを離間させる。 - 特許庁

A circuit module (A) includes a plurality of high heat conduction layers 2, 3 formed at an interval on a lowest surface, that becomes a mounting surface of a resin layer 1 comprising a module substrate, a heating component 4 is mounted on the one high heat conduction layer 2, and a component 5 having a great temperature characteristic variation is mounted on the other high heat conduction layer 3.例文帳に追加

回路モジュールＡは、モジュール基板を構成する樹脂層１の実装面となる最下面に間隔をあけて形成された複数の高熱伝導層２，３を有し、一方の高熱伝導層２の上に発熱部品４が搭載され、他の高熱伝導層３の上に温度特性変動の大きな部品５が搭載される。 - 特許庁

To provide a method such that workpieces provided with conductive balls can be manufactured in good yield in which minute particles of solder balls, gold balls, copper balls or the like, used in mounting a semiconductor device or an optical device on a substrate, are arranged accurately and highly reliably with respect to workpieces such as wafers etc. in accordance with a desired pattern.例文帳に追加

半導体デバイスあるいは光学デバイスの実装において使用される、半田ボール、金ボール、または銅ボールなどの微小粒子をウェハなどのワークに対して所望のパターンに従って精度良く、そして、高い信頼性で配列された導電性ボールを備えたワークを歩留まり良く製造できる方法を提供する。 - 特許庁

A plurality of LED elements 2b are arranged in a circular shape along a peripheral edge on an underside of a mounting substrate 2a of the LED package, and a lens 3c is formed in a circular shape coaxial to a circle made of the plurality of LED elements at a bottom part 3a of the lens body 3, each LED element 2b opposed to the circular lens 3c.例文帳に追加

ＬＥＤパッケージ２の実装基板２ａの下面には、周縁に沿った円環状に複数のＬＥＤ素子２ｂが配置され、レンズ体３の底部３ａには、レンズ３ｃが複数のＬＥＤ素子２ｂからなる円環と同軸の円環状に形成されて、各ＬＥＤ素子２ｂは円環状のレンズ３ｃに対向している。 - 特許庁

When each of the engaging projections 14 is inserted into the engaged hole 26, the engaging projections 14 are engaged to the engaged part 22 and the case 10 is fixed to the mounting substrate 20, the parallel walls 11B and D are located to shield the opposed walls 11F and G outside the opposed walls 11F and G.例文帳に追加

そして、各係合突起１４が被係合孔２６に挿入され、係合突起１４が被係合部２２と係合して、取付基板２０にケース１０が固定された状態となると、対向壁１１Ｆ，Ｇの外側にて、対向壁１１Ｆ，Ｇを遮蔽するように平行壁１１Ｂ，Ｄが位置することになる。 - 特許庁

This surface panel mounting structure is constituted by attaching a lattice-like frame member 11 on a ceiling or a substrate surface 10 of wall and attaching each of rectangular surface panels 13 into each frame 11d of the frame member 11 to attach at least one surface panel among the surface panels 13 removably.例文帳に追加

天井又は壁の下地面１０に格子状の枠材１１が取り付けられ、この枠材１１の各枠１１ｄ内に、矩形状表面パネル１３がそれぞれ取り付けられ、この表面パネル１３の内の少なくとも１枚を、取り外し可能に取り付けるための表面パネルの取付構造である。 - 特許庁

The plurality of built-in antennae are mounted on the antenna mounting substrate in such a manner that at least some of them may be perpendicular to the external antennae mounted on the respective mounting portions.例文帳に追加

逆Ｆアンテナで構成される複数の内蔵アンテナと、その複数の内蔵アンテナを実装し、かつその複数の内蔵アンテナと同一周波数で作動する外付けアンテナの装着部を複数備えたアンテナ実装基板と、そのアンテナ実装基板の各装着部に外付けアンテナを装着したときに複数の内蔵アンテナの給電を切断する給電切断手段とを有し、複数の内蔵アンテナは、その少なくとも一部が各装着部に装着した外付けアンテナと直交するようにしてアンテナ実装基板に実装されている。 - 特許庁

In a method for mounting electronic parts for transferring and mounting the electronic parts at a supply part where a number of parts feeders are arranged side by side to a substrate by picking them up using a transfer head, feeder data that is the characteristic data of the parts feeder is stored in a feeder data storage part 13.例文帳に追加

