「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(150ページ目) - Weblio英語例文検索

To suppress solder from creeping up to one main surface from the other main surface where an external electrode is formed by way of a side surface when the external electrode is soldered to a mounting substrate, relating to a sealing member for an electronic component package in which an electrode of an electronic component element is formed on one main surface while the external electrode is formed on the other main surface.例文帳に追加

一主面に電子部品素子の電極が形成され、他主面に外部電極が形成された電子部品パッケージ用封止部材において、外部電極を実装基板にはんだ付けする際のはんだが、外部電極が形成された他主面から側面を伝って一主面へ這い上がることを抑制する。 - 特許庁

The aluminum nitride substrate 10 for mounting the light-emitting element includes: an aluminum nitride base 11; the wiring 12 provided on a surface of the aluminum nitride base 11, and mounted with the light-emitting element; and the white reflection layer 15 provided on the surface of the aluminum nitride base 11 and principally comprising aluminum nitride.例文帳に追加

本発明に係る発光素子搭載用窒化アルミニウム基板１０は、窒化アルミニウム基材１１と、窒化アルミニウム基材１１の表面に設けられ、発光素子が搭載される配線１２と、窒化アルミニウム基材１１の表面に設けられた窒化アルミニウムを主成分とする白色の反射層１５と、を備える。 - 特許庁

Accordingly, since the element components mounted and the internally layer pattern are completely covered with the substrate, the insulating layer, and the shielding layer, highly accurate and reliable insulation property and shielding effect are attained, high density mounting is realized, and influence of external electromagnetic field and static electricity is prevented effectively.例文帳に追加

これにより、搭載した要素部品及び内層パターンに対しては基板と絶縁層及びシールド層とで完全に被覆するので、高精度で確実な絶縁性とシールド効果をもつと共に、高密度実装を可能にすることができ、また外部からの電磁界や静電の影響を有効に阻止することができる。 - 特許庁

The ball grid array package is characterized by having solder balls for soldering directly with a mother board on an interposer substrate of a ball grid array mounting an LSI, and a solder ball which is connected directly to an electrode terminal of a chip component mounted on the mother board and which has a diameter smaller than that of each of the solder balls.例文帳に追加

ＬＳＩを搭載したボールグリッドアレイのインターポーザ基板において、マザーボードと直接はんだ接続するためのはんだボール、および、マザーボード上に搭載されたチップ部品の電極端子に直接接続されるための、前記ハンダボールよりも小径なハンダボールを有することを特徴とするボールグリッドアレイパッケージ。 - 特許庁

In this mounting structure, a semiconductor element 1 is bonded to a substrate in three positions corresponding to three apexes of an imaginary triangle defined based on an outer circumference shape of the semiconductor element 1 through an adhesion part 2 composed of an adhesive (for example, a silicon-based resin such as a silicon resin having an elastic modulus of 1 MPa or less).例文帳に追加

半導体素子１は、当該半導体素子１の外周形状に基づいて規定した仮想三角形の３つの頂点に対応する３箇所で接着剤（例えば、弾性率が１ＭＰａ以下のシリコーン樹脂などのシリコーン系樹脂など）からなる接着部２により基板に固着されている。 - 特許庁

The electrode terminal 1 is formed of a plurality of layers in which a lowermost layer 1a, one or more inner layers 1b and a top layer 1c are laminated successively from the side of the substrate 4 for mounting the semiconductor element, and the top layer 1c and the lowermost layer 1a are harder than at least the one inner layer.例文帳に追加

電極端子１は、半導体素子実装用基板４側から順に最下位層１ａ、一層以上の内層１ｂ、最上位層１ｃが積層された複数層で構成されており、最上位層１ｃ及び最下位層１ａが少なくとも一の内層よりも硬度が高くなるようにする。 - 特許庁

