「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(52ページ目) - Weblio英語例文検索

The LED chip is mounted on the light source substrate 5, the sealing member is formed into a hemispherical domed shape banked from a chip mounting surface of the light source substrate 5.例文帳に追加

ＬＥＤチップを光源基板５に実装し、封止部材を光源基板５のチップ実装面から盛り上がる半球ドーム形に成形する。 - 特許庁

The heat sink 1 comprises: an insulating substrate 3 having one surface serving as a heating element mounting surface; and a heat sink 5 secured to the other surface of the insulating substrate 3.例文帳に追加

放熱装置１は、一面が発熱体搭載面となされた絶縁基板３と、絶縁基板３の他面に固定されたヒートシンク５とを備えている。 - 特許庁

The LED chips 18 are mounted on the light source substrate 5 and the sealing member 19 is formed in a cross-sectional hemicircle which rises from the chip mounting surface of the light source substrate 5.例文帳に追加

ＬＥＤチップ１８を光源基板５に実装し、封止部材１９を光源基板５のチップ実装面から盛り上がる断面半円形に成形する。 - 特許庁

While the tape material 5 is carried in the direction of the arrow D, IC mounting work, FPC substrate punching work, etc., are performed on the substrate 3.例文帳に追加

テープ材５を矢印Ｄ方向へ搬送しながら、ＦＰＣ基板３に対してＩＣ実装作業、ＦＰＣ基板の打抜き作業等が行われる。 - 特許庁

To provide an optical component mounting substrate and an optical module which are small-sized and can suppress the curvature of the substrate as much as possible and have superior reliability and performance.例文帳に追加

小型化が可能で基板の反りを極力抑制でき、信頼性及び性能に優れた光部品実装用基板及び光モジュールを提供すること。 - 特許庁

An image data management apparatus 21 records a substrate surface state image data 31 obtained by imaging each process work state of the mounting surface for each substrate.例文帳に追加

画像データ管理装置２１は、基板の枚葉毎に実装面の各工程作業状態を撮像した基板表面状態画像データ３１を記録する。 - 特許庁

The semiconductor chip 1 is mounted on the chip mounting region of the substrate 2, and the external connection terminal 3 is formed in the external connection region of the substrate 2.例文帳に追加

半導体チップ１は基板２のチップ搭載領域に搭載され、外部接続端子３は基板２の外部接続領域に設けられている。 - 特許庁

To provide a fixing structure of a circuit substrate which enables the circuit substrate to be fixed surely to a base member without pressing a component mounting space.例文帳に追加

部品実装スペースを圧迫することなく、回路基板をベース部材に確実に取り付けることのできる回路基板の取付構造を提供する。 - 特許庁

To provide a filter exposure apparatus which reduces the time taken for mounting a substrate on a chuck or moving it therefrom, and reduces the exposure non-uniformity on the substrate surface.例文帳に追加

基板をチャック上に載置したりチャック上から移動したりする時間を短縮でき、基板表面の露光ムラを低減するフィルタ露光装置を提供する。 - 特許庁

To provide an exposing device capable of preventing or reducing adhesion of dust occurring in a sliding part of a substrate mounting part to a mask and a substrate.例文帳に追加

基板載置部の摺動部で発生した塵埃がマスクや基板へ付着するのを低減、或いは防止することのできる露光装置を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting structure which can mount a daughter substrate without impairing a degree of freedom of pattern design in a main substrate, and to provide an electronic apparatus.例文帳に追加

メイン基板におけるパターン設計の自由度が損なわれることなく、ドータ基板を取付可能な基板の取付構造及び電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate conveyance mechanism for maintaining throughput at a high level and mounting a substrate at a conveyance target position accurately without any positional deviation.例文帳に追加

スループットを高く維持できると共に、基板を搬送目標位置に位置ずれなく正確に移載することができる基板搬送機構を提供する。 - 特許庁

To provide a wheel rolling bearing device capable of accurately mounting substrate type displacement sensors even if using a plurality of the substrate type displacement sensors.例文帳に追加

複数の基板型変位センサを使用する場合でも、各基板型変位センサを高精度に組付けることができる車輪用転がり軸受装置を提供する。 - 特許庁

The first substrate 2 mounting the MMIC1 is flip-chip mounted on a second substrate 6 via a second connection bump 7 and second bump pads 8a, 8b.例文帳に追加

ＭＭＩＣ１が実装された第一基板２は、第二接続バンプ７及び第二バンプパッド８ａ，８ｂを介して、第二基板６にフリップチップ実装されている。 - 特許庁

A cover 8 for mounting is provided with an opening 10, through which the semiconductor substrate 3 is exposed, and the edge part of the opening 10 is extended up to the semiconductor substrate 3.例文帳に追加