パーツフィーダが多数個並設された供給部の電子部品を移載ヘッドによりピックアップして基板に移送搭載する電子部品の実装方法において、パーツフィーダの特性データであるフィーダデータをフィーダデータ記憶部１３に記憶させておき、供給部におけるパーツフィーダの配置を示すフィーダ配置データが入力されたならば、フィーダデータとフィーダ配置データを比較して実際のパーツフィーダ配置上の不具合点の有無を判断し、不具合点があるならば表示部１８のモニタ上に表示するようにした。 - 特許庁

In the part inverting stage arranged at the part mounting apparatus for mounting a chip 6 on a substrate after inverting it up and down, a holding plate 42 that can be inverted up and down while a holding section 43 for holding the chip 6 from the back side is provided, and a part placement section 41 on which a placement surface 41a is provided are placed side by side.例文帳に追加

チップ６を上下反転した後に基板に搭載する部品搭載装置に配置される部品反転ステージを、チップ６を裏面側から保持する保持部４３が設けられ上下反転可能な保持プレート４２と載置面４１ａが設けられた部品載置部４１とを並設した構成とし、保持部４３の配列に対応した取出しノズル３３ａと部品保持部４１におけるチップ６の配列に対応した搭載ノズル３３ｂとを単一の搭載ヘッド３３に装着する。 - 特許庁

This mounting structure for a semiconductor element 3 comprises an insulating substrate 1, where a plurality of circuit conductors 2 stick on a top surface and a semiconductor element 3 having a plurality of terminals 4 on a bottom surface thereof, and is constituted by joining the terminal 4 on the bottom surface of the semiconductor element to the circuit conductor 2 on the top surface of the insulating substrate with a conductive bonding agent 5.例文帳に追加

上面に複数個の回路導体2 が被着されている絶縁基板1 と、下面に複数個の端子4 を有する半導体素子3 とから成り、前記半導体素子下面の端子4と絶縁基板上面の回路導体2 とを導電性接着剤5 にて接合してなる半導体素子3の実装構造体であって、前記絶縁基板1 の弾性率をＧ_1 、絶縁基板1 の厚みをＤ_1 、半導体素子3 の弾性率をＧ_2 、半導体素子3 の厚みをＤ_2 とした下記式を満足するように構成する。 - 特許庁

The semiconductor device has a semiconductor element 2 mounted on a rectangular PBGA substrate 1 composed of an epoxy circuit board 11 having Cu wirings 12 in an inner layer, the semiconductor element 2 sealed with an epoxy resin 4, and mounting solder balls 5 disposed on the backside of the PBGA substrate 1.例文帳に追加

内層にＣｕ配線１２を有するエポキシ回路基板（１１）で構成される矩形のＰＢＧＡ基板１上に半導体素子２が搭載され、かつ半導体素子２がエポキシ樹脂４により封止されるとともに、ＰＢＧＣ基板１の裏面に実装用の半田ボール５が配設されている半導体装置において、ＰＢＧＡ基板１のコーナ部には、外方向に向けて放射状に突出された突起形状部１４がエポキシ回路基板（１１）を形成しているエポキシ樹脂により一体形成される。 - 特許庁

This organic EL spotlight is equipped with an organic EL illumination panel 1, in which an organic EL layer formed by holding an organic luminescent layer containing at least a luminescent layer between a translucent first electrode layer and a reflective second electrode layer is disposed on a translucent substrate, and an engagement member 2 provided in the organic EL illumination panel 1 and rotatably engaged with a mounting member disposed on a mounting surface.例文帳に追加

本発明の有機ＥＬスポットライト等は、透光性の第１電極層及び反射性の第２電極層によって少なくとも発光層を含む有機発光層を挟んで成る有機ＥＬ層を透光性の基板上に配設し、前記基板と協同して前記有機ＥＬ層を封止する封止部材を備える有機ＥＬ照明パネル１と、有機ＥＬ照明パネル１に設けられた、取付け面に配設された取付け部材と回転可能に係合する係合部材２とを備えることを特徴とする。 - 特許庁

A part inverting stage 14 arranged on the part mounting apparatus for mounting a chip 6 on a substrate after inverting it up and down is arranged on a part placement block 41 in which a placement surface 41a is provided by arranging a plurality of part inverting units 45 in a configuration for inverting a holding plate 46 for holding the chip 6 by a rotating mechanism 49 in parallel.例文帳に追加