The connection terminals are connected to a prescribed external terminal 4 of the semiconductor integrated circuit chip, 1st overvoltage protective elements 7 to 9 connected to the external terminal are integrated on the semiconductor integrated circuit chip, and a 2nd overvoltage protective element, e.g. a surface mounting type varistor 11 is mounted on the card substrate.例文帳に追加

前記接続端子は半導体集積回路チップの所定の外部端子（４）に接続され、半導体集積回路チップには前記外部端子に接続する第１の過電圧保護素子（７，８，９）が集積され、カード基板には接続端子に接続する第２の過電圧保護素子例えば面実装型のバリスタ（１１）が実装される。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device capable of preventing the circuit surface of a semiconductor chip from being contaminated by an adhesive layer and improving the adhesion force between a semiconductor chip and a glass substrate via the adhesive layer in the manufacture of the semiconductor device for mounting an image sensor, such as a CMOS sensor.例文帳に追加

ＣＭＯＳセンサ等のイメージセンサを搭載する半導体装置の製造において、接着層による半導体チップの回路面の汚染を防止することが可能であると共に、接着層を介しての半導体チップとガラス基板との接着力を向上させることが可能な半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To increase the mass-productivity and quality of a surface acoustic wave (SAW) device having an airtight space formed below an IDT by coating an external surface of a SAW chip mounted on a mounting substrate with a resin sheet heated to be softened and charging resin in the SAW chip.例文帳に追加

実装基板に実装したＳＡＷチップの外面を、加熱軟化させた樹脂シートにより被覆すると共に、ＳＡＷチップに樹脂を充填させることにより、ＩＤＴの下方に気密空間を形成したＳＡＷデバイスにおいて、量産性を高めると共に高品質なＳＡＷデバイスを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a package substrate for mounting a semiconductor element capable of forming a fine outer layer circuit having adhesion by forming an embedded circuit, and also forming configurations of various conductor circuits such as a bump, a pillar, and a dummy terminal by forming a three-dimensional circuit in any position.例文帳に追加

埋め込み回路を形成することにより微細で密着力のある外層回路が形成可能であり、しかも任意の箇所に立体回路を形成することによりバンプやピラー、ダミー端子等の種々の導体回路の構成を形成可能な半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an inexpensive electronic component mounting machine that can mount electronic components such as an IC by a simple means without requiring image processing recognition, and at the same time prevents the upper surface of the IC from being scratched, and, furthermore, misalignment failures of the IC mounted onto the substrate.例文帳に追加

ＩＣなどの電子部品を基板上に実装する際に、画像処理認識などを必要とせずに簡易な手段で実装することができ、且つＩＣの上面を傷つけることなく、さらに基板上に実装されたＩＣが位置ずれ不良を起こすことのない安価な電子部品装着機を提供する。 - 特許庁

To provide a plate-shaped heater of improved safety, and a fixing device using the plate-shaped heater, as well as an image forming device mounting the fixing device which can surely break an electric conduction circuit at abnormalities with the use of heat generating action of a resistance heating film itself formed on a substrate.例文帳に追加

基板上に形成した抵抗発熱膜自体の発熱作用を利用して、異常発生時に通電回路を確実に遮断できる、安全性の向上した板状ヒータおよびこの板状ヒータを用いた定着装置ならびにこの定着装置を装着した画像形成装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

In a process for mounting the semiconductor chip 10 on the substrate 30, the ball bump 20 is heated to a temperature which is lower than the melting point of the solder layer 36, and brought into contact with the electric connection part 32, and the ball bump 20 and the electric connection part 32 are heated to a temperature which is higher than the fusing point of the solder layer 36.例文帳に追加

半導体チップ１０を基板３０に搭載する工程では、ボールバンプ２０をはんだ層３６の融点よりも低い温度に加熱して電気的接続部３２に接触させた後に、ボールバンプ２０及び電気的接続部３２をはんだ層３６の融点よりも高い温度に加熱する。 - 特許庁

