「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(131ページ目) - Weblio英語例文検索

An attracting groove 21 is formed to the region corresponding to the external side of the circumferential area of the semiconductor element 16 of a stage 14 for the mounting and the semiconductor element 16 is mounted on the interposer substrate 11 with the anisotropic conductive film 15 while the interposer substrate 11 is attracted with this attracting groove 21.例文帳に追加

実装のためのステージ１４の半導体素子１６の周縁部の外側と対応する領域に吸引溝２１を形成しておき、この吸引溝２１によってインターポーザ基板１１を吸引しながら異方性導電膜１５によって半導体素子１６をインターポーザ基板１１上に実装する。 - 特許庁

This newly constructed substrate member is composed of a mounting piece 1 forming side parts 12, 12 rising from both sides in the direction of width of a bottom part 11 and forming fitting pieces 13, 13 inclined outward and downward from upper ends of the rising side parts 12, 12 and a substrate member 2 forming pieces 23, 23 to be fitted into the fitting pieces 13, 13.例文帳に追加

底部１１の幅方向両側より立上り側部１２，１２が形成され，該立上り側部１２，１２の上端より外方下向きに傾斜状の嵌合片１３，１３が形成された取付ピース1と、前記嵌合片１３，１３に嵌合する被嵌合片２３，２３が形成された下地部材２とからなること。 - 特許庁

The ground pattern 27 having characteristics equivalent to those of a reference ground pattern 53 is formed on the antenna substrate 14 mounting the antenna chip 15 equivalent to the reference antenna chip 52 of a reference antenna device 50 having reference receiving characteristics for radio waves of a specified band and reduced in size as compared with a reference antenna substrate 51.例文帳に追加

所定帯域の電波に対する基準受信特性を有する基準アンテナ装置５０の基準アンテナチップ５２と同等のアンテナチップ１５を実装しかつ基準アンテナ基板５１よりも小型化されたアンテナ基板１４に、基準グランドパターン５３と等価特性を有するグランドパターン２７が形成される。 - 特許庁

To provide a housing for an electronic apparatus which has excellent exhaust heat properties without having a major effect on component mounting on a motherboard substrate and its pattern design, out of electronic apparatuses for electrically connecting a plurality of printed boards by using the motherboard substrate, under a high vacuum environment especially where no heat transfer by convection is expected.例文帳に追加

マザーボード基板を使用して複数のプリント基板間の電気的な接続を行う電子機器のうち、特に対流による熱伝達が見込めない高真空環境下においてマザーボード基板の部品実装及びパターン設計に大きな影響を与えることなく、高い排熱特性を有する電子機器の筐体を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic control unit for providing improved work efficiency and quality, and having such arrangement that electronic substrate size is not increased by mounting a high density electronic part and an atmospheric pressure sensor on an identical electronic substrate, executing a damping-proof coating process for the high density electronic part, and preventing the damping-proof material from entering the atmospheric pressure sensor.例文帳に追加

同一電子基板上に高密度電子部品と大気圧センサとを実装し、高密度電子部品に対しては防湿コーティング処理を施し、大気圧センサには防湿材が混入しないようにして作業能率と品質向上を図り、且つ電子基板が大型化しないように配置された電子制御ユニットを得る。 - 特許庁

To provide a substrate for mounting a semiconductor light-emitting element that favorably releases heat from a semiconductor light-emitting element without increasing a manufacturing process and with a simple structure and can suppress rise in temperature when implementing a flip chip type semiconductor light-emitting element, a backlight chassis including the substrate, a display device, and a television receiver.例文帳に追加

製造工程を増やすことなく、簡単な構造で半導体発光素子から発熱を良好に放熱し、フリップチップ型の半導体発光素子を実装した際に温度上昇を抑えることができる半導体発光素子搭載基板、この基板を含むバックライトシャーシ、表示装置、及び、テレビ受信装置を提供する。 - 特許庁