チップ６を上下反転した後に基板に搭載する部品搭載装置に配置される部品反転ステージ１４を、載置面４１ａが設けられた部品載置ブロック４１上に、チップ６を保持した保持プレート４６を回転機構４９によって反転させる構成の部品反転ユニット４５を複数並列して配置した構成とし、移載ヘッド３３によって保持プレート４６に載置された複数のチップ６を反転して載置面４１ａに載置し、移載ヘッド３３によってこれらのチップ６を取り出して基板に搭載する。 - 特許庁

The resistor modular substrate 10 comprises a plurality of independent DC resistor chips 11 formed of a thin film resistor 13 wherein the DC resistor chips 11 are formed within the pattern pitch of a bus wiring 20 on a wiring circuit board for mounting the DC resistor chips 11 and flip-chip electrode terminals 14 are provided at the opposite ends of the DC resistor chips 11.例文帳に追加

薄膜の抵抗体１３で形成され互いに独立した複数個の直流抵抗チップ１１からなる抵抗モジュール基板１０であって、直流抵抗チップ１１は実装する配線回路基板のバス配線２０パターンピッチの範囲内で形成され、直流抵抗チップ１１の両端には、フリップチップ電極端子１４を有している。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a light-emitting device mounting board by ultrasonic bonding of a first electrode of a substrate and a second electrode of the light-emitting device, which achieves metal junction between the first electrode and the second electrode as metal junction including at least copper while ensuring a desired bond strength.例文帳に追加

基板の第１電極に、発光素子の第２電極を超音波接合することにより発光素子搭載基板を製造する方法において、第１電極と第２電極との間の金属接合を、求められる接合強度を確保しながら、少なくとも銅を含む金属間の接合として実現する発光素子搭載基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

When mounting the D/A converter on the substrate, the number of external circuit components can be reduced without increasing FPC terminals by supplying a digital signal inputted to the D/A converter from a video signal line, and controlling the sampling timing of the digital signal with a signal used in the panel.例文帳に追加

このように、基板上にＤ／Ａ変換部を搭載する際、前記Ｄ／Ａ変換部に入力されるデジタル信号を映像信号線から供給し、更にデジタル信号を取り込むタイミングをパネル内で使用されている信号を用い制御することで、新たにＦＰＣ端子を増加させることなく、外部回路の部品点数を削減することが可能となる。 - 特許庁

The process for manufacturing the solder bump in which the solder ball is mounted on an electrode of the semiconductor component or the substrate, includes a process for forming a fixing body having the designated temporary fixing force on the electrode, and a process for mounting the solder ball on the electrode through the fixing body.例文帳に追加

半導体部品または基板の電極に半田球を搭載して半田バンプを形成する半田バンプの製造方法において、所定の仮固定力を有する固着体を前記電極に形成する固着体形成工程と、前記固着体を介して前記電極に半田球を搭載する半田球搭載工程を有することを特徴としている。 - 特許庁

The glow plug is equipped with a bar-shaped ceramic heater 1 where a ceramic resistor 10 consisting of conductive ceramic is buried in a ceramic substrate 13 consisting of insulating ceramic, and it is provided with a metallic outer tube 3 which is arranged with the tip of the ceramic heater 1 projected, and a main metal fitting 4 where a mounting part to an internal combustion engine is made.例文帳に追加

グロープラグは、絶縁性セラミックからなるセラミック基体中１３に導電性セラミックからなるセラミック抵抗体１０が埋設された棒状のセラミックヒータ１を備えて構成され、セラミックヒータ１の先端部を突出させる形にて配置される金属外筒３と、内燃機関への取付部が形成された主体金具４が設けられる。 - 特許庁

The information carrier can be manufactured by arranging the IC element 1a at a center in a horizontal plane of a substrate 21, more particularly, by manufacturing what a required mounting component including the IC element is mounted on any one of belt-shaped materials 41-45 and then by forming by punching the required information carrier 20a to 20h from this belt-shaped material.例文帳に追加

情報担体は、基体２１の平面方向の中心部にＩＣ素子１を配置することによって製造でき、より具体的には、帯状素材４１〜４５のいずれかにＩＣ素子を含む所要の搭載部品が搭載されたものを作製し、次いで、この帯状素材から所要の情報担体２０ａ〜２０ｈを打ち抜き形成することにより製造できる。 - 特許庁

The CSP semiconductor device 1 is patterned in a grid pattern by Cu posts 1h, each serving as a post-electrode connected via connection terminals and bumps formed on the mounting substrate to the bottom surface of a resin seal section 1k in which semiconductor chips are sealed, mounted at each of intersections of sets of equally spaced parallel lines perpendicular to each other.例文帳に追加