In the current sensor, a core with a gap is integrally molded with a resin case; at least a part of the gap is exposed in a housing part of the resin case; a substrate for mounting a magnetoelectric transducer on a surface side thereof is housed in the housing part and disposed on the gap; and the magnetoelectric transducer is disposed in the gap.例文帳に追加

電流センサは、ギャップを有するコアが樹脂ケースと一体成形され、樹脂ケースの収容部内にギャップの少なくとも一部が露出されるとともに、表面側に磁電変換素子が実装された基板が収容部内に収容されてギャップ上に配置され、ギャップ内に磁電変換素子が配置されている。 - 特許庁

The automotive lamp 100 is provided with an LED 26, a substrate 28 mounting the LED 26, a reflector 30 reflecting light from the LED 26, and a projection lens 40 having an incident face 42 letting in light reflected at the reflector 30 and an emission face 44 emitting the light toward front of the automotive lamp.例文帳に追加

車両用灯具１００は、ＬＥＤ２６と、ＬＥＤ２６を搭載する基板２８と、ＬＥＤ２６からの光を反射するリフレクタ３０と、リフレクタ３０で反射した光を入射する入射面４２と、該光を灯具前方に出射する出射面４４とを備える投影レンズ４０とを備える。 - 特許庁

After a circuit conductor, including a metallic die pad part for mounting the electronic component elements, is formed on an insulating substrate, a groove part is provided between the die and bonding pad parts by laser machining, thus achieving groove machining even between the adjacent pad parts, and hence providing the printed-wiring board where the electronic component elements can be mounted adjacently.例文帳に追加

絶縁基板上に電子部品素子を搭載する金属のダイパット部を含む回路導体を形成した後、前記ダイパット部とボンデングパッド部の間に溝部をレーザ加工により設けることにより、近接パット部間でも溝加工が可能であり、電子部品素子を近接して搭載が可能なプリント配線板を提供できる。 - 特許庁

The lower storage part 13 includes: a swelling part 29 forming a mounting surface 29A on which a substrate K of the chip C is mounted; and a plurality of protrusions 30 provided in a position surrounding the swelling part 29A, and forms a storage space A1 having a leading edge of the protrusions 30 as an entrance 31 of the chip C.例文帳に追加

下収納部１３は、チップＣの基板Ｋが載置される載置面２９Ａを形成する膨出部２９と、この膨出部２９Ａを囲う位置に設けられた複数の突起体３０とを備え、これら突起体３０の先端側をチップＣの出し入れ口３１とする収納空間Ａ１を形成している。 - 特許庁

This forming method of a thin film comprises: a first process for disposing a substrate so as to set a film forming surface upper-side and for mounting a film forming mask on the film formation surface; and a second process for depositing an evaporant of a film forming material to the film formation surface through the film forming mask from the upper side of the film forming mask.例文帳に追加

薄膜の成膜方法を、基体を被成膜面が上面となるように配置し、成膜用マスクを被成膜面上に載置する第１の工程と、成膜材料の蒸発物を成膜用マスクの上方より成膜用マスクをとおして被成膜面に蒸着させる第２の工程と、より構成する。 - 特許庁

In an electronic component mounting apparatus which picks up an electronic component from a supply of electronic components to load it on a substrate, a plurality of tape feeders are arranged which feed electronic components held to the tape in the supply to the pick-up positions, and an empty tape cutting apparatus 23 is provided, which cuts empty tapes from these tape feeders.例文帳に追加

電子部品の供給部から電子部品をピックアップして基板に移載する電子部品の実装装置において、供給部にテープに保持された電子部品をピックアップ位置まで供給するテープフィーダを複数台並設し、これらのテープフィーダから排出される空テープを切断する空テープ切断装置２３を設ける。 - 特許庁

The mounting member 4 is formed with a hollow 4a, and the probe card substrate 5 is fit and mounted in the hollow, and an electrode pad is arranged on the internal surface of the hollow, and the electrode pad is brought into contact with the conductive metallic sphere, and the metallic sphere is connected through a conductive spring to the internal surface of the recess.例文帳に追加