To provide a surface mount crystal oscillator that prevents electrical division between a circuit pattern on one principal plane and bottom electrodes, increases bonding strength, prevents a void from being formed in solder when mounted on a set substrate, and requires a mounting area in the set substrate, which is as large as a plane area of the surface mount oscillator.例文帳に追加

一主面の回路パターンと底面電極との電気的な分断を回避し、セット基板への実装時に半田にボイドが形成されにくくて接合強度を高め、セット基板における表面実装発振器の搭載面積を表面実装発振器の平面面積にすることが可能な表面実装発振器を提供する。 - 特許庁

In the shielding layer 5, an opening portion H, exposing at least the insulating resin 4, is provided at a portion where the thickness of the insulating resin 4 is ≤200 μm, on an non-substrate mounting side of a circuit component (e.g., coil 2F) having an inductance component or a capacitance component, in the circuit component 2 mounted on the substrate 3.例文帳に追加

シールド層５は、基板３に実装される回路部品２のうち、インダクタンス成分又はキャパシタンス成分を有する回路部品（例えば、コイル２Ｆ）の反基板実装側における絶縁樹脂４の厚さが２００μｍ以下の部分には、少なくとも絶縁樹脂４が露出する開口部Ｈを有する。 - 特許庁

The semiconductor device constituted of mounting the light emitting element on a substrate comprises a wire connected to the light emitting element and a through-electrode connected to the wire and formed so as be pierced through the substrate just under a connection part with the wire.例文帳に追加

基板上に発光素子が実装されてなる半導体装置であって、前記発光素子に接続されるワイヤ配線と、前記ワイヤ配線に接続されるとともに、該ワイヤ配線との接続部の直下の前記基板を貫通するように形成された貫通電極と、を有することを特徴とする半導体装置。 - 特許庁

In this mounting method, the electrode 6 on the substrate 1 is subjected to plasma cleaning and then cooled in inert gas, and after that, in the air, the salient electrode 5 of the electronic component 2 is connected with the electrode 6 of the substrate 1 via conductive resin 14.例文帳に追加

そしてこの目的を達成するために、本発明は基板１の電極６をプラズマクリーニングし、次にこの基板１の電極６を不活性ガス中において冷却し、その後大気中において電子部品２の突起電極５を導電性樹脂１４を介して前記基板１の電極６上に接続するものである。 - 特許庁

This optical waveguide platform is constituted by forming the optical waveguide 4 consisting of a core 42 and clads 41, 43 by a quartz material on the Si substrate 1, mounting the optical element 8, such as laser diode, on the Si substrate 1 facing the optical waveguide end of the optical waveguide and forming the electrode wiring to execute the electrical connection to the optical element 8.例文帳に追加

Ｓｉ基板１上に石英系材料でコア４２及びクラッド４１，４３よりなる光導波路４が形成され、光導波路の光導波端に臨むＳｉ基板１上にレーザダイオード等の光素子８が搭載され、この光素子８に対して電気接続を行う電極配線が形成される。 - 特許庁

The wiring circuit pattern 19 is formed on the insulating layer 32, and cream solder is applied to a light source mounting part on which a light source of LED of the wiring circuit pattern 19 is to be mounted and the wiring circuit pattern 19 formed on the one surface 5a of the metal substrate 5 opposed to the substrate bending groove 6.例文帳に追加

そして、絶縁層３２の上に配線回路パターン１９を形成し、前記配線回路パターン１９のうちＬＥＤからなる光源を実装する光源実装部と、基板折曲げ溝６と対峙する前記金属基板５の一面５ａに形成された前記配線回路パターン１９上にクリーム半田を塗布する。 - 特許庁

A plastic substrate 12 through which a plurality of conductive members 14 are passed in the thickness direction, and on which a thin film capacitor 40 electrically connected among the members 14 without covering the members 14 is formed is inserted and flip-chip connected between the LSI 20 and a mounting substrate 30 mounted with the LSI 20 as a connecting member 10.例文帳に追加