実装用カバー８には半導体基板３を露呈する開口１０が設けられ、この開口１０の端部は半導体基板３にまで延設されている。 - 特許庁

FASTENING METHOD AND APPARATUS OF FLEXIBLE PRINTED SUBSTRATE, AND ELECTRONIC-COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND METHOD OF FLEXIBLE PRINTED SUBSTRATE例文帳に追加

フレキシブルプリント基板固着方法、フレキシブルプリント基板固着装置、フレキシブルプリント基板の電子部品実装装置、フレキシブルプリント基板の電子部品実装方法 - 特許庁

In this substrate mounting method, sealing walls 8 and 10 are formed on this SAW filter chip 1, and the sealing walls 8 and 10 are tightly adhered to the conductor pattern 22 of a substrate 20.例文帳に追加

ＳＡＷフィルタチップ１上に封止壁８及び１０を形成し、封止壁８及び１０を基板２０の導体パターン２２に密着させる。 - 特許庁

To allow only a trial substrate to be subjected to transport control during stage replacement or the like which are required to confirm a mounting state of a component with respect to a substrate.例文帳に追加

基板に対する部品の実装状態の確認が要求される段取替え時等において、試し基板のみを搬送制御できるようにする。 - 特許庁

The latch can be surely fixed to the substrate material having a large number of voids like the double cross shaped wooden substrate 50 in parallel crosses by making use of the mounting part 30.例文帳に追加

井桁状の木造下地５０のように隙間を多く持つ下地材に対しても、該取り付け部分３０を利用して確実に固定することができる。 - 特許庁

A detecting part 4 is constituted by providing a photo-detector on a substrate, and a light emitting part 2 is constituted by mounting light emitting devices on the substrate in a two-dimensional array.例文帳に追加

検出部４は基板に光センサを設けた構造となっており、発光部２は発光器を２次元アレイ状に基板に実装した構造となっている。 - 特許庁

To recognize an object on a substrate with higher accuracy, in a component mounting apparatus in which the substrate is moved to an operation position and subjected to a predetermined operation.例文帳に追加

基板を作業位置に移動させて所定の作業を施す部品実装装置において、基板上の対象物をより精度良く認識できるようにする。 - 特許庁

The substrate 10 for mounting an element includes a structure that, on a surface of an LTCC substrate 1, the thick conductor layer 2 is formed as an element connection terminal.例文帳に追加

本発明の素子搭載用基板１０は、ＬＴＣＣ基板１の表面に素子接続用端子である厚膜導体層２が形成された構造を有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that is reducible in area of mounting on a substrate and flexibly adaptive to substrate layout change etc.例文帳に追加

本発明は、基板への実装面積を低減でき、かつ、基板レイアウト変更などに柔軟に対応できる半導体装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a temperature control system for a substrate mounting table which can rapidly increase a temperature of a substrate and can reduce a loss of thermal energy.例文帳に追加

基板の温度上昇を速やかに行うことができると共に、熱エネルギーのロスを低減することができる基板載置台の温度制御システムを提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer ceramic capacitor which can suppress substrate noise when mounted on a mounting substrate, does not easily generate cracks, and can advance miniaturization, especially height reduction.例文帳に追加

実装基板に実装された際の基板鳴きを抑制でき、クラックの発生が生じ難く、小型化、特に低背化を進め得る積層セラミックコンデンサを提供する。 - 特許庁

To provide a device and a method for substrate conveyance and a component mounting device which can improve production efficiency according to the kind of a substrate to be produced.例文帳に追加

生産する基板品種に応じて生産効率の向上を図ることができる、基板搬送装置及び方法、並びに部品実装装置を提供する。 - 特許庁

OPTICAL WIRING LAYER HAVING OPTICAL FIBER CONNECTING HOLE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND OPTICAL/ELECTRIC WIRING SUBSTRATE AND OPTICAL/ELECTRIC MOUNTING SUBSTRATE USING IT例文帳に追加

光ファイバ接続用穴を有する光配線層及びその製造方法並びにそれを用いた光・電気配線基板及び光・電気実装基板 - 特許庁

The liquid crystal display device is constituted by providing a lower transparent substrate 104 with mounting edges for fixing the substrate to a easing by overhanging its two long sides to an outer side.例文帳に追加

下側透明基板１０４の長辺２辺を外側に張り出して筐体に固定するための取付縁部を設けて液晶表示装置を構成する。 - 特許庁

The wiring substrate 20 has a bubble measurement pattern formed on the other surface of the film substrate 4 and formed in a mounting region of the IC 1.例文帳に追加

配線基板２０は、フィルム基板４の他方面に形成され、かつＩＣ１の実装領域内に形成された気泡計測用パターンを有する。 - 特許庁

To provide peeling off of leads in lands distributed on both sides of a substrate even if the substrate is warped on its central part as a reference after mounting an electronic component.例文帳に追加

