「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(142ページ目) - Weblio英語例文検索

In the device mounting substrate having a solder layer for connecting to a semiconductor circuit device, a layer including δ phasic crystal particles of an Au-Sn alloy is provided on the surface of the solder layer on the side connecting to the semiconductor circuit device.例文帳に追加

半導体回路素子と接続するためのはんだ層を有する素子搭載用基板であって、前記半導体回路素子と接続する側の該はんだ層の表面に、Ａｕ−Ｓｎ合金のδ相の結晶粒子を含む層を設けたことを特徴とする。 - 特許庁

The device mounting substrate 1 comprises two or more configuration devices which store logic circuit data to be stored in a programmable logic device 2, and are selectively used in accordance with the logic storage capacity for storing the logic circuit of the programmable logic device 2.例文帳に追加

デバイス搭載基板１は、プログラマブル論理デバイス２に格納する論理回路のデータを記憶し、プログラマブル論理デバイス２の論理回路を格納する論理格納容量に応じて選択的に用いられる２以上の個数のコンフィグレーションデバイスを備えることとした。 - 特許庁

In the method for packaging a semiconductor chip, soldering is performed using a bump of such a composition as a solid-liquid coexistence region is present when an area array arrangement type semiconductor chip is soldered to a substrate having wiring capable of mounting the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップ搭載可能な配線を有する基板上にエリアアレイ配置型の半導体チップをはんだ付け実装する際に、固液共存領域が存在する組成のバンプを用いてはんだ付けを行なうことを特徴とする半導体チップの実装方法。 - 特許庁

The mounting disk 12 for various finished materials is bonded to an upper position of the metal disk 2 through the vinyl chloride sheet 5 at the same time when the metal disk 2 is fixed to a substrate 1 of a roof or the like of a building and the vinyl chloride sheet 5 is heat-bonded to the metal disk 2.例文帳に追加

建物の屋上等の下地１に金属ディスク２を固定し、金属ディスク２に塩化ビニールシート５を溶着する際に、金属ディスク２の上部位置に塩化ビニール５を介して、各種仕上げ材取付用の取付ディスク１２を同時的に溶着する。 - 特許庁

To prevent reflow soldering quality from lowering by reducing a deviation of a temperature profile in a reflow furnace even when a mounting substrate is mounted on some of a plurality of conveyance lanes provided in parallel in the reflow furnace and conveyed to be subjected to reflow heating.例文帳に追加

リフロー炉内に並列に設けた複数の搬送レーンのうち、一部の搬送レーンのみに実装基板を載せて搬送してリフロー加熱する場合でも、リフロー炉内の温度プロファイルのずれを少なくして、リフローはんだ付けの品質低下を防止できるようにする。 - 特許庁

A caster supporting member 5 is installed integrally at an arbitrary place in the longitudinal direction by screwing 56 a mounting substrate 51 on the underside of the lower stile 4 of the gate door body together with a projection-forming plate 53, and a caster 7 is mounted on the caster supporting member 5.例文帳に追加

門扉本体の下框４の下面に，突起形成プレート５３とともに取付基板５１をネジ５６止めすることによってキャスター支持部材５を長手方向任意位置に一体的に設置し，このキャスター支持部材５に対してキャスター７を設置する。 - 特許庁

A thermoplastic resin 5 is charged between a side surface of an electric double layer capacitor element 2 and an internal wall of a bottomed case 31, between a first electrode plate 41 and a second electrode plate 42, and between an opening of the bottomed metal case 31 and a printed substrate mounting surface.例文帳に追加

電気二重層コンデンサ素子２の側面と有底金属ケース３１の内壁の間と、第１の電極板４１と第２の電極板４２の間と、有底金属ケース３１の開口部とプリント基板実装面との間を熱可塑性樹脂５で充填する。 - 特許庁

To effectively dissipate heat generated from an IC chip which has a flip chip structure, and is mounted on a wiring substrate and protected from being exposed outside, relating to the mounting structure of the IC chip and a display device.例文帳に追加

ＩＣチップの実装構造及びディスプレイ装置に関し、ＩＣチップがフリップチップ構造で配線基板に搭載され、ＩＣチップは外部に露出することなく保護され、ＩＣチップで発生した熱を有効に放熱することができるようにすることを目的とする。 - 特許庁

A first relay electrode 11 connected in face to the terminal electrode 4 is formed on a front face of the relay substrate 10, and a second relay electrode 12 connected in face to a mounting electrode 21 is prepared at the same location with respect to the first relay electrode 11 on a rear face.例文帳に追加