複数の導電部材14が厚み方向に貫通しているプラスチック基体12に、その導電部材間に電気的に接続し、導電部材を覆わない形態の薄膜コンデンサ40を形成したものを接続部材10として、ＬＳＩ20とこれを実装する実装基板30との間に挿入してフリップチップ接続を行う。 - 特許庁

This three-dimensional mounting structure is formed, in such a way that recessed sections are formed on the surface of a silicon substrate through anisotropic etching or machining, and a semiconductor device and passive components are mounted on the substrate by arranging the device and parts in the recessed sections and forming circuit patterns above the device and components.例文帳に追加

シリコン基板に対して、異方性エッチングまたは機械加工により表面に基板凹部を形成し、さらに該基板凹部に半導体装置や受動部品を配置し、さらにその上に回路パターンを形成し、半導体装置、受動部品の実装を行うことを特徴とする３次元実装構造を形成する。 - 特許庁

To achieve a semiconductor device having large effects for improving a resin filling rate in a gap between a substrate and a semiconductor element by extending a moving distance based on capillarity of resin and promoting fluidity of resin and for improving adhesion strength between the semiconductor element and the substrate in a face-down mounting system.例文帳に追加

フェイスダウン実装方式において、樹脂の毛細管現象による移動距離を長距離化させ、樹脂の流動を促進させることで、基板と半導体素子との間隙において、樹脂充填率を向上させ、かつ、半導体素子と基板との密着力を向上させる効果が大きい半導体装置を実現する。 - 特許庁

The semiconductor compound element is obtained by forming a first semiconductor light emitting element 3 comprising an epitaxial growth layer 9 including a light emitter on a common substrate 6 through an electrode, and then mounting a second semiconductor light emitting element 5 including a light emitter on a light emitting element bonding electrode 12 provided on the common substrate 6.例文帳に追加

共通基板６上に電極を介して発光部を含むエピタキシャル成長層９からなる第一の半導体発光素子３を形成すると共に、前記共通基板６上に設けられた発光素子接合用電極１２上に発光部を含む第二の半導体発光素子５を実装するようにして実現した。 - 特許庁

With the control unit 10 electrically connected with a plurality of electric components, cartridges 33 each taking on a shape for being insertion-coupled with a connector part of each electric component are to be formed separately from the substrate 12, and the substrate 12 is to be provided with mounting parts 26 for having the cartridges 33 mounted.例文帳に追加

本発明のコントロールユニット１０は、複数の電気部品と電気的に接続されるコントロールユニット１０であって、前記電気部品のコネクタ部と嵌合可能な形状をなすカートリッジ３３を、基板１２とは別体に形成し、前記基板１２には、前記カートリッジ３３を取り付け可能な取付部２６を複数設けたものである。 - 特許庁

There is provided a mounting unit 2 comprising two or more optical units 3... so as to face a stage 1 on which the substrate 8 of an exposure target is placed, and one optical unit moves back and forth within one device region 9... to expose entirely the substrate 8 for each of the device regions 9... formed in an array shape.例文帳に追加

露光対象である基板８を載置したステージ１に対向するように、２個以上の光学ユニット３…を備えた搭載部２を設け、１つの光学ユニットが１つのデバイス領域９…内で進退移動して、アレイ状に形成されたデバイス領域９…毎に基板８全面を露光するように構成している。 - 特許庁

The semiconductor device includes a chip 12 rectangular in plan view provided on a mounting region on a substrate 10, a liquid resin layer 15 provided on the lower portion and side surface of the chip 12, and a plurality of dams 16 formed on the substrate 10 so as to be along the side surface of the chip 12.例文帳に追加

基板１０上の実装領域に設けられた平面視矩形状チップ１２と、前記平面視矩形状チップ１２の下部及び側面に設けられた液状樹脂層１５と、前記平面視矩形状チップ１２の側面に沿うように基板１０上に形成された複数のダム１６と、を備える。 - 特許庁

In the electronic component which performs coating with the sealing resin after mounting in the packaging substrate, a sealing resin strip composed of a prescribed amount of sealing resin is previously attached, the electronic component is mounted on the packaging substrate by reflow, and continuously the sealing resin strip is melted, thereby performing coating.例文帳に追加