装着部材４には窪み４ａが設けられ、この窪みにプローブカード基板５が嵌め込まれて装着され、前記窪みの内面には電極パッドが配置され、この電極パッドが導電性金属球に接触され、金属球と前記凹部の内面とは導電性バネで繋げられている。 - 特許庁

The optical mounting substrate is also provided with an optical transmission body for transmitting the signal light emitted from the light emitting part to the light receiving part, and a first optical element formed at a position where the signal light from the light emitting part can be received in the optical transmission body and for transmitting the emitted signal light into the optical transmission body.例文帳に追加

また、光実装基板には、発光部から発光された信号光を受光部に伝送する光伝送体と、光伝送体内にて発光部からの信号光を受光可能な位置に形成され、発光された信号光を光伝送体内に伝送させる第一の光学素子が備えられている。 - 特許庁

As a result, the roughness of the contact surface of the electrolytic copper foil which is stuck on an insulation substrate for a printed circuit board is lowered, remaining copper is not produced even in the formation of a fine printed circuit and the deformation of a fine circuit in the welding process for mounting an electronic components in the fine printed circuit is prevented by improving the tensile strength.例文帳に追加

これにより、印刷回路基板用絶縁基板に接着される電解銅箔の接着面の粗度を低めて微細印刷回路形成時にも残銅が生じず、引張り強度を高めて微細印刷回路に電子部品を実装する溶接工程時、微細回路の変形を防止できる。 - 特許庁

In repeating the same process; substrates each having parts unable to be disposed on arrangement vacant positions are excluded from the temporary group 72, a part disposition arrangement table is created for integrating the entire of a main group 73 by considering the temporary group 72 of the other substrates as the main group 73, and a part mounting program is formed for each kind of the substrate.例文帳に追加

同様に繰り返して配置空き位置に配置できない部品が発生したときの基板を仮グループ７２から除外して残る基板の仮グループ７２を本グループ７３として本グループ７３全体を一括した部品配置の段取り表を作成し、基板機種ごとの部品搭載プログラムを作成する。 - 特許庁

An engagement groove 19 resisting to pulling force when pulling the housing 40 in a direction separating from the substrate 80 by uneven engagement with the engagement protruding part 49 in connection with engagement of both connectors F, M is provided in a recessed manner at a position in the front more than the mounting groove 18 in an inner surface of each side wall 16 of the hood part 10.例文帳に追加

フード部１０の両側壁１６の内側面には、装着溝１８よりも前方位置に、両コネクタＦ，Ｍの嵌合に伴って係合突部４９と凹凸嵌合することにより、ハウジング４０を基板８０から離れる方向へ引っ張ったときの引張力に抗する係合溝１９が凹設されている。 - 特許庁

Since it is unnecessitated to arrange individual parts and to adjust them by forming a circuit having the function of an optical circulator with straight-line waveguides 2-1, 2-2, 2-3, 2-4 and curved-line waveguides 3-1, 3-2 on the same flat substrate 1 at one time, the cost required for mounting them is sharply reduced.例文帳に追加

同一平面基板１上に直線導波路２−１、２−２、２−３、４と曲線導波路３−１、３−２とで光サーキュレータの機能を有する回路を一度で形成することにより、個別部品を配列したり、調整したりすることが不要となるので、実装に要するコストを大幅に削減できる。 - 特許庁

A substrate, which is set to a tool 13 provided to a work-mounting part 12 at a place A, is subjected to a resin coating process, a process of making it adhesion tightly to a mold, a UV irradiation process, successive exfoliation processes at corresponding places according to the rotation of a support table 11, and finally, a completed optical element is removed from a position F.例文帳に追加

場所Ａにおいてワーク取付部１２に設けられた治具１３にセットされた基板は、支持台１１の回転に応じて、順次、樹脂塗布工程、型に密着させる工程、紫外線照射の工程、剥離の工程を対応する場所で施され、最後に位置Ｆから完成した光学素子が取り出される。 - 特許庁