中継基板１０の上面には端子電極４と対面接続される第１中継電極１１が形成され、下面には実装電極２１と対面接続される第２中継電極１２が第１中継電極１１と同一位置に設けられる。 - 特許庁

The dielectric coaxial resonator 1 is mounted on the surface of a substrate 15 in such a manner that the first separation external conductor 19 is connected to a first signal line 12 and the second separation external conductor 6 is connected to a second signal line 13 on the mounting surface.例文帳に追加

誘電体同軸共振器１は、その実装面において、第１の分離外導体１９が第１の信号線路１２と接続され第２の分離外導体６が第２の信号線路１３と接続されるように、基板１５上に表面実装される。 - 特許庁

A red coloring layer 12, a green coloring layer 11, and a blue coloring layer 10, which constitute a coloring layer of a TFT array substrate 4, are arranged in stripes, wherein on the green coloring layer 11 a structure 1 for spacer mounting is arranged in a position falling outside a through hole 20.例文帳に追加

ＴＦＴアレイ基板４の着色層を構成する赤色着色層１２、緑色着色層１１、青色着色層１０がストライプ状に配置され、緑色着色層１１にはスルーホール２０を避けた位置にスペーサ配置用構造１を設けている。 - 特許庁

To make compatible high flexibility and reduction in substrate capacity by double-surface mounting and reduction in material cost and further, to reduce the material cost, in comparison with a case of using a double coated wiring board as a mother board printed wiring board.例文帳に追加

両面実装による高い配線自由度および基板容積の縮小と、材料コストの削減とを両立させることが可能で、しかも、マザーボードプリント配線板として両面配線板を用いる場合に比べて、材料コストのさらなる低減を図る。 - 特許庁

To provide a PCB terminal used mainly for electrical wiring for vehicle mounting and household use, which is superior in improving reduction of insertion force at insertion into a connector and solder wettability at the soldering part on the substrate side, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

主として車載用・民生用の電気配線に使用されるＰＣＢ端子であって、コネクタへの挿入に際しての挿入力の低減と、基板側への半田付け部の半田濡れ性の向上に優れたＰＣＢ端子及びその製造方法の提供である。 - 特許庁

To obtain a power semiconductor device mounting a semiconductor element on a heat sink through an insulating substrate and resin molded on the periphery in which a heat cycle lifetime at least equivalent to that of a conventional device using solder containing lead is ensured even when lead-free solder is used.例文帳に追加

ヒートシンク上に絶縁基板を介し半導体素子を戴置し周囲を樹脂でモールドした電力用半導体装置において、鉛フリーはんだを用いた場合でも、従来の鉛含有はんだを使用した場合と同等以上のヒートサイクル寿命を確保する。 - 特許庁

To realize a display device with picture elements of an organic electroluminescent(EL) element of an upper luminous surface arranged in a matrix form and aims to realize a mounting structure with high opening ratio when the partition walls are arranged also on th surface side of the substrate to shield the light.例文帳に追加

上面光取出し型の有機エレクトロルミネッセンス素子を画素としてマトリックス状に配列し表示装置において、基板の表面側にも光を遮断する構造物として隔壁が配置される場合に、より高い開口率の実装構造を実現する。 - 特許庁

Accordingly, the need of a protective member for protecting the substrate from the liquid intruding into the case 2 can be eliminated and work for mounting such the protective member can also be omitted, so that work processes in assembly of a slave unit and the number of components of the slave unit 1 can be reduced.例文帳に追加

従って、筐体２の内部に侵入した液体から基板を保護するための保護部材を不要とでき、かかる保護部材を取り付ける作業も省略できるので、子機の組付作業における作業工程および子機１の部品点数を削減できる。 - 特許庁

To provide an external circuit mounting method which does not bring about film peeling of an amorphous semiconductor layer and about deterioration in the property of the amorphous semiconductor layer when making an external circuit mounted on an input/output terminal of a substrate comprising the amorphous semiconductor layer by thermocompression.例文帳に追加

非晶質半導体層を備えた基板の入出力端子に外部回路を熱圧着により実装する際の非晶質半導体層の膜剥がれや非晶質半導体層の特性の劣化を招来しない外部回路実装方法を提供する。 - 特許庁

This mounting device which fixes very small parts 2 to a substrate 5 with an adhesive 1 is provided with a transfer jig 6 which transfers the adhesive 1 to the parts 2 when the parts 2 are brought into contact with front end of the jig 6 to which the adhesive 1 is adhered.例文帳に追加

微小部品２を接着剤１で基盤５に固定する実装装置において、接着剤１を先端に付着させた転写治具６に微小部品２を接触させることにより、微小部品２に接着剤１を転写する転写治具６を設けた。 - 特許庁

