「substrate mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(54ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a mounting structure for an electronic component and its manufacturing method capable of increasing the number of wirings between electrodes and reducing the number of layers of a circuit substrate, by decreasing the size of a terminal electrode on a circuit substrate upon connecting an area array mounting component to the circuit substrate.例文帳に追加

エリアアレイ実装部品を回路基板に接合するに際して、回路基板上端子電極サイズを小さくすることで電極間の配線数を増やし回路基板層数を低減し得る電子部品の実装構造体及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate mounting structure capable of improving working efficiency at the soldering time, while reducing a bad influence on electronic components mounted on the substrate exerted from the heat at the soldering work time, and a rotation sensor equipped with the substrate mounting structure.例文帳に追加

半田付け作業の際の熱が基板に実装された電子部品に与える悪影響を低減しながら、半田付けの際の作業性を向上させることができる基板取付構造及びこの基板取付構造を備える回転センサを提供すること。 - 特許庁

At the time of assembly, after the mounting member 18 is fixed to the chassis 10, the circuit substrate 20 is almost positioned by loosely inserting the claw piece 18a into a notch 23a of the circuit substrate 20 and, in this state, the mounting position of the circuit substrate 20 with respect to the chassis 10 is adjusted.例文帳に追加

組立時には取付部材１８をシャーシ１０に固定した後、回路基板２０の切欠き２３ａ内に爪片１８ａを遊挿して該回路基板２０を概略位置決めし、この状態でシャーシ１０に対する回路基板２０の取付位置を調整する。 - 特許庁

Substrate damage preventing portions 15a and 15b comprising inclined planes 17a and 17b, respectively are provided on substrate sidewall sides 13a and 13b on the front and back sides of the substrate sidewall 11 of a portion on which the flexible circuit substrate 30 is bent of the mounting plate 10.例文帳に追加

取付板１０のフレキシブル回路基板３０が折り返された箇所の基板側壁１１の表裏の基板側壁辺１３ａ，１３ｂにそれぞれ傾斜面１７ａ，１７ｂからなる基板損傷防止部１５ａ，１５ｂを設ける。 - 特許庁

To enhance the processing capability of a substrate by using a substrate processing apparatus which has increased substrate transfer amount per unit time by improving mounting method etc., of the substrate onto a holder on a carrier without changing the operation speed of a robot.例文帳に追加

ロボットの動作速度を変えず、キャリア上のホルダへの基板取付け方等を改良することにより単位時間当たりの基板移載量を増大した基板処理装置を用いることで基板の処理能力を高める。 - 特許庁

The silicon substrate, the metal substrate or the glass substrate is capable of being applied with high-temperature treatment for crystallizing a high dielectric body and, therefore, the big capacity passive elements are formed on the interposer or the substrate or the re-wiring on the mounting chips.例文帳に追加

シリコン基板、金属基板又はガラス基板は高誘電体の結晶化のための高温処理が可能であるため、インターポーザである基板上に又は搭載チップの再配線上に大容量の受動素子を形成する。 - 特許庁

By this mounting simulation method for a flexible substrate which simulates the shape after the flexible substrate is mounted, arbitrary fulcrum coordinate values in the 3D space and mounting operation point coordinate values are taken as variables, and the 3D mounting shape of the flexible substrate is linked directly with input values by a coordinate input means to make the 3D shape of the flexible substrate variable.例文帳に追加

フレキシブル基板を実装した形状をシミュレーションするフレキシブル基板の実装シミュレーション方法において、３Ｄ空間内の任意の支点座標値および実装作用点座標値を変数化し、フレキシブル基板の３Ｄ実装形状を座標値入力手段による入力値とダイレクトに連動してフレキシブル基板の３Ｄ形状を可変できるようにした。 - 特許庁

The device for mounting the electronic component on the substrate includes a substrate positioning means individually positioning a single large substrate or two small substrates carried into a mounting conveyor 27 at their load work locations and a substrate under support part 3 having a first under support part 3A and a second under support part 3B disposed under the mounting conveyor 27 to be individually operable.例文帳に追加

電子部品を基板に実装する電子部品実装装置において、実装コンベア２７に搬入された単一の大型の基板または２枚の小型の基板をそれぞれの搭載作業位置に個別に位置決めする基板位置決め手段と、実装コンベア２７の下方に配設され個別に動作可能な第１下受部３Ａ、第２下受部３Ｂよりなる基板下受部３とを備える。 - 特許庁

The substrate as an embodiment of the present invention is a substrate having a mounting region where a component having the connection terminals is mounted and the connection terminals on the substrate side to which the terminals of the mounted component are connected when the component is mounted on the mounting region, the substrate having connection terminals formed in the rectangular mounting region on two adjacent sides.例文帳に追加

