「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(141ページ目) - Weblio英語例文検索

When the semiconductor chip 2 is pressed onto the electrode pads 32 on the mounting substrate 31, the chip 2 is pressed while measuring the electric resistance value of the metallic ball bumps 4 by an electric characteristic measuring section 13 by utilizing a minute circuit for resistance value measurement provided on the semiconductor chip 2.例文帳に追加

半導体チップ２を実装基板３１上の電極パッド３２に押圧する際に、半導体チップ２に設けた抵抗値測定用微小回路を利用して金属ボールバンプ４の電気抵抗値を電気特性測定部１３で測定しながら押圧する。 - 特許庁

To suppress occurrence of side cracks or interface cracks at the sidewall of ceramic or the bonding interface between the sidewall of the ceramic and a heat radiating substrate, when mounting a PKG where a semiconductor chip is laid directly on a heating board and the periphery is surrounded by the sidewall of the ceramic.例文帳に追加

放熱基板に半導体チップを直接搭載し、その周囲をセラミック側壁で囲繞したＰＫＧを実装する際に、セラミック側壁或いはセラミック側壁と放熱基板との着接界面での側壁クラックや界面クラックの発生を抑制する。 - 特許庁

To facilitate mounting of a radiating board by unifying overall thickness and miniaturize and thin a semi-conductor chip by avoiding excessive resin sealing when carrying out prescribed working treatment by rearranging a plural number of the semi-conductor chips fractionalized and different in thickness on a pseud substrate.例文帳に追加

個片化された厚みの異なる複数の半導体チップを疑似基板上に再配置して所定の加工処理する際に、全体の厚みを均一化して放熱板の取り付けを容易にすると共に、過剰の樹脂封止を避けて小型・薄型化すること。 - 特許庁

Consequently, the fitting area of the IPM can be reduced as compared with a conventional IPM, and components or elements, etc., of the main circuit C1 are arranged on the metal substrate S2 to greatly increase the degree of freedom of component mounting without any spatial restrictions.例文帳に追加

このため、従来のＩＰＭに比べて、ＩＰＭの取り付け面積を縮小することができ、金属基板Ｓ２上に主回路Ｃ１の部品又は素子等を配設する上で何ら空間的な制約を受けず、部品実装の自由度が大幅に高められる。 - 特許庁

To provide a mounting structure of an IC chip and a display apparatus, with the IC chip mounted on a wiring substrate with a flip chip structure, the IC chip being protected without being exposed to outside, and capable of effectively releasing heat generated in the IC chip.例文帳に追加

ＩＣチップの実装構造及びディスプレイ装置に関し、ＩＣチップがフリップチップ構造で配線基板に搭載され、ＩＣチップは外部に露出することなく保護され、ＩＣチップで発生した熱を有効に放熱することができるようにすることを目的とする。 - 特許庁

Thereby, by mounting the IC chip module 30 in the concave part 12 and joining a connection terminal on its bottom part with the coil pattern 20 on the bottom surface 12b of the concave part 12, the IC chip module 30 and the coil pattern 20 on an upper surface of the substrate 13 can easily be connected.例文帳に追加

従って、凹部１２にＩＣチップモジュール３０を載置して、その底部の接続端子と凹部１２の底面１２ｂのコイルパターン２０とを接合することで、ＩＣチップモジュール３０と基板１３の上面のコイルパターン２０とを容易に接続することができる。 - 特許庁

The electrochemical cell with terminal includes a button-type or coin-type electrochemical cell, with a predetermined height having two cell cases serving as a positive electrode and a negative electrode, and two terminals, respectively welded to the two cell cases for surface-mounting the electrochemical cell onto the substrate.例文帳に追加

端子付電気化学セルは、正極と負極となる２つのセルケースを有する所定高さのボタン型或いはコイン型の電気化学セルと、該電気化学セルを基板上に表面実装するために２つのセルケースにそれぞれ溶接された２つの端子とを備える。 - 特許庁