To provide a light emitting device improving light extraction efficiency and an S/N ratio of a photodetector while the photodetector for detecting light emitted form an LED chip is integrally disposed on a mounting substrate.例文帳に追加

ＬＥＤチップから放射される光を検出する光検出部が実装基板に一体に設けられた構成を採用しながらも、光取り出し効率の向上を図れ且つ光検出部のＳ／Ｎ比を向上させることが可能な発光装置を提供する。 - 特許庁

The electronic component suction nozzles 18 can be locked in a state where the nozzles 18 are connected to the head shafts 20 and, when first-step electronic components are mounted on a first substrate, the mounting is performed by connecting the first-step electronic component suction nozzles 18 to the head shafts 20 one by one.例文帳に追加

電子部品吸着ノズル１８は、ヘッドシャフト２０に継ぎ足して係止可能とされ、第１の基板へ第１ステップの電子部品を搭載するときは、前記ヘッドシャフト２０に第１ステップの電子部品吸着ノズル１８を１つずつ係止して行う。 - 特許庁

Thereafter, a metal projection 19 is formed on an internal anode terminal 3; the hole 17 is passed therethrough, the cathode part 20 and the internal cathode terminal 4 of a substrate 2 for mounting are connected; then an anode lead part 18 is connected by ultrasonic vibration; and an exterior coating is applied.例文帳に追加

その後、内部陽極端子３に金属製突起１９を形成し、孔１７を貫通させ、陰極部２０と実装用基板２の内部陰極端子４とを接続した後、超音波振動により陽極リード部１８を接続し、外装を施す。 - 特許庁

The non-mounting area is formed with a straight groove part 21 whose strength is relatively weak, and the edge part of the electric equipment substrate is formed with a pair of notched parts 22 faced to each other, and for example, a segment connecting those notched parts is made parallel with the groove part.例文帳に追加

非実装領域には相対的にその強度が弱い直線状の溝部２１が形成されて、電装基板の縁部には互いに対向して一対の切り欠き部２２が形成され、例えば、これら切り欠き部を結ぶ線分は溝部に平行である。 - 特許庁

At the same time, the imaging apparatus 10 is constituted of the three-dimensional circuit board 1, the imaging apparatus E mounted on the substrate 2 of the three-dimensional circuit board 1 through pressure bonding and the optical member L mounted on the optical member mounting unit 3 of the three-dimensional circuit board 1.例文帳に追加

また、この立体回路板１と、立体回路板１の基板部２に圧接接合により装着された撮像装置Ｅと、立体回路板１の光学部材装着部３に装着された光学部材Ｌと、を備えて撮像装置１０を構成する。 - 特許庁

When a component mounting operation is suspended due to the change in the production type of a circuit substrate 17, it is discriminated whether or not there are present electronic components being sucked and retained by a chucking nozzle 19 and/or those being placed and retained on a part-placing table 30.例文帳に追加

回路基板１７の生産品種の変更に伴って部品実装動作を中断したときに、吸着ノズル１９に吸着保持中および／または部品載置テーブル３０上に載置して保持中の電子部品１４が存在するか否かを判別する。 - 特許庁

Thus, the circuit board can be fixed directly to a first conductive path 32 on a side of a mounting substrate.例文帳に追加

支持基板を採用することなく、第２の導電路５１、回路素子５２が絶縁性樹脂５０に支持された回路装置を採用し、しかも本回路装置の裏面には第２の導電路５１Ａが露出しているため、実装基板側の第１の導電路３２に直接固着する事ができる。 - 特許庁

A couple of diagonal lines connecting an edge 84a and an edge 84d of the plane opposing to the plane in contact with the sub-mount 81 of the light receiving element 82 are almost parallel to a mounting plane 85 in contact with the plane of a substrate to which the optical sub-module 80 of the sub-mount 81 is mounted.例文帳に追加

受光素子８２のサブマウント８１と接している面と対向する面のエッジ８４ａおよびエッジ８４ｄを結ぶ２本の対角線は、サブマウント８１の、光サブモジュール８０が実装される基板の面と接する実装面８５と略平行である。 - 特許庁

To provide a mounting method of an IC chip, which obtains uniform and reliable electric connection when, for example, the IC chip is mounted to a circuit formed on a glass substrate where a thermal expansion coefficient is different from that of the IC chip or the like.例文帳に追加

回路基板上へのＩＣチップの実装、例えば、ＩＣチップと熱膨張係数が異なるガラス基板等に形成された回路へのＩＣチップの実装において、均一かつ信頼性の高い電気的接続が得られるＩＣチップの実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a fixing structure for a holder which dispenses with machine screws to thereby simplify mounting work, realizes cost reduction, facilitates positioning of the holder to a substrate and a main plate, and suppresses play after fixing.例文帳に追加