本発明の一形態である基板は、接続端子を有する部品を搭載する搭載領域と、この搭載領域に前記部品を搭載する際に搭載部品の端子が接続する基板側に接続端子を有する基板であって、基板は、矩形の搭載領域に接続端子を少なくとも隣り合う２辺に形成されている、という構成を採っている。 - 特許庁

In the stage of producing the substrate, the screen printer 2 acquires relative position data between the substrate and mask sheet in solder printing and transmits it to the first mounting device 3, which computes final mounting coordinates of the components by further correcting the mounting coordinate data on the basis of the relative position data, and controls driving of a mounting head according to the mounting coordinates to mount the component on the substrate.例文帳に追加

そして、基板の生産工程では、スクリーン印刷装置２においてハンダ印刷時の基板とマスクシートとの相対位置データを取得して第１実装装置３に送信し、第１実装装置３では前記搭載座標データをさらにこの相対位置データに基づいて補正することにより最終的な部品の搭載座標を演算し、この搭載座標に従って実装用のヘッドを駆動制御することにより基板に部品を実装する。 - 特許庁

The substrate for mounting the semiconductor element used to manufacture the leadless surface mounting type semiconductor device has many sets of die pads 8 and external terminals 9 formed by electroforming in a semiconductor element mounting region 2 of a base substrate 1 formed of a conductive metal plate, and includes projections 4 and 5 formed by press-molding the base substrate 1 in an outer peripheral edge region 22 of the semiconductor element mounting region 2 of the base substrate 1.例文帳に追加

リードレス表面実装型の半導体装置の製造に用いる半導体素子搭載用基板において、導電性金属板からなるベース基板１の半導体素子搭載領域２には多数組のダイパッド部８及び外部端子部９が電鋳形成されており、前記ベース基板１の前記半導体素子搭載領域２の外周縁領域２２に、前記ベース基板１をプレス成形して形成された突起部４，５を備える。 - 特許庁

A substrate with built-in parts comprises a core substrate, mounting parts mounted in this core substrate, a prepreg laid on the core substrate which has glass fibers with a storage hole of mounting parts impregnated by synthetic resin, and a conductive metal or a resin base material which blockades the storage hole formed on this prepreg.例文帳に追加

コア基板と、このコア基板上面に搭載する実装部品と、前記コア基板上に載置され、実装部品の収納穴を有したガラス繊維に合成樹脂を含浸させたプリプレグと、このプリプレグ上に設けられた収納穴を閉塞する導電性金属又は樹脂基材とを備えた部品内蔵基板を提供する。 - 特許庁

The unit body 62 has a first substrate mounting portion 63 disposed in the machine chamber S2 in a state of being opposed to the partitioning plate 56 to mount the first substrate 71, and a second substrate mounting portion 64 disposed in a state of being opposed to a front face of the unit casing 51 to mount the second substrate 81.例文帳に追加

ユニット躯体６２は、第１基板７１が取り付けられており仕切板５６に対向した状態で機械室Ｓ２内に配置される第１基板取付部６３と、第２基板８１が取り付けられておりユニットケーシング５１の前面に対向した状態で配置される第２基板取付部６４とを有している。 - 特許庁

To provide a device, system and method for mounting a component, capable of mounting the component by accurately positioning a substrate on a working position, even if the component mounted on the substrate is disposed protruding outward from the end of the substrate in the direction along a substrate conveying route.例文帳に追加

基板に装着された部品が基板の基板搬送路に沿った方向の端部から外方にはみ出して設けられている場合であっても、基板を作業位置に正確に位置決めして部品の装着を行うことができるようにした部品実装機、部品実装システム及び部品実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

Since metal can be subjected to curved surface machining readily by press, a display having a mounting substrate subjected to curved surface machining can be manufactured by pressing a metal substrate against the mounting substrate being arranged with light emitting elements and then transferring the light emitting elements onto the pressed metal substrate and arranging the light emitting elements thereon.例文帳に追加

金属はプレス加工により容易に曲面加工ができるため、発光素子を配列する実装基板に金属基板を用いて金属基板にプレス加工を施し、プレスして曲面加工した金属基板上に発光素子を転写し配列することにより、曲面加工された実装基板を有する表示装置が製造できる。 - 特許庁

The inkjet printing system includes; a stage 500 having a substrate mounting surface for mounting a substrate thereon; an inkjet head 700 which drips an ink droplet to a position wherein the substrate is mounted; conveying devices 300 and 600 which move the inkjet head; and measuring devices 620 and 800 which measure a volume of the ink droplet dripped on the substrate.例文帳に追加