ＣＳＰの半導体装置１は、半導体チップが封止された樹脂封止部１ｋの底面に、実装基板に形成された接続端子とバンプを介在させて接続されるポスト電極であるＣｕポスト１ｈが、互いに直交する等間隔の平行線の各交点に設けられていることで格子状に配設されている。 - 特許庁

To provide a laminate which is capable of suppressing the maximum amount of deflection generated therein due to a change in temperature or relative humidity of an atmosphere wherein the laminate is used, and to provide a display device which is assembled using the laminate as a substrate and is free from display defects and component mounting failures.例文帳に追加

積層板を使用する雰囲気の温度あるいは相対湿度が変化した場合に、積層板に発生する最大たわみ量を抑えることが可能な積層板を提供し、さらに、前記積層板を基板として用いて組立てた表示用装置において、表示不具合や部品実装不良が発生しない表示用装置を提供する。 - 特許庁

In the diode module 1, wiring 3 of a mounting substrate 2 is provided with general diode chips 6, 5, 4 laminated thereon in this order and further with general diode chips 7, 8, and a high-speed diode chip 9 laminated thereon in this order, wherein an electrode 10 is formed on the general diode chip 4 and an electrode 11 is formed on the high-speed diode chip 9.例文帳に追加

本発明のダイオードモジュール１は、実装基板２の配線３上に、一般ダイオードチップ６、５、４がこの順に積層され、さらに、一般ダイオードチップ７、８及び高速ダイオードチップ９がこの順に積層され、一般ダイオードチップ４上には電極１０が、高速ダイオードチップ９上には電極１１が、それぞれ形成されている。 - 特許庁

The interposer allows an allowable current value in a path for carrying a large current therethrough to be increased and allowing large-consumption-power integrated circuit elements to be mounted thereon by: mounting the integrated circuit elements on both sides of the interposer comprising a semiconductor substrate; and making wiring materials, wiring pattern densities and the like of the interposer by using techniques different from each other on both sides thereof.例文帳に追加

半導体基板から成るインターポーザの表裏面に集積回路素子を搭載し、インターポーザの配線材料、配線パターン密度などを表裏面では異なった技術で作成することにより、大電流が流れる経路での許容電流値を大きくすることができ、大消費電力の集積回路素子をインターポーザへ実装できるようにした。 - 特許庁

A display device includes: an LED 3 to which one of two electrodes supplied with electric power is connected by a wire 7; and the wiring board 2 having a mounting pattern 221 mounted with the LED 3, and a first wire connection pattern 222x and a second wire connection pattern 222y to which wires are connected, formed on an insulating substrate 21.例文帳に追加

表示装置は、電源が供給される２つの電極のうち、一方の電極がワイヤ７で接続されたＬＥＤ３と、ＬＥＤ３が搭載された搭載パターン２２１とワイヤが接続された第１ワイヤ接続パターン２２２ｘおよび第２ワイヤ接続パターン２２２ｙとが絶縁性基板２１に形成された配線基板２とを備えている。 - 特許庁

The T-shaped lead pin 1 for the semiconductor mounting substrate which comprises a shaft and a collar is characterized in that the collar has a plurality of spherical projections smaller than a diameter of the collar at a flat part on a side of a part to be connected, and the spherical projections have a uniform height for pads to be connected.例文帳に追加

軸と鍔とから成るＴ型の半導体搭載基板用リードピン１において、前記鍔が、被接続部側の平坦部に、前記鍔の径よりも小さい球面状の凸部を複数有しており、且つ、前記球面状の凸部が、被接続パッドに対し均一な高さになっていることを特徴とする半導体搭載基板用リードピン１である。 - 特許庁

The method for manufacturing a semiconductor laser includes a step for forming a semiconductor laser bar 1a, a step for forming a scribe groove 5a in a surface S3 of a substrate, a step for mounting a semiconductor laser bar 1b in which the scribe groove 5a is formed on a sub-mount 11, and a step for separating a plurality of semiconductor lasers 1 from the semiconductor laser bar 1b along the scribe groove 5a.例文帳に追加

半導体レーザバー１ａを形成する工程と、表面Ｓ３の表面にスクライブ溝５ａを形成する工程と、スクライブ溝５ａが形成された半導体レーザバー１ｂをサブマウント１１上に搭載する工程と、複数の半導体レーザ１を、スクライブ溝５ａに沿って半導体レーザバー１ｂから分離する工程とを備える。 - 特許庁