電子部品実装後の基板がその中央部を基準にして反った場合でも、両側に分布したランドにおけるリードのはがれを防止できるようにする。 - 特許庁

To provide a substrate for mounting a semiconductor chip that is excellent in electrical characteristics and heat-dissipation characteristics and a semiconductor device packaged in this substrate at a low cost.例文帳に追加

電気特性および放熱特性にすぐれた半導体チップ搭載用基板およびこの基板にパッケージングされた半導体装置を低コストで提供する。 - 特許庁

A distance (H1) to the upper surface (21a) of the substrate supporting parts is set shorter than a distance (H2) from the tray supporting part to the substrate mounting surfaces.例文帳に追加

基板支持部の上面（２１ａ）までの距離（Ｈ１）は、前記トレイ支持部から前記基板載置面までの距離（Ｈ２）よりも短く設定されている。 - 特許庁

A method wherein the pattern region of the component mounting portion is separated from the pattern region of a substrate end part or a pattern is not arranged on the substrate end part is adopted.例文帳に追加

部品搭載部のパターン領域と基板端部のパターン領域を切り離す、もしくは基板端部にパターンを配置しないという方法を取る。 - 特許庁

The heat radiator 1 includes an insulating substrate 3 whose one surface is used as a heating element-mounting surface, and a heat sink 5 fixed to the other surface of the insulating substrate 3.例文帳に追加

放熱装置１は、一面が発熱体搭載面となされた絶縁基板３と、絶縁基板３の他面に固定されたヒートシンク５とを備えている。 - 特許庁

To provide a transformer that can be fixed at the circumference edge of a circuit substrate, without mounting on a circuit substrate and a discharge lamp lighting apparatus using the same transformer.例文帳に追加

回路基板上に実装することなく回路基板の周縁部に固定できるトランス及びこれを用いた放電灯点灯装置を提供する。 - 特許庁

Accordingly, the gas introduced from the gas-supplying part 107a flows over a substrate (W) which is mounted on a substrate-mounting table 105, toward an exhaust port 108b.例文帳に追加

従って、ガス供給部１０７ａより導入されたガスは、基板載置台１０５に載置されている基板Ｗの上を排気口１０８ｂの側に流れていく。 - 特許庁

To provide a disk hub for improving mounting strength on a substrate at the time of joining a disc-shaped recording medium with the substrate in an injection-molding metallic mold.例文帳に追加

円盤状記録媒体を射出成形する金型内で基体に接合する際、基体に対する取付け強度が向上したディスクハブを提供する。 - 特許庁

It is also possible to produce a small-sized circuit pattern, printed circuit mounting substrate, etc., for different services instead of the specific parts shapes 7 so that the pattern substrate, etc., may be recycled.例文帳に追加

特定部品形状７の代わりに、別用途の小型プリント回路パターンやプリント回路実装基板等を作成して、再利用できるようにしたもよい。 - 特許庁

To provide a substrate used for a mounting member capable of simply constructing a wall material to a wall substrate without directly driving the wall material with a fixture such as a nail or the like.例文帳に追加

壁材を直接、釘等の固定具で打設することなく、壁材を壁下地に簡単に施工できる下地兼取付部材に関するものである。 - 特許庁

On the partition 7, a passage hole 8 opposed to the substrate entrance/exit port 10 of the substrate storage container C mounted on a storage container mounting table 6 is formed.例文帳に追加

隔壁７には、収容器載置台６に載置される基板収容器Ｃの基板出入口１０が対向する通過口８が形成されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor package manufacturing method which can relax stress generated between a relay substrate and a mounting substrate at comparatively low cost.例文帳に追加

比較的低コストで、中継基板と実装基板との間に発生する応力を緩和できる半導体パッケージの製造方法を提供すること。 - 特許庁

The sensor package P is mounted on a mounting substrate 4 of, for example, a glass epoxy substrate by using solder, and the package 2 is restrained by solder parts 5 comprising the solder.例文帳に追加

センサパッケージＰは、例えばガラスエポキシ基板などの実装基板４に半田を用いて実装され、パッケージ２が半田からなる半田部５により拘束される。 - 特許庁

To provide a shield case mounting substrate capable of ensuring high bonding strength between a metallic case and the substrate, and of high-accuracy positioning of the metallic case.例文帳に追加

金属ケースと基板との接合強度を確保することが可能でかつ金属ケースの位置決めが高い精度で可能なシールドケース搭載基板を提供する。 - 特許庁

To provide a reworking device capable of reliably and efficiently performing an operation of removing a chip component from a substrate and an operation of mounting a chip component on the substrate.例文帳に追加

チップ部品を基板から取り外す操作、基板にチップ部品を搭載する操作を確実にかつ効率的に行うことができるリワーク装置を提供する。 - 特許庁

To miniaturize a substrate and to improve mounting density in an electronic apparatus where potting is performed when it is mounted on the substrate.例文帳に追加

本発明は基板に実装された際にポッティングが行われる電子装置に関し、基板の小型化及び実装密度の向上を図ることを課題とする。 - 特許庁