The lighting fixture is provided with a body 1 equipped with an attachment part 6 opposed to a wiring accessory Cb fitted to a fixture-attachment face C such as a ceiling face, and a substrate 21 positioned at a periphery of the attachment part 6 with its mounting face faced to a front side and its rear-face side in plane contact with the body 1.例文帳に追加

本発明は、天井面等の器具取付面Ｃに設置された配線器具Ｃｂに対向する取付部６を有する本体１と、前記取付部６の周囲に位置して、実装面が前面側に向けられるとともに、裏面側が前記本体１に面接触して配設された基板２１とを備えている。 - 特許庁

Flow channels formed in the space inside the case 10 are to be so structured that, when the fan 31 works, the radiating medium is circulated along a surface of the drive part 40, after it is circulated along a second main face located at an opposite side of a first main face of the substrate 20 mounting the LEDs 21.例文帳に追加

筐体１０の内部の空間に形成される流路は、ファン３１が作動した場合に、放熱用媒体が基板２０のＬＥＤ２１が実装された第１主表面とは反対側に位置する第２主表面に沿って通流した後に駆動部４０の表面に沿って通流するように構成される。 - 特許庁

A light-reflecting heat-conductive filler is produced by laminating a light-reflecting layer on the surface of a pitch-based graphitized carbon fiber, and a light-reflecting heat-conductive layer composed of a light-reflecting heat-conductive resin composition containing the filler dispersed therein is formed on the surface of a light-reflecting film or an electronic mounting substrate.例文帳に追加

ピッチ系黒鉛化炭素繊維の表面に光反射層を積層する事により、光反射性熱伝導性フィラーを製造し、これを分散した光反射性熱伝導性樹脂組成物からなる光反射性熱伝導層を光反射性フィルムや電子実装基板の表面に形成する。 - 特許庁

To provide a substrate for mounting a light-emitting element that has superior efficiency in extracting light from a light-emitting element and can be manufactured at low cost and its manufacturing method, and to provide a light-emitting element module that is provided with the same and its manufacturing method, and display units, lighting units and traffic signals which have the light-emitting element module.例文帳に追加

発光素子からの光の取り出し効率に優れ、低コストで生産可能な発光素子実装用基板とその製造方法及びそれを用いた発光素子モジュールとその製造方法並びにその発光素子モジュールを有する表示装置、照明装置及び交通信号機の提供。 - 特許庁

The substrate 30 having a display region is also provided a terminal region 37 where terminals 38 receiving signals are formed, a region 39 for mounting a semiconductor element, input side wiring 70 connected with the terminals 38, and output wring 74 connected with the display region.例文帳に追加

表示用領域を有する基板３０は、さらに、信号が入力される端子３８が形成された端子領域３７、半導体素子が実装される実装領域３９、端子３８に接続された入力側配線７０、および表示用領域に接続された出力側配線７４を備えている。 - 特許庁

Since the metal electrode 5 to which postwelding is enabled is arranged on a ceramic package main body 2, a lead which is used for connection to other members (e.g. a glass epoxy based substrate, a connector terminal, etc.) can be bonded to the metal electrode 5 more stiffly with welding even after mounting an electronic component like a circuit chip on a ceramic package 1.例文帳に追加

セラミックパッケージ本体２に後溶接可能な金属電極５を設けたので、セラミックパッケージ１に回路チップ等の電子部品を実装した後でも、金属電極５に、他の部材（例えば、ガラスエポキシ系基板やコネクタターミナル等）に接続するためのリードを溶接により強固に接合することができる。 - 特許庁

A positioning outer lead 5 is formed on the outer periphery of the device 1, and the mounting of parts on a substrate or the like provided with a booster function by a mounter and reflow packaging can be executed by the outer lead 5 similarly to normal electronic components, so that the manufacturing processes of the semiconductor device 1 can be simplified without requiring special processes.例文帳に追加