To provide a semiconductor device where highly accurate analog ICs are formed by mounting perfect depletion high speed MOS transistors and high breakdown strength MOS transistors mixedly on an SOI substrate while reducing the cost by enhancing strength against ESD breakdown, preventing cracking in the dicing process and enhancing the positioning accuracy of trimming.例文帳に追加

ＳＯＩ基板上に、完全空乏型の高速ＭＯＳトランジスタと、高耐圧型ＭＯＳトランジスタとを混載し、高精度なアナログＩＣが形成された半導体装置を、ＥＳＤ破壊に強く、またダイシング工程での割れ欠けなどを防止し、さらに、トリミングの位置決め精度を高くすることでコストダウンを可能にする形で提供することである。 - 特許庁

The substrate for mounting light emitting element whose pillar-shaped metal body side face is padless, has two or more pillar-shaped metal bodies 14a-14c, two or more electrodes 10a-10b placed at the rear side under a conduction state with the pillar-shaped metal bodies 14a-14c, and an insulating layer 16 exposing top surfaces of the pillar-shaped metal bodies 14a-14c.例文帳に追加

２以上の柱状金属体１４ａ〜１４ｃと、柱状金属体１４ａ〜１４ｃと導通しつつその裏面側に設けられた２以上の電極１０ａ〜１０ｂと、その柱状金属体１４ａ〜１４ｃの上面を露出させる絶縁層１６とを備える、柱状金属体側面がパッドレスである発光素子搭載用基板。 - 特許庁

At this time, a taper part 362 which is provided at the outer face of the engagement projection 36 and tapers off toward the rear face from the front face side of the reflection plate 34 is inserted into the insertion hole 323, thereby, relative positioning of the reflection plate 34 to the mounting substrate 32 can be certainly carried out, and the lighting source 31 can be positioned to the prescribed position of the reflection plate 34.例文帳に追加

このとき、嵌合凸部３６の外面に設けられ、反射板３４の前面側から裏面側に向けて先細りするテーパ部３６２を、嵌合穴３２３に挿嵌するので、実装基板３２に対する反射板３４の相対的位置決めを確実に行うことができ、光源３１を反射板３４の所定の位置に位置決めできる。 - 特許庁

To provide a silicon nitride circuit board having a relatively thick metal plate and useful for mounting a power transistor or a laser diode, in which cracks in the silicon nitride substrate and the exfoliation of the metal plate are suppressed, and to provide a method of producing the same.例文帳に追加

パワートランジスタやレーザーダイオード等が装着される窒化珪素回路基板では、大電流を流せるように銅板の厚さを厚くする必要があるが、銅板が厚くなるにつれて、銅板と窒化珪素基板との熱膨張率の差に起因する熱応力も大きくなるため、窒化珪素基板へのクラックの発生や金属板の剥離等の問題が発生しやすくなっている。 - 特許庁

The manufacturing method for the plate-like frame-equipped UIM has: a process for mounting the IC module onto a minisize UIM position of the card substrate; and a process for forming the outer shapes of the minisize UIM and the normal size UIM having the inner frame structure engaging with the minisize UIM to hold it by the peripheral slits.例文帳に追加

本製造方法は、上記の板状枠体付きＵＩＭの製造方法において、カード基板のミニサイズＵＩＭ位置にＩＣモジュールを装着する工程と、ミニサイズＵＩＭと、当該ミニサイズＵＩＭを嵌合して保持する内枠構造を有する通常サイズＵＩＭの外形形状を周縁スリットにより形成する工程と、を備えた。 - 特許庁

When the side surface in which the difference between the average of the lengths of the first external terminals and the average of the lengths of the second external terminals is used as a mounting substrate side, forces for attracting a joining member between the first and second external terminals become small, the joining member is hardly torn and the connection failure hardly occurs.例文帳に追加

第１外部端子部の長さの平均と第２外部端子部の長さの平均との差が小さい方の側面を実装基板側とすれば、第１外部端子部および第２外部端子部はそれぞれ接合材と引き合う力の差が小さくなるので、接合材がちぎれにくく接続不良が発生しにくいものとすることができる。 - 特許庁

The piezoelectric oscillator is formed so that the width of a wiring pattern 114 connected with an electrode terminal for external connection via a via hole conductor 119, out of wiring patterns connected with integrated circuit element mounting pads 118 provided on the other main surface of a substrate 111, is wider than the widths of other wiring patterns.例文帳に追加

