「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(49ページ目) - Weblio英語例文検索

An area of the mounting region corresponds to a region occupied by the chip LED on the substrate 1.例文帳に追加

実装領域の面積は、チップＬＥＤが基板１上で占有する領域に相当するものである。 - 特許庁

ENAMEL SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT-EMITTING ELEMENT, LIGHT-EMITTING ELEMENT MODULE, ILLUMINATION DEVICE, DISPLAY DEVICE AND TRAFFIC SIGNAL例文帳に追加

発光素子実装用ホーロー基板、発光素子モジュール、照明装置、表示装置及び交通信号機 - 特許庁

To provide a noise filter mounting substrate wherein high-frequency noise produced by a load circuit is sufficiently attenuated.例文帳に追加

負荷回路から発生する高周波ノイズを十分に減衰できるノイズフィルタ実装基板を提供する。 - 特許庁

To provide a battery with terminals or a capacitor with terminals, having a small occupied area on a mounting substrate.例文帳に追加

実装基板上での占有面積を小さくした端子付キャパシタまたは端子付キャパシタの提供。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a tool for substrate inspection capable of easily mounting a probe for inspection.例文帳に追加

検査用プローブを簡便に装着することのできる基板検査用治具の製造方法の提供。 - 特許庁

A metal layer 7 is formed on a surface opposite to the heating element-mounting surface in the insulating substrate 3.例文帳に追加

絶縁基板３における発熱体搭載面とは反対側の面に金属層７を形成する。 - 特許庁

Meanwhile, pads 62 used for connecting the metallic posts 55 are provided on the chip mounting surface of a substrate 60 and lands 63 provided on the chip mounting surface of the substrate 60 are connected to external terminals composed of solder balls 64 through internal wiring 65 and through holes 66 formed on the chip mounting surface of the substrate 60.例文帳に追加

一方、基板６０のチップ搭載面には金属ポスト５５を接続するためのパッド６２が設けられ、この基板６０の搭載面に設けられたランド６３と半田ボール６４からなる外部端子との間は、チップ搭載面に形成された内部配線６５とスルーホール６６を介して接続されている。 - 特許庁

To provide a two-layered flexible substrate suitable for forming a fine pattern and COF mounting and a printed-wiring board.例文帳に追加

ファインパターン形成・ＣＯＦ実装に適した２層フレキシブル基板とプリント配線基板を提供する。 - 特許庁

The mounting substrate is made of an optical material transmitting the luminous flux irradiated from the light source.例文帳に追加

そして、その実装基板は、光源から照射される光束を透過する光学材料から構成される。 - 特許庁

To provide a compression connector with which addition/change of a circuit of a mounting substrate can be easily made.例文帳に追加

実装基板の回路の追加・変更を容易に行える圧縮コネクタを提供することを目的とする。 - 特許庁

When the substrate is carried in the opener 40, the FOUP is mounted on a mounting table 41.例文帳に追加

オープナー４０において基板搬出を行うときには、載置テーブル４１上にＦＯＵＰを載置して行う。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING ELEMENT, PACKAGE FOR ACCOMMODATING SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING ELEMENT, AND LIGHT-EMITTING DEVICE例文帳に追加

半導体発光素子搭載用基板および半導体発光素子収納用パッケージおよび発光装置 - 特許庁

PORCELAIN ENAMEL SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT EMITTING ELEMENT, LIGHT EMITTING ELEMENT MODULE, LIGHTING DEVICE, DISPLAY DEVICE, AND TRAFFIC SIGNAL例文帳に追加

発光素子実装用ホーロー基板、発光素子モジュール、照明装置、表示装置及び交通信号機 - 特許庁

A pair of land layers 31, 41 for mounting the light-emitting element is formed on the upper surface of the substrate 11.例文帳に追加

基体11の上面には、発光素子を搭載するための一対のランド層31、41が形成されている。 - 特許庁

The flux coating device 11 is continuously arranged with a preheating part 15 for preheating the substrate W mounting the parts, a flux coating part 16 for coating the water-soluble flux F on the substrate W mounting the parts, preheated in the preheating part 15 and a heat keeping part 17 for keeping the temp. of the substrate W mounting the parts, coated with the watersoluble flux F.例文帳に追加