実装基板に実装した後に、封止樹脂によるコーティングを行う電子部品において、所定量の封止樹脂からなる封止樹脂片をあらかじめ装着し、リフローによる電子部品の実装基板への実装後に引き続いて封止樹脂片を溶融させてコーティングを行うべく構成する。 - 特許庁

This surface mounting connector is composed of one connector 2 mounted on the surface of a substrate 3 and the other connector 1 connected to the one connector 2, and a holding part 5 to hold the connector 2 on the substrate 3 when it is connected to the one connector 2 is provided on the other connector 1.例文帳に追加

本発明の表面実装コネクタは、基板３の表面に実装される一方のコネクタ２と、この一方のコネクタ２に接続される他方のコネクタ１と、からなるもので、他方のコネクタ１に、一方のコネクタ２と接続したときに基板３に一方のコネクタ２を保持する保持部５が設けられている。 - 特許庁

The method for forming a resin layer comprises a step for applying and drying a resin layer material 202 to the substrate 100 with a deposition film having a part 107 inclining reversely relative to a deposition film mounting faced at one end part, and a step for holding an inclining part 107 at the lowermost position of the substrate 100 with the deposition film.例文帳に追加

一端部に堆積膜載置面と反対方向に反った傾斜部１０７を有する堆積膜付き基板１００上に樹脂層材料２０２を塗布し乾燥する工程において、傾斜部１０７が堆積膜付き基板１００の最も低い位置に保持される工程を含むことを特徴とする樹脂層形成方法。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of preventing the occurrence of a defect due to solder re-fusion and flow-out in reflow heating, in which chip type electronic components are connected and fixed with solder on the main plane of a substrate, and the semiconductor device resin sealed integrally in the main plane side, is soldered to a mounting substrate such as the printed wiring board.例文帳に追加

基板の主面上にチップ型電子部品がはんだで接続、固定され、その主面側が一体に樹脂封止された半導体装置をプリント基板等の実装基板にはんだ付けするリフロー加熱時に、はんだの再溶融流れ出しによる不良発生を防止することができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

In a biosensor system 1 wherein this biosensor 2 is mounted on the measuring device 3 for determining the quantity of substrate in the sample liquid or detecting the presence of substrate, a mounting end part 20 to the measuring device 3, of the biosensor 2 is formed by longitudinally extending one of bases, and laterally extending the other base.例文帳に追加

バイオセンサ２を測定装置３に装着して、試料液中の基質を定量または基質の存在を検知するように構成したバイオセンサシステム１において、バイオセンサ２の測定装置３への装着端部２０を、一方の基板を長手方向に延出させ、他方の基板を短手方向に延出させた形状とする。 - 特許庁

The apparatus for manufacturing microlens is composed of a droplet delivery head 34 for delivering droplets 22 including composition material of microlens, a table 50 for mounting the substrate 5 to form the microlens and a laser beam source 60 for irradiating the droplets 22 with ultraviolet rays during flight from the droplet delivery head 34 toward the substrate 5.例文帳に追加

マイクロレンズの構成材料を含む液滴２２を吐出する液滴吐出ヘッド３４と、マイクロレンズを形成すべき基体５を載置するテーブル５０と、液滴吐出ヘッド３４から基体５に向かって飛行中の液滴２２に対して紫外線を照射するレーザ光源６０と、を有する構成とした。 - 特許庁

In the bumped electronic part mounting method by which an electronic part having gold bumps is mounted on a substrate 1 with use of conductive paste, a gold film 3 is formed on surfaces of electrodes 2 of the substrate 1 by flush plating, and then contaminated layers 3a on the surfaces of the gold film 3 are subjected to a plasma process to be removed by reverse sputtering.例文帳に追加