圧電発振器は、基板部１１１の他方の主面に設けられた集積回路素子搭載パッド１１８に接続されている配線パターンのうち、ビアホール導体１１９を介して外部接続用電極端子と接続されている配線パターン１１４の幅が、他の配線パターンの幅に比べて大きくなるように形成されている。 - 特許庁

In a semiconductor device 1000, which is provided with the device mounting structure, the connection terminals of IC chips (devices) 1030, 1040 arranged on the base substrate 1010 (base body) and piercing electrodes (electrically conductive connection parts) 1010 are electrically connected by connectors 1060, 1070, 1080 having substantially the same heights as those of the level differences that separate the both.例文帳に追加

同デバイス実装構造を具備した半導体装置１０００は、ベース基板１０１０（基体）上に配されたＩＣチップ（デバイス）１０３０，１０４０の接続端子と貫通電極（導電接続部）１０１１とが、両者を隔てる段差と略同一の高さを有するコネクタ１０６０，１０７０，１０８０により電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide a substrate mounting device for a game machine that improves operability by preventing a prewired harness from falling and the like out of the cabinet of the game machine when the game machine is installed on an island structure and to prevent an illegal act like peeping in the display status of a display from the clearance of the display window to make the game advantageous or the like.例文帳に追加

島構造物に遊技機を設置する際に既に配線されたハーネスが遊技機の筐体から脱落等しないようにして作業性を向上させるとともに、表示窓の隙間から表示器の表示状態を盗み見てゲームを有利に運ぶ等の不正な行為を防止する等の遊技機用の基板取付装置を提供する。 - 特許庁

In an SiP which constitutes a processing system for portable telephone by mounting a microcomputer chip 2 flip-chip mounted on a main plane of a wiring substrate 5 and a memory chip 3 mounted on the rear side thereof in the same sealing body, pads CP1, CP2 for clock signal are arranged in both sides located mutually in the opposite side of the main plane of the microcomputer chip 2.例文帳に追加

配線基板５の主面上にフリップチップ実装されたマイコンチップ２と、その裏面上に搭載されたメモリチップ３とを同一封止体内に混載させて、携帯電話用の処理システムを構築したＳｉＰにおいて、マイコンチップ２の主面の互いに反対側に位置する両辺側に、クロック信号用のパッドＣＰ１，ＣＰ２を配置した。 - 特許庁

In the electronic component mounting method, sample regions S selected from predetermined regions Q adjacent to respective center parts of both sides opposed to each other in a direction orthogonal to a relative movement direction of a squeeze 23 with respect to a table 21 of a paste film pm formed on the table 21 are imaged by a substrate camera 6 movably provided over the table 21.例文帳に追加

テーブル２１の上方を移動自在に設けられた基板カメラ６により、テーブル２１上に形成されたペースト膜ｐｍの、スキージ２３のテーブル２１に対する相対移動方向と直交する方向に対向する両辺それぞれの中央部近傍の所定領域Ｑの中から選定したサンプル領域Ｓの撮像を行う。 - 特許庁

To provide a beam spot conversion optical waveguide in which production process is made simple, production cost is reduced and an integral forming of the waveguide with an optical waveguide and a forming of the waveguide on an optical element mounted substrate are made possible, to improve an optical coupling efficiency among optical parts, to ease assembling/mounting operations and to reduce production cost of an optical transmission module.例文帳に追加

製造工程が単純で製造コストの低減が可能であり、光導波路との一体形成や光素子搭載基板上に作製が可能なビームスポット変換光導波路を提供し、光部品間の光結合効率を上げ、組立・実装を容易にして光伝送モジュールの製造コストを下げてその価格低減を図る。 - 特許庁

The light emitting element mounting substrate comprises a printed board 1, a metallic wiring pattern 2 formed on the printed board 1, a light emitting element 3 which is positioned in the wiring pattern 2 and emits light by being supplied with power from the wiring pattern 2, and a sealing resin 4 which is formed over the wiring pattern 2 to cover the light emitting element 3.例文帳に追加

本発明の発光素子実装基板は、プリント基板１と、プリント基板１上に形成される金属の配線パターン２と、配線パターン２内に設置され、当該配線パターン２から電力が供給されて発光する発光素子３と、配線パターン２上に形成され、発光素子３を被覆する封止樹脂４とを備える。 - 特許庁