半導体装置１の外周には位置決め用のアウタリード５が設けられており、このアウタリード５により通常の電子部品と同様にマウンタによるブースター機能を備えた基板等への搭載やリフロー実装が可能となるので、特別な工程を必要とせず工程の簡略化が可能となる。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus which can suppress an influence of stress on a non-heat generator and is applicable even if lead-free solder is used for mounting, in an electronic apparatus wherein a substrate with heat generators and non-heat generators mounted is fixed to a heat sink by means of a thermal conductive oil between the heat sinks.例文帳に追加

発熱部品及び非発熱部品が実装された基板が、放熱体との間に熱伝導性オイルを介して放熱体に固定された電子機器において、非発熱部品への応力の影響を抑制して、実装に鉛フリー半田が使用される場合にも対応することができる電子機器を提供する。 - 特許庁

At that time, since the LED substrate 25 mounting the LED 26 and an opening 221 fitted to a body 22 are arranged in a slanted direction to a rotation center CL of the base 27, downward irradiation is possible even in case the LED bulb 10 is mounted aslant, hence, efficient light distribution.例文帳に追加

この際に、ＬＥＤ２６を実装したＬＥＤ基板２５およびボディ２２に設けられている開口２２１が、口金２７の回転中心ＣＬに対して傾斜する方向に配設されているので、ＬＥＤ電球１０を斜めに取り付けた場合でも、下方への照射が可能であり、効率的に配光できる。 - 特許庁

Plural electrode pads 3 of a semiconductor chip 2 and plural wiring patterns 5 are each electrically connected by directly mounting IC chip 2 having plural electrode pads 3 having different areas on the wiring patterns 5, provided on a film substrate 4, which is electrically connected to a liquid crystal panel 1.例文帳に追加

液晶パネル１に電気的に接続されるフィルム基板４上の複数本の配線パターン５上に、面積が異なる複数個の電極パッド３を有するＩＣチップ２が直接マウントされることにより、半導体チップ２の複数個の電極パッド３と複数本の配線パターン５とがそれぞれ電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide an electric insulating base material which has a small dielectric constant, a small dielectric loss tangent, dimensional stability, and thermal stability which are essential for mounting the parts of high performance electric equipments, and exhibits low moisture absorptivity and low thermal expansion coefficient, to provide a prepreg using the same, and to provide a printed circuit substrate.例文帳に追加

本発明は、高機能電子機器の部品実装に必須な、誘電率および誘電正接が小さく、寸法安定性と熱的な安定性を有し、かつ、低吸湿性、低熱膨張係数を示す電気絶縁用基材、およびそれを用いたプリプレグおよびプリント配線用基板を提供する。 - 特許庁

The arrangement space of component holding devices on the moving head, on which a plurality of components holding devices holding the components from a component supply portion where a plurality of components are arranged, corresponds to at least one of the arrangement gap of component on the component supply portion being not adjacent or the different gap of a component mounting position on the substrate.例文帳に追加

複数の部品が配列された部品供給部から部品を保持する部品保持装置が複数個搭載された移載ヘッドの部品保持装置の配列間隔が、隣接していない部品供給部の部品配列間隔、基板上の部品装着位置の異なる間隔の少なくとも一方に一致している。 - 特許庁

On a flip-chip mounting substrate, which is constituted by forming conductor patterns 13A and 13B on which bumps provided on a semiconductor chip are flip-chip mounted via solder on a circuit board, the conductor patterns 13A and 13B are composed of wiring patterns 19, 19A, and 19B and connecting pads 20 to which the bumps are welded.例文帳に追加

回路基板１２上に、半田を介して半導体チップ１７に設けられたバンプ１８がフリップチップ実装される導体パターン１３Ａ，１３Ｂを形成してなるフリップチップ実装基板において、導体パターン１３Ａ，１３Ｂを配線パターン１９，１９Ａ，１９Ｂと、バンプ１８が接合される接続パッド２０とにより構成する。 - 特許庁