本発明の一実施例によるインクジェットプリンティングシステムは、基板が搭載される基板搭載面を有するステージ500と、前記基板が搭載される位置にインクを滴下するインクジェットヘッド700と、前記インクジェットヘッドを移動させる移送装置300, 600と、前記基板上に滴下されたインク滴の体積を測定する検量装置620, 800と、を含む。 - 特許庁

The device is provided with a first substrate 3 mounting white LEDs (Light-Emitting Diodes) 1 and a second substrate 4 arranged in opposition to the first substrate 3 along an emission direction (an upward direction in Fig. 1) of the white LEDs 1 and mounting red LEDs 2 on a face (a bottom face in Fig. 1) opposing the first substrate 3.例文帳に追加

白色ＬＥＤ１が実装される第１の基板３と、白色ＬＥＤ１の放射方向（図１における上向き）に沿って第１の基板３と対向配置されるとともに第１の基板３に対向する面（図１における下面）に赤色ＬＥＤ２が実装される第２の基板４とを備える。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting line and an assembling work machine, which allow a work for mounting a large component such as a connector to a substrate, to be done in the same line as that of a component mounting apparatus.例文帳に追加

コネクタ等のような大型の部品を基板に取り付ける作業が部品装着機と同じライン内で実行されるようにした電子部品実装ライン及び組み立て作業機を提供することを目的とする。 - 特許庁

To obtain a part mounting system equipped with a plurality of unit mounting machines in which a larger substrate can be mounted by removing the restriction on maximum size based on the length of the unit mounting machine in the transfer direction.例文帳に追加

複数台の単位実装機を備えた部品実装システムにおいて、単位実装機の搬送方向長さに基づく最大基板サイズの制限を撤廃し、より大型の基板に対する実装を可能とする。 - 特許庁

In the submount, having a mounting part 3a for mounting an electronic element on one main face of an insulating substrate 1, a resistor layer 4, an insulating layer 5 and a solder layer 6 are sequentially laminated on an upper face of the mounting part 3a.例文帳に追加

絶縁基１板の一主面に電子素子を実装するための実装部３ａを有するサブマウントにおいて、実装部３ａの上面に抵抗体層４、絶縁層５および半田層６を順次積層した。 - 特許庁

To improve usability of an electronic component mounting system in which a plurality of mounting modules each having a substrate transport holding device, a component feeder, a mounting device and a body frame are supported on a common base.例文帳に追加

それぞれ基板搬送保持装置，部品供給装置，装着装置および本体フレームとを含む複数台の装着モジュールが共通のベースに支持される電子回路部品装着システムの使い勝手を向上させる。 - 特許庁

When the temperature of the mounting plate 10 reaches the target temperature, a lifter 30 is lifted and the substrate W is moved from the mounting position P1 to a separated position P2 and separated from the mounting plate 10 before cooling is stopped.例文帳に追加

基板Ｗの温度が目標温度に到達した時点で、リフター３０を上昇して基板Ｗを載置位置Ｐ１から離間位置Ｐ２に移動させて載置板１０から離し、冷却を停止している。 - 特許庁

In a component mounting step, a component mounting mechanism is controlled based on the solder inspection data and component mounting operation is carried out only for such a unit substrate as the print state of solder is judged good.例文帳に追加

部品搭載工程では、半田検査データに基づいて部品搭載機構を制御することにより、半田の印刷状態が良好であると判定された単位基板のみを対象として部品搭載動作を実行させる。 - 特許庁

To provide a method of coordinate teaching for a component mounting device using unitary data in which a plurality of component mounting devices are capable of producing the same substrate unit without changing unitarily managed mounting coordinate data.例文帳に追加

一元管理されている搭載座標データを変更することなく複数の部品搭載装置で同じ基板ユニットを生産出来る一元化データによる部品搭載装置の座標ティーチング方法を提供する。 - 特許庁

The part mounting component mounting apparatus 10 constitutes a surface mounting line to mount an electronic part having a chip structure onto a substrate with a specified wiring pattern made of a conductive metal, and to solder it by reflow.例文帳に追加

部品実装装置１０は、導電性金属からなる所定の配線パターンを有する基板上に、チップ構造を有する電子部品をマウントし、これをリフローはんだ付けする表面実装ラインを構成する。 - 特許庁

To relax restrictions on a chip thickness and a mounting gap of a lower package of a laminated semiconductor device having a PoP structure by securing the number of connection terminals of upper and lower packages while reducing area of mounting on a mounting substrate.例文帳に追加