フラックス塗布装置11は、部品搭載基板Ｗを予め加熱する予加熱部15と、この予加熱部15で加熱した部品搭載基板Ｗに水溶性フラックスＦを塗布するフラックス塗布部16と、水溶性フラックスＦを塗布した部品搭載基板Ｗの温度を維持する保温部17とを、連続的に設けたものである。 - 特許庁

A light source mounting plate 150 adheres to the light source substrate 140 to conduct heat generated in the light source 141.例文帳に追加

光源取付板１５０は、光源基板１４０に密着し、光源１４１で発した熱を伝導する。 - 特許庁

BGAs 11a-11d for NAND memory are mounted on both sides of the mounting substrate 9, a semiconductor chip 16 for the controller is mounted by COB on the backside of the mounting substrate 9, and the connector 3 is mounted on the mounting substrate 9 in a manner of being shifted in a lateral direction so as not to be overlapped with the semiconductor chip 16 for the controller.例文帳に追加

実装基板９の両面にＮＡＮＤメモリ用ＢＧＡ１１ａ〜１１ｄを実装し、実装基板９の裏面にコントローラ用半導体チップ１６をＣＯＢ実装し、コントローラ用半導体チップ１６と重ならないように横方向にずらされた状態でコネクタ３を実装基板９上に実装する。 - 特許庁

To provide a substrate for mounting an electronic part capable of reducing the defective recognition of a recognition mark.例文帳に追加

認識マークの認識不良を低減することができる電子部品実装用基板を提供する。 - 特許庁

To provide a laminated ceramic capacitor that prevents an electric field from concentrating to prevent occurrence of migration even when mounted on a mounting substrate so that an internal electrode is horizontal with respect to the mounting substrate and even when mounted so that the internal electrode is vertical with respect to the mounting substrate, and facilitates arrangement designing of the internal electrode.例文帳に追加

実装する基板に対し、内部電極が水平となるように実装した場合にも、垂直となるように実装した場合にも、電界の集中を防止し、マイグレーションの発生を防止することができ、かつ内部電極の配置設計が容易な積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide component mounting capable of performing the position matching of a substrate and a component.例文帳に追加

基板と部品との位置合わせを確実かつ効率良く行うことができる部品実装装置を提供する。 - 特許庁

POLISHED BODY MOUNTING TOOL, POLISHED BODY POLISHING METHOD, AND MANUFACTURING METHOD FOR MAGNETIC DISK GLASS SUBSTRATE例文帳に追加

被研磨体装填治具及び被研磨体の研磨方法及び磁気ディスク用ガラス基板の製造方法 - 特許庁

To secure more mounting area for parts on a flexible substrate to be connected to the terminal part of a liquid crystal panel.例文帳に追加

液晶パネルの端子部に接続されるフレキシブル基板に、より多くの部品実装エリアを確保する。 - 特許庁

When the flexible substrate 100 is bent, the same is bent at the position of boundary Q of a mounting land 111 substantially.例文帳に追加

フレキ基板１００を折り曲げたときに、ほぼ実装ランド部１１１の境界Ｑの位置で折れ曲がる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of suppressing a characteristic deterioration of an inductor caused by substrate mounting.例文帳に追加

基板実装による誘導素子（インダクタ）の特性劣化を抑制できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

PACKAGE FOR STORING SOLID STATE IMAGING DEVICE, SUBSTRATE FOR MOUNTING THE DEVICE, AND SOLID STATE IMAGING APPARATUS例文帳に追加

固体撮像素子収納用パッケージおよび固体撮像素子搭載用基板ならびに固体撮像装置 - 特許庁

In the circuit module 1, a plurality of circuit elements are fixed to the surface of a mounting substrate 2.例文帳に追加

本発明の回路モジュール１は、実装基板２の表面に複数個の回路素子が固着される。 - 特許庁

The first supporting plate 73 is disposed between the first substrate mounting plate 72 and the partition 56, and the first substrate mounting plate 72 is supported by the partition 56 in a state that the flat face of the first substrate mounting plate 72 is disposed in the machine chamber S2 in opposition to the curved face of the partition 56.例文帳に追加

第１支持プレート７３は、第１基板取付プレート７２と仕切板５６との間に介在して、第１基板取付プレート７２の平坦面が機械室Ｓ２内に位置した状態でかつ仕切板５６の湾曲面に対向した状態になるように、第１基板取付プレート７２を仕切板５６に支持させる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a substrate for mounting a semiconductor element with improved adhesion between an electrode layer and a resin.例文帳に追加