金のバンプが形成されたバンプ付き電子部品を導電性ペーストによって基板１に実装するバンプ付電子部品の実装方法において、基板１の電極２表面にフラッシュメッキにより金膜３を形成し、次いで金膜３表面の汚染物層３ａをプラズマ処理して逆スパッタリングにより除去する。 - 特許庁

The power module is constituted which is provided with bare chip components 311, 312 which constitute a power source circuit for controlling a power source, an aluminum substrate 301 for mounting the bare chip components 311, 312, and a molding member 341 composed of insulating resin for molding a surface of the aluminum substrate 301 on which surface the bare chip components 311, 312 are mounted.例文帳に追加

電源制御を行うための電源回路を構成するベアチップ部品３１１，３１２と、ベアチップ部品３１１，３１２を実装するアルミ基板３０１と、アルミ基板３０１のベアチップ部品３１１，３１２を実装する面をモールドする絶縁性樹脂でなるモールド部材３４１とを備えるパワーモジュールを構成する。 - 特許庁

A gate resistor 3 is mounted and arranged adjacent to a switching power module 1 on the same mounting face of a substrate 15 as the switching power module 1 where a large temperature rise arises according to a passage time since the start of use of the power conversion equipment, or opposite to it on the opposite face of the substrate 15 from the switching power module 1.例文帳に追加

電力変換装置の使用開始からの経過時間に応じて大きな温度上昇が生じるスイッチングパワーモジュール１と同じ基板１５の実装面にこれと隣接して、あるいは、スイッチングパワーモジュール１と反対側の基板１５の面にこれと対向して、ゲート抵抗３を実装、配置する。 - 特許庁

An LC filter 10 includes (a) a dielectric substrate 20, having a dielectric layer and opposing electrodes arranged to oppose each other via the dielectric layer such that a capacitor is formed by the opposing electrodes and the dielectric layer therebetween and (b) a mounting board 12, on which a dielectric substrate 20 is mounted.例文帳に追加

ＬＣフィルタ１０は、（ａ）誘電体層と、誘電体層を介して対向するように配置された対向電極とを有し、対向電極及び対向電極間の誘電体層によりコンデンサが形成された誘電体基板２０と、（ｂ）誘電体基板２０が実装された実装基板１２とを備える。 - 特許庁

To provide an electronic component holder capable of improving stability after mounting on a substrate, preventing spring-back and bend stress from being generated on a lead wire of an electronic component, and stably attaching the electronic component to the substrate, and to provide a molding die for the electronic component holder.例文帳に追加

基板に装着後に安定性を向上させることができるとともに、電子部品のリード線にスプリングバックや曲げ応力が発生するのを防止することができるようにして、電子部品を安定して基板に取付けることができる電子部品保持装置および電子部品保持装置の成形金型を提供する。 - 特許庁

A manufacturing method of a semiconductor device includes a step of mounting a semiconductor element 20 on a substrate 10 and a step of sealing the semiconductor element 20 with a resin 55 so that a conductor 40 encloses the semiconductor element 20 by sticking a resin sheet 50 containing the conductor 40 having a hole on the substrate 10.例文帳に追加

基板１０上に半導体素子２０を搭載する工程と、基板１０上に孔を備える導電体４０を含む樹脂シート５０を貼り付けることにより、導電体４０が半導体素子２０を囲むように、半導体素子２０を樹脂５５を用い封止する工程と、を含む半導体装置の製造方法。 - 特許庁

To provide a device mounting substrate which is adaptable without modifying the substrate even when a mounted programmable logic device is replaced with the programmable logic device of a different logic storage capacity, and when a configuration device is replaced with a configuration device of a different logic data storage capacity.例文帳に追加

搭載するプログラマブル論理デバイスを異なる論理格納容量のプログラマブル論理デバイスに交換したり、コンフィグレーションデバイスを異なる論理データ記憶容量のコンフィグレーションデバイスに交換した場合でも、基板を改修することなく対応することができるデバイス搭載基板を提供すること目的とする。 - 特許庁