To provide a light control element and a light control structure that prevent a glass substrate from being damaged by a terminal for connecting to an outside circuit and can improve workability when mounting the light control structure onto a window, a partition, and the like.例文帳に追加

外部回路に接続するための端子によるガラス基板の破損を防止すると共に、窓や間仕切り等に調光構造体を取付けるうえで作業性を向上することができる調光素子及び調光構造体を提供するものである。 - 特許庁

In a soldering method where the rear surface of a substrate 110 at the mounting position of a component 120 is dipped in molten solder 261 and the molten solder 261 is entered to a through-hole 111 for hardening, a preheating process is performed as follows.例文帳に追加

基板１１０における部品１２０の搭載箇所の裏面を溶融ハンダ２６１に浸すことで溶融ハンダ２６１をスルーホール１１１に進入させ、その進入した溶融ハンダ２６１を硬化させるハンダ付け方法において、次のような予熱過程を実行する。 - 特許庁

A plurality of terminal pads 27 for mounting an IC chip 31 are provided on a principal surface 12 of a coreless wiring board 10, and a plurality of pads 41 for a BGA for electric connection with an external substrate are provided on the reverse surface 13.例文帳に追加

コアレス配線基板１０の主面１２上には、ＩＣチップ３１を搭載するための複数の端子パッド２７が設けられるとともに、裏面１３上には外部基板との電気的接続を図るための複数のＢＧＡ用パッド４１が設けられている。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting apparatus, an electronic component, and a substrate that prevent a decrease in reliability of a solder connection part and the occurrence of non-connection caused because of flatness of an electrode terminal, ensure thermal shock resistance, and achieve height reduction.例文帳に追加

電極端子の平坦性が招くハンダ接続部の信頼性低下や実装時の未接続発生の防止、耐熱衝撃性の確保を可能にし、さらなる低背化を実現することを可能にする電子部品実装装置及び電子部品並びに基板を提供する。 - 特許庁

To provide a molded substrate for an imaging device in order to easily align a semiconductor chip with a lens for making incident light on the semiconductor chip when assembling the imaging device using a flip chip mounting method of the semiconductor chip, and to provide the imaging device using the same.例文帳に追加

半導体チップのフリップチップ実装方式を用いて撮像装置を組み立てる際、半導体チップと半導体チップに光を入射させるためのレンズの位置合わせを容易にするための撮像装置用成形基板及びそれを用いた撮像装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device inexpensively manufacturable in a small type capable of face-down bonding and reducing restriction on a mounting surface, and its manufacturing method, in the semiconductor device formed by arranging a sealing cap on an element of a base substrate and its manufacturing method.例文帳に追加

ベース基板の素子上に密封キャップが配置されてなる半導体装置およびその製造方法であって、小型で安価に製造することができ、フェースダウンボンディングも可能で実装面での制約が少ない半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an IC card processor changeable easily to an IC card processor for a contact type IC card or a noncontact type IC card, and capable of mounting a different noncontact type IC card or a communication substrate of a different maker, and an IC card recovery device.例文帳に追加

接触型ICカード又は非接触型ICカード用のICカード処理装置に容易に変更可能にすると共に異なる非接触型ICカード、又は異なるメーカーの通信基板を装着できるICカード処理装置を提供すると共にICカードの回収装置を提供する。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition for optical reflection, having sufficient optical reflectance and moldability and excellent in heat-resisting colorability, to provide a substrate for mounting an optical semiconductor element using the same and a production method therefor, and to provide an optical semiconductor device.例文帳に追加

十分な光反射率及び成形加工性を有し、しかも耐熱着色性に優れた光反射用熱硬化性樹脂組成物、それを用いた光半導体素子搭載用基板およびその製造方法、並びに、光半導体装置を提供すること。 - 特許庁