ＰｏＰ構造の積層型半導体装置において、実装基板への実装面積を抑制しつつ上下パッケージの接続端子数を確保し、下側パッケージのチップ厚および実装ギャップの制限を緩和する。 - 特許庁

The substrate 41 of the screw mounting object 40 and the storage space 30 for storing the screw mounting object 40 while allowing the elastic deformation of a locking click 42 are formed inside the mounting unit 20 of a wiring box 11.例文帳に追加

配線用ボックス１１の取付部２０内には、螺子取付体４０の基板４１及び係止爪４２の弾性変形を許容しつつ螺子取付体４０を収容する収容空間３０が形成されている。 - 特許庁

Even if the burr 13 composed of the solder exists, since the burr 13 melts by the reflow in the time of mounting of a semiconductor device 1 on a mounting substrate, the mounting defect caused by the burr 13 is not generated.例文帳に追加

半田からなるばり１３が存在していても、そのばり１３は半導体装置１の実装基板への実装時のリフローにより溶融するので、ばり１３に起因する実装不良の発生を生じない。 - 特許庁

To provide a fastening fixture capable of preventing deterioration of substrate holding strength even if the mounting area is made smaller than conventional one, and a surface mounting component having this fastening fixture, and a mounting structure using this fastening fixture.例文帳に追加

実装面積を従来より小さくしても基板保持強度の低下を防止することができる固定具、この固定具を備える面実装型部品、及びこの固定具を用いる実装構造を提供する。 - 特許庁

At a mounting surface 13 to a circuit board of the housing 11, a mounting terminal part 14 connected to the connector terminal 12 is formed, and the mounting terminal part 14 is connected to FPC substrate 20 by means of an electro-conductive adhesive.例文帳に追加

ハウジング１１の回路基板への実装面１３にコネクタ端子１２につながる取り付け端子部１４が形成され、取り付け端子部１４が導電性接着剤によりＦＰＣ基板２０に接続される。 - 特許庁

To provide an electronic component container that can obtain mounting strength when mounting the electronic component container to a mounting substrate even if the wall-thickness of the electronic component container is reduced to miniaturize a quartz oscillator.例文帳に追加

水晶振動子の小型化を図るために、電子部品容器の肉厚を薄くした場合でも、電子部品容器を取付基板に取り付ける際に取付強度を得ることができる電子部品容器を提供すること。 - 特許庁

In this way, mounting position data are not required to be created for each mounting point, and the mounting operation can be efficiently executed for the multiply chamfered substrate in which a plurality of different kinds of unit substrates are formed.例文帳に追加

これにより、各実装点毎に実装位置データを作成する必要がなく、種類の異なる複数の単位基板が作り込まれた多面取り基板を対象として、効率よく実装作業を行うことができる。 - 特許庁

To provide a reed switch corresponding to surface mounting, capable of changing the height of a reed terminal according to a mounting substrate, reducing manufacturing cost, and facilitating a small amount of production, trial manufacture, and automatic mounting.例文帳に追加

表面実装に対応したリードスイッチに関し，実装基板に応じてリード端子高さが可変でき，安価で、少量生産や試作，自動実装を容易とする表面実装に対応したリードスイッチの提供を目的とする． - 特許庁

A bumper 11 is attached around each of the mounting heads 6 to prevent a nozzle drive mechanism in each of the mounting heads 6 and the substrate recognition camera 8 from being damaged when the two mounting heads 6 collide with each other.例文帳に追加

２個の装着ヘッド６が互いに衝突したときに、装着ヘッド６に存在するノズル駆動機構、基板認識カメラ８等が損傷を受けないように、装着ヘッド６の周囲にバンパー１１を設置する。 - 特許庁

To provide a component mounting method and apparatus in which components can be mounted with a high precision and in a short time on a substrate having a component mounting surface which is not flat, under simplified component mounting operation control.例文帳に追加

簡易な部品実装動作制御により平坦でない部品装着面を有する基板に部品を高精度に且つ短時間に実装することができる部品実装方法および装置を提供すること。 - 特許庁

To provide surface-mounting type electronic component, having high mounting reliability which has high soldering strength between a lead terminal and a land for mounting and is superior in visibility of connection states by a conductive connecting material, between the lead terminal and an electrode on a mounting substrate.例文帳に追加

リード端子と実装用ランドとのはんだ付け強度が大きく、リード端子と搭載基板上の電極との間の、導電性接続材料による接合状態の視認性に優れ、実装信頼性の高い表面実装型電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a component mounting device capable of improving component mounting efficiency as much as possible during mounting on a substrate etc., by recognizing positions of a plurality of supplied components and holding the components by a plurality of component holding portions provided to a mounting head.例文帳に追加