After a multilayer wiring which enables a semiconductor chip to be mounted on a base metallic substrate 100 is constructed in a plurality of regions, a part of the metallic substrate 100 is selectively etched by using a resist, and a stiffener 160 is formed to enclose an electrode pad 25 in each semiconductor chip mounting region.例文帳に追加

ベースとなる金属基板１００の上に半導体チップを搭載可能な多層配線を複数領域に構築した後、金属基板１００の一部をレジストを用いて選択的にエッチングし、各半導体チップ搭載領域において電極パッド２５を取り囲むようにスティフナー１６０を形成する。 - 特許庁

The mounting structure includes a circuit board 60 having a circuit electrically connected to the electrooptical panel 40, a first connector 62 mounted to the circuit board 60, the flexible substrate 70 fitted with a second connector 71 at one end side, and a substrate case 80 storing the circuit board 60.例文帳に追加

本発明に係る実装構造体は、電気光学パネル４０と電気的に接続された回路を有する回路基板６０と、回路基板６０に実装された第一のコネクタ６２と、一端側に第二のコネクタ７１が取り付けられた可撓性基板７０と、回路基板６０を収容する基板ケース８０と、を備えている。 - 特許庁

The boat 100 for a vertical furnace being used in the processing chamber of a vertical furnace performing a specified processing of a substrate comprises supporting plates 24 for mounting/supporting a substrate respectively, and columns 22 for supporting the supporting plate wherein a plurality of supporting plates are arranged in parallel and the columns are arranged perpendicularly to the plurality of supporting plates.例文帳に追加

基板に所定の処理を施す縦型炉の処理室において用いられる縦型炉用ボート１００であって、基板を載置して支持する支持板２４と、支持板を支持する支柱２２とを備え、支持板は、複数枚平行に配置され、支柱は、前記複数の支持板に対して垂直になるように配置する。 - 特許庁

An LED light source 1 comprises a substrate 10 mounting a plurality of LED bare chips on a surface, a reflector plate 60 which is attached to the surface of the substrate 10 for reflecting a light emitted from LED bare chips L66, L67, L68 to a predetermined direction, and a lens plate 70 condensing the reflected lens in a desired direction.例文帳に追加

ＬＥＤ光源１は、複数のＬＥＤベアチップを表面に実装する基板１０と、この基板１０の表面に取着され且つＬＥＤベアチップＬ６６，Ｌ６７，Ｌ６８から発せられた光を所定方向に反射させる反射板６０と、反射された光を所望方向に集光させるレンズ板７０とを備える。 - 特許庁

The method of manufacturing the organic luminous device comprises: a process of forming an organic luminous element on a substrate; a process of forming a sealing member and disposing a moisture-absorption member on the sealing member; and a process of mounting the sealing member on which the moisture-absorption member is disposed on the substrate on which the organic luminous element is formed.例文帳に追加

有機発光装置の製造方法において、基板の上に有機発光素子を形成する工程と、封止部材を形成し、前記封止部材に吸湿部材を配置する工程と、前記有機発光素子が形成された基板に、前記吸湿部材が配置された封止部材を搭載する工程とを有する。 - 特許庁

To provide a mounting structure of a panel member capable of ensuring water cutting-off property between the panel member and a substrate member of a building irrespective of the thickness of the substrate member of the building when fastening a member to be fastened excessively without increasing manufacturing cost and preventing occurrence of corrugation and breakage of the panel member.例文帳に追加

製造コストの増大を招くことなく締結部材の過剰な締め付け時に建物下地材の厚さ寸法に拘らずパネル部材及び建物下地材間に止水性を確保することができ且つパネル部材の波打ち及び破損を防止することができるパネル部材の取付構造を提供する。 - 特許庁

The apparatus comprises a furnace 34 for receiving dual-side mount type component mounting substrates W being fed, and a cooling means 82 for cooling the lower surface of the substrate W with temp. controlled air during heating by a heating means 81 for heating the upper surface of the substrate W in the furnace 34.例文帳に追加