In the mounting device for electronic parts in which the electronic parts are picked up by a transfer head from an electronic-part supply section and mounted on a substrate, electrode sections 6c are installed over the overall width of a feeder base 6 on the feeder base 6, to which a plurality of tape feeders are set up.例文帳に追加

電子部品供給部から電子部品を移載ヘッドによりピックアップして基板に実装する電子部品の実装装置において、複数のテープフィーダが装着されるフィーダベース６上に、フィーダベースの全幅にわたって電極部６ｃを設ける。 - 特許庁

A connector installation part 51 of a cover member to be used for a substrate mounting type connector assembly is provided with a tongue piece (a second engaging part) 65b having low elasticity, in addition to an elastic engaging part (a first engagement part) 63 for elastically abutting on a contact 22 of a male connector for engagement.例文帳に追加

基板実装型コネクタ組立体に使用されるカバー部材のコネクタ装着部５１には、雄コネクタのコンタクト２２に弾性的に当接係合する弾性係合部（第１係合部）６３に加えて、弾性の低い舌片（第２係合部）６５ｂが設けられる。 - 特許庁

In this method of manufacturing a semiconductor device, a solder layer 25 having a melting point lower than that of solder bumps 23 is formed on a land 24, and temporary fixing between the semiconductor chip 21 and the mounting substrate 22 is obtained by melting junction of the solder layer 25.例文帳に追加

本発明に係る半導体装置の製造方法は、はんだバンプ２３よりも低融点のはんだ層２５をランド２４上に形成し、半導体チップ２１と実装基板２２との間の仮固定を当該はんだ層２５の溶融接合によって得るようにしている。 - 特許庁

The wiring board 30 with a metal post is provided with a semiconductor element mounting area 12 wherein a semiconductor element is mounted to one side of a substrate 10 that is comprised of an insulation layer 16 having at least one or more layers and a wiring layer having at least two or more layers.例文帳に追加

金属ポスト付き配線基板３０は、少なくとも１層以上の絶縁層１６と、少なくとも２層以上の配線層とにより構成された基体１０の片方の面に、半導体素子を搭載する半導体素子搭載領域１２が設けられている。 - 特許庁

To provide a substrate for a PGA type electronic component capable of contributing to an improvement in adhesive strength of a pad with a resin of its lower layer and hence connecting reliability, by enhancing a mounting strength of a pin at the pad, a method for manufacturing it and a semiconductor device.例文帳に追加

ＰＧＡ型電子部品用基板、及びその製造方法に関し、特にビルドアップ基板等のプラスチック性基板の外部接続端子となるピンが該基板の面に多数立設されたＰＧＡ型配線基板において、ピンの取り付け強度を高める技術に関する。 - 特許庁

To solve such a problem that the resin of a lower layer is softened by a heat generated in a flip chip mounting step, in an electrode pad of an interposer substrate that is formed on the external electrode of an electronic device to receive an Au stud bump, for the electrode pad to sag, resulting in connection failure or degradation of reliability.例文帳に追加

電子デバイスの外部電極上に形成されたＡｕスタッドバンプを受けるインターポーザー基板の電極パッドは、フリップチップ実装工程の熱によって下層の樹脂が軟化するため、電極パッドが沈み込み、接続不良や信頼性の低下が発生する。 - 特許庁

A light emitting section 30 is provided with two LED elements 31, 31 positioned in a way that each light axis O1 is placed along in parallel with the board face 200 (that is, the mounting surface 12 of the base section 10) and a light emitting substrate 32 on which the LED elements 31, 31 are mounted.例文帳に追加

発光部３０は、盤面２００（すなわちベース部１０の取付面１２）に光軸Ｏ１を平行状に沿わせる形で配置された２個のＬＥＤ素子３１，３１と、そのＬＥＤ素子３１，３１が実装された発光基板３２とを有する。 - 特許庁

Each wiring pattern passing through the pads on the row of pads 33, out of the rows of pads 33, 34, near the adjoining side to the second substrate 50 includes a straight wiring pattern part 38 formed as extended straight to the inside of a mounting region 40 of the IC chip 60.例文帳に追加