ビスを抹消できて、取付作業を簡便化でき、コストダウンを図れ、基板に対するホルダーの位置決めとメインプレートに対するホルダーの位置決めを簡単に行なうことができ、しかも取付た後のがたつきを抑えることができるホルダーの取付構造を提供する。 - 特許庁

While the TAB 7 is pressed with a pressing tool 14, the ACF is irradiated with light, such as IR rays and far IR rays from a lamp 15 through the quartz plate 13 and molten, so as to obtain electrical contact between the array substrate 2 and the TAB 7 mounting the LSI 12.例文帳に追加

ＴＡＢ７の上から加圧ツール１４で押圧するとともに、石英板１３側からランプ１５により赤外線や遠赤外線等の光照射を行い、ＡＣＦ６を溶融してアレイ基板２とＬＳＩ１２を装着のＴＡＢ７との電気的接続を得る。 - 特許庁

This LED luminaire includes the LED unit 2 formed by carrying LEDs 2a-2h on a mounting substrate 21, a heat dissipating part 7 to dissipate heat generated in the LED unit 2, a metal plate 6 attached to the heat dissipating part 7, and the power supply unit 4 attached to the metal plate 6.例文帳に追加

ＬＥＤ２ａ〜２ｈを実装基板２１に搭載したＬＥＤユニット２と、ＬＥＤユニット２で発生した熱を放熱させる放熱部７と、放熱部７に取り付けられる金属板６と、金属板６に取り付けられる電源ユニット４とを備える。 - 特許庁

The equipment for mask has a mask mounting section 60a which can freely attachably and detachably mount masks 30 for deposition to and from a substrate 7 in a deposition position and a mask housing section 62 which has first to third housing sections 64 to 66 in which the masks 30 are housed.例文帳に追加

本発明のマスク装置は、基板７に対し成膜用のマスク３０を成膜位置に着脱自在に装着可能なマスク装着部６０ａと、マスク３０を収容する第１〜第３の収容部６４〜６６を有するマスク収容部６２とを有する。 - 特許庁

To directly mount an SAW chip having no mounting substrate on a mother board in a face-down way to attain a thinned structure and make a connection pad to be easily shiftable according to the change of a land pattern on the mother board.例文帳に追加

実装基板を備えていないＳＡＷチップを直接マザーボード上にフェイスダウン状態で実装することを可能ならしめて薄型化を達成すると共に、マザーボード上のランドパターンの変更に対応して容易に接続パッドの位置を変更することができる。 - 特許庁

This is a semiconductor device wherein a sealing resin layer 5 is formed, not through a soldering layer, but directly, onto a surface of a substrate 2 which includes the conductor circuit 1 of a semiconductor device mounting board 2 on which a plurality of conductor circuits 1 are formed, and a semiconductor device 4 is mounted.例文帳に追加

複数の導体回路１が形成され、かつ、半導体素子４が搭載された半導体素子搭載基板２の、上記導体回路１を含む基板２面に、半田レジスト層を介さず、直接、封止樹脂層５が形成された半導体装置である。 - 特許庁

To prevent generation of needle-shaped protrusions on solder alloy in joining a semiconductor-device element to a circuit substrate by flip-chip mounting with a solder alloy, mainly composed of Sn, to respond to being free from Pb, and to suppress soft error due to α ray.例文帳に追加

Ｐｂフリー化に対応してＳｎを主体としたハンダ合金でフリップチップ接合を行うにあたり、回路基板上に半導体素子を接合した際のハンダ合金に生じる針状の突起物の発生を防止し、且つα線によるソフトエラーを抑止する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that enhances adhesion between insulating layers and enhances solder bump-shear strength and solder bump-pull strength and is capable of improving reliability after mounting the substrate of the semiconductor device, a method for manufacturing the same, and an electronic device using the semiconductor device.例文帳に追加

絶縁層と絶縁層との密着性を高め、半田バンプシア強度、半田バンププル強度を高め、半導体装置の基板実装後の信頼性を向上し得る半導体装置とその製造方法及び半導体装置を使用した電子装置の提供。 - 特許庁

To provide a conductive ball which can form an external electrode which does not generate cracks, which cause conduction defect and deterioration of mounting reliability, when an electronic component is mounted on a circuit substrate, and an external electrode forming method of the electronic component using the conductive ball.例文帳に追加