電極層と樹脂との密着性を高めた半導体素子搭載用基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a film substrate for wiring suitable for transmitting high frequency signal and capable of high density mounting.例文帳に追加

高周波信号の伝送に好適で、高密度実装可能な、配線用フィルム基板を提供する。 - 特許庁

The mounting base 18 having a cylindrical part to be inserted into the inside of an opening 14 for mounting formed on the substrate surface 10 is provided on the substrate surface 10, and the outside facing flange part 18a in an opening 18b of the mounting base 18 is applied on the substrate surface 1 and is fixed by a fixing member 19.例文帳に追加

下地面１０に、この下地面１０に形成された取付け用開口１４の内部に差し込まれる筒状部を有する取付ベース１８が設けられ、この取付ベース１８の開口１８ｂの外向きフランジ部１８ａが下地面１に当てがわれて固定部材１９により固定されている。 - 特許庁

To provide an electronic substrate 1 which has a simple configuration and can simplify a mounting work.例文帳に追加

構造が簡単であり、また実装作業を簡略化することが可能な電子基板１を提供する。 - 特許庁

A both surfaces mounting substrate 100 is supported by a platen 2 while retaining the objective surface of soldering as the upper surface of the same.例文帳に追加

両面実装基板１００を、はんだ付けの対象面を上面としてプラテン２により支持する。 - 特許庁

To easily connect a wiring substrate to a connecting body in mounting an exposure member on a main body.例文帳に追加

本体に露光部材を取り付けた際の接続体に対する配線基板の接続を容易にする。 - 特許庁

To provide an optical element package with high airtightness and an optical element mounting substrate realizing the optical element package.例文帳に追加

気密性の高い光素子パッケージおよびこれを可能とする光素子搭載用基板を実現する。 - 特許庁

To provide a mounting base for effectively preventing etching unevenness without damaging a substrate.例文帳に追加

基板に傷をつけることなく、エッチング斑の発生を効果的に防止することが可能な載置台を提供する。 - 特許庁

The mounting substrate is formed with an opening for attaching the LED package, and also formed with wiring.例文帳に追加

実装基板には、ＬＥＤパッケージを装着するための開口部が開けられ、かつ配線を形成する。 - 特許庁

The dielectric substrate 20 and mounting board 12 are connected by second bonding wires 16a and 16b.例文帳に追加

誘電体基板２０と実装基板１２とは、第２のボンディングワイヤー１６ａ，１６ｂにより接続される。 - 特許庁

The semiconductor device 100 is mounted on a mounting substrate 10 in a flip-chip fashion using a bump 130.例文帳に追加

半導体装置１００は実装基板１０上に、バンプ１３０を用いてフリップチップ実装されている。 - 特許庁

According to this, the substrate can be preferentially carried into the conveyor more advantageous from the viewpoint of component mounting efficiency.例文帳に追加

これにより、部品実装効率上有利な方のコンベアに優先して基板を搬入することができる。 - 特許庁

The bending sides 15 of the substrate 10 are disposed in the vicinity of an outer peripheral side of the mounting plate 30.例文帳に追加

フレキシブル回路基板１０の折曲辺１５を取付板３０の外周辺近傍に配置する。 - 特許庁

Bonding treatment 50 having flexibility may possibly be executed on the fixed mounting substrate.例文帳に追加

更に、固定された実装基板の上に、柔軟性を有するボンディング処理（５０）を施すこともありうる。 - 特許庁

JOINING STRUCTURE BETWEEN BGA TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE AND MOUNTING SUBSTRATE AND ELECTRONIC EQUIPMENT EQUIPPED WITH THE STRUCTURE例文帳に追加

ＢＧＡ型半導体装置と実装基板との接合構造、及び該接合構造を備えた電子機器 - 特許庁

The insulating pattern extends to the mounting surface of the substrate across the end of the adhesive layer from the space between the grooves.例文帳に追加

絶縁パターンは、溝の間から接着剤層の端部を横切って基板の実装面に延びている。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING CONNECTION TERMINAL, AND METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP BY USING THE CONNECTION TERMINAL例文帳に追加

接続端子の製造方法とその接続端子を用いた半導体チップ搭載用基板の製造方法 - 特許庁

The invention also refers to the optical waveguide substrate and the optical surface mounting waveguide element manufactured by the above method.例文帳に追加

及び、上記方法により作製された光導波路基板、光表面実装導波路素子。 - 特許庁