それらのパッド列３３，３４のうち第２基板５０の隣接する辺側のパッド列３３の各パッドを通る各配線パターンは、ＩＣチップ６０の実装領域４０の内方まで直線状に延在形成された配線パターン直線部３８を持つ。 - 特許庁

To provide a micro-contact switching device which can prevent contacts from becoming unable to separate from each other by mutual adhesion even if the accumulated number of switching is increased, capable of mounting on a substrate as a part of an integrated circuit, and to provide a wireless communication apparatus using the same.例文帳に追加

通算開閉回数が増加しても、接点同士が接着して接点が開離できなくなるのを防止できると共に、基板上に集積回路の一部として組み込みできるマイクロ接点開閉器およびそれを用いた無線通信機器を提供する。 - 特許庁

This exposure device, configured to project a pattern plotted on an original edition surface held by an original edition holding device to a substrate for exposure, is provided with a gap-measuring means for measuring the distance between the original edition mounting surface of the original edition holding device and the original edition at the plural places of the original edition.例文帳に追加

原版保持装置に保持された原版面に描かれたパターンを基板に投影し、露光する露光装置において、原版保持装置の原版装着面と原版間の距離を原版の複数箇所について計測するギャップ計測手段を設ける。 - 特許庁

By this constitution, the center-engaging hole of the disk substrate is molded within the molding cavity in the passive state and the sprue of the gate part is cut off by compression to prevent the generation of burr, damage or the like to the mounting reference surface and the center-engaging hole.例文帳に追加

この構成によりディスク基板の中心係合孔は成形用キャビティ内において不動状態で成形されるとともにゲート部分のスプルは圧縮により切離されて、装着基準面、中心係合孔にバリ、損傷等の発生が防止される。 - 特許庁

To provide a newly constructed substrate member and its mounting structure capable of being constructed by taking the conditions such as strict prohibition of fire, noise prevention or the like into account while leaving an existing roof (wall) as it is in the construction work for reroofing or replacing the existing roof (wall) having corrugated-shape cross section.例文帳に追加

断面波形状の既設屋根（壁）の葺き替え又は取替え工事等において、既設屋根（壁）をそのままの状態にして、火気厳禁、騒音防止等を考慮して施工することができる新設下地材及びその取付構造とすること。 - 特許庁

In a state where the power IC 12 is mounted on an electronic substrate, the small signal grounding terminal 14 is connected to a common grounding point 16 via a small signal grounding wiring pattern 27 from a small signal grounding terminal mounting area 24 so that one-point grounding is performed.例文帳に追加

電子回路基板にパワーＩＣ１２を実装する状態では、小信号用接地端子１４を小信号用接地端子装着領域２４から小信号用接地配線パターン２７を介して共通接地点１６に接続し、１点アースを行う。 - 特許庁

To provide a method for mounting external circuit, by which the peeling of an amorphous semiconductor layer or the characteristic deterioration of the semiconductor layer can be prevented, when an external circuit is mounted on the input-output terminal of a substrate provided with the amorphous semiconductor layer through thermocompression bonding.例文帳に追加

非晶質半導体層を備えた基板の入出力端子に外部回路を熱圧着により実装する際の非晶質半導体層の膜剥がれや非晶質半導体層の特性の劣化を招来しない外部回路実装方法を提供する。 - 特許庁

In this semiconductor chip mounting method, a semiconductor chip P (thin plate) is transferred from the source to the destination with the semiconductor chip P held on the holding surface 2 of a holding member 1 with a liquid Q in between, and is mounted on a wired substrate 20.例文帳に追加

本発明の半導体チップの実装方法は、保持部材１の保持面２に、液体Ｑを介して半導体チップＰ（薄板）を保持させた状態で、半導体チップＰを搬送元から搬送先に搬送して配線基板２０に実装する手法である。 - 特許庁