電子部品を回路基板に実装した際に、導通不良や実装信頼性の低下を引き起こすクラックを生じさせない外部電極を形成できる導電性ボールおよびその導電性ボールを用いた電子部品の外部電極形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a soldering iron which can quickly melt the solder in a predetermined portion and is suitable for use in the case where a particularly small mounting component is disposed adjacent to on a substrate without giving rise to such an accident as a damage to the other portion due to useless heating.例文帳に追加

所定の部分の半田の溶解が素早くできると共に、他の部分を無用に加熱して損傷させる等の事故を生じさせずに、特に小さな実装部品が基板上に接近して配置されている場合に好適な半田こてを提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a brazing filler metal ring and a method of manufacturing a clad seal ring, by which the clad seal ring can be efficiently manufactured while loss of a brazing filler metal is eliminated; and to provide a method of manufacturing a substrate for electronic component mounting and an electronic device with superior reliability.例文帳に追加

ロウ材のロスを無くして効率良くクラッドシールリングを製造することが可能なロウ材リングの製造方法、クラッドシールリングの製造方法、電子部品搭載用基板の製造方法、および信頼性に優れた電子装置を提供すること。 - 特許庁

The ball mounting device 1 arranges each conductive ball B at a prescribed position on the upper face 100a of the substrate 100 via the mask 20 provided with a plurality of holes 21, into each of which each conductive ball B is filled, and composed of a magnetic body or a material including a magnetic body.例文帳に追加

ボール搭載装置１は、導電性ボールＢが充填される複数の孔２１を備えた、磁性体または磁性体を含む材料からなるマスク２０を介して、基板１００の上面１００ａの所定の位置に導電性ボールＢを配置する。 - 特許庁

Protrusion electrodes 18 are formed on the terminal electrodes 10 of a mounting body 9 mounted on a substrate 7, and the article is connected through conductive adhesives at the parts of the protrusion electrodes 18.例文帳に追加

そしてこの目的を達成するために本発明は、基板７上に実装された実装体９の端子電極１０上に突起電極１８を形成し、この突起電極１８部分によって導電性接着剤１７により接続する構成としたものである。 - 特許庁

A multi-chip module MCM is manufactured, by mounting on a single base substrate 30M memory chips 2CM manufactured by using a photomask having a metal light shade pattern and logic chips 2CL manufactured by using a photomask having a resist film light shade pattern.例文帳に追加

メタルからなる遮光パターンを有するフォトマスクを用いて製造されたメモリチップ２ＣＭと、レジスト膜からなる遮光パターンを有するフォトマスクを用いて製造されたロジックチップ２ＣＬとを同一のベース基板３０Ｍ上に実装することでマルチチップモジュールＭＣＭを製造する。 - 特許庁

Since the insulating substrate is divided along a direction orthogonal to the slit-like opening, the surface mounting photoelectric converter can be unitized individually during manufacture, and the process for forming three-dimensional wiring and the machining process can be simplified.例文帳に追加

これにより、前記スリット状の開口部に直交する方向に沿う、前記絶縁基板の分断加工によって面実装型光電変換装置を製造する際の単位個別化が可能になり、立体配線形成及び加工工程の簡略化を達成できる。 - 特許庁

Mounting pads are grouped and arranged on a module substrate (10) so as to be able to mount semiconductor integrated circuit chips having substantially the same heights, for example, the semiconductor integrated circuit chips are arranged in a line for each group of the same types of semiconductor integrated circuit chips.例文帳に追加

モジュール基板（１０）には、高さ寸法がほぼ等しい半導体集積回路チップ、例えば同種の半導体集積回路チップのグループ毎にそれら半導体集積回路チップを一列に並べて実装可能なように実装パッドをグループ化して配列する。 - 特許庁

(2) The mounted article in which the mounting component 1 is surface-mounted on the substrate 4 and which has the void in the solder ball 2, is heat-treated in the standing state in the reflow furnace to remove the void existing in the solder ball, and to then cool to solidify the solder ball.例文帳に追加

（２）基板４に実装部品１を表面実装してなる実装品で、ハンダボール部２にボイドを有する実装品を、立てた状態で、リフロー炉で加熱処理することによりハンダボール中に存在するボイドを除去した後に、ハンダボールを冷却・固化させる。 - 特許庁

The terminal table 60 is mounted to the second portion 59 of the projecting part 57b on the same side as the mounting face of the electric component of the first control substrate 51, and the upper face of the terminal table 60 is set higher than the first portion 58 of the projecting part 57b.例文帳に追加

突出部５７ｂの第２部分５９のうち、第１制御基板５１における電装品の実装面と同じ側には、端子台６０が取り付けられており、この端子台６０の上面は、突出部５７ｂの第１部分５８よりも高くなっている。 - 特許庁