両面実装型の部品実装基板Ｗの供給を受ける炉体34と、炉体34内で部品実装基板Ｗの上側面を加熱する加熱手段81に対し、この加熱手段81による加熱中に部品実装基板Ｗの下側面を温度調整した冷風により冷却する冷却手段82を設ける。 - 特許庁

A substrate for an LED package of this invention represents a substrate for the LED package before multiple light emitting chips are mounted, and comprises: a lead frame 10 for mounting the multiple light emitting chips; and a resin 71 filled in lead formation holes 20 of the lead frame 10 for insulating a pair of electrodes of each light emitting chip from each other.例文帳に追加

本発明のＬＥＤパッケージ用基板は、複数の発光チップを実装する前のＬＥＤパッケージ用基板であって、複数の発光チップを実装するためのリードフレーム１０と、発光チップの一対の電極間を絶縁するために、リードフレーム１０のリード形成孔２０に充填された樹脂７１とを有する。 - 特許庁

A 1st chip 10A which is fixedly connected to a substrate 30 for external connection is constituted by sealing rewiring lines 14, connecting an integrated circuit formed on the surface of a semiconductor chip 11 and ball pads 15 to each other, with sealing resin 16 and mounting solder bumps 17 for connection with the substrate 30 on the ball pads 15.例文帳に追加

外部接続用の基板３０に固定接続される第１チップ１０Ａは、半導体チップ１１の表面に形成された集積回路とボールパッド１５との間を接続する再配線１４を封止樹脂１６で封止し、このボールパッド１５上に基板３０へ接続するための半田バンプ１７を搭載している。 - 特許庁

An LED substrate 10 mounting a plurality of LEDs 11 in a plurality of rows is housed in an outer case 2 made of a material transmitting and reflecting light, and at the same time, a reflecting plate 20 having convex parts 22 among the plurality of rows of LEDs 11 is mounted on the LED substrate 10.例文帳に追加

複数のＬＥＤ１１が複数列をなして搭載されたＬＥＤ基板１０が、光を透過するとともに反射させる材料からなる外郭ケース２に収容されているとともに、ＬＥＤ基板１０上には、ＬＥＤ１１の複数列間に凸部２２を有する反射板２０が搭載されている。 - 特許庁

This capacitance-type physical quantity sensor comprises a fixed electrode 13 formed on a glass substrate 11, and a pressure-sensitive diaphragm 15a placed on a confronting position and serving as a movable electrode, and is suited to surface mounting since extraction parts 14a and 14b of the two electrodes are formed on an under surface 11b of the glass substrate.例文帳に追加

ガラス基板１１上に形成された固定電極１３と、対向する位置に置かれた可動電極となる感圧ダイヤフラム１５ａとを有し、両電極の引き出し部１４ａ，１４ｂがガラス基板の下面１１ｂに形成された、平面実装に適した静電容量型物理量センサである。 - 特許庁

A part is easily mounted on the mounting substrate 10 where a conductive film pattern 2p is formed on the front surface side of the PET foam insulating board 1 by piercing an external lead 21 of a circuit part 20 from a backside, so no external lead insert hole is required to be formed on a substrate side in advance.例文帳に追加

このＰＥＴ発泡絶縁板１の表面側に導電膜パターン２ｐが形成された実装基板１０に対しては、裏面側から回路部品２０の外部リード２１を突き刺す方法で容易に部品実装が行えるため、予め基板側に外部リード挿入孔を形成しておく必要がない。 - 特許庁

The input terminals 43 in the upper side semiconductor mounting area 37 and the external connection terminals 46 are connected via input wiring 48, 52 arranged on the upper face of the active substrate 32 and vertical conduction materials 49, 51 for connecting between the input wiring 50 arranged on the bottom face of the counter substrate 33 and each wiring.例文帳に追加

上側の半導体チップ搭載領域３７内の入力端子４３と外部接続端子４６とは、アクティブ基板３２の上面に設けられた入力配線４８、５２、対向基板３３の下面に設けられた入力配線５０および各配線間を接続する上下導通材４９、５１を介して接続されている。 - 特許庁