The plasma treatment tray 10 is used in a plasma treatment device 10 electrostatically attracting a substrate consisting of a compound semiconductor and to be treated to a mounting section by static electricity and performing the plasma treatment, and has a volume resistivity of 10^7 to 10^13 Ωcm.例文帳に追加

本発明のプラズマ処理用トレイ１０は、化合物半導体から成る被処理基板を、静電気力を用いて載置部に静電吸着させてプラズマ処理するプラズマ処理装置１０において用いられるものであり、体積抵抗率が10^7〜10^13Ω・cmのトレイからなる。 - 特許庁

The electrostatic attraction device comprises a base material, an insulation layer made of ceramic provided on the base material by a spraying method, an electrode layer provided on the insulation layer, and a dielectric layer 4 made of the ceramic provided so as to cover the electrode layer for mounting the glass substrate.例文帳に追加

静電吸着装置は、基材と、基材上に溶射法により設けられたセラミック製の絶縁層と、絶縁層上に設けられた電極層と、電極層を被覆するように設けられ、ガラス基板が載置されるセラミック製の誘電体層４とを有している。 - 特許庁

The multi-chip module comprises a first semiconductor chip on which a digital signal processing circuit is mounted; a second semiconductor chip constituting a dynamic random access memory; a third semiconductor chip constituting a nonvolatile memory; and a mounting substrate, all assembled into a stacked structure.例文帳に追加

デジタル信号処理回路が搭載された第１半導体チップと、ダイナミック型ランダム・アクセス・メモリを構成する第２半導体チップと、不揮発性メモリを構成する第３半導体チップと、搭載基板とを積層構造に組み立ててマルチチップモジュールを構成する。 - 特許庁

The mounting position of the die on the prealignment stage 31s is the same or substantially same level as the bonding position to the substrate and the tip end of the component recognition camera 42 or is lowered relatively therefrom, and located above the die supply section.例文帳に追加

また、プリアライメントステージ３１ｓに前記ダイを載置する載置位置は、前記基板へのボンディング位置及び前記部品認識カメラ４２の先端面の同じかほぼ同一レベルより相対的に下げ、ダイ供給部の上面より上側に設けることを第２の特徴とする。 - 特許庁

The semiconductor laser chip 430 is bonded through solder such that a multilayered body 402 is directed toward the mounting face of the submount 410 which comprises a material having a coefficient of thermal expansion larger than that of the material of the GaN substrate 401, i.e., GaN.例文帳に追加

半導体レーザチップ４３０は、サブマウント４１０の載置面に対して積層体４０２を向けるようにハンダ４１２を介して接着されており、サブマウント４１０は、ＧａＮ基板４０１の材料であるＧａＮより熱膨張係数が大きい材料を含む。 - 特許庁

To easily evaluate a function at a high speed without mounting a semiconductor integrated circuit used for image processing of an image forming apparatus or the like on the image forming apparatus and without increasing the number of pins on the semiconductor integrated circuit and nets on a substrate.例文帳に追加

画像形成装置等の画像処理に使用する半導体集積回路を画像形成装置に実装することなく、また、半導体集積回路のピン数や基板上のネットを増加させることなく、容易にかつ高速に機能評価できるようにする。 - 特許庁

To easily and definitely cope with the narrowing of pitches and reduce a manufacturing cost with regard to a stacked package configured such that a semiconductor chip is electrically connected to a mounting substrate through an interposer and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

本発明はインターポーザを介して半導体チッブを実装基板に電気的に接続する構成とされた積層型パッケージ及びその製造方法に関し、容易かつ確実に狭ピッチ化に対応すると共に製造コストの低減を図ることを課題とする。 - 特許庁

To provide a substrate for mounting a component where a wiring board is coupled with a frame through a coupling portion, and its production process wherein generation of dust is prevented by covering the rigid portion, the coupling portion or the side surface of the frame selectively with resin.例文帳に追加