供給される複数個の部品の位置を認識処理し、実装ヘッドに設けられた複数の部品保持部によって部品を保持して基板などに実装するときの部品実装効率を極力向上することができる部品実装装置を提供する。 - 特許庁

The method includes a mounting step of mounting a piezoelectric piece 230 in a plurality of mounting regions 210 for mounting the piezoelectric piece 230 formed on a substrate 200 that includes glass and is made of ceramic that is baked at temperature lower than prescribed reference temperature.例文帳に追加

ガラスを含み、所定の基準温度より低い温度で焼成することが可能なセラミックからなる基板２００上に形成された、圧電片２３０を搭載するための複数の搭載領域２１０に、圧電片２３０を搭載する搭載ステップを備える。 - 特許庁

This component mounting apparatus (a mounter 1) is configured to recognize the position of the substrate P by imaging a mark on the substrate P which is held on a moving table 32 and moved to a mounting position with a first image pickup device 49a provided on a head unit 45 located above the mounting position.例文帳に追加

部品実装装置（実装機１）は、可動テーブル３２に保持されて実装位置に運ばれる基板Ｐ上のマークを、実装位置上方に配置したヘッドユニット４５に搭載される第１撮像装置４９ａにより撮像することにより、基板Ｐの位置を認識するように構成される。 - 特許庁

To provide a device mounting substrate and a manufacturing method therefor capable of reducing poor connections during mounting of the semiconductor circuit device by easily image-recognizing melting behaviors from a surface state of a solder layer with a CCD camera or the like when the semiconductor circuit device is mounted on a substrate, and to provide a semiconductor device mounting method.例文帳に追加

基板上へ半導体回路素子を実装する際に、はんだ層の表面状態から溶融挙動をＣＣＤカメラ等で容易に画像認識し、実装時の接続不良を低減できる素子搭載用基板及びその製造方法並びに半導体素子実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a chip component mounting method and a chip component mounting device that mount a chip component at an accurate position on a substrate even if the substrate has an inclination in thickness to have a defect in parallelism when mounting the chip component with pressure with an anisotropic conductive film interposed.例文帳に追加

異方性導電膜を介してチップ部品を圧着して実装する際に、基板厚みに傾斜が発生して平行度が不良な状態の基板であっても、基板上の正確な位置にチップ部品を実装可能とするチップ部品実装方法およびチップ部品実装装置を提供する。 - 特許庁

A board 10 for mounting the optical parts has a least an optical part mounting part on one surface of a glass substrate 1, an optical wiring layer 9 composed of a core and a cladding material on the other surface, and is provided with a via hole 2 which conducts with the optical part mounting part and passes through the glass substrate.例文帳に追加

ガラス基板１の一面に光部品搭載部、他面にコアとクラッドから構成された光配線層９を少なくとも有するとともに、前記光部品搭載部と導通し、ガラス基板を貫通するビアホール２を具備する光部品搭載用基板１０を作成する。 - 特許庁

The method is provided for mounting the electronics component onto a substrate, by which at least two mounting heads, and a supply apparatus assigned to the heads can be assigned dynamically to one of at least two conveying courses of a conveying system in accordance with a production capacity required for mounting onto the substrate.例文帳に追加

基板の装着に対して必要な生産能力に依存して、少なくとも２つの装着ヘッドおよび当該装着ヘッドに割り当てられている供給装置をそれぞれ動的に、搬送システムの少なくとも２つの搬送コースのうちの１つに割り当てること - 特許庁

To enable high density mounting even if a transformer is constituted of a substrate which is difficult to self-stand in a transformer module including a transformer constituted of a plurality of coils, and to improve heat dissipation by surface-mounting the transformer module on a mounting substrate while controlling cost.例文帳に追加

複数のコイルによって構成されるトランスを備えるトランスモジュールにおいて、トランスが自立困難な基板によって構成されていても、高密度実装を図れると同時に、製造コストを抑えながら搭載基板に表面実装して放熱性の向上を図れるようにする。 - 特許庁

The semiconductor device includes: a mounting substrate 10; a lower-layer chip 20 mounted on the mounting surface of the mounting substrate 10 while facing a surface opposite surface to an active surface of the lower-layer chip 20; and an upper-layer chip 30 mounted on an active surface of the lower-layer chip 20, while facing the active surface of the upper-layer chip.例文帳に追加

半導体装置は実装基板１０を備え、この実装基板１０の実装面と、能動面とは反対側の面とを対向させて実装された下段チップ２０と、この下段チップ２０の能動面に、能動面を対向させて実装された上段チップ３０とを備える。 - 特許庁