The manufacturing method includes a step to inject a resin 5a into the recess of a sheet 4 having a recess 4a, a step to immerse a semiconductor element on a mounting substrate 1 wherein the semiconductor element 2 is mounted in the resin in the recess, and a step to cure the resin in a state where the semiconductor element is being immersed in the resin.例文帳に追加

凹部４ａを有するシート４の凹部内に樹脂５ａを注入する工程と、半導体素子２が実装された実装基板１上の半導体素子を凹部内の樹脂中に浸漬する工程と、半導体素子が樹脂中に浸漬された状態で樹脂を硬化させる工程と、を具備する。 - 特許庁

Since the connection conductor pattern 25 is not formed as a conductor on the side of the antenna block 10 but formed as a conductor on the mounting substrate 20, the connection conductor pattern 25 is not influenced by printing precision of a conductor pattern on a base 11 and position accuracy between the connection conductor pattern 25 and the ground pattern 22 is sufficiently secured.例文帳に追加

接続導体パターン２５がアンテナブロック１０側の導体ではなく、実装基板２０上の導体として形成されているため、基体１１上の導体パターンの印刷精度の影響を受けることがなく、接続導体パターン２５とグランドパターン２２との間の位置精度を十分に確保することができる。 - 特許庁

To obtain: a color conversion sheet excellent in mass productivity and capable of suppressing deterioration in optical characteristics by preventing a surface of a fluorescent member from being damaged or contaminated in such time that the color conversion sheet is attached on a light emitting diode mounting substrate; a method for manufacturing the color conversion sheet; a light emitting diode luminaire including the color conversion sheet.例文帳に追加

この発明は、発光ダイオード実装基板への装着時などに蛍光部材表面の損傷や汚染の発生を抑え、光学特性の低下を抑制できるとともに、量産性に優れた色変換シートおよびその製造方法並びにそれを用いた発光ダイオード照明器具を得る。 - 特許庁

A compound semiconductor film 2 including at least one group III element constituting the laminated structure of the compound semiconductor, and at least one group V element constituting the laminated structure of a compound semiconductor layer, is previously formed on a surface of the substrate mounting part 3 before the laminated structure is formed.例文帳に追加

前記化合物半導体の積層構造を構成する少なくとも１つのＩＩＩ族元素と、前記化合物半導体層の積層構造を構成する少なくとも１つのＶ族元素と、を有する化合物半導体膜２が、前記積層構造の成長前に予め前記基板搭載部３の表面上に形成されている。 - 特許庁

This method is intended for mounting on the plate cylinder of a printer a lithographic printing plate for which a material other than a metal sheet is used as a substrate, and is characterized in that silicone oil or silicone grease is previously applied on the plate cylinder or the block copy film stuck on the plate cylinder for adjustment of the thickness.例文帳に追加

金属板以外の材料を支持体とする平版印刷版を印刷機の版胴に版掛けする方法であって、予め、版胴あるいは版胴に厚み調整用に貼り付けられた版下フィルムにシリコーンオイルまたはシリコーングリースを塗布しておくことを特徴とする平版印刷版の版掛け方法。 - 特許庁

To provide a physical quantity sensor that reduces stress caused by a difference in thermal expansion from a circuit board which operates, particularly, on a silicon substrate and makes it attainable to easily and suitably confirm that a pressure sensor is soldered on the circuit board, a method of manufacturing the same, and a physical quantity sensor mounting structure.例文帳に追加

特に、シリコン基板に作用する回路基板との熱膨張差に起因した応力を低減でき、さらに、簡単且つ適切に、圧力センサが回路基板上に半田付けされていることを確認できる物理量センサ及びその製造方法、ならびに、物理量センサ実装構造を提供することを目的としている。 - 特許庁