配線板が連結部を介して枠体に連結された部品実装用基板とその製造方法であって、リジッド部や連結部や枠体の側面を選択的に樹脂で覆うことで発塵を防止する部品実装用基板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a soldering material of high joining reliability and excellent in wettability which contains no lead as an environment-harmonized material suitable for mounting/joining electronic components on/with a substrate, and prevents oxidation of zinc.例文帳に追加

電子部品の基板への実装及び接合に適した環境調和型材料として、鉛を含有せず、亜鉛の酸化を防止し、接合信頼性が高いハンダ接合材料を実現し、さらに、濡れ性の良好なハンダ材料を実現することを目的とする。 - 特許庁

To obtain a power semiconductor module in which the cost and the electrical resistance/inductance are reduced through reduction of size and request of individual users for modifying the wiring pattern or the positions for taking out external connection terminals can be dealt with flexibly on a mounting substrate.例文帳に追加

電力用半導体モジュールを小型化し、小型化による原価低減と配線の電気抵抗・インダクタンスの低減を図り、個別ユーザの要求による実装基板上での配線パターン、外部接続端子の取り出し位置の変更に柔軟に対応可能とする。 - 特許庁

A vibration type gyro sensor includes a vibration type gyro sensor element in which a piezoelectric film, a driving electrode, a pair of detection electrodes, and a wiring connection terminal are formed on one surface thereof; and a support substrate on which a land is formed for mounting the vibration type gyro sensor element.例文帳に追加

本発明に係る振動型ジャイロセンサは、一方の面に圧電膜、駆動電極、一対の検出電極、及び配線接続端子が形成された振動型ジャイロセンサ素子と、この振動型ジャイロセンサ素子が実装されるランドが形成された支持基板とを備える。 - 特許庁

The electrode land 21 composed of a columnar electrode is formed at a specified place on a wiring 20 on the surface of the mounting substrate 12, and the bump electrode 17 formed on an electrode pad 16 for the semiconductor chip 11 is joined with the columnar electrode 21.例文帳に追加

実装基板１２の表面であって配線２０上の所定の位置に柱状電極から成る電極ランド２１を形成し、半導体チップ１１の電極パッド１６上に形成された突起電極１７を上記柱状電極２１に接合する。 - 特許庁

To provide an underfill thermosetting resin composition which is used in mounting a semiconductor device such as CSP and BGA on an electronic substrate, excels in heat shock resistance, and excels in repairing properties capable of easily dismantling the semiconductor device by heating at a desired time.例文帳に追加

電子基板にＣＳＰ、ＢＧＡなどの半導体装置を実装する際に用いる耐ヒートショック性に優れるアンダーフィル用熱硬化性組成物であり、所望の時には加熱することにより半導体装置を容易に取り外すことができるリペア性に優れるものである。 - 特許庁

To provide a pointing device for allowing a user to smoothly move a cursor by moving his or her lips while blowing exhalation to a microphone array arranged on a device substrate, or moving his or her face without mounting a special device on his or her oral cavity or lips.例文帳に追加

ユーザーが口腔内や口唇に特別の装置を装着することなく、デバイス基体に配列されたマイクロフォンアレイに呼気を吹きかけながら口先を動かしあるいは顔を移動させることによって滑らかにマウスカーソルを移動操作するポインティングデバイスを提供する。 - 特許庁

Surface-mounting type composite electronic components are provided with a prescribed lower electrode 22 formed on the surface of an insulating substrate 10, a titanium film 24 formed on the surface of the electrode 22, and a crystalline ferroelectric film 26 electrochemically formed on the surface of the titanium film 24.例文帳に追加

絶縁性の基板１０の表面に所定の下部電極２２が形成され、この下部電極２２の表面にチタン膜２４が設けられ、さらにこのチタン膜２４の表面に電気化学的に形成された結晶性の強誘電体膜２６を備える。